JPH03152996A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03152996A JPH03152996A JP29275389A JP29275389A JPH03152996A JP H03152996 A JPH03152996 A JP H03152996A JP 29275389 A JP29275389 A JP 29275389A JP 29275389 A JP29275389 A JP 29275389A JP H03152996 A JPH03152996 A JP H03152996A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度
実装のためにヴイアホールの一部の導体層を分割し、複
数のつ゛イアホールを同一格子上に有する多層印刷配線
板の製造方法に関する。
実装のためにヴイアホールの一部の導体層を分割し、複
数のつ゛イアホールを同一格子上に有する多層印刷配線
板の製造方法に関する。
ＬＳＩ、ＩＣ等の高集積化、電子機器の高性能化と経済
性向上のために多層印刷配線板（以下、多層板と称す）
の高密度化が進展している。
性向上のために多層印刷配線板（以下、多層板と称す）
の高密度化が進展している。
多層板の高密度化に対して、主に、２つの対応が図られ
ている。第１に導体層数の増加、すなわち、高多層化で
あり、第２の対応が基本格子間への多配線化である。し
かしながら、第１の対応では、層間の導体層を接続する
ヴイアホールの増加になり、第２の対応の多配線化は、
配線収容性を著しく制限する。そのため、ヴイアホール
径の小径化、配線導体の細線化等で対応しているが、い
ずれも多層板の製造性を阻害している。
ている。第１に導体層数の増加、すなわち、高多層化で
あり、第２の対応が基本格子間への多配線化である。し
かしながら、第１の対応では、層間の導体層を接続する
ヴイアホールの増加になり、第２の対応の多配線化は、
配線収容性を著しく制限する。そのため、ヴイアホール
径の小径化、配線導体の細線化等で対応しているが、い
ずれも多層板の製造性を阻害している。
この問題を解決する方法として、ヴエリッドヴイアホー
ル、ザーフェス（ブラインド）ヴイアホールを有する多
層板が考案されている。
ル、ザーフェス（ブラインド）ヴイアホールを有する多
層板が考案されている。
以下に、代表的な製造方法を第３図（Ａ）〜（Ｅ）を例
にとり説明する。
にとり説明する。
第３図（Ａ）に示すように、まず、積層板にドリル加工
、パネルめっきを行ない、サーフェスヴイアホール１３
ａとなるべくヴイアホールを形成し、次に、フォト印刷
法によって、片面のみに内層回路パターン１４ａを形成
し、サーフェスヴイア内層板１５を作製する。
、パネルめっきを行ない、サーフェスヴイアホール１３
ａとなるべくヴイアホールを形成し、次に、フォト印刷
法によって、片面のみに内層回路パターン１４ａを形成
し、サーフェスヴイア内層板１５を作製する。
又、同じく、第３図（Ｂ）に示すように、積層板にドリ
ル加工、パネルめっきを行ない、ヴエリットウイアホー
ル１６となるべくヴイアホールを形成し、次にフォト印
刷法によって両面に内層回路パターン１４ｂ、１４ｃを
形成し、ヴエリッドヴイア内層板１７を作製する。
ル加工、パネルめっきを行ない、ヴエリットウイアホー
ル１６となるべくヴイアホールを形成し、次にフォト印
刷法によって両面に内層回路パターン１４ｂ、１４ｃを
形成し、ヴエリッドヴイア内層板１７を作製する。
次に、第３図（Ｃ）に示すように、先の２種の内層板１
５ａ、１５ｂ、１７をプリプレグ６ａ、６ｂを介挿され
てセットする。
５ａ、１５ｂ、１７をプリプレグ６ａ、６ｂを介挿され
てセットする。
次に、第３図（Ｄ）に示すように、加熱、加圧工程を経
て、各内層板１５ ａ、 １５ ｂ、 １７がプリプレ
グ層９ａ、９ｂによって一体化した多層成型基板１０を
得る。
て、各内層板１５ ａ、 １５ ｂ、 １７がプリプレ
グ層９ａ、９ｂによって一体化した多層成型基板１０を
得る。
次に、第３図（Ｅ）に示すように、多層成型基板１０の
所定の箇所に貫通孔を穿孔し、パネルめっき層１８ａ、
１８ｂ、１８ｃを施し、貫通ヴイアホール１１を形成し
、フォト印刷加工を行なう事により、サーフェスヴイア
ホール１３ａ、１３ｂヴエリッドヴイアホール１６を有
する従来の製造方法による多層板１２を得ていた。
所定の箇所に貫通孔を穿孔し、パネルめっき層１８ａ、
１８ｂ、１８ｃを施し、貫通ヴイアホール１１を形成し
、フォト印刷加工を行なう事により、サーフェスヴイア
ホール１３ａ、１３ｂヴエリッドヴイアホール１６を有
する従来の製造方法による多層板１２を得ていた。
又、サーフェスヴイ７ホールには、通常の銅張多層板を
形成し、外層面から半貫通孔をＮ／Ｃドリラー、レーザ
