JP2000334785A - 樹脂射出成形金型及び樹脂構造体 - Google Patents
樹脂射出成形金型及び樹脂構造体Info
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- JP2000334785A JP2000334785A JP11152535A JP15253599A JP2000334785A JP 2000334785 A JP2000334785 A JP 2000334785A JP 11152535 A JP11152535 A JP 11152535A JP 15253599 A JP15253599 A JP 15253599A JP 2000334785 A JP2000334785 A JP 2000334785A
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- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体などの樹脂パッケージに形成されるレ
ーザーマーク視認性を向上させる。 【解決手段】 樹脂パッケージ表面上の品番などのマー
キング部２６を施すマーキング周辺領域部２１（２４）
の面粗度と、その他のマーキング周辺領域残余部２２
（２３，２５）の面粗度とに差を設ける構成にする。面
粗度は具体的にはパッケージ表面の凹凸を異なるように
する。また、このパッケージを形成するために、内面の
凹凸が場所によって異なる樹脂射出成形金型を用いる。
ーザーマーク視認性を向上させる。 【解決手段】 樹脂パッケージ表面上の品番などのマー
キング部２６を施すマーキング周辺領域部２１（２４）
の面粗度と、その他のマーキング周辺領域残余部２２
（２３，２５）の面粗度とに差を設ける構成にする。面
粗度は具体的にはパッケージ表面の凹凸を異なるように
する。また、このパッケージを形成するために、内面の
凹凸が場所によって異なる樹脂射出成形金型を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形金型を用
いて樹脂モールドを施し、半導体デバイスやその他電子
部品の一部を構成するパッケージを形成する樹脂射出成
形金型及び樹脂構造体に関するものである。
いて樹脂モールドを施し、半導体デバイスやその他電子
部品の一部を構成するパッケージを形成する樹脂射出成
形金型及び樹脂構造体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】射出成形金型を用いて半導体デバイスな
どを樹脂封止し、パッケージを形成する方法を図３およ
び図４を用いて説明する。図３（１）は樹脂封止型パッ
ケージを形成するための射出成形金型の断面図を示す。
射出成形金型は、一般に上下２つに分割された上金型３
１と下金型３２とで構成されており、金型のほぼ中心部
分に半導体チップを設置した後、上下金型３１，３２を
合わせ、前記金型に設けられた樹脂注入口３３より樹脂
を注入、充填させることにより樹脂パッケージが形成さ
れる。
どを樹脂封止し、パッケージを形成する方法を図３およ
び図４を用いて説明する。図３（１）は樹脂封止型パッ
ケージを形成するための射出成形金型の断面図を示す。
射出成形金型は、一般に上下２つに分割された上金型３
１と下金型３２とで構成されており、金型のほぼ中心部
分に半導体チップを設置した後、上下金型３１，３２を
合わせ、前記金型に設けられた樹脂注入口３３より樹脂
を注入、充填させることにより樹脂パッケージが形成さ
れる。
【０００３】この射出成形する際に注入された樹脂と接
する金型の射出成形表面は、図３（２）の上金型表面
（表面は下方に向いている）に対応する部分の拡大図に
示すように、一般に均一な面粗度すなわち凹凸を有して
いるものである。このような樹脂パッケージの表面には
最終的に半導体デバイスの品種名や製造ロット番号を明
記するため英文字、数字などでマーキングが行われる
が、具体的にはガラス板に英文字、数字などのパターン
を形成したマスクを通してレーザー光をパッケージの樹
脂表面に照射して形成される。そしてマスクの所定の部
分を通過したレーザー光は樹脂を焼き飛ばすことによ
り、パッケージ表面にマスクパターンに応じたわずかな
段差を形成する。このようにしてマーキングが行われ
る。ここで、３５はマーキング周辺領域形成部、３４，
３６はマーキング残余領域形成部である。
する金型の射出成形表面は、図３（２）の上金型表面
（表面は下方に向いている）に対応する部分の拡大図に
示すように、一般に均一な面粗度すなわち凹凸を有して
いるものである。このような樹脂パッケージの表面には
最終的に半導体デバイスの品種名や製造ロット番号を明
記するため英文字、数字などでマーキングが行われる
