JPS59101320A - 成形用金型 - Google Patents
成形用金型Info
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- JPS59101320A JPS59101320A JP21019082A JP21019082A JPS59101320A JP S59101320 A JPS59101320 A JP S59101320A JP 21019082 A JP21019082 A JP 21019082A JP 21019082 A JP21019082 A JP 21019082A JP S59101320 A JPS59101320 A JP S59101320A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、成形用金型に関する。更に詳しくは、ゴムや
プラスチック成形時のかす付きを防止し、離型性を改ｉ
した成形用金型に関する。
プラスチック成形時のかす付きを防止し、離型性を改ｉ
した成形用金型に関する。
一般に、ゴムやプラスチックを成形するのに用いられる
金型には、硬質クロムメッキが施されている。この種の
金型を含め、成形用金型では、従来からかす付きや離型
性が問題となっている。即ち、成形されるゴムやプラス
チックの種類によっては、成形品またはその一部が金型
にべっとりと付着し、きれいに離型できないものがある
。そこで、離型性を改善すべく、金型の成形面に離型剤
をスプレーで塗布することなどが一般に行われているが
、それをくり返し行なっても付着するかすが少しづつ増
えるので、メッキ表面がくもり始め、次第に離型し難く
なる。このため、−宇回数成形する毎に金型を洗浄する
ことが行われる。そして、洗浄だけでは十分に付着物が
とれなくなると、メッキの再生を行わなければならなく
なり、その回数も洗浄回数に応じて多くなる。
金型には、硬質クロムメッキが施されている。この種の
金型を含め、成形用金型では、従来からかす付きや離型
性が問題となっている。即ち、成形されるゴムやプラス
チックの種類によっては、成形品またはその一部が金型
にべっとりと付着し、きれいに離型できないものがある
。そこで、離型性を改善すべく、金型の成形面に離型剤
をスプレーで塗布することなどが一般に行われているが
、それをくり返し行なっても付着するかすが少しづつ増
えるので、メッキ表面がくもり始め、次第に離型し難く
なる。このため、−宇回数成形する毎に金型を洗浄する
ことが行われる。そして、洗浄だけでは十分に付着物が
とれなくなると、メッキの再生を行わなければならなく
なり、その回数も洗浄回数に応じて多くなる。
また、ゴムを金属またはプラスチックと接着させる場合
には、加硫と同時に行われることも多いが、接着剤中に
腐食性のガスを発生させる成分が含まれている場合には
、めっきのピンホールやきずの部分から腐食が起るため
、−やはりめっきをやり直さなければならないことも多
い。
には、加硫と同時に行われることも多いが、接着剤中に
腐食性のガスを発生させる成分が含まれている場合には
、めっきのピンホールやきずの部分から腐食が起るため
、−やはりめっきをやり直さなければならないことも多
い。
更に、離型剤を用いた場合には、離型性は改善されるも
のの、金型成形面の温度降下がもたらされるため、その
都度電熱を供給して、その温度を一定に保持しなければ
ならない。また、離型剤が、成形品の品質や不良率を左
右する場合もある。
のの、金型成形面の温度降下がもたらされるため、その
都度電熱を供給して、その温度を一定に保持しなければ
ならない。また、離型剤が、成形品の品質や不良率を左
右する場合もある。
金型の成形面に離型剤を塗布する従来技術の欠点が、金
型成形面に高周波スパッタリングにより耐熱性、耐食性
および雛型性などにすぐれたセラミックスまたは固体潤
滑剤のコーティング薄膜を設けることにより、−挙に解
決されることが、本発明者によって見出された。
型成形面に高周波スパッタリングにより耐熱性、耐食性
および雛型性などにすぐれたセラミックスまたは固体潤
滑剤のコーティング薄膜を設けることにより、−挙に解
決されることが、本発明者によって見出された。
図面の第１図は、本発明で適用される高周波スパッタリ
ング法に用いられる装置の概要を示すものである。即ち
、冷却水循環パイプ１．１′をそれぞれ備えた一対の電
極２，２′が、排気ｎ３を有する反応槽４内に、互いに
対向する位置で設置される。そして、下方の電極（２）
上には、スパッタリングされる金型５が搭載され、また
上方の電極（２）上には、セラミックスや固体潤滑剤を
、例えば直径６０ｗ１厚さ５酎の円板状にプレス成形し
たターゲット６が取付けられる。ここで、セラミックス
