JPH0249329B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249329B2 JPH0249329B2 JP57213362A JP21336282A JPH0249329B2 JP H0249329 B2 JPH0249329 B2 JP H0249329B2 JP 57213362 A JP57213362 A JP 57213362A JP 21336282 A JP21336282 A JP 21336282A JP H0249329 B2 JPH0249329 B2 JP H0249329B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy
- epoxy resin
- phenol
- polycondensate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた
封止用樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路の
電子部品を熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する方
法が行われてきた。この樹脂封止はガラス、金
属、セラミツクを用いたハーメチツクシール方式
に比較して経済的に有利なため、広く実用化され
ている。封止用樹脂組成物としては、熱硬化性樹
脂組成物の中でも信頼性および価格の点からエポ
キシ樹脂組成物が最も一般的に用いられている。
エポキシ樹脂は、酸無水物、芳香族アミノ、ノボ
ラツク型フエノール樹脂等の硬化剤が用いられ
る。 これらの中でノボラツク型フエノール樹脂を硬
化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を
使用したエポキシ樹脂組成物に比べて、成形性、
耐湿性に優れ、毒性がなく、かつ安価であるため
半導体封止材料として広く用いられている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、電子部品の
高密度化に伴う耐湿性および耐熱性に対する信頼
性に劣るという欠点がある。こうした樹脂組成物
を使用した成形品の温寒サイクルテストを行う
と、ボンデイングワイヤのオープン、樹脂クラツ
ク、ペレツトクラツクが発生し、電子部品として
の機能が果せず、また耐湿性試験を行うと上記同
様な現象が発生し機能が果せなくなる。こうした
ことから耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた封
止用樹脂組成物の開発が待たれたいる。 ［発明の目的］ 本発明は、上述のような状況に鑑みてなされた
もので、その目的は耐湿性でしかも耐熱性、優れ
た機械的特性を有する封止用樹脂組成物を提供し
ようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究
を重ねた結果、次に示す封止用樹脂組成物が従来
のものに比べ優れた耐湿性と耐熱性を有し、機械
的特性も高く、封止用樹脂組成物に好適している
ことを見い出した。即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) 一般式 （式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、ｍは１
以上の整数を表す）で示されるフエノールとアラ
ルキルエーテルとの重縮合物。 (C) 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質
充填剤を25〜90重量％含有するとともに、硬化促
進剤を含有しないことを特徴とする封止用樹脂組
成物である。 本発明に使用する(A)エポキシ樹脂は、その分子
中にエポキシ樹脂を少なくとも２個有する化合物
である限り、分子構造、分子量、などに特に制限
なく、一般に使用されているものを広く包含する
ことができる。例えばビスフエノール型の芳香族
系、シクロヘキサン誘導体等の脂還族系、さらに
下記の一般式で示されるエポキシノボラツク系等
の樹脂が挙げられる。 （式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、ｎ
は１以上の整数を表す）これらのエポキシ樹脂は
１種又は２種以上を混合して用いることもでき
る。 本発明に使用する(B)フエノールとアラキルエー
テルの重縮合物としては、アルブライトウイルソ
ン社（英国）で開発されたザイロツク225などが
ある。 フエノールとアラルキルエーテルとの重縮合物
の使用量は、前記(A)エポキシ樹脂のエポキシ基(a)
と(B)フエノールとアラルキルエーテルとの重縮合
物のフエノール性水酸基(b)とのモル比ａ／ｂが
0.1〜10の範囲内であることが好ましい。モル比
が0.1未満もしくは10を超えると耐湿性、成形作
業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれ
の場合も好ましくない。従つて上記範囲が好まし
い。 本発明に使用する(C)無機質充填剤としては、シ
リカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タル
ク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、
アスベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭
素繊維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアル
ミナが好ましい。(C)無機質充填剤の配合割合は、
樹脂組成物の25〜90重量％であることが必要であ
る。無機質充填剤が25重量％未満では、耐湿性、
耐熱性および機械的特性、更に成形性に効果な
く、90重量％を超えるとかさばりが大きくなり成
形性が悪く実用に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物はエポキシ樹脂、フ
エノールとアラルキルエーテルとの重縮合物、無
機質充填剤を主成分とするが必要に応じて、例え
ば天然ワツクス類、合成ワツクス類、直鎖脂肪酸
の金属塩、酸アミド類、エステル類もしくはパラ
フイン類などの離型剤、塩素化パラフイン、ブロ
ムトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アン
チモンなどの難燃剤、カーボンブラツク、ベンガ
ラなどの着色剤、シランカツプリング剤等を適宜
添加配合しても差しつかえない。 なお、本発明においては、(B)成分が硬化剤であ
るが、イミダゾール、アミン、有機ホスフイン化
合物などの硬化促進剤は使用しない。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調
製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、フエノールとアラルキルエーテルとの重縮合
物、無機質充填剤、その他の所定の組成比に選ん
だ原料組成分をミキサー等によつて十分均一に混
合した後、更に熱ロールによる溶融混合処理、ま
たはニーダなどによる混合処理を行い、次いで冷
却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料を得
ることができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品、電
気部品の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に
優れた特性および信頼性を付与することができ
る。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性が良く、
耐熱性が高く、機械的特性に優れ、かつ成形作業
性のよい封止用樹脂組成物であるため電子、電気
部品の封止用等に用いた場合、十分な信頼性を得
ることができる。 ［発明の実施例］ 本発明は実施例により具体的に説明するが本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。以
下実施例で［％］とあるのは［重量％］を意味す
る。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）15％にザイロツク225（アルブライトウ
イルソン社商品名）15％、シリカ粉末70％を常温
で混合し90〜95℃で混練して冷却した後、粉砕し
て成形材料を得た。得られた成形材料をタブレツ
ト化し、予熱してトランスフアー成形で170℃に
加熱した金型内に注入し硬化させて成形品を得
た。この成形品について諸特性を測定したので結
果を第１表に示した。 実施例 ２ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％にザイロツク225（アルブライトウ
イルソン商品名）12％にシリカ粉末70％を実施例
１と同様に操作処理して成形材料とし、次いでそ
の成形材料を使用して成形品を得た。得られた成
形品について諸特性を測定したので結果を第１表
に示した。 比較例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）20％にノボラツク型フエノール樹脂
（フエノール当量107）10％、シリカ粉末70％を実
施例１と同様に操作処理して成形材料を得て、そ
れを使用して成形品を得た。得られた成形品につ
いて諸特性を測定し結果を得たので第１表に示し
た。
封止用樹脂組成物に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路の
電子部品を熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する方
法が行われてきた。この樹脂封止はガラス、金
属、セラミツクを用いたハーメチツクシール方式
に比較して経済的に有利なため、広く実用化され
ている。封止用樹脂組成物としては、熱硬化性樹
脂組成物の中でも信頼性および価格の点からエポ
キシ樹脂組成物が最も一般的に用いられている。
エポキシ樹脂は、酸無水物、芳香族アミノ、ノボ
ラツク型フエノール樹脂等の硬化剤が用いられ
る。 これらの中でノボラツク型フエノール樹脂を硬
化剤としたエポキシ樹脂組成物は、他の硬化剤を
使用したエポキシ樹脂組成物に比べて、成形性、
耐湿性に優れ、毒性がなく、かつ安価であるため
半導体封止材料として広く用いられている。 しかしながら、ノボラツク型フエノール樹脂を
硬化剤としたエポキシ樹脂組成物は、電子部品の
高密度化に伴う耐湿性および耐熱性に対する信頼
性に劣るという欠点がある。こうした樹脂組成物
を使用した成形品の温寒サイクルテストを行う
と、ボンデイングワイヤのオープン、樹脂クラツ
ク、ペレツトクラツクが発生し、電子部品として
の機能が果せず、また耐湿性試験を行うと上記同
様な現象が発生し機能が果せなくなる。こうした
