JPS59121995A

JPS59121995A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS59121995A
Application number: JP22901082A
Authority: JP
Inventors: 松本　正重; 新　隆士
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1982-12-28
Filing date: 1982-12-28
Publication date: 1984-07-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は多層プリント配線板の製造方法に係わり、とく
に多層プリント配線板（以下多層板と略称）の盲経由孔
（ブラインド・バイアホール）の製造方法に関する。

従来の多層板の経由孔（バイア・ホール）は、積層板に
ドリルで貫通孔を設けるか、またはドリル、レーザーな
どで非貫通孔を設けるかによって得ているのが普通であ
る。

近年、電子機器の小型化、高速化のために、ＩＣＬＳＩ
　　等のデバイスの高集積化は物論、プリント配線板（
以下プリント板と略称）の配線収容率を向上させる努力
がされている。このためプリント板の多層化が進み、か
つ格子間に収容される配線数の高密度化も進められてい
る。したがって積層板の眉間配線を接続するバイア・ホ
ールが増７ＪＯ”ｊる傾向にある。このバイア・ホール
４ＵＦ１図。

部品挿入孔３等と同じように貫通孔としてドリル等によ
り穿設されるのが一般的である。このため貫通孔を設け
る必要のない配線層まで貫通孔が専有して、バイア・ホ
ール不足が生じ、配線収容性を著しく阻害している。

近年、この解決策として、”タイキングｌ０ＱＯＯＯサ
ーキツツ　フィツト　ホウエア　アット　モスト　ａｏ
ｏｏフィツト　ビフォア（ｍａｋｉｎｇ　　ｌ０ＱＱＯ
Ｏｃｉｒｃｕｉｔｓｆｉｔ　　ｗｈｅｒｅ　　ａｔ　　
ｍｏｓｔ　　５．ＱＱＱ　　ｆｉｔ　　ｂｅｆｏｒｅ（
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ、Ａｕｇｕｓｔ２．１９７９年
））”で第２図（１））　Ｋ示すような非貫通孔のブラ
インド・バイア・ホールが採用されている。

このブラインド・バイアホールの第１の製造方法として
、すべての配線層を一度に多層化成型した板を１片面ず
つドリルで深さ方向の距離を制御して、穴あけし、無電
解メッキで穴内に導体層を形成する（第２図（Ａ）〜（
ロ）。しかし、多層一体化された積層板１０の厚さ及び
バイア・ホールを穿設する絶縁層１−１．１−３の厚さ
は製造時のロット間で１０〜２０％変動するのが通例で
ある。

このため第２図（６）のようにバイア・ホール４−１１
の底部と２層目導体層２−３ａまでの距離ｄが変動して
電気特性及び信頼性上のバラツキも大きくなる欠点を有
している。更にブラインド・バイアホールの第２の製造
方法としては、レーザーによる穴の穿設が矧られている
。このレーザーで穴を穿設するには、予め穴位置となる
べき最外層銅箔層全第２図のようにエツチング除去して
から、片面ずつレーザーにより穴を穿設する必要がある
（第２図（Ｃ））。

従って（１）穴位置相当部の銅箔をエツチング除去する
工程が増加する。（１１）さらに穴を片方の面からのみ
しか穿設できない等の問題があり、生産性が著しく阻害
される欠点がある。

本発明はかかる従来欠点を解消して、高冨度配線ができ
るブラインド・バイア・ホールを有する多層板の製造方
法を提供することにある。本発明によれば内層回路パタ
ーンを含んだ積層板の表面に回路パターンを形成する工
程と、上記回路パターンのバイア・ホール形成部分以外
の導体層上に熱硬化性樹脂を主成分とする組成物を被着
した後、加熱硬化させる工程と、別に用意した銅箔上に
上ｄ己組成物を上記回路パターンと同一のパターンで被
着せしめて、上記組成物をＢステージ状態となし、然る
後、上記積層板の表裏面に重ね合わせ加熱・加圧して多
層化積層板を形成する工程と、上記多層化積層板の銅箔
上のバイア・ホール形成部分を除きレジストで所望回路
パターンを形成する工程と上記多層化積層板の銅箔をエ
ツチング除去し、回路パターンを形成すると共に所望位
置にバイア・ホールｋｎ８縁層に穿設させ導体膚ヲ形成
する工程とからなることを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法が得られる。

