JPS59101842A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS59101842A JPS59101842A JP57211949A JP21194982A JPS59101842A JP S59101842 A JPS59101842 A JP S59101842A JP 57211949 A JP57211949 A JP 57211949A JP 21194982 A JP21194982 A JP 21194982A JP S59101842 A JPS59101842 A JP S59101842A
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- JP
- Japan
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- lead
- resin
- resin sealing
- projections
- mold
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0038—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like
- B29C33/0044—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like for sealing off parts of inserts projecting into the mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体製造工程の樹脂封止工程で用いられる
パリの発生を防止することができる樹脂封止用金型に関
する。
パリの発生を防止することができる樹脂封止用金型に関
する。
第１図に従来の樹脂封止用金型の斜視図を示している。
第１図（Ａ）は下型の樹脂封止用金型、第１図（Ｂ）は
上型の樹脂封止用金型の斜視図である。第１図（Ａ）に
おいて、１１は下型の樹脂封止用金型本体、１２は溶融
された樹脂が流入して蓄められるキャピテイである。こ
こで、溶融された樹脂はランナＩ３、ゲート１４を介し
て上記キャビティ１２に流入する。
上型の樹脂封止用金型の斜視図である。第１図（Ａ）に
おいて、１１は下型の樹脂封止用金型本体、１２は溶融
された樹脂が流入して蓄められるキャピテイである。こ
こで、溶融された樹脂はランナＩ３、ゲート１４を介し
て上記キャビティ１２に流入する。
また、第１図（Ｂ）は上型の樹脂封止用金型の斜視図で
ある。第１図０）において、１５は上屋の樹脂封止用金
型本体、１６はエアーベント、１７は面圧逃げ用溝、１
８は面圧部である。
ある。第１図０）において、１５は上屋の樹脂封止用金
型本体、１６はエアーベント、１７は面圧逃げ用溝、１
８は面圧部である。
そして、実際に樹脂封止を行なう場合には第２図に示す
ように樹脂封止用金型１１上に上型の樹脂封止用金型１
５を載置し、キャビティ１２の位置にリードフレーム１
９を位置させて上型の樹脂封止用金型１５を加圧する。
ように樹脂封止用金型１１上に上型の樹脂封止用金型１
５を載置し、キャビティ１２の位置にリードフレーム１
９を位置させて上型の樹脂封止用金型１５を加圧する。
この加圧した状態で′は上型の樹脂封止用金型１５と下
型の樹脂封止用金型１１間のすき間ａはリードフレーム
１９の厚さよシも小さくしている。このようにして、キ
ャビティ１２内に流入された樹脂が外部にもれて、パリ
となることを防いでいる。
型の樹脂封止用金型１１間のすき間ａはリードフレーム
１９の厚さよシも小さくしている。このようにして、キ
ャビティ１２内に流入された樹脂が外部にもれて、パリ
となることを防いでいる。
そして、第３図は樹脂封止が終了したリードフレームを
示す図である。同図において、１９はリードフレームで
、２０はキャビティ１２に流入した樹脂である。
示す図である。同図において、１９はリードフレームで
、２０はキャビティ１２に流入した樹脂である。
従来の樹脂封止においては、面圧部１８によシ、キャビ
ティ１２から出ているリードフレーム１９を押えつけて
、樹脂の流出を防止していた。ここで、面圧部１８は第
１図（Ｂ）に示したように樹脂２０の長手方向に対して
リードの有る無しにかかわらず、面圧をかけていた。こ
のように、均一に面圧をかけている場合、金型の精度に
バラツキがあった場合には樹脂パリが出てはいけないリ
ード２１面の圧力が小さくなシ、最も樹脂パリが発生し
てはいけないリード２１のところに、樹脂注入圧によシ
樹脂パリが発生してしまうという事態が発生していた。
ティ１２から出ているリードフレーム１９を押えつけて
、樹脂の流出を防止していた。ここで、面圧部１８は第
１図（Ｂ）に示したように樹脂２０の長手方向に対して
リードの有る無しにかかわらず、面圧をかけていた。こ
のように、均一に面圧をかけている場合、金型の精度に
バラツキがあった場合には樹脂パリが出てはいけないリ