ー加工等によって穿設し、その後、通常のパネルめっき
、フォト印刷加工を施して、半貫通穴により、外層と外
層直下の内層を接続させる事により、ザーフェスウ゛イ
アホールを得る製造方法も知られている（図示路）。
形成し、外層面から半貫通孔をＮ／Ｃドリラー、レーザ
ー加工等によって穿設し、その後、通常のパネルめっき
、フォト印刷加工を施して、半貫通穴により、外層と外
層直下の内層を接続させる事により、ザーフェスウ゛イ
アホールを得る製造方法も知られている（図示路）。
上述した従来の多層板の製造方法には、以下のような欠
点がある。
点がある。
まず、サーフェスヴイ７ホール、ヴエリッドヴイアホー
ル内に充填される樹脂は、プリプレグに含まれる樹脂の
みに依存している。従って、内層板の厚みはプリプレグ
層と同一の厚み程度しか得られず、この種の内層板の厚
みは、最大でも０．３〜０．４ｎ＋ｍ位であり多層化す
る事は、はぼ不可能であった。
ル内に充填される樹脂は、プリプレグに含まれる樹脂の
みに依存している。従って、内層板の厚みはプリプレグ
層と同一の厚み程度しか得られず、この種の内層板の厚
みは、最大でも０．３〜０．４ｎ＋ｍ位であり多層化す
る事は、はぼ不可能であった。
従って、通常１０層板を超える多層板で同一格子上にヴ
イアホールを形成する場合は、両面構成での内層板に於
いて、サーフェスヴイアホール及びヴエリッドヴイアホ
ールを、又は、貫通スルーホールを形成し、ヴイアホー
ルとして使用するという、大別して２種類の方法しかな
く、特に、後者の貫通ヴイアホールは、−格子点上に一
ホールしか配置できず、高多層化する程配線収容性が不
利になるヴイアホールネック問題を生じていた。
イアホールを形成する場合は、両面構成での内層板に於
いて、サーフェスヴイアホール及びヴエリッドヴイアホ
ールを、又は、貫通スルーホールを形成し、ヴイアホー
ルとして使用するという、大別して２種類の方法しかな
く、特に、後者の貫通ヴイアホールは、−格子点上に一
ホールしか配置できず、高多層化する程配線収容性が不
利になるヴイアホールネック問題を生じていた。
本発明の目的は、配線収容性が良く、高密度配線が可能
な多層板の製造方法を提供することにある。
な多層板の製造方法を提供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、両面又は多層構
成からなる積層板にスルーホール加工。
成からなる積層板にスルーホール加工。
外層回路形成を施した後、ペースト状耐熱性樹脂を前記
積層板の表裏両全面に塗布し、併わせで、前記スルーホ
ール内にも充填させた後熱硬化させ、中間積層体を形成
する工程と、少なくとも２組の該中間積層体をプリプレ
グを介挿させて加熱加圧成型する工程とを含んで多層化
成型される。
積層板の表裏両全面に塗布し、併わせで、前記スルーホ
ール内にも充填させた後熱硬化させ、中間積層体を形成
する工程と、少なくとも２組の該中間積層体をプリプレ
グを介挿させて加熱加圧成型する工程とを含んで多層化
成型される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
第１の実施例は、第１図（Ａ）に示すように、予め、任
意の内層導体１ａ、ｌｂを有する積層成型した積層板２
（今回は４層板にて試作した）の任意の箇所にスルーホ
ール加工を施し、将来分割されたヴイアホールとなるべ
く分割つ゛イアホール３を形成する。
意の内層導体１ａ、ｌｂを有する積層成型した積層板２
（今回は４層板にて試作した）の任意の箇所にスルーホ
ール加工を施し、将来分割されたヴイアホールとなるべ
く分割つ゛イアホール３を形成する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂に水酸化アルミニウム２０〜５０％配合させ
たペースト状の耐熱性樹脂４ａをロールコータ−により
分割ヴイアホール３に充填すると同時に、併わせて積層
板２の表裏にも耐熱性樹脂４ａを塗布する。その後、温
度１５０℃。
ポキシ樹脂に水酸化アルミニウム２０〜５０％配合させ
たペースト状の耐熱性樹脂４ａをロールコータ−により
分割ヴイアホール３に充填すると同時に、併わせて積層
板２の表裏にも耐熱性樹脂４ａを塗布する。その後、温
度１５０℃。
−６＝
９０分間ベーキング処理を行ない熱硬化させ、中間積層
板５ａを形成する。
板５ａを形成する。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、２組の中間積層板５
ａ、５ｂを準備し、プリプレグ６ａ、６ｂを介挿させ、
最外層に厚み１８μｍの銅箔７ａ。
ａ、５ｂを準備し、プリプレグ６ａ、６ｂを介挿させ、
最外層に厚み１８μｍの銅箔７ａ。
７ｂを配置する。尚、一方の中間積層板５ｂの表面には
パターン８を配置させた。