としては、例えば炭化けい素、炭化チタン、窒化ホウ素
などが、また固体潤滑剤としては、例えば二硫化モリブ
デン、窒化ホウ素などが用いられる。
ング法に用いられる装置の概要を示すものである。即ち
、冷却水循環パイプ１．１′をそれぞれ備えた一対の電
極２，２′が、排気ｎ３を有する反応槽４内に、互いに
対向する位置で設置される。そして、下方の電極（２）
上には、スパッタリングされる金型５が搭載され、また
上方の電極（２）上には、セラミックスや固体潤滑剤を
、例えば直径６０ｗ１厚さ５酎の円板状にプレス成形し
たターゲット６が取付けられる。ここで、セラミックス
としては、例えば炭化けい素、炭化チタン、窒化ホウ素
などが、また固体潤滑剤としては、例えば二硫化モリブ
デン、窒化ホウ素などが用いられる。
スパッタリング処理は、まず油拡散ポンプなどの真空ポ
ンプ（図示せず）を用いて、反応槽内の空気を前記排気
筒から排気して、１０” Ｔｏｒｒ以下に減圧し、次い
でバリアプルバルブ７を調整しながら、ライン８からア
ルゴンガスなどを導入し、反応槽内の圧力を１０−’
Ｔｏｒｒのオーダーとする。
ンプ（図示せず）を用いて、反応槽内の空気を前記排気
筒から排気して、１０” Ｔｏｒｒ以下に減圧し、次い
でバリアプルバルブ７を調整しながら、ライン８からア
ルゴンガスなどを導入し、反応槽内の圧力を１０−’
Ｔｏｒｒのオーダーとする。
ここで、排気筒のメインバルブ（図示せず）を調整して
、圧力を１０４〜１０°ＴＯｒｒのオーダー、好ましく
は６ Ｘ １０−５〜Ｉ Ｘ １０−’ Ｔｏｒｒとす
る。アルゴンガスなどの圧力がこれ以下では、放電で連
続的に行われず、またこね以上の圧力では、スパッタリ
ング速度が著しく低下するばかりではなく、放電も不安
定となって、均質なコーティング薄膜を形成させること
ができない。なお、符号９は、真空ゲージである。
、圧力を１０４〜１０°ＴＯｒｒのオーダー、好ましく
は６ Ｘ １０−５〜Ｉ Ｘ １０−’ Ｔｏｒｒとす
る。アルゴンガスなどの圧力がこれ以下では、放電で連
続的に行われず、またこね以上の圧力では、スパッタリ
ング速度が著しく低下するばかりではなく、放電も不安
定となって、均質なコーティング薄膜を形成させること
ができない。なお、符号９は、真空ゲージである。
操作は、高周波電源（１３，５６ＭＢ２ ） １０およ
びマツチングボックス（電力計）１１にスイッチ１２を
接続させて高周波電圧をかけ、金型表面を清浄兼活性化
して、ピンホールを減少させ、薄膜との密着性を向上さ
せた後、放電を停止し、スイッチ１３に切り換え、再度
放電して、今度はターゲット表面のごみや酸化層を除去
した後、放電を停止することなくシャッター１４を開き
、目的とするスパッタリングを行ない、金型表面にセラ
ミックスまたは固体潤滑剤の薄膜を形成させ、所定の膜
厚が得られた時点で放電を停止し、アルゴンガスなどの
導入を中止し、メインバルブを閉じて、反応槽から処理
された金型を取り出すことによって行われる。
びマツチングボックス（電力計）１１にスイッチ１２を
接続させて高周波電圧をかけ、金型表面を清浄兼活性化
して、ピンホールを減少させ、薄膜との密着性を向上さ
せた後、放電を停止し、スイッチ１３に切り換え、再度
放電して、今度はターゲット表面のごみや酸化層を除去
した後、放電を停止することなくシャッター１４を開き
、目的とするスパッタリングを行ない、金型表面にセラ
ミックスまたは固体潤滑剤の薄膜を形成させ、所定の膜
厚が得られた時点で放電を停止し、アルゴンガスなどの
導入を中止し、メインバルブを閉じて、反応槽から処理
された金型を取り出すことによって行われる。
高周波スパッタリングで形成されたセラミックスまたは
固体潤滑剤のコーティング薄膜は、一般に約５〜０．１
μｍ１好ましくは約１μｍ前後の厚さを有し、離型性に
すぐれているばかりではなく、金型成形面基体との密着
性が良く、またピンホールも少ないという特徴を有して
いる。この結果として、次のような効果が得られる。
固体潤滑剤のコーティング薄膜は、一般に約５〜０．１
μｍ１好ましくは約１μｍ前後の厚さを有し、離型性に
すぐれているばかりではなく、金型成形面基体との密着
性が良く、またピンホールも少ないという特徴を有して
いる。この結果として、次のような効果が得られる。
（１）離型性がすぐれているため、ゴムやプラスチック
の成形時におけるかす付きが少なくなり、従来性なって
いた金型成形面への離型剤の塗布を必要とはしない。こ
のことは、離型剤使用による成形品の品質や不良率を悪
′化させるような悪影響を除去するばかりではなく、成
形工程の短縮および簡略化を達成させ、また金型成形面
における温度低下を少なくし、消費電力を減少させると
いう効果をもたらず。
の成形時におけるかす付きが少なくなり、従来性なって