が、具体的にはガラス板に英文字、数字などのパターン
を形成したマスクを通してレーザー光をパッケージの樹
脂表面に照射して形成される。そしてマスクの所定の部
分を通過したレーザー光は樹脂を焼き飛ばすことによ
り、パッケージ表面にマスクパターンに応じたわずかな
段差を形成する。このようにしてマーキングが行われ
る。ここで、３５はマーキング周辺領域形成部、３４，
３６はマーキング残余領域形成部である。
【０００４】図４（１）は図３に示した金型を用いて形
成され、さらにマーキングされた半導体パッケージの平
面図、図４（２）は図４（１）のＡ−Ａ´断面図であ
る。図４において、４６はレーザー照射によってマーキ
ングされた文字（例としてＥ）などのマーキング部、４
１（４４）はマーキング周辺領域部であり、このマーキ
ング周辺領域部は直接レーザー光が照射はされないがマ
スクを通してわずかに洩れたレーザー光が到達した部分
であり、このため顕著な段差はないが目視で表面光沢が
マーキング周辺領域残余部４２（４３，４５）と異なる
ことが確認できる。
成され、さらにマーキングされた半導体パッケージの平
面図、図４（２）は図４（１）のＡ−Ａ´断面図であ
る。図４において、４６はレーザー照射によってマーキ
ングされた文字（例としてＥ）などのマーキング部、４
１（４４）はマーキング周辺領域部であり、このマーキ
ング周辺領域部は直接レーザー光が照射はされないがマ
スクを通してわずかに洩れたレーザー光が到達した部分
であり、このため顕著な段差はないが目視で表面光沢が
マーキング周辺領域残余部４２（４３，４５）と異なる
ことが確認できる。
【０００５】図３の上金型表面は当然のことながらマー
キング周辺領域部４１に対応するマーキング周辺領域形
成部３５、マーキング周辺領域残余部４２に対応するマ
ーキング残余領域形成部３４，３６と共に凹凸の差はな
い。また、図４（２）のＡ−Ａ´断面に示すように図３
の金型で形成されたレーザーマーキング前の樹脂表面も
またマーキング周辺領域部４４、マーキング周辺領域残
余部４３，４５各領域とも凹凸の差はない。
キング周辺領域部４１に対応するマーキング周辺領域形
成部３５、マーキング周辺領域残余部４２に対応するマ
ーキング残余領域形成部３４，３６と共に凹凸の差はな
い。また、図４（２）のＡ−Ａ´断面に示すように図３
の金型で形成されたレーザーマーキング前の樹脂表面も
またマーキング周辺領域部４４、マーキング周辺領域残
余部４３，４５各領域とも凹凸の差はない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レーザー光を使用して形成したマークは、パッケージ樹
脂表面に主として段差を設ける方法で形成されており、
ある場合にはレーザー光を照射した樹脂部分が発色する
とはいうものの、半導体の品番などの目視認性は依然と
してよくなく、それを確認するのに時間がかかる等の問
題があった。本発明は上記問題を解決し、レーザーマー
クの視認性を向上させることを目的とするものである。
レーザー光を使用して形成したマークは、パッケージ樹
脂表面に主として段差を設ける方法で形成されており、
ある場合にはレーザー光を照射した樹脂部分が発色する
とはいうものの、半導体の品番などの目視認性は依然と
してよくなく、それを確認するのに時間がかかる等の問
題があった。本発明は上記問題を解決し、レーザーマー
クの視認性を向上させることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の樹脂を射出成型するための金型は、金型の
樹脂接触面の、特定の領域と他の領域の凹凸の大きさが
異なるようにしたことを特徴とするものである。そして
前記特定の領域は、金型によって製造される、例えば半
導体チップのパッケージのような樹脂構造体表面に施さ
れるマークを形成する領域とすることができる。
に、本発明の樹脂を射出成型するための金型は、金型の
樹脂接触面の、特定の領域と他の領域の凹凸の大きさが
異なるようにしたことを特徴とするものである。そして
前記特定の領域は、金型によって製造される、例えば半
導体チップのパッケージのような樹脂構造体表面に施さ
れるマークを形成する領域とすることができる。
【０００８】また、前記マークは、前記樹脂構造体表面
にレーザーを照射して形成されるものである場合に効果
的である。
にレーザーを照射して形成されるものである場合に効果
的である。
【０００９】また、前記金型から明らかなように、本発
明の、パッケージなどの樹脂を射出成型して製造される
樹脂構造体は、マークを施される領域と他の領域の凹凸
の大きさが異なっているものである。
明の、パッケージなどの樹脂を射出成型して製造される
樹脂構造体は、マークを施される領域と他の領域の凹凸
の大きさが異なっているものである。
