JPS59112687A - セラミツク回路基板 - Google Patents
セラミツク回路基板Info
- Publication number
- JPS59112687A JPS59112687A JP22200882A JP22200882A JPS59112687A JP S59112687 A JPS59112687 A JP S59112687A JP 22200882 A JP22200882 A JP 22200882A JP 22200882 A JP22200882 A JP 22200882A JP S59112687 A JPS59112687 A JP S59112687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- circuit board
- metal
- ceramic
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、化学めっきの反応触媒金属を含有したガラス
質を含有するペーストを使用して印刷焼成後、化学めっ
きを施しだ配線抵抗の低い回路を形成するに好適なセラ
ミック１１？１路基板に関するものである。
質を含有するペーストを使用して印刷焼成後、化学めっ
きを施しだ配線抵抗の低い回路を形成するに好適なセラ
ミック１１？１路基板に関するものである。
従来のセラミック回路基板は、グリーンシート上にタン
グステンを印刷焼結を行なうｔ）、セラミック基板上に
Ａ９ｈ 、Ａｆ／、、、、き、等のガラス質を含むペ
ーストにより印刷焼成を行なって回路形成を行なってい
た。このため配線抵抗７５；高い欠点がありました、釧
ペーストを第１１用した場合には、セラミックとの密着
力を得るために、ペースト組成や焼成条件を精度よく管
理する必要があった。
グステンを印刷焼結を行なうｔ）、セラミック基板上に
Ａ９ｈ 、Ａｆ／、、、、き、等のガラス質を含むペ
ーストにより印刷焼成を行なって回路形成を行なってい
た。このため配線抵抗７５；高い欠点がありました、釧
ペーストを第１１用した場合には、セラミックとの密着
力を得るために、ペースト組成や焼成条件を精度よく管
理する必要があった。
本発明の目的は、配線抵抗の小さなめっき被膜による回
路をセラミック上に形成することにある、−マた、化学
めっきの反応触媒金属を直接めっき面に含有させるため
、めっき工程における活性化工程か不要で工程短縮が可
能となり、化学めっきの密着力も安定したセラミック回
路基板を提供することにある。
路をセラミック上に形成することにある、−マた、化学
めっきの反応触媒金属を直接めっき面に含有させるため
、めっき工程における活性化工程か不要で工程短縮が可
能となり、化学めっきの密着力も安定したセラミック回
路基板を提供することにある。
セラミック上にめっきにより金属回路を形成するために
は、化学めっきの反応触媒金）鴫を安定した状態で密着
良く形成する必要がある。
は、化学めっきの反応触媒金）鴫を安定した状態で密着
良く形成する必要がある。
本発明では、ガラス質を含有するペースト中に触媒金属
を０．０１〜１％含有することで、セラミックに対する
密着を強化することができる。このため従来の活性化処
理のような液の管理を必要としない方法で安定した密着
が得ることができ、かつ低抵抗な配線回路を得ることが
できる。
を０．０１〜１％含有することで、セラミックに対する
密着を強化することができる。このため従来の活性化処
理のような液の管理を必要としない方法で安定した密着
が得ることができ、かつ低抵抗な配線回路を得ることが
できる。
実施例−１
あらかじめ焼結の終ったセラミック基板１上にＰｄ″が
０５％含有するガラス質を主成分とするペーストにて、
配線パターン２を印刷し、９００’Ｃの酸化雰囲気にて
焼成後、化学Ｃ，−めつきを行なったところ、密着のよ
い化学Ｃ０めつき膜６が析出形成できた。１だ、配線抵
抗を測定したところ、従来の金属ペーストに比へ乙。〜
イ。。の低抵抗な配線が得られた。
０５％含有するガラス質を主成分とするペーストにて、
配線パターン２を印刷し、９００’Ｃの酸化雰囲気にて
焼成後、化学Ｃ，−めつきを行なったところ、密着のよ
い化学Ｃ０めつき膜６が析出形成できた。１だ、配線抵
抗を測定したところ、従来の金属ペーストに比へ乙。〜
イ。。の低抵抗な配線が得られた。
実施例−２
セラミック基板１１上にＮＬを０．０５９Ｉ；含有する
勿にガラス質含有ペストにより配線パターン２を印刷、
焼成後、化学めっきを行ない均一で密着の良好な化学Ｎ
Ｌめつき膜４を形成した。配線抵抗を測定したところ従
来の１ｚ〜１イ。。の範囲で配線抵抗の低いセラミック
回路基板が得られた。
勿にガラス質含有ペストにより配線パターン２を印刷、
焼成後、化学めっきを行ない均一で密着の良好な化学Ｎ
Ｌめつき膜４を形成した。配線抵抗を測定したところ従
来の１ｚ〜１イ。。の範囲で配線抵抗の低いセラミック
回路基板が得られた。
本発明によれば、ガラス質含有ペースト中に含有せしめ
た化学めっき反応触媒金属により形成したパターンを用
いるだめに、化学めっき工程における活性化処理を必要
としない。まだ、直接に化学めっき反応触媒金属を被め
っき体に含有するため、化学めっきの密着が良好な回路
形成が可能となる。さらに化学めっき金属によ。
た化学めっき反応触媒金属により形成したパターンを用
いるだめに、化学めっき工程における活性化処理を必要
としない。まだ、直接に化学めっき反応触媒金属を被め
っき体に含有するため、化学めっきの密着が良好な回路
形成が可能となる。さらに化学めっき金属によ。
り回路形成ができるため、導体の配線抵抗を低くするこ
とができ、かつ、化学めっきの時間を。
とができ、かつ、化学めっきの時間を。
変えることにより導体金属の厚さを認意に選ぶことがで
き、活性化処理ミスによるめっきの異常析出を防止でき
る。
き、活性化処理ミスによるめっきの異常析出を防止でき
る。
第１図は、本発明の一実施例の完成したセラミック回路
基板の断面図、 第２図は、同じく他の実施例の完成したセラミンク回路
基板の断面図である。 １、・・・・・セラミック基板、 ２、・・・・・・配線パターン、 ６、・・・・・・化学Ｃ，ｔめつき膜、４４・・・・・
化学Ｎおめっき膜。 第 ７ 図 β 第 ２ｚ ど ／
基板の断面図、 第２図は、同じく他の実施例の完成したセラミンク回路
基板の断面図である。 １、・・・・・セラミック基板、 ２、・・・・・・配線パターン、 ６、・・・・・・化学Ｃ，ｔめつき膜、４４・・・・・
化学Ｎおめっき膜。 第 ７ 図 β 第 ２ｚ ど ／
Claims (1)
- １ ガラス質を主成分とするペースト、もしくはガラス
質を含有する金属ペースト中に化学めっきの反応触媒と
なる金属を含有したペーストをセラミック基板上に印刷
して、触媒金属の還元温度および、ガラス質が焼成され
る５００〜９００’Ｃの酸化雰囲気で焼成後熱電解めっ
きにより回路を形成したことを特徴とするセラミック回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22200882A JPS59112687A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | セラミツク回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22200882A JPS59112687A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | セラミツク回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59112687A true JPS59112687A (ja) | 1984-06-29 |
Family
ID=16775654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22200882A Pending JPS59112687A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | セラミツク回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59112687A (ja) |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22200882A patent/JPS59112687A/ja active Pending
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