パターン８を配置させた。
次に、第１図（Ｄ）に示すように、加熱加圧成型工程を
経て中間積層板５ａ、５ｂがプリプレグ層９ａ、９ｂ、
９ｃによって一体化された多層成型基板１０を得る。
経て中間積層板５ａ、５ｂがプリプレグ層９ａ、９ｂ、
９ｃによって一体化された多層成型基板１０を得る。
次に、第１図（Ｅ）に示すように、先の多層成型基板ｌ
Ｏのパターン８と電気的接続が可能な所定の箇所に従来
法によるスルーホール加工、フォト印刷加工を施して、
貫通ヴイアホール１１を形成する事により、第１の実施
例による多層板１２を得る。
Ｏのパターン８と電気的接続が可能な所定の箇所に従来
法によるスルーホール加工、フォト印刷加工を施して、
貫通ヴイアホール１１を形成する事により、第１の実施
例による多層板１２を得る。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
法を説明する工程順に示した縦断面図である。
第２の実施例は、まず、第２図（Ａ）に示すように、第
１の実施例と同一の製造方法により、中間積層板５ａを
形成する。
１の実施例と同一の製造方法により、中間積層板５ａを
形成する。
次に、第２図（Ｂ）に示すように、第１の実施例と同様
に、２組の中間積層板５ａ、５ｂをプリプレグ６ａ、６
ｂ、６ｃを介挿させて、銅箔７ａ。
に、２組の中間積層板５ａ、５ｂをプリプレグ６ａ、６
ｂ、６ｃを介挿させて、銅箔７ａ。
７ｂを最外層に配置する。
次に、第２図（Ｃ）に示すように、加熱加圧成型工程を
経てプリプレグ層９ａ、９ｂ、９ｃで一体化した多層成
型基板１０を得る。
経てプリプレグ層９ａ、９ｂ、９ｃで一体化した多層成
型基板１０を得る。
次に、第１図（Ｄ）に示すように、第１の実施例と同様
の工法で貫通ヴイアホール１１を形成すると同時に、最
外層側から、パターン８ａ、８ｂと電気的接続が可能と
なる深さまでＮ／Ｃドリラーで生貝通孔を形成し、パネ
ルめっき、フォト印刷加工を施して、サーフェスウ゛イ
アホール１３ａ。
の工法で貫通ヴイアホール１１を形成すると同時に、最
外層側から、パターン８ａ、８ｂと電気的接続が可能と
なる深さまでＮ／Ｃドリラーで生貝通孔を形成し、パネ
ルめっき、フォト印刷加工を施して、サーフェスウ゛イ
アホール１３ａ。
１３ｂを形成し、多層板１２を得る。
この実施例においては、従来方法によるサーフェスウ゛
イアホールの加工方法との組み合わせにより、分割ヴイ
アホールと外層パターンとの配線チャンネルを効率的に
、且つ、数多くとれるので、より高密度化が図れる利点
がある。
イアホールの加工方法との組み合わせにより、分割ヴイ
アホールと外層パターンとの配線チャンネルを効率的に
、且つ、数多くとれるので、より高密度化が図れる利点
がある。
以上説明したように本発明は、同−格子上の貫通スルー
ホールを分割することにより、以下に列挙する効果があ
る。
ホールを分割することにより、以下に列挙する効果があ
る。
（１）貫通スルーホールをヴイアボールとして使用する
際、同一格子点上に分割されたヴイアホールとして配置
でき、配線収容性が向上し高密度配線が可能となる。
際、同一格子点上に分割されたヴイアホールとして配置
でき、配線収容性が向上し高密度配線が可能となる。
（２）板厚の厚い高多層板を任意に複数枚−括成型する
事が可能となり、特に、両面に表面実装部品が大量に搭
載される場合には、同一層面の配線はサーフェスヴイア
ホールとの組み合わせで分割されたヴイアホール配線を
施し、表裏間の配線は貫通スルーホール型のヴイアホー
ルで配線を施す事により、飛躍的に配線収容性を向」ニ
させる事が可能である。
事が可能となり、特に、両面に表面実装部品が大量に搭
載される場合には、同一層面の配線はサーフェスヴイア
ホールとの組み合わせで分割されたヴイアホール配線を
施し、表裏間の配線は貫通スルーホール型のヴイアホー
ルで配線を施す事により、飛躍的に配線収容性を向」ニ
させる事が可能である。
説明する工程順に示した縦断面図である。
ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、ｌｄ・・・・・・内層導体、２・・
・・・積層板、３ａ、３ｂ・・・・・・分割ヴイアホー
ル、４ａ、４ｂ・・・・・・耐熱性樹脂、５ａ、５ｂ・
・・・・・中間積層板、６ａ、６ｂ、６ｃ・・・・・・
プリプレグ、７ａ。
・・・積層板、３ａ、３ｂ・・・・・・分割ヴイアホー
ル、４ａ、４ｂ・・・・・・耐熱性樹脂、５ａ、５ｂ・
・・・・・中間積層板、６ａ、６ｂ、６ｃ・・・・・・
プリプレグ、７ａ。
７ｂ・・・・・・銅箔、８ａ、８ｂ・・・・・・パター
ン、９ａ。
ン、９ａ。
９ｂ、９ｃ・・・・・・プリプレグ層、ＩＯ・・・・・
・多層成型基板、１１・・・・・・貫通ヴイアホール、
１２・・・・・・多層板、１３ａ、１３ｂ・・・・・・