いた金型成形面への離型剤の塗布を必要とはしない。こ
のことは、離型剤使用による成形品の品質や不良率を悪
′化させるような悪影響を除去するばかりではなく、成
形工程の短縮および簡略化を達成させ、また金型成形面
における温度低下を少なくし、消費電力を減少させると
いう効果をもたらず。
（２）成形品のかす付きの度合いが抑えられるため、金
型洗浄のための寿命間隔を格段に長くすることができる
。
型洗浄のための寿命間隔を格段に長くすることができる
。
（３）金型の成形面に耐食性でピンホールの少ないコー
ティング薄膜が設けられ、またこの薄膜がメッキ層のピ
ンホールをも覆っているため、金型の腐食が防止され、
メッキ再生のための力命間隔が一段と長くなる。
ティング薄膜が設けられ、またこの薄膜がメッキ層のピ
ンホールをも覆っているため、金型の腐食が防止され、
メッキ再生のための力命間隔が一段と長くなる。
（４）形成されたセラミックスまたは固体潤滑剤のコー
ティング薄膜を再生する場合には、この簿膜の耐食性か
ら酸やアルカリでは除去できないものの、厚さが約１μ
ｍ程度で薄く物理的に基体に接着されているため、エメ
リーペーパーなどで削り落すことにより、その再生が容
易に行われる。
ティング薄膜を再生する場合には、この簿膜の耐食性か
ら酸やアルカリでは除去できないものの、厚さが約１μ
ｍ程度で薄く物理的に基体に接着されているため、エメ
リーペーパーなどで削り落すことにより、その再生が容
易に行われる。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例１
図面の第２図に縦断面図として示されるオイルシール成
形用金型の各部分２１〜２４の各成形面に、前記される
ような高周波スパッタリング方法により、それぞれ約１
μｍの厚さの炭化けい素または二硫化モリブデンのコー
ティング薄膜３１ 、３２ 。
形用金型の各部分２１〜２４の各成形面に、前記される
ような高周波スパッタリング方法により、それぞれ約１
μｍの厚さの炭化けい素または二硫化モリブデンのコー
ティング薄膜３１ 、３２ 。
３３および３４をそれぞれ形成させ、そこに形成された
空間１５にアクリルゴム、カーボンブラック、酸化けい
素およびグラファイトよりなるゴム配合物を封入し、２
００℃、１５０￥２．４分間の条件下で加硫を行ない、
オイルシールを成形する操作をくり返し行なった。
空間１５にアクリルゴム、カーボンブラック、酸化けい
素およびグラファイトよりなるゴム配合物を封入し、２
００℃、１５０￥２．４分間の条件下で加硫を行ない、
オイルシールを成形する操作をくり返し行なった。
炭化けい素コーティング薄膜を成形面に設けた金型を用
いた場合には、６４０回の連続加硫成形で、金型および
加硫成形品のいずれにも全く異常が認められなかった。
いた場合には、６４０回の連続加硫成形で、金型および
加硫成形品のいずれにも全く異常が認められなかった。
また、二硫化モリブデンコーティング薄膜を成形面に設
けた金型を用いた場合には、４３１回目でやつと金型端
部にかす付きの発生が認められ、金型成形面にも微少な
メッキ層の剥離がみられた。
けた金型を用いた場合には、４３１回目でやつと金型端
部にかす付きの発生が認められ、金型成形面にも微少な
メッキ層の剥離がみられた。
この金型を用い、高周波スパッタリング処理することな
く、市ｔｆｌｉｉｌｔｆ型剤を塗布しながら加硫成形を
行なった場合には、約２００〜３００回でかす付き（７
） が発生したため、その時点で金型の洗浄が必要だった。
く、市ｔｆｌｉｉｌｔｆ型剤を塗布しながら加硫成形を
行なった場合には、約２００〜３００回でかす付き（７
） が発生したため、その時点で金型の洗浄が必要だった。
実施例２
他の金型（実施例１と同様形状で、サイズのみが異なる
）を用い、その成形面を実施例１と同様に炭化けい素ま
たは二硫化モリブデンによる高周波スパッタリング処理
し、エピクロルヒドリンゴム、ＮＢＲＮ ｎ９化鉛、ゲ
ラファイトおよび酸化けい素よりなるゴム酢合物からの
加硫成形を、１８０℃、１５０〜．６分間の条件下で行
なった場合、５０回以上の連続加硫成形で、金型および
加硫成形品のいずれにも異常は認められなかった。
）を用い、その成形面を実施例１と同様に炭化けい素ま
たは二硫化モリブデンによる高周波スパッタリング処理
し、エピクロルヒドリンゴム、ＮＢＲＮ ｎ９化鉛、ゲ
ラファイトおよび酸化けい素よりなるゴム酢合物からの
加硫成形を、１８０℃、１５０〜．６分間の条件下で行
なった場合、５０回以上の連続加硫成形で、金型および
加硫成形品のいずれにも異常は認められなかった。
この金型を用い、高周波スパッタリング処理することな
く、実施例１に併記した離型剤を塗布しながら加硫成形
を行なった場合には、約２０１回程度でかす付きが発生
