JPS5911209A

JPS5911209A - セラミツク基板の製造法

Info

Publication number: JPS5911209A
Application number: JP9933883A
Authority: JP
Inventors: 寛治大塚; 元村上; 英治山本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1983-06-06
Filing date: 1983-06-06
Publication date: 1984-01-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明はセラミック基板の製造法に関するもので、主と
してデジタル腕時計に用いるセラミック多層配線基板の
製造法を対象とするものである。

一般にＩＣ（集積回路装置）に用いる配線基板は、未焼
成セラミツクシー　ト上面に高融点金属からなる導体ペ
ーストを印均した梱々の配線シートを数枚積層し、これ
を一体として焼成して多数個分のセラミック多層配線基
板を形成り、−ヒ紀基板表面に側出する配線層に対ｌ−
てメッキな施し、然る後各基板を区別する縦横の境界線
に沿って直線状の分離溝を形成し、この線に沿って蘭々
の方形の配線基板に切断分離することにより形成するつ
ところで、デジタル腕時計は円形のセラミック配線基板
が用いられるが、このような円形セラミック配線基板は
、焼成後セラミックシートを各基板に分割する分離溝に
沿って切断分離しようとしても分離溝が曲線であるため
、切断応力がこの溝に集中しにくくウェハを損傷するこ
となく切断分離することは困難であ・ろうしたがって、
一般には未焼成シートの状態で打抜き切断により切断分
離し各独立した円形の基板に形成していた。

しかし、未焼成セラミツク配線基板の状態で独立した基
板にした場合には、その後の焼成及びメッキ処理等の作
業は各基板がばらばらになっていることから、一体で同
時に処理ができず、また、処理を施すのに、ばらばらな
ものを一旦整列してから行う必要があり工程が複雑にな
る。、特に配線層へのメッキ処理は電気メッキが困難で
無１！解メツキ法によらなければならず、メッキ作業が
複雑になる。

また、上記製造法の場合には、各基板の各配線層が独立
していることから、断線、シｖ）の検査が煩雑になり、
焼成及びその後の処理も一つ一つ個別に行なわれること
から、工数が大幅にかかるという問題があった。

本発明の目的は直線で分離切断しにくい曲面を有する形
状のセラミック基板を容易に形成すること、および」二
Ｈ己セラミック基板におけるセラミックの欠け、損傷を
防止することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は１
．本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。

−Ｅ記目的を達成するための本発明の基本構成は。

複数の所定形状の基板に分離されるべき未焼成セラミツ
クシートを形成し、このシートを打抜き切断することに
よって１分離されるべき各基板の前記所定形状の一部を
決定し、かつ１分離されるべき前記所定形状の他の部分
を決定するための分離用の溝を形成１．、その後このシ
ートを焼成し、しかる後、前記分離用の尚に沿って焼成
シートを切断分離することを特徴とする。

以下本発明の一実施例を図面を参照しながら具体的に説
明する。

第１図は本発明デジタル時計用の円形状セラミック配線
基板の製造を工程順に示したものである。

ｌａｌ　　グリーンシート（未焼成セラミツクシート）
を数枚用意する。これらノートには必要に応じて円形又
は方形の孔を形成する。各シートの表面にＷ、Ｍｏ等の
ごとき高融点金属ペーストを１：１１刷塗布【２てそれ
ぞれ所定のパターンの配線層を形成し。

これらシートを積層して未焼成セラミツク配線シート１
を作る。

この未焼成セラミツク配線シートｌは形成しようとする
円形の基板２が隣り合う円形基板と相互に接し、かつ各
基板が縦横の直線Ｘ、ｙで区分される領域内に配置され
るように各基板を形成する。

各円形基板２が形成される位置には１例えば。

電池を収納する円形の四部３．ＬＳＩ　（大集積回路装
置）を取付ける方形の四部４．コンデンサを取付けるコ
ンデンサ取付配線部５．水晶発振子を取付ける発振子取
付配線部６がそれぞれ形成される。

なお、各円形基板の表面に露出する配線層及び内部配線
層はシート１内部の配線層を介して相互に接続し、さら
にシート側部表面に配設された共通のメッキ用を極配線
層７に接続している。

