JPS59122000A - Device for transferring semiconductor device - Google Patents
Device for transferring semiconductor deviceInfo
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- JPS59122000A JPS59122000A JP57227755A JP22775582A JPS59122000A JP S59122000 A JPS59122000 A JP S59122000A JP 57227755 A JP57227755 A JP 57227755A JP 22775582 A JP22775582 A JP 22775582A JP S59122000 A JPS59122000 A JP S59122000A
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- semiconductor device
- rail
- relay
- chute
- relay rail
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- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、例えば完成された半導体装置を自動測定機
（オートハンドラ）′に供給する半導体装置の移送装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a semiconductor device transfer device that supplies, for example, a completed semiconductor device to an automatic measuring machine (autohandler).
完成された半導体装置は、自動測定機（オートハンドラ
）に供給し、それぞれ半導体装置の複数のリード端子に
対して測定用端子を接触接続して、正常に機能するか否
かをチェックしているもので、この半導体装置はシュー
トレールによって測定端子部に移送されるようにする。The completed semiconductor device is supplied to an automatic measuring machine (autohandler), and a measurement terminal is connected to the multiple lead terminals of each semiconductor device to check whether it functions normally. The semiconductor device is transported to the measurement terminal section by a chute rail.
このシー−トレールは、例えば半導体製造装置の樹脂封
止工程部から、完成された半導体装置が落下移送される
ように設定されるもので、半導体装置の表裏両面部を挾
持するようにした本体レールおよびおさえレールからな
シ、本体レールに対して半導体装置のリード端子が跨が
るように設定する。This seat rail is set so that a completed semiconductor device is dropped and transferred from, for example, a resin sealing process section of semiconductor manufacturing equipment, and the main body rail is designed to hold both the front and back sides of the semiconductor device. Set the lead terminal of the semiconductor device so that it straddles the main body rail and the holding rail.
す力わち完成された半導体装置は、このシュートレール
部を落下するように移動し、測定機の測定部に供給され
る↓うになる。In other words, the completed semiconductor device falls down this chute rail section and is supplied to the measuring section of the measuring machine.
しかしながら、例えば移送される半導体装置のリード端
子部に曲がυ等の損傷があった時には、シュートレール
に連設される自動測定機部において、その測定用端子部
等に上記損傷したリード端子が引掛かシ、移送される半
導体装置が停滞）−る状態となる。However, for example, if the lead terminal of a semiconductor device to be transferred is damaged due to bending, etc., the damaged lead terminal will be removed from the measuring terminal in the automatic measuring machine section connected to the chute rail. If the semiconductor device gets caught, the semiconductor device being transferred becomes stagnant.
この移送される半導体装置が停止する状態となると、自
動測定機を始めとして、全体的に関連動作する装置を停
止させる事故状態となる。If the semiconductor devices being transferred come to a halt, an accident will occur in which all related operating equipment, including the automatic measuring machine, will come to a halt.
このようなリード曲がりが原因で関連装置を停止させる
損失時間は、他のトラブルも含めた全体の停止時間に対
して、５０部６以上を占める状態となる。すなわち、半
導体装置の製造および検査工程に対応する関連装置全体
の稼動率を大幅に低下させる結果となる。The time lost due to the stoppage of related devices due to such lead bending accounts for more than 50 parts of the total stoppage time including other troubles. That is, this results in a significant reduction in the operating rate of all related equipment corresponding to the manufacturing and testing processes of semiconductor devices.
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、例えばリード曲がυの生じた半導体装置がシ
ュートレール内に流れた場合、この半導体装置を次の装
置に供給することなく、即時自動的に取シ除くことがで
きるようにする半導体装置の移送装置を提供することを
目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems. For example, if a semiconductor device with a lead song υ flows into the chute rail, the semiconductor device can be removed without being supplied to the next device. , an object of the present invention is to provide a transfer device for semiconductor devices that can be immediately and automatically removed.
すなわちこの発明に係る半導体装置の移送装置は、シュ
ートレールの特定される部分に中継レールを設け、この
中継レール部で例えばリード曲がシ等の損傷のある半導
体装置を故意に停止させ、その半導体装置を排出するよ
うにしたものである。That is, in the semiconductor device transfer device according to the present invention, a relay rail is provided at a specified portion of the chute rail, and a semiconductor device with damage such as lead bending is intentionally stopped at this relay rail portion, and the semiconductor device is removed. The device is designed to be discharged.
以下図面によシこの発明の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図および第２図はその構成を示すもので、この装置
には完成された半導体装置１１を例えば垂直状態に移送
するシュートレール１２を備えている。このシー−トレ
ール１２は、半導体装置１１のリード端子１１ａ、ｌｌ
ｂ・・・部が跨るように設定される本体レール１２ａと
、この本体レール１２ａに近接対向し、移送される半導
体装置１１をおさえるおさえレール１２ｂとカラなる。FIGS. 1 and 2 show the structure of the apparatus, and this apparatus is equipped with a chute rail 12 for transferring a completed semiconductor device 11, for example, in a vertical position. This seat rail 12 is connected to the lead terminals 11a and ll of the semiconductor device 11.
b... The main body rail 12a is set to straddle the main body rail 12a, and the holding rail 12b that closely opposes this main body rail 12a and holds down the semiconductor device 11 to be transferred is different.