したため、その時点で金型の洗浄が必要だった。
く、実施例１に併記した離型剤を塗布しながら加硫成形
を行なった場合には、約２０１回程度でかす付きが発生
したため、その時点で金型の洗浄が必要だった。
第１図は、本発明で適用される高周波スパッタリング法
に用いられる装置の概要図である。また、（８） 第２図は、本発明に係る高周波スパッタリングされたオ
イルシール成形用金型の縦断面図である。 （符号の説明） ２．２′・・・・・・電極 ４・・・・・・・・・・・・反応核 ５・・・・・・・・・・・・成形用金型６・・・・・・
・・・・・・セラミックスまたは固体潤滑剤のターゲッ
ト １５・・・・・・・・・・・・金型の成形用空間２１〜
２４・・・・・・オイルシール成形用金型部分３１〜３
４・・・・・・コーティングＨ膜代理人 弁理士 吉 １）俊 夫 第１図
に用いられる装置の概要図である。また、（８） 第２図は、本発明に係る高周波スパッタリングされたオ
イルシール成形用金型の縦断面図である。 （符号の説明） ２．２′・・・・・・電極 ４・・・・・・・・・・・・反応核 ５・・・・・・・・・・・・成形用金型６・・・・・・
・・・・・・セラミックスまたは固体潤滑剤のターゲッ
ト １５・・・・・・・・・・・・金型の成形用空間２１〜
２４・・・・・・オイルシール成形用金型部分３１〜３
４・・・・・・コーティングＨ膜代理人 弁理士 吉 １）俊 夫 第１図
Claims (1)
- １、金型の成形面に、高周波スパッタリングによりセラ
ミックスまたは固体潤滑剤のコーティング薄膜を設けた
成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21019082A JPS59101320A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21019082A JPS59101320A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101320A true JPS59101320A (ja) | 1984-06-11 |
| JPH0114849B2 JPH0114849B2 (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=16585268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21019082A Granted JPS59101320A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59101320A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02270508A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | Ibiden Co Ltd | プラスチック成形用黒鉛型 |
| JP2008236865A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Yazaki Corp | 電気接続箱のハーネス付設構造 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541298A (en) * | 1978-09-15 | 1980-03-24 | Mobil Oil | Laminating heat plastic film |
| JPS579510U (ja) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | ||
| JPS58153608A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 合成樹脂成形用型及び合成樹脂成形方法 |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP21019082A patent/JPS59101320A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5541298A (en) * | 1978-09-15 | 1980-03-24 | Mobil Oil | Laminating heat plastic film |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0114849B2 (ja) | 1989-03-14 |
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