JPS59105018A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の技術分野１ 本発明は耐湿性、耐熱性、（成域的特性に優れた封止用
樹脂組成物に関する。

［発明の技１・ｔ１的背爾とその問題熱１従来、タイオ
ード、ｌ−ランジスタ、集積回路の電子部品を熱硬化性
樹脂を用いで（か１脂月止りるプｊ法が行われてきｌζ
。　この樹脂月ｌじはカラス、金属、セラミックを用い
たハーメデックシール方式に比較して経演的に右利なた
め、広く実用化されている。　封止用樹脂組成物どじで
は、熱硬化＋７１ボキシ樹脂組成物が最も一般的に用い
られている。

エポキシ樹脂は、酸無水物、芳香族アミン、ノボラック
型フェノール樹脂等の硬化剤が用いられる。

これらの中でノボラック型７１ノール樹脂を硬化剤とし
たエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を使用したエポキ
シ樹脂組成物に比べて、成形性、耐湿性に優れ、毒性が
なく、かつ安価であるため半導体封止材料として広く用
いられている。

しかし４１がら、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤
としたエポキシ樹脂組成物は、電子部品の高密度化に伴
う耐湿性および耐熱性に対する信頼性に劣るという欠点
がある。　こうした樹脂組成物を使用した成形品の温寒
すイクルテストを行うと、ボンディングワイ＼ノのＡ−
ブン、樹脂クラック、ペレッＩ・クラックが光４Ｌ　Ｌ
、電子部品としての機能が果せず、また耐１９性試験を
行うと上記同様な坦象が発生し機能が果Ｕなくなる。　
こうしたことから耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた
封止用樹脂組成物の開発が持たれたいる。

し発明の目的］ 本発明は、上述のような状況に鑑み−（なされたもので
、その目的は耐湿性でしか１：）耐熱性、優れた機械的
特性を有する封止用樹１１！７粗成物を提供しようとす
るものである。

［発明の［要］ 本発明者らは、上記目的を達成づべく鋭意研究を重ねた
結果、次に示す封止用樹脂組成物が従来のちのに比べ優
れた耐湿性と耐熱性を有し、機械的特性も高く、封止用
樹脂組成物に好適していることを見い出した。　即ち、
本発明は、（Ａ＞　　エポキシ樹脂 （Ｂ）　　一般式 （式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、ｍは１以上の
整数を表す）で示されるフェノールとアラルキルエーテ
ルどの重縮合物 （Ｃ）　　無機質充＋１１剤 を必須成分どし、樹脂組成物に対して前記無機質充填剤
を２５〜９０重量％含有量部ことを特徴とづる封止用樹
脂組成物である。

本発明に使用する（Ａ）エポキシ樹脂は、その分子中に
エポキシ基を少なくども２個有する化合物である限り、
分子構造、分子量、などに特に制限なく、一般に使用さ
れ−Ｃいるしのを広く包含り゛ることができる。　例え
ばビス７」−ノール型の芳香族系、シフＵへ４−リン誘
導体等の脂環族系、さらに下記の一般式で示されるエポ
キシノボラック系等の樹脂が挙げられる。

（式中、Ｒ′は水Ｍ原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を、Ｒ２は水素原子又はアルキル基を、１１は１以上の
整数を表す）　これらの］−ポキシ樹脂は１種又は２種
以上を混合して用いることもてきる。

本弁明に使用する（Ｂ）フェノールとアラル−１−ルエ
ーデルとの重縮合物としては、ノフルブライ１〜ウィル
ソン社（英国）で開発されたリーイロツタ２２５などが
ある。

フェノールとアラル１ルエーデルとの重縮合物の使用量
は、前記（Ａ＞エポキシ樹脂の１ボキシＵ＜ａ＞と（Ｂ
）フェノールとアラルニ１−ル」−チルとの重縮合物の
フェノール性水酸基（ｂ）とのモル比ａ／ｂか０．１〜
１０の範囲内であることか好ましい。　セル比が０．１
未満もしくは１０を超えると耐湿性、成形作業性および
硬化物の電気特性が悪くなり、いずれの場合も好ましく
ない。

従って上記範囲が好ましい。

本発明に使用づる（Ｃ）無機質充填剤としては、シリカ
粉末、アルミノ−１三酸化アンチしン、タルり、炭酸カ
ルシウム、チタン小ワイ１〜、クレー、アスベス１〜、
マイカ、ペン力゛う、カラス［ｆ、炭素１１ｉ１等が挙
げられ、特にシリカ粉末およびアルミナが好ましい。　
　（Ｃ）無機質充填剤の配合割合は、樹脂組成物の２５
〜９０重示％ぐあることが必要である。　無機質充填剤
が２５重量％未満（は、耐湿性、耐熱性おＪ、び機械的
特性、更に成形性に効果なく、９０重量％を超えるとか
さぼりが大きくなり成形１りが悪く実用に適さない。

