JPS5911260B2 - 半導体整流器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 １５この発明は半導体整流器に係り、特に半導体素子を
用いた電力変換器の半導体素子スタックに関するもので
ある。

第１図は従来の整流器における半導体素子スタックを説
明するもので、図において符号１は半導２０体素子で、
主導体２に固定されており、その一端はリード線を介し
てヒューズ３に接続されている。

ヒューズ３の他端はヒューズ取付導体４を介して主導体
５に接続されており、導体５は導体６に接続されている
。２５以上のように構成された半導体スタックにおいて
は導体６から流れ込んだ電流は主導体５、ヒューズ取付
導体４、ヒューズ３、半導体素子１、主導体２を通つて
流れる。

大電流を流す場合には半導体素子１の数を増加させれば
よい。３０上述した従来構造において、大電流を流す場
合には並列半導体素子の数が多くなり、従つてヒューズ
の占める体積が大きくなるため、主導体２の長さが長く
なり、装置全体が大きくなるという欠点があつた。

３５本発明の目的は装置全体の大きさを小さくすること
ができる半導体整流器を提供するにある。

本発明によれば、上記の目的はヒューズを主導体の両側
に振分けて配置し、ヒユーズ取付け用導体を他の素子の
電流経路とすることによつて達成される。以下、図面に
示す実施例と共に本発明の詳細を説明する。

第２図以下は本発明の一実施例を説明するもので、図中
第１図と同一部分は同一符号をもつて示してある。

本実施例においてはヒユーズ３は主導体２，５の両側に
振分けて配置され、その上下をヒユーズ取付導体４およ
び導体１０によつて挟持された状態で主導体２，５の両
側に取付けられている。ヒユーズ取付導体４および導体
１０の一端にはそれぞれ２条のたわみ導体７の一端が接
続されており、これらたわみ導体１の他端には放熱導体
８が固定されている。一方、第３図から明らかなように
前記ヒユーズ取付導体４は同一平面上にあるが導体１０
は上下に異なつたレベルの平面内にある。

そして、一方のヒユーズ取付導体４と他方の導体１０の
先端にたわみ導体７を介して取付けられた放熱導体８，
８間には平形の半導体素子１がそれぞれ固定されており
、中央部の互に接触する放熱導体８，８間には絶縁板９
が介挿されている。

第１図および第８図は第２図に示す実施例の立体結線図
、および展開接続図、第９図は他の実施二例の展開接続
図を示しており、各図中同一部分は同一符号をもつて示
してある。本実施例は以上のように構成されており、半
導体素子１として平形のものを使用しているため、従来
のスタツド形素子の場合では素子のリード側５にしかヒ
ユーズが接続できなかつたものが、素子のアノードとカ
ソードのどちらの側へでも接続できるようになる。

従つて、素子を並列に接続している半導体素子スタツク
において第３図のように一方の素子のヒユーズ３が左側
においてあるとす ３れば、別の電流経路のヒユーズは
右側に配置することによつて無駄なスペースを小さくす
ることができる。ところで、導体６から主導体５に流れ
た電流は２通りに分れて流れ、一方はヒユーズ取付導体
４、ヒユーズ３、導体１０、たわみ導体ｒ１放熱導体８
、半導体素子１、放熱導体８、たわみ導体ｒ１ヒユーズ
取付導体４を通つて主導体２へ流れる経路で、他方の経
路は主導体５からヒユーズ導体４を通つてたわみ導体１
、放熱導体８、半導体素子１、放熱導体８、たわみ導体
７、導体１０、ヒユーズ３、ヒユーズ取付導体４、主導
体２へ流れる経路である。

以上の説明から明らかなように本発明によれば、以下に
記載するような効果がある。

（１）ヒユーズを主導体２，５の両側へ振分けて配置さ
れているため、スタツク構造の小型化がはかれる。

（２）ヒユーズ取付用導体を他の素子の電流経路として
いるため、部品点数が少なくなり、溶接個所も少なく、
作業性がよくなる。

（３） ２個の半導体素子の並列ユニツトにより構成さ
れたスタツクにおいては主導体の長さが短かくなるため
、主導体でのインダクタンスが小さくなり、スタツク全
体の電流バランスがよくなる。

（４）主導体の長さを短かくできるため、材料の節約が
でき、また導体における損失も少なくなる。

（５）部品点数の減少、材料の節約により製作コストを
低減できる。

【図面の簡単な説明】

図は従来例および本発明の一実施例を説明するもので、
各図中同一部分は同一符号をもつて示してあり、第１図
は従来構造の斜視図、第２図は本発明の一実施例の斜視
図、第３図は第４図のＡ−Ａ線断面図、第４図は第２図
の左側面図、第５図は第２図の右側面図、第６図は第２
図の正面図、第７図は立体結線図、第８図は展開回路図
、第９図は本発明の他の回路例を示す展開回路図であつ
て、１は半導体素子、２，５は主導体、３はヒユーズ、
４はヒユーズ取付導体、６，１０は導体、ｒはたわみ導
体、８は放熱導体、９は絶縁板を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体素子スタックのそれぞれの半導体素子とヒュ
   ーズを直列に接続したユニットを用いる半導体整流器に
   おいて、第１の主導体５および第２の主導体２と、これ
   ら主導体の両側に振分けて配置される少なくとも２組の
   ヒューズ３と、両方の主導体の前面に配置される少なく
   とも２個の平形半導体素子１と、各主導体へ同一レベル
   の平面で電気的に接続された２本のヒューズ取付導体４
   と、各ヒューズ取付導体と共にその下または上から各組
   のヒューズを挾持する導体１０とを備え、前記２個の平
   形半導体素子のうちの一方は前記第１の主導体に接続さ
   れたヒューズ取付導体と他方の挾持導体との間でこれら
   導体へ接続されたたわみ導体７およびこれらたわみ導体
   に固定された放熱導体８によつて第１直列回路を構成す
   るように電気的に接続され、そして前記２個の平形半導
   体素子のうちの他方は一方の挾持導体と前記第２の主導
   体に接続されたヒューズ取付導体との間でこれら導体へ
   接続されたたわみ導体およびこれらたわみ導体に固定さ
   れた放熱導体によつて第２直列回路を構成するように電
   気的に接続されたことを特徴とする半導体整流器。 ２ 各組のヒューズがヒューズ取付導体と挾持導体との
   間に並列配置された複数個のヒューズから成る特許請求
   の範囲第１項記載の半導体整流器。 ３ 半導体素子スタックの各ユニットが第１直列回路と
   第２直列回路の並列接続から成る特許請求の範囲第１項
   または第２項記載の半導体整流器。 ４ １つのユニットの第２直列回路と次のユニットの第
   １直列回路との並列接続で各ユニットを構成した特許請
   求の範囲第１項または第２項記載の半導体整流器。