【００１０】以上の金型を用いれば、樹脂構造体のマー
クを形成するなど所定の領域の凹凸が他領域を異なるこ
とによって、樹脂構造体表面の光の反射率が異なり、光
沢差が得られるので所定の領域、マークを速やかに認識
でき、視認性を向上させることができる。
クを形成するなど所定の領域の凹凸が他領域を異なるこ
とによって、樹脂構造体表面の光の反射率が異なり、光
沢差が得られるので所定の領域、マークを速やかに認識
でき、視認性を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１２】（実施の形態）図１（１）は本発明の実施
の形態における樹脂射出成形金型の断面図である。金型
は上金型１１，下金型１２の２つに分かれており、２つ
の金型を合わせて、従来と同様に半導体チップなどを樹
脂封止するため、樹脂注入口１３から樹脂を注入し、樹
脂の熱硬化によりパッケージを射出成形するものであ
る。図１（２）は上金型表面に対応する部分の拡大の断
面図であるが、マーキングを含むマーキング周辺領域形
成部１５の凹凸がマーキング残余領域形成部１４，１６
の凹凸よりも大きいことが特徴である。
の形態における樹脂射出成形金型の断面図である。金型
は上金型１１，下金型１２の２つに分かれており、２つ
の金型を合わせて、従来と同様に半導体チップなどを樹
脂封止するため、樹脂注入口１３から樹脂を注入し、樹
脂の熱硬化によりパッケージを射出成形するものであ
る。図１（２）は上金型表面に対応する部分の拡大の断
面図であるが、マーキングを含むマーキング周辺領域形
成部１５の凹凸がマーキング残余領域形成部１４，１６
の凹凸よりも大きいことが特徴である。
【００１３】図２はこのような構成の金型を用いて射出
成形された樹脂パッケージの平面図（１）を示す。図２
において、２６はレーザー光をパッケージの樹脂表面に
照射し段差を形成して設けたマーキング部、２１はマー
キング周辺領域部で、パッケージ樹脂の表面形状は前記
金型表面の形状に忠実に形成されるため、マーキング周
辺領域残余部２２よりも大きい凹凸を有するようにする
ことができる。図２（２）には図２（１）の樹脂パッケ
ージのＡ−Ａ´断面図を示したが、２４はマーキング部
２６を含むマーキング周辺領域部、２３および２５はマ
ーキング周辺領域残余部であり、各領域で明らかな凹凸
の差が付けられている。
成形された樹脂パッケージの平面図（１）を示す。図２
において、２６はレーザー光をパッケージの樹脂表面に
照射し段差を形成して設けたマーキング部、２１はマー
キング周辺領域部で、パッケージ樹脂の表面形状は前記
金型表面の形状に忠実に形成されるため、マーキング周
辺領域残余部２２よりも大きい凹凸を有するようにする
ことができる。図２（２）には図２（１）の樹脂パッケ
ージのＡ−Ａ´断面図を示したが、２４はマーキング部
２６を含むマーキング周辺領域部、２３および２５はマ
ーキング周辺領域残余部であり、各領域で明らかな凹凸
の差が付けられている。
【００１４】以上のようにマーキング周辺領域部２１の
凹凸を大きくすることによって、マーキング周辺領域残
余部２２とは、目視によるパッケージ表面光沢が大きく
異なる、すなわちより濃くすることができるので、レー
ザー光を用いたマーキングが形成されたマーキング周辺
領域部２１を速やかに発見することが可能となる。ま
た、マーキング周辺領域部２１の凹凸を変化させて調節
すると、マーキング部２６の背景としての光沢も変化
し、ある範囲内の凹凸になった時、文字などのマーキン
グ部２６までも容易に見分けることができるようになる
のである。この文字の視認性は、マーキング周辺領域部
２１とレーザー光で、例えばどの程度段差を有するマー
キング部２６を形成するか、レーザー光によるマーキン
グ条件との相対関係で決まる。したがってレーザーマー
キング条件に応じて背景となるマーキング形成領域の凹
凸を文字などマーキング部２６を視認できるよう調整す
ればよいのである。
凹凸を大きくすることによって、マーキング周辺領域残
余部２２とは、目視によるパッケージ表面光沢が大きく
異なる、すなわちより濃くすることができるので、レー
ザー光を用いたマーキングが形成されたマーキング周辺
領域部２１を速やかに発見することが可能となる。ま
た、マーキング周辺領域部２１の凹凸を変化させて調節
すると、マーキング部２６の背景としての光沢も変化
し、ある範囲内の凹凸になった時、文字などのマーキン
グ部２６までも容易に見分けることができるようになる
のである。この文字の視認性は、マーキング周辺領域部
２１とレーザー光で、例えばどの程度段差を有するマー
キング部２６を形成するか、レーザー光によるマーキン
グ条件との相対関係で決まる。したがってレーザーマー
キング条件に応じて背景となるマーキング形成領域の凹
凸を文字などマーキング部２６を視認できるよう調整す