ことから耐湿性、耐熱性、機械的特性に優れた封
止用樹脂組成物の開発が待たれたいる。 ［発明の目的］ 本発明は、上述のような状況に鑑みてなされた
もので、その目的は耐湿性でしかも耐熱性、優れ
た機械的特性を有する封止用樹脂組成物を提供し
ようとするものである。 ［発明の概要］ 本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究
を重ねた結果、次に示す封止用樹脂組成物が従来
のものに比べ優れた耐湿性と耐熱性を有し、機械
的特性も高く、封止用樹脂組成物に好適している
ことを見い出した。即ち、本発明は、 (A) エポキシ樹脂 (B) 一般式 （式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、ｍは１
以上の整数を表す）で示されるフエノールとアラ
ルキルエーテルとの重縮合物。 (C) 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質
充填剤を25〜90重量％含有するとともに、硬化促
進剤を含有しないことを特徴とする封止用樹脂組
成物である。 本発明に使用する(A)エポキシ樹脂は、その分子
中にエポキシ樹脂を少なくとも２個有する化合物
である限り、分子構造、分子量、などに特に制限
なく、一般に使用されているものを広く包含する
ことができる。例えばビスフエノール型の芳香族
系、シクロヘキサン誘導体等の脂還族系、さらに
下記の一般式で示されるエポキシノボラツク系等
の樹脂が挙げられる。 （式中、R1は水素原子、ハロゲン原子又はアル
キル基を、R2は水素原子又はアルキル基を、ｎ
は１以上の整数を表す）これらのエポキシ樹脂は
１種又は２種以上を混合して用いることもでき
る。 本発明に使用する(B)フエノールとアラキルエー
テルの重縮合物としては、アルブライトウイルソ
ン社（英国）で開発されたザイロツク225などが
ある。 フエノールとアラルキルエーテルとの重縮合物
の使用量は、前記(A)エポキシ樹脂のエポキシ基(a)
と(B)フエノールとアラルキルエーテルとの重縮合
物のフエノール性水酸基(b)とのモル比ａ／ｂが
0.1〜10の範囲内であることが好ましい。モル比
が0.1未満もしくは10を超えると耐湿性、成形作
業性および硬化物の電気特性が悪くなり、いずれ
の場合も好ましくない。従つて上記範囲が好まし
い。 本発明に使用する(C)無機質充填剤としては、シ
リカ粉末、アルミナ、三酸化アンチモン、タル
ク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、
アスベスト、マイカ、ベンガラ、ガラス繊維、炭
素繊維等が挙げられ、特にシリカ粉末およびアル
ミナが好ましい。(C)無機質充填剤の配合割合は、
樹脂組成物の25〜90重量％であることが必要であ
る。無機質充填剤が25重量％未満では、耐湿性、
耐熱性および機械的特性、更に成形性に効果な
く、90重量％を超えるとかさばりが大きくなり成
形性が悪く実用に適さない。 本発明の封止用樹脂組成物はエポキシ樹脂、フ
エノールとアラルキルエーテルとの重縮合物、無
機質充填剤を主成分とするが必要に応じて、例え
ば天然ワツクス類、合成ワツクス類、直鎖脂肪酸
の金属塩、酸アミド類、エステル類もしくはパラ
フイン類などの離型剤、塩素化パラフイン、ブロ
ムトルエン、ヘキサブロムベンゼン、三酸化アン
チモンなどの難燃剤、カーボンブラツク、ベンガ
ラなどの着色剤、シランカツプリング剤等を適宜
添加配合しても差しつかえない。 なお、本発明においては、(B)成分が硬化剤であ
るが、イミダゾール、アミン、有機ホスフイン化
合物などの硬化促進剤は使用しない。 本発明の封止用樹脂組成物を成形材料として調
製する場合の一般的な方法としては、エポキシ樹
脂、フエノールとアラルキルエーテルとの重縮合
物、無機質充填剤、その他の所定の組成比に選ん
だ原料組成分をミキサー等によつて十分均一に混
合した後、更に熱ロールによる溶融混合処理、ま
たはニーダなどによる混合処理を行い、次いで冷
却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料を得
ることができる。 本発明に係る封止用樹脂組成物を電子部品、電
気部品の封止、被覆、絶縁などに適用した場合に
優れた特性および信頼性を付与することができ
る。 ［発明の効果］ 本発明の封止用樹脂組成物は、耐湿性が良く、
耐熱性が高く、機械的特性に優れ、かつ成形作業
性のよい封止用樹脂組成物であるため電子、電気
部品の封止用等に用いた場合、十分な信頼性を得
ることができる。 ［発明の実施例］ 本発明は実施例により具体的に説明するが本発
明は以下の実施例に限定されるものではない。以
下実施例で［％］とあるのは［重量％］を意味す
る。 実施例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）15％にザイロツク225（アルブライトウ
イルソン社商品名）15％、シリカ粉末70％を常温
で混合し90〜95℃で混練して冷却した後、粉砕し
て成形材料を得た。得られた成形材料をタブレツ
ト化し、予熱してトランスフアー成形で170℃に
加熱した金型内に注入し硬化させて成形品を得
た。この成形品について諸特性を測定したので結
果を第１表に示した。 実施例 ２ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）18％にザイロツク225（アルブライトウ
イルソン商品名）12％にシリカ粉末70％を実施例
１と同様に操作処理して成形材料とし、次いでそ