本発明の封止用樹脂組成物は］−ボキシ樹脂、フェノー
ルとアラルキルエーテルとの小縮合物、無機質充填剤を
七成分どするが必要に応じて、例えば天然ワックス類、
合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、土
ステル類もしくはパラフィン類などの離型剤、塩素化パ
ラフィン、ブロム１ヘルエン、ヘキサ１０ムベンゼン、
三酸化アンチモンなどのテ１［燃剤、カーボンブラック
、ヘン力うなどのる色剤、シランカップリング剤等を適
宜添加配合してｔ）斧しつかえない。

本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調製する場
合の一般的な方法としては、エポキシ樹脂、フェノール
とアラルキルエーテルとの小縮合物、無機質充填剤、そ
の他を所定の組成比に選んだ原料組成分をミキリー等に
よつ（−１分均一に１１へ合した後、更に熱ロールによ
る溶ハ１１混合処理、またはニーダなどによる睨合処理
を行い、次いで冷却固化さけ適当な人さきに粉砕して成
形材料を得ることができる。

本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品、電気部品の
封止、被覆、絶縁などに通用した場合に優れた特性おＪ
、び信頼性を（＝Ｊ与づることかできる。

［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性が良く、耐熱性が
高く、機械的特性に１やれ、かつ成形作業性のよい封止
用樹脂組成物Ｃ′あるため電子、電気部品の封止用等に
用いた場合、１−分な信頼性を得ることができる。

［発明の実施例１ 本発明を実施例により具体的に説明覆るが本発明は以下
の実施例に限定されるしのではない。

以下実施例′Ｃ′［％］どあるのは［重量％］を意味す
る。

実施例　１ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当ｍ２１
５）　　１５％にり“イ［Ｊツク２２５（アルブライト
ウィルソン社商品名）１５％、シリノコ粉末７０％を常
温で混合し９０〜９５°ＣＴ”　混練して冷却した接、
粉砕しＣ成形材料を１９だ。　ｊｑられた成形イΔ料を
タブレフ１〜化し予熱して斗ランスファー成形で１７０
℃に加熱した金型内に注入し硬化さしＣ成形品を得た。

　この成形品について諸性性を測定したの（゛結果を第
１表に示した。

実施例　２ クレゾールノボラックエポキシ樹脂（１ボニ１シ当ｍ　
２１５）　　１８％にザイロツク２２５（アルブライト
ウィルソン礼商品名）１２％にシリカ粉末７０％を実施
例１ど同様に操作処理して成形材料とし、次いでその成
形材料を使用しノて成形品を得た。ｉｑられた成形品に
ついて諸性性を測定したので結果を第１表に示した。

比較例　１ タレゾールノボラック■ボキシ都１；指（エボニ１ニジ
当ｍ　２１５）　　２０％にノボラック型−ノエノール
樹脂（フェノール当量１０７）　　１０％、シリカ粉末
７０％を実施例１と同様に操作処理し−Ｃ成形材料を１
９で、それを使用して成形品を冑た。　冑られた成形品
について諸性性を測定し結果を１ｑたので第１表に示し
た。

第１表 ＊１：温寒サイクルクラック数は一３０Ｘ２５Ｘ５１１
１ｍの成形品の底面に２５　Ｘ　２５　Ｘ　３ｍｍの銅
板を埋め込み一４０℃と＋２００℃の恒温槽へ各３０分
間づつ入れ１５リイクルくり返した後の樹脂クラックを
調査した。

＊２：封止用樹脂組成物を用いて２木のアルミニウム配
線を有する電気部品を１１０℃で３分間１〜ランスフア
ー成形し、その後１８０℃ｒ８時間硬化させた。こうし
て得た封止電気部品１００個について、１２０℃の高圧
水蒸気中で耐湿試験を行ない、アルミニウム腐食による
５０％の断線（不良発生）の起こる時間を評価した。

実施例は比較例に比べて耐温性、耐熱性およびクラック
発生についでも優れていることがわかる。

特許出願人　東芝ケミカル株式会社 代理人　　　弁理上　諸１）矢二

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）　エポキシ樹脂 （Ｂ）　　一般式 （式中、Ｒは水床原子又はアル４ル 基を、■は１以上の整数を表ＴＪ）て 示されるフＪ。ノールとアラルキルエ ーテルとの小縮合物 （Ｃ）　　無機質充填剤 橢貿充填剤を２５〜９０車間％含右リ−ることを特徴と
   する封止用樹脂組成物。 ２　エポキシ樹脂のエポキシ基（ａ）とノＪノールとア
   ラルキルエーテルどの’＋　Ｉｉｉ合物のフｘ　／　−
   ）Ｘ！Ｉ−水酸基（１１）との１ル比（ａ、’ｂ　）が
   ０．１〜１０の範囲内であることを特徴とする特Δ′Ｆ
   請求の範囲第１項記載の月什用樹脂絹成物。