ればよいのである。
【００１５】また、単にパッケージ表面のマーキング周
辺領域の視認性を向上するだけであれば上記とは反対に
マーキング周辺領域の凹凸をマーキング周辺領域残余部
より小さくすることも可能である。このようにしても目
視によるパッケージ表面光沢の差を大きくすることがで
きる。
辺領域の視認性を向上するだけであれば上記とは反対に
マーキング周辺領域の凹凸をマーキング周辺領域残余部
より小さくすることも可能である。このようにしても目
視によるパッケージ表面光沢の差を大きくすることがで
きる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体デ
バイスのパッケージ表面上のマーキングを施すべき領域
と他の領域との間に面粗度の差を設ける構造としたの
で、マーク視認性を向上させることができ、マークの品
質向上が可能となる。
バイスのパッケージ表面上のマーキングを施すべき領域
と他の領域との間に面粗度の差を設ける構造としたの
で、マーク視認性を向上させることができ、マークの品
質向上が可能となる。
【図１】本発明の実施の形態における樹脂射出成形金型
の断面図（１）と上金型表面に対応する部分の拡大断面
図（２）
の断面図（１）と上金型表面に対応する部分の拡大断面
図（２）
【図２】図１の金型を用いて形成された樹脂パッケージ
の平面図（１）とＡ−Ａ´断面図（２）
の平面図（１）とＡ−Ａ´断面図（２）
【図３】従来の樹脂パッケージを形成するための射出成
形金型の断面図（１）とその上金型表面に対応する部分
の拡大断面図（２）
形金型の断面図（１）とその上金型表面に対応する部分
の拡大断面図（２）
【図４】図３の金型を用いて形成された半導体パッケー
ジの平面図（１）とＡ−Ａ´断面図（２）
ジの平面図（１）とＡ−Ａ´断面図（２）
１１ 上金型 １２ 下金型 １３ 樹脂注入口 １４，１６ マーキング残余領域形成部 １５ マーキング周辺領域形成部 ２１，２４ マーキング周辺領域部 ２２，２３，２５ マーキング周辺領域残余部 ２６ マーキング部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ // Ｂ２３Ｋ 101:40
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂を射出成型するための金型におい
て、前記金型の前記樹脂接触面の、特定の領域と他の領
域の凹凸の大きさが異なることを特徴とする樹脂射出成
形金型。 - 【請求項２】 前記特定の領域は、前記金型によって製
造される樹脂構造体表面に施されるマークを形成する領
域であることを特徴とする請求項１記載の樹脂射出成型
金型。 - 【請求項３】 前記マークは、前記樹脂構造体表面にレ
ーザーを照射して形成されるものであることを特徴とす
る請求項２記載の樹脂射出成型金型。 - 【請求項４】 樹脂を射出成型して製造される樹脂構造
体表面の、マークを施される領域と他の領域の凹凸の大
きさが異なっていることを特徴とする樹脂構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152535A JP2000334785A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 樹脂射出成形金型及び樹脂構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11152535A JP2000334785A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 樹脂射出成形金型及び樹脂構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334785A true JP2000334785A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15542577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11152535A Pending JP2000334785A (ja) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | 樹脂射出成形金型及び樹脂構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334785A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1106868A1 (en) | 1999-12-09 | 2001-06-13 | Nissan Motor Co., Ltd. | Toroidal continuously variable transmission |