ード２１面の圧力が小さくなシ、最も樹脂パリが発生し
てはいけないリード２１のところに、樹脂注入圧によシ
樹脂パリが発生してしまうという事態が発生していた。
この発明は上記の点に鑑みてなされたもので、その目的
は樹脂封止用金型の形状を変更して加圧をリード面の特
定部にかけるようにして特にリード部における樹脂パリ
の発生を防止するようにした樹脂封止用金型を提供する
ことにある。
は樹脂封止用金型の形状を変更して加圧をリード面の特
定部にかけるようにして特にリード部における樹脂パリ
の発生を防止するようにした樹脂封止用金型を提供する
ことにある。
樹脂封止用金型の面圧部の構造をリードのところのみ加
重がか＼るように凹凸状にしている。
重がか＼るように凹凸状にしている。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第４図は樹脂封止用金型の斜視図である。第４図は上型
の樹脂封止用金型で、第１図伯）に示した従来のものと
は面圧部１８が凹凸に形成されているところが本願発明
の特徴となっている。第４図において第１図（Ｂ）と同
一名称には同一番号を付することにする。
の樹脂封止用金型で、第１図伯）に示した従来のものと
は面圧部１８が凹凸に形成されているところが本願発明
の特徴となっている。第４図において第１図（Ｂ）と同
一名称には同一番号を付することにする。
次に、第５図に第４図の面圧部１８の凹凸状態を拡大し
た図を示しておく。つまシ、第５図に示すように面圧部
１８は凸部１８１及び凹部１８２を交互に〈シ返し構成
されている。このような凸部１８１にリードフレームの
リード部が位置するようにして加圧を増している。
た図を示しておく。つまシ、第５図に示すように面圧部
１８は凸部１８１及び凹部１８２を交互に〈シ返し構成
されている。このような凸部１８１にリードフレームの
リード部が位置するようにして加圧を増している。
次に、第６図を用いてこの発明に係る樹脂封止用金型を
用いて樹脂封止する場合について説明する。第６図（勾
は同図（Ｃ）のＡ−Ａ′断面図、第６図ω）は同図（Ｃ
）のＢ −Ｂ’断面図を示す図、第６図（Ｃ）は樹脂封
止されたリードフレームの断面図を示している。第６図
（Ｃ）において３１はリードフレーム、３２は樹脂部、
３３はリードである。
用いて樹脂封止する場合について説明する。第６図（勾
は同図（Ｃ）のＡ−Ａ′断面図、第６図ω）は同図（Ｃ
）のＢ −Ｂ’断面図を示す図、第６図（Ｃ）は樹脂封
止されたリードフレームの断面図を示している。第６図
（Ｃ）において３１はリードフレーム、３２は樹脂部、
３３はリードである。
また、斜線３４で示した領域は第５図に示した凸部１８
１によシ抑圧されてい名領域を示している。このように
して各リード３３に対して第５図に示した凸部１８１を
位置づけることによシ、リード３３の中心部に従来より
も大きい圧力を加えて斜線３４からのパリの発生を阻止
している。さらに詳細に説明すると、第６図（４）にお
いて、上型の樹脂封止用金型１５の凸部１８１はリード
３３上に位置されるようになる。これによシ、リード３
３への加圧を高めている。また、第６図の）において、
上記凸部１８１はリード３３の長手方向の迩中まで位置
している。このことによシ、一層リード３３の中心部の
加圧を高めている。
１によシ抑圧されてい名領域を示している。このように
して各リード３３に対して第５図に示した凸部１８１を
位置づけることによシ、リード３３の中心部に従来より
も大きい圧力を加えて斜線３４からのパリの発生を阻止
している。さらに詳細に説明すると、第６図（４）にお
いて、上型の樹脂封止用金型１５の凸部１８１はリード
３３上に位置されるようになる。これによシ、リード３
３への加圧を高めている。また、第６図の）において、
上記凸部１８１はリード３３の長手方向の迩中まで位置
している。このことによシ、一層リード３３の中心部の
加圧を高めている。
以上詳述したようにこの発明によれば、樹脂封止用金型
の面圧部を凹凸状にしたので樹脂封止時リードフレーム
のリード部に加わる圧力を従来よシも増加させることが
できるので、リード面へのパリの発生をなくすことがで
きる。一方、リード面の第６図（Ｃ）に示した斜線３４
部周辺にパリが発生したとしても中心部まで出て来なけ
れば後の工程にて除去が容易である。
の面圧部を凹凸状にしたので樹脂封止時リードフレーム
のリード部に加わる圧力を従来よシも増加させることが
できるので、リード面へのパリの発生をなくすことがで
きる。一方、リード面の第６図（Ｃ）に示した斜線３４
部周辺にパリが発生したとしても中心部まで出て来なけ
れば後の工程にて除去が容易である。
第１図（４）は従来の下型の樹脂封止用金型の斜視図、
第１図（Ｂ）は従来の上型の樹脂封止用金型の斜視図、
第２図は樹脂封止の様子を示す図、第３図は樹脂封止が
終了した様子を示す図、第４図はこの発明の一実施例を
示す樹脂封止用金型の斜視図、第５図は第４図における
面圧部の詳細な斜視図、第６図（４）は同図（Ｃ）のＡ