の成形材料を使用して成形品を得た。得られた成
形品について諸特性を測定したので結果を第１表
に示した。 比較例 １ クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量215）20％にノボラツク型フエノール樹脂
（フエノール当量107）10％、シリカ粉末70％を実
施例１と同様に操作処理して成形材料を得て、そ
れを使用して成形品を得た。得られた成形品につ
いて諸特性を測定し結果を得たので第１表に示し
た。
【表】
【表】
【表】
実施例は比較例に比べて耐湿性、耐熱性および
クラツク発生についても優れていることがわか
る。
クラツク発生についても優れていることがわか
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) エポキシ樹脂 (B) 一般式 （式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、ｍは１
以上の整数を表す）で示されるフエノールとアラ
ルキルエーテルとの重縮合物 (C) 無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記無機質
充填剤を25〜90重量％含有するとともに、硬化促
進剤を含有しないことを特徴とする封止用樹脂組
成物。 ２ エポキシ樹脂のエポキシ基(a)とフエノールと
アラルキルエーテルとの重縮合物のフエノール性
水酸基(b)とのモル比（ａ／ｂ）が0.1〜10の範囲
内であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21336282A JPS59105018A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21336282A JPS59105018A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59105018A JPS59105018A (ja) | 1984-06-18 |
| JPH0249329B2 true JPH0249329B2 (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=16637917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21336282A Granted JPS59105018A (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59105018A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220576A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置等 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2675746B2 (ja) * | 1993-10-26 | 1997-11-12 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| US6297332B1 (en) | 1998-04-28 | 2001-10-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Epoxy-resin composition and use thereof |
| KR20080081373A (ko) * | 2000-02-15 | 2008-09-09 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그 제조 방법, 이것을 이용한 접착 필름, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
| US8552572B2 (en) | 2008-08-01 | 2013-10-08 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device using the same |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53299A (en) * | 1976-06-25 | 1978-01-05 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5967660A (ja) * | 1982-10-12 | 1984-04-17 | Toshiba Corp | 封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
-
1982
- 1982-12-07 JP JP21336282A patent/JPS59105018A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002220576A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置等 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59105018A (ja) | 1984-06-18 |
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