| FR2822747A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-04 | Renault | Procede de marquage d'une piece moulee |
| JP2012508852A (ja) * | 2008-11-15 | 2012-04-12 | フェデラル−モーグル ブルシェイド ゲーエムベーハー | 内燃機関用ピストンリング |
| WO2017006982A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 株式会社ブリヂストン | 架橋性樹脂膜及び架橋性樹脂膜の製造方法、太陽電池用封止膜及び太陽電池膜用封止膜の製造方法、基材貼り合せ用中間膜及び基材貼り合せ用中間膜の製造方法、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法、積層体及び積層体の製造方法 |
| WO2020105622A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | タツタ電線株式会社 | シールドパッケージ |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP11152535A patent/JP2000334785A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1106868A1 (en) | 1999-12-09 | 2001-06-13 | Nissan Motor Co., Ltd. | Toroidal continuously variable transmission |
| FR2822747A1 (fr) * | 2001-03-30 | 2002-10-04 | Renault | Procede de marquage d'une piece moulee |
| JP2012508852A (ja) * | 2008-11-15 | 2012-04-12 | フェデラル−モーグル ブルシェイド ゲーエムベーハー | 内燃機関用ピストンリング |
| WO2017006982A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 株式会社ブリヂストン | 架橋性樹脂膜及び架橋性樹脂膜の製造方法、太陽電池用封止膜及び太陽電池膜用封止膜の製造方法、基材貼り合せ用中間膜及び基材貼り合せ用中間膜の製造方法、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法、積層体及び積層体の製造方法 |
| WO2020105622A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | タツタ電線株式会社 | シールドパッケージ |
| CN112997295A (zh) * | 2018-11-21 | 2021-06-18 | 拓自达电线株式会社 | 屏蔽封装体 |
| KR20210093861A (ko) * | 2018-11-21 | 2021-07-28 | 타츠타 전선 주식회사 | 차폐 패키지 |
| JPWO2020105622A1 (ja) * | 2018-11-21 | 2021-09-30 | タツタ電線株式会社 | シールドパッケージ |
| JP7385596B2 (ja) | 2018-11-21 | 2023-11-22 | タツタ電線株式会社 | シールドパッケージ |
| TWI825226B (zh) * | 2018-11-21 | 2023-12-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 屏蔽封裝體 |
| CN112997295B (zh) * | 2018-11-21 | 2024-04-16 | 拓自达电线株式会社 | 屏蔽封装体 |
| KR102675853B1 (ko) * | 2018-11-21 | 2024-06-14 | 타츠타 전선 주식회사 | 차폐 패키지 |
| US12016165B2 (en) | 2018-11-21 | 2024-06-18 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shield package |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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