−Ａ’断面図、第６図（Ｂ）は同図（Ｃ）のＢ −Ｂ’
断面図、第６図（Ｃ）は樹脂封止されたリードフレーム
の断面図である。 １１・・・下型の樹脂封止用金型本体、１２・・・キャ
ビティ、１６・・・エアーベント、１７−・・面圧逃げ
用溝、１８・・・面圧部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ９ 第３図 第４図
第１図（Ｂ）は従来の上型の樹脂封止用金型の斜視図、
第２図は樹脂封止の様子を示す図、第３図は樹脂封止が
終了した様子を示す図、第４図はこの発明の一実施例を
示す樹脂封止用金型の斜視図、第５図は第４図における
面圧部の詳細な斜視図、第６図（４）は同図（Ｃ）のＡ
−Ａ’断面図、第６図（Ｂ）は同図（Ｃ）のＢ −Ｂ’
断面図、第６図（Ｃ）は樹脂封止されたリードフレーム
の断面図である。 １１・・・下型の樹脂封止用金型本体、１２・・・キャ
ビティ、１６・・・エアーベント、１７−・・面圧逃げ
用溝、１８・・・面圧部。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 ９ 第３図 第４図
Claims (1)
- 上下の樹脂封止用金型からなる樹脂封止用金型において
、上下の樹脂封止用金型の少なくともいずれか一方の面
圧部を凹凸状にしたことを特徴とする樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57211949A JPS59101842A (ja) | 1982-12-02 | 1982-12-02 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57211949A JPS59101842A (ja) | 1982-12-02 | 1982-12-02 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59101842A true JPS59101842A (ja) | 1984-06-12 |
Family
ID=16614360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57211949A Pending JPS59101842A (ja) | 1982-12-02 | 1982-12-02 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59101842A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5898216A (en) * | 1995-11-14 | 1999-04-27 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same |
| JP2007296954A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toyota Motor Corp | 車両用シートのサポート部可変構造 |
| US9555724B2 (en) | 2011-10-05 | 2017-01-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | Vehicle seat |
-
1982
- 1982-12-02 JP JP57211949A patent/JPS59101842A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5898216A (en) * | 1995-11-14 | 1999-04-27 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Micromodule with protection barriers and a method for manufacturing the same |
| US6071758A (en) * | 1995-11-14 | 2000-06-06 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Process for manufacturing a chip card micromodule with protection barriers |
| JP2007296954A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toyota Motor Corp | 車両用シートのサポート部可変構造 |
| US9555724B2 (en) | 2011-10-05 | 2017-01-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | Vehicle seat |
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