JPS59161896A - セラミツク基板 - Google Patents
セラミツク基板Info
- Publication number
- JPS59161896A JPS59161896A JP3578983A JP3578983A JPS59161896A JP S59161896 A JPS59161896 A JP S59161896A JP 3578983 A JP3578983 A JP 3578983A JP 3578983 A JP3578983 A JP 3578983A JP S59161896 A JPS59161896 A JP S59161896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- alumina
- copper
- ceramic
- adhesion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、セラミック基板上に形成する無電解めっき膜
や、カラス質を含有する金属ペーストの密層を増強する
のに好適なセラミック基板の製造方法に関する。
や、カラス質を含有する金属ペーストの密層を増強する
のに好適なセラミック基板の製造方法に関する。
従来、セラミック基板上への導体配線は、銀パラジウム
等にガラ・ス質を含有せしめたペーストにて印゛刷し、
酸化雰囲気にて焼成する。この場合セラミックと導体の
密着は、カラス質によって保たれており、このガラス質
にあまり租ることのできない銅ペーストは、焼成時の酸
素濃度のコントロールが難しく安定な密着力が得られに
くい。またアルミナセラミック上に直接無電解めっきを
行なった場合は、特にガラス質が介在しないため密層力
はけとんどないなどの欠点がある。
等にガラ・ス質を含有せしめたペーストにて印゛刷し、
酸化雰囲気にて焼成する。この場合セラミックと導体の
密着は、カラス質によって保たれており、このガラス質
にあまり租ることのできない銅ペーストは、焼成時の酸
素濃度のコントロールが難しく安定な密着力が得られに
くい。またアルミナセラミック上に直接無電解めっきを
行なった場合は、特にガラス質が介在しないため密層力
はけとんどないなどの欠点がある。
本発明の目的は、従来、アルミナセラミックとの密着力
が劣るとされている銅ペーストや、無電解めっきをより
ポーラスにしたアルミナセラミック基板上に形成する°
ことで、密層力を増強したセラミック基板を提供するこ
とにある。
が劣るとされている銅ペーストや、無電解めっきをより
ポーラスにしたアルミナセラミック基板上に形成する°
ことで、密層力を増強したセラミック基板を提供するこ
とにある。
アルミナ等のセラミック基板上の導体は、一般的に濡れ
性の良いガラス質を含有せしめることで密層を得ている
が、銅ペーストは、酸化雰囲気では焼成できないため、
中性雰囲気中にわずかな０２を混合して密着を得ている
。このため酸素の濃度によって、銅導体の密層が得られ
なかったり、鋼が酸化してしまったりコントロールか難
しい。また、セラミック上に無電解めっきをほどこす場
合は、ガラス質が介在しないためほとんど密着力が得ら
れない。本発明では、あらかじめ、クリーンシート状態
のセラミックの表面の一部もしくは、全体にエチルセル
ロース等の有機バインダーを一般のアルミナペーストよ
り２〜５倍程過程過量えたアルミナペーストを印刷し、
約１６００℃にて焼結を行ない、基板表面の一部または
全部かよりポーラスとなった基板上に鋼ペーストのよう
な密層力の劣る導体ペーストを印刷焼成するか、無電解
めっきを行ない導体化することで、密着力の良好な導体
を得ることが出来る。無電解めつさは、銅めつきでもニ
ッケルめっきでも良く、パラジウム等の触媒金属により
反応する化学還元方式の無電解めっきならば良い。また
、触媒金属のパラジウムの析出方法は、センシタイザ−
、アクチベータの塩酸液でも、シブレー社のカタリスト
等を利用しても良い。
性の良いガラス質を含有せしめることで密層を得ている
が、銅ペーストは、酸化雰囲気では焼成できないため、
中性雰囲気中にわずかな０２を混合して密着を得ている
。このため酸素の濃度によって、銅導体の密層が得られ
なかったり、鋼が酸化してしまったりコントロールか難
しい。また、セラミック上に無電解めっきをほどこす場
合は、ガラス質が介在しないためほとんど密着力が得ら
れない。本発明では、あらかじめ、クリーンシート状態
のセラミックの表面の一部もしくは、全体にエチルセル
ロース等の有機バインダーを一般のアルミナペーストよ
り２〜５倍程過程過量えたアルミナペーストを印刷し、
約１６００℃にて焼結を行ない、基板表面の一部または
全部かよりポーラスとなった基板上に鋼ペーストのよう
な密層力の劣る導体ペーストを印刷焼成するか、無電解
めっきを行ない導体化することで、密着力の良好な導体
を得ることが出来る。無電解めつさは、銅めつきでもニ
ッケルめっきでも良く、パラジウム等の触媒金属により
反応する化学還元方式の無電解めっきならば良い。また
、触媒金属のパラジウムの析出方法は、センシタイザ−
、アクチベータの塩酸液でも、シブレー社のカタリスト
等を利用しても良い。
〈実施例−１〉
以下、本発明の一実施例を図により説明Ｔる。
第１図は、クリーンシート１上にｍＭより有機バインダ
ーを５倍比多くして粘度を３０ 、０ＯＯＣＰＳとした
アルミナペースト２０層を印刷、虎、１５６０℃の還元
雰囲気にて焼結したところ、導体の必要な部分の表面に
のみ、密度が低く、より多孔質なアルミナ層が得られた
。さらにその多孔質膜上にガラス質を含有する銅ペース
ト３０層を印刷し、８９０℃の窒つ累算囲気にて酸素濃
度を３〜１０ｐｐｍに管理して焼成を行なったところ、
アルミナペースト２０層のないものに比較して約１５〜
２．０倍の密着強度の銅パターンが得られ、かつはんだ
濡れ性の良い酸化していない銅ペーストパターンが得ら
れた。
ーを５倍比多くして粘度を３０ 、０ＯＯＣＰＳとした
アルミナペースト２０層を印刷、虎、１５６０℃の還元
雰囲気にて焼結したところ、導体の必要な部分の表面に
のみ、密度が低く、より多孔質なアルミナ層が得られた