以下、本発明の一実施例を第３図（Ａ）〜（Ｉ）を参照
して説明する。公知の積層方法で、内層に導体回路を含
んだ積層板１Ｏ−１ｖｆ−形成する（第３図（〜）。

次に積層板１０−１の表裏面、すなわち最外層の銅箔層
２−２．２−５にドライフィルムなどの図示省略したレ
ジストパターンを用い、エツチングによって導体回路パ
ターン２−２　ａ、　２−５８”ｃ形成する（第３図（
Ｂ））。

次に第３図（急に示すように積層板１ｏ−１の最外層で
、かつバイア・ホールを設ける位置Ｐの導体回！バター
　７２−２　ａ、　２−５　ａ上の中心を含む周辺位置
を除いた部分に熱硬化性樹脂、例えばビスフェノール型
エポキシ樹脂（シェル社製エピコート　８２８）３０重
ｉ！邪にポリアミノビスマレイミド樹脂の粉末７０重量
邪を均一に分散させてペースト状の組成物にしたものを
スクリーン印刷で被着させる。しかる後に温度約１５０
’Ｏの乾燥炉で６０分間乾燥して、はぼ完全に硬化させ
、樹脂層１−１２，１−５２を形成する。

次に別に用意した銅箔（例えばＧＯｕｌｄ社ＷＴＣ−Ｌ
Ｐ箔）　’２−１　、２−６ノマｙト面に積層板１０−
１のバイア・ホールを設ける位ｉＰと相対する範囲を除
騒た部分に前述と同じペースト状の熱硬化性樹脂をスク
リーン印刷で被着させて、温度約１３０″Ｃの乾燥炉で
３０分間乾燥してＢステージの状態まで硬化せしめ樹脂
層１−１ｂ、１−５ｂを銅箔２−１の下面および銅箔２
−６の上面に付設する（第３図（Ｃ））。

次に樹脂層１−１ｂ、１−５ｂを付設した銅箔２−１と
２−６を積層板１０−１の最外層の上下に重ねた後、積
層プレスで加熱加圧し、パイプ・ホールになるべき空洞
４０を有した積層板１〇−２全形成する（第３図（Ｄ）
）。

次に、銅箔２−１．２−６表面の所望の位置に図示省略
したレジストパターンを形成し、余分な銅箔層をエツチ
ング除去すると共にブラインドバイアホール用の穴４０
−１１．４０−１２を形成する（第３図（匂）。

次に積層板１０−２に貫通孔３をドリルで穿設する（第
３図（Ｆ））。積層板１０−２の表面の穴４０−１１．
４０−１２と、貫通孔３の内壁に無電解銅めっき析出の
触媒となるべきパラジウム層５を吸着させる（第３図−
回）。次に積層板１０−２の表裏面の所望する部分にめ
っきレジスト層６を形成する（第３図−（５））。

次に、無電解銅めっきで穴４０−１１．４０−１２及び
貫通穴３の内壁にめっき銅層７を形成し所望するバイア
・ホールを有する多層プリント配線板音形成する（第３
図（Ｉ））。