ｔｂｌ　　次に打抜き切断により円形基板２が残存する
ように不良部分を除去する。この時、形成しようとする
各円形基板が相互に縦横に接続して連結するようにする
。

ＩＣ１次に各基板毎に分離９ノ断するため、相互に接す
る各基板間の表面にＩＩｔ線状の分離溝８を前記Ｘ。

ｙにそって形成する。なお、この分離溝を形成しても各
円形基板２は１分離１１１８が形成されている連結部の
ソート内部の配線層により電気的にも接続されている。

その後、この積層シート１を１３１１０Ｃ〜１７００Ｃ
で焼成し、未焼成積層セラミックシートを焼成種層セラ
ばツクシートにする。

（ｄｉ　　積層シート１のメッキ用電極配線層７をメッ
キ用電極の−を極として電気メツキ法により積層シート
１表面に露出する配線層表面に例えばＡｕメッキを施す
。

このメッキにより露出する配線層がメッキされない部分
があるときは、その配線層はメッキ用電極層７に接続さ
れてないことを示すものであり断線であることが証明で
きる。したがって、このメッキ処理により積層シートの
検査を同時に行な得る。

ｉｅｌ　　その後各基板２毎に分離切断する分離溝８に
沿って、切断応力を加えて分離し円形セラミック配線基
板を得る。

上記実施例で説明したような本発明によれば。

未焼成セラミツクシートの状態であらかじめ外形打抜き
して不要な部分を取除いて形成しようとする円形基板が
直線で分割できるようにしておき。

その後焼成することから、焼成後単に各基板が接してい
る直線状接線に沿って分離切断することにより形成しに
くい円形基板を容易に形成することができる。

また１本発明によれば、上記分離溝は未焼成状態のセラ
ミックに形成されるので、焼成後のセラミックに分離溝
を形成する際発生するセラミックの欠け、損傷を防止で
きる。

また１本発明によれば、Ｈ終工程まで各基板を電気的機
械的に接続しておくから、焼成及びメッキ処理、その他
の処理を一体の状態で処理でき。

これらの処理作業が極めて簡単になる。特に配線層への
メッキ処理は電気メツキ法によりメッキを施すことがで
きるようになりメッキ作業を極めて簡単にすることがで
きる。

さらに本発明は基板の配線層の検査も一体になった伏爬
で検査を行なわれるから、配線層の断線。

シｌ−トの検査が容易になり、検査作業工数の大幅な低
減が図れる。

第２図は本発明の他の実施例である。

この場合、相互に接する各基板間の間隔を広くし−て、
各基板間を接続する配線層を設けやすく構造したもので
ある、この場合には各基板に分離切断するための分離溝
８は平行して二本形成する必要がある。

上記実施例においては、いずれも円形セラミック配線基
板の製造法を説明したが、円形基板に限らず、一般に曲
面を有するセラミック基板の製造をする場合にも同様な
方法で製造できるものである。

また、本発明はセラミック配線基板に限らず。

配線層がない単なるセラミック基板の製造の場合にも適
用できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示したもので、（ａ１〜ｉ
６１は各工程の平面図、第２図は本発明の他の実施例の
一工程の平面図である。１・・・配線シート、２・・・円形基板、３・・・凹部
、４・・・ＬＳＩ取付凹部、５・・・コンデンサ取付配
線部、６・・・発振子取付配線部、７・・・メッキ用電
極配線層。８・・・分離溝。代理人　弁理士　　高　橋　明　失策　　１　　図第　　１　　図

Claims

【特許請求の範囲】

複数の所定形状の基板に分離されるべき未焼成セラミツ
クシートを形成し、このシートを打抜き切断することに
よって１分離されるべき各基板の前記所定形状の一部を
決定し、かつ１分離されるべき前記所定形状の他の部分
を決定するための分離用の溝を形成し、その後このシー
トを焼成し、しかる後、前記分離用の溝に沿って焼成シ
ートを切断分離することを特徴とするセラミック基板の
製造法。