。さらにその多孔質膜上にガラス質を含有する銅ペース
ト３０層を印刷し、８９０℃の窒つ累算囲気にて酸素濃
度を３〜１０ｐｐｍに管理して焼成を行なったところ、
アルミナペースト２０層のないものに比較して約１５〜
２．０倍の密着強度の銅パターンが得られ、かつはんだ
濡れ性の良い酸化していない銅ペーストパターンが得ら
れた。
〈実施例−２〉
次に、無’ｍｓめっき膜を用いた例を説明する。
基板としては、実施例−１の図と同じサンプルを用いた
。次に第３図のようなめつき工程により第２図の鋼ペー
スト３のパターンと同様な銅めつきパターンを得た。す
なわちめっき工程として、まずセンシタイザ−処理４に
より、５ｎＣ１ｚの塩酸溶液を第２図の銅パターン３が
来る部分に室布を行ない乾燥し、６００℃の窒つ累算囲
気にて焼成５を施した。次に、ＰｄＣｌ２の塩酸溶液に
浸漬して、アクチベータ処理６後、水洗して無を解銅め
つき７を行なったところ密着力が、アルミナ２０層がな
いものに比して、１．２〜２倍程強い密着の銅めっき層
が得られた。尚無電解銅めっき液の組成は、ｋ３ Ｄ
Ｔ Ａ −２Ｎａ、ＣｕＳＯ４，５ＨｚＯＨＣＨＯ，Ｎ
ａＣＮ、ＮａＨ８０ａ 、ＮａＯＨを適当量混合調整し
た液を用いた。
。次に第３図のようなめつき工程により第２図の鋼ペー
スト３のパターンと同様な銅めつきパターンを得た。す
なわちめっき工程として、まずセンシタイザ−処理４に
より、５ｎＣ１ｚの塩酸溶液を第２図の銅パターン３が
来る部分に室布を行ない乾燥し、６００℃の窒つ累算囲
気にて焼成５を施した。次に、ＰｄＣｌ２の塩酸溶液に
浸漬して、アクチベータ処理６後、水洗して無を解銅め
つき７を行なったところ密着力が、アルミナ２０層がな
いものに比して、１．２〜２倍程強い密着の銅めっき層
が得られた。尚無電解銅めっき液の組成は、ｋ３ Ｄ
Ｔ Ａ −２Ｎａ、ＣｕＳＯ４，５ＨｚＯＨＣＨＯ，Ｎ
ａＣＮ、ＮａＨ８０ａ 、ＮａＯＨを適当量混合調整し
た液を用いた。
才だ、部分的（ζパターン精度が必要な部分は、エツチ
ング工程８により±１０μｍ程のパターン精度を出した
。尚エツチンクマスクとしては一般的なフォトマスクを
用いた。
ング工程８により±１０μｍ程のパターン精度を出した
。尚エツチンクマスクとしては一般的なフォトマスクを
用いた。
本発明によれば促米セフミック基板に対して＠着力か得
られないとされていた銅ペーストパターンや無寛解めつ
さを密層よく形成できるので、安価でかつ信頼度が高く
得られる効果がある。
られないとされていた銅ペーストパターンや無寛解めつ
さを密層よく形成できるので、安価でかつ信頼度が高く
得られる効果がある。
第１図は、グリーンシート上に形成した有慎バインダー
を多く含有するアルミナペースト；３印刷した断面図、
第２図は、第１図のアルミナパターン上に、銅パターン
を形成した断面図、第３図は、めっき工程を示すブロッ
ク図である。 ■・・・クリーンシート ２・・・アルミナペースト
３・・・銅ノ寸ターン ４・・・センシタイザ−処理 ５・・・焼成 ６・・・アクチベーター処理 ７・・・無Ｋｍめつき ８・・・エツチンク代理人
升埋士 高 ＃ｊ ＠１４０
を多く含有するアルミナペースト；３印刷した断面図、
第２図は、第１図のアルミナパターン上に、銅パターン
を形成した断面図、第３図は、めっき工程を示すブロッ
ク図である。 ■・・・クリーンシート ２・・・アルミナペースト
３・・・銅ノ寸ターン ４・・・センシタイザ−処理 ５・・・焼成 ６・・・アクチベーター処理 ７・・・無Ｋｍめつき ８・・・エツチンク代理人
升埋士 高 ＃ｊ ＠１４０
Claims (1)
- １、 クリーンシート上にエチルセルロースのような有
機バインダーを通常の状態より過量に飽加したアルミナ
ペーストにて一部または全面に印刷塗布した後約１６０
０℃にて焼結を行ないセラミックの表面の一部または全
面が、よりポーラスな状態の基板上に鋼ペーストのよう
な密着力の劣るペーストを印刷し還元雰囲気中で焼成し
基板との密着力を物理的に増強したことを特徴とするセ
ラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3578983A JPS59161896A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | セラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3578983A JPS59161896A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | セラミツク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161896A true JPS59161896A (ja) | 1984-09-12 |
Family
ID=12451675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3578983A Pending JPS59161896A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | セラミツク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212044A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | Tdk Corp | 酸化物セラミツク上の銅電極形成法 |
-
1983
- 1983-03-07 JP JP3578983A patent/JPS59161896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61212044A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | Tdk Corp | 酸化物セラミツク上の銅電極形成法 |
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