以上本発明によれば、（：）ブラインド・バイアホール全敗らためて穿設せず
に最外層の導体パターン全エツチング形成することによ
フ設けられる。

（！１）ブラインド・バイアホールのみを設けるために
銅箔層全エツチング除去する必要がなくなる。

曲）　ドリルによるブランド・バイアホールの穿設では
直径はＱ、３ｍｍφ位が限界であるが値組Ｑ、ｌ　５ｒ
ｒｍφ位まで微細化することができる。

等、高密度配線が得られるブラインドバイアホール上布
する多層板が高精度で効率よく得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の多層プリント板の断面図、第２図（Ａ）
〜（匂は従来例の多層プリント配線板の製造工程？示す
断面図。第３図（Ａ）〜■は本発明多層プリント配線板
の製造工程を示す断面図。第３図（Ｉ）は本発明多層プ
リン°ト配線板の断面図。１・・・・・・積層板、１ａ−１・・・・・１〜２層間
全形成する樹脂層％　　１ａ−２・・・・・・２〜３層
全形成する積層板ｋ　１ａ−３・・・・・・３〜４層を
形成する積層板、１ａ−４・・・・・・４〜５層全形成
する積１−板、１ａ−５・・・・・・５〜６層全形成す
る樹脂層％１ａ’−１・・川・１〜２層全形成する積層
板ｋｌａ’−２・・・・・・３〜４層を形成する積層板
、ｌａ’−３・・・・・・５〜６層を形成する積層板、
１ｂ−１〜１ｂ−２・・・・・・２〜３層間と４〜５層
間全形成するプリプレグ層、２ｂ−１〜２ｂ−２・・・
・・・２，５層上に形成された完全硬化樹脂層、３ｂ−
１〜３ｂ−２・・・・・・１．６１ｉ！銅箔裏に形成さ
れた半硬化樹脂層、２−１〜２−６・・・・・・１〜６
層の導体を形成する銅箔、３・・・・・（部品挿入また
は電源と内層接続する）貫通孔、４・・・・・・（イ百
号層間ｔ−接続する貫通の）バイアホール、４０・・・
・１〜２１曽、５〜６層間の空洞、４０−１１゜４０−
１２・・・・・・１〜２層、５〜６層間を接続するブラ
インド・バイアホール用の穴、１０．１０−１．１０−
２・・・・・・積層板、１−１〜１−５・・・・・・（
積層板内の）絶縁層％　　１−１２，１−５３・・・・
・・（積層板の上下面に付設した絶縁性の）樹脂ｒ！、
１−１ｂ、１−５ｂ・・・・・・（銅箔の片面に付設し
た絶縁性の）樹脂層、２−１．２−６・・・・・・（最
外層の）銅箔、２−１ａ〜２−６ａ・・・・・・回路ノ
くターン、５・・・・・・触媒層、６・・・・・（耐薬
品性の）絶縁マスク１藷、７・・・・・・貫通孔とバイ
ア・ホールに同時に形成された導体層、８・・・・・（
無電解鋼めっき）４体層、ｐ・・・・・バイア・ホール
が穿設される位置、ｄ・・・・・・ノ（イア・ホールの
底部と３層目溝体回路との距離。第１図第２図幣３図目霧秤−：：、：、、、、：、、、、、、：　　；フ“
第３図第３図４０−ノ２４θ−１２第３図

Claims

【特許請求の範囲】

内層回路パターン金倉んだ積層板の表面に回路パターン
を形成する工程と、前記回路パターンのバイア・ホール
形成部分以外の導体層上に熱硬化性樹脂を主成分とする
組成物全被着した後、加熱硬化させる工程と、別に用意
した導電体箔上に前記組成物を前記回路パターンと同一
のパターンで被着せしめて、前記組成物をＢステージ状
態となし、然る後、前記積層板の表裏面に重ね合わせ力
ｎ熱・加圧して多層化積層板を形成する工程と、前記多
層化積層板の導電箔上のバイア・ホール形成部分を除き
レジストで所望回路パターンを形成する工程と、前記多
層化積層板の導電体箔をエツチング除去し、回路パター
ン全形成すると共に所望位置にバイア・ホールを絶縁層
に設は導体層全形成す・る工程とからなることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。