サーフェスヴイアホール、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１
４ｄ−・＝内層回路パターン、１５ａ、１５ｂ・・・・
・・ザーフェスヴイア内層板、１６・・・・・・つ゛エ
リッドヴイアホール、１７・・・・・・ヴエリッドウ゛
イア内層板、１８ａ、１８ｂ。
・多層成型基板、１１・・・・・・貫通ヴイアホール、
１２・・・・・・多層板、１３ａ、１３ｂ・・・・・・
サーフェスヴイアホール、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１
４ｄ−・＝内層回路パターン、１５ａ、１５ｂ・・・・
・・ザーフェスヴイア内層板、１６・・・・・・つ゛エ
リッドヴイアホール、１７・・・・・・ヴエリッドウ゛
イア内層板、１８ａ、１８ｂ。
１８ｃ・・・・・・パネルめっき層。
Claims (1)
- 両面又は多層構成からなる積層板にスルーホール加工
，外層回路形成を施した後、ペースト状耐熱性樹脂を前
記積層板の表裏両全面に塗布し、併わせて、前記スルー
ホール内にも充填させた後熱硬化させ、中間積層体を形
成する工程と、少なくとも２組の該中間積層体をプリプ
レグを介挿させて加熱加圧成型する工程とを含んで多層
化成型することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29275389A JPH0797704B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29275389A JPH0797704B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152996A true JPH03152996A (ja) | 1991-06-28 |
| JPH0797704B2 JPH0797704B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=17785893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29275389A Expired - Fee Related JPH0797704B2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797704B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669660A (ja) * | 1992-03-26 | 1994-03-11 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| KR20030057284A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 가부시끼가이샤 도시바 | 비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판, 다층 프린트배선판에 탑재된 회로 부품을 구비하는 회로 모듈 및 다층프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP2012054296A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP29275389A patent/JPH0797704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669660A (ja) * | 1992-03-26 | 1994-03-11 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| KR20030057284A (ko) * | 2001-12-28 | 2003-07-04 | 가부시끼가이샤 도시바 | 비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판, 다층 프린트배선판에 탑재된 회로 부품을 구비하는 회로 모듈 및 다층프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP2012054296A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0797704B2 (ja) | 1995-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081018 Year of fee payment: 13 |
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