JPS59112449U - 可溶合金型温度ヒユ−ズ - Google Patents

可溶合金型温度ヒユ−ズ

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JPS59112449U
JPS59112449U JP611483U JP611483U JPS59112449U JP S59112449 U JPS59112449 U JP S59112449U JP 611483 U JP611483 U JP 611483U JP 611483 U JP611483 U JP 611483U JP S59112449 U JPS59112449 U JP S59112449U
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JP
Japan
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fusible alloy
temperature fuse
type temperature
alloy type
wire
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Pending
Application number
JP611483U
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English (en)
Inventor
菅原　公生
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Priority to JP611483U priority Critical patent/JPS59112449U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の可溶合金型温度ヒユーズの断面図、第２
図Ａはそのリード線と可溶合金線との接合工程を説明す
る模式平面図、第２図Ｂ、　Ｃは同模式断面側面図、第
３図はこの考案に係る一実施例の可溶合金型温度ヒユー
ズの断面図、第４図Ａ。 Ｂは可溶合金製チップの材料である帯板の斜視図、第５
図Ａは上記実施例の可溶合金型温度ヒユーズのリード線
と可溶合金線との接合工程を説明する模式平面図、第５
図Ｂ、　Ｃ，Ｄは同模式断面図である。 １１・・・リード線、１２・・・可溶合金線、１３・・
・可溶合金製チップ、１４・・・端面当接部、１５・・
・フラックス、１６・・・筒状絶縁ケース、１７・・・
封口樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ２本のリード線の端部間を可溶合金線で連結すると共に
    、この連結部全体を絶縁ケースに収めて封止してなる可
    溶合金型温度ヒユーズにおいて、上記リード線と可溶合
    金線とが、両者の端面当接部の周囲を取巻く状態で圧着
    した可溶合金製チップにより連結されていることを特徴
    とする可溶合金型温度ヒユーズ。
JP611483U 1983-01-19 1983-01-19 可溶合金型温度ヒユ−ズ Pending JPS59112449U (ja)

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JP611483U JPS59112449U (ja) 1983-01-19 1983-01-19 可溶合金型温度ヒユ−ズ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP611483U JPS59112449U (ja) 1983-01-19 1983-01-19 可溶合金型温度ヒユ−ズ

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Publication Number Publication Date
JPS59112449U true JPS59112449U (ja) 1984-07-30

Family

ID=30137678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP611483U Pending JPS59112449U (ja) 1983-01-19 1983-01-19 可溶合金型温度ヒユ−ズ

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JP (1) JPS59112449U (ja)

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