このシー−トレール１２の途中ニハ、中継レール１３を
介在させるもので、この中継レール１３には、落下移送
される半導体装置１１のリード端子１１ａ、ｌｌｂ・・
・が通過する両側面を囲むようにして制限片１４を設け
る。A relay rail 13 is interposed in the middle of this seat rail 12, and this relay rail 13 has lead terminals 11a, llb, etc. of semiconductor devices 11 to be dropped and transferred.
A restricting piece 14 is provided so as to surround both sides through which the .
この制限片１４は上記中継レール１３に落下してくる半
導体装置１ノの、リード端子１１ａ。This restriction piece 14 is the lead terminal 11a of the semiconductor device 1 falling onto the relay rail 13.
１１ｂ・・・の進行経路間隔を、一定間隔Ａに制限して
設定するものである。11b... is set to be limited to a constant interval A.
またおさえレール１２ｂに対応して背面保持板１５を設
け、落下する半導体装置１ノは本体レール１２ａＫ＆っ
て制限片１４、背面保持板１５で囲まれる空間を通過す
るようにされる。Further, a back holding plate 15 is provided corresponding to the holding rail 12b, so that the semiconductor device 1 that falls passes through a space surrounded by the main body rail 12aK&, the restricting piece 14 and the back holding plate 15.
そしてこれら中継レール１３部は、例えばモータ１６に
よって予め設定された角度で、例えば水平状にまで回動
されるように構成する。さらに、この回動された中継レ
ール１３に停止された半導体装置を排出するために、送
風用エアパイプ１７を設けるようにする。These relay rails 13 are configured to be rotated, for example, horizontally, at a preset angle by, for example, a motor 16. Further, a blowing air pipe 17 is provided to discharge the semiconductor device stopped on the rotated relay rail 13.
上記中継レール１３に後続して連設されるシュートレー
ル１２には、半導体装置１１の落下経路を横切るように
して通過センサ１８を設ける。この通過センサ１８は、
半導体装置１１が中継レール１３を通過したことを検出
するもので、特に図では示してないが、このセンサ１８
から特定される時間間隔が経過しても検出信号が得られ
ない場合に、損傷半導体装置検出の指令を出し、上記モ
ータ１６を駆動して中継レール１３を回動させるように
する。A passage sensor 18 is provided on the chute rail 12 which is installed continuously after the relay rail 13 so as to cross the falling path of the semiconductor device 11 . This passing sensor 18 is
This sensor 18 detects that the semiconductor device 11 has passed through the relay rail 13, and although it is not particularly shown in the figure.
If a detection signal is not obtained even after the time interval specified by has elapsed, a command to detect a damaged semiconductor device is issued, and the motor 16 is driven to rotate the relay rail 13.
すなわちシュートレール１２を落下してくる半導体装置
１ノのリード端子１１ａ、ｌｌｂ・・・に、一定間隔Ａ
を越える幅のリード曲がシが存在するような場合には、
この半導体装置は制限片１４によって中継レール１３部
で停止される。That is, the lead terminals 11a, llb, etc. of the semiconductor device 1 falling down the chute rail 12 are spaced at a certain interval A.
If there is a lead song with a width exceeding
This semiconductor device is stopped at the relay rail 13 portion by the restriction piece 14.
これによシ半導体装置は通過せず、損傷半導体装置検出
の信号が発せられ、モータ１６が駆動されて中継レール
１３を水平状態まで回動する。As a result, the semiconductor device does not pass through, a signal for detecting a damaged semiconductor device is issued, and the motor 16 is driven to rotate the relay rail 13 to a horizontal state.
したがって、制限片１４に引掛がシ停止していた半導体
装置は、エアパイプ１７がらの圧縮空気によシ、中継レ
ール１３から吹き出し排出されるようＫなシ、図示しな
い不良品ケース等に収容されるようになる。Therefore, the semiconductor device that is caught and stopped by the restriction piece 14 is blown out from the relay rail 13 by compressed air from the air pipe 17, and is stored in a defective product case (not shown) or the like. It becomes like this.
以上のようにこの発明によれば、完成された半導体装置
を、測定機等に供給するシュートレール部において、リ
ード端子部が９等の生じた不良半導体装置を振シ分けて
排出するようになシ、例えばシュートレールの連続して
設けられる自動測定機の測定端子部に、上記不良品が引
掛かシ停滞する障害を確実に防止することができ、不要
な停止時間を生じさせることなく、半導体製造工程およ
び検査工程等を効率的に稼動させることができる。As described above, according to the present invention, defective semiconductor devices with lead terminal portions such as 9 are sorted and discharged in the chute rail section that supplies completed semiconductor devices to a measuring machine, etc. For example, it is possible to reliably prevent failures such as the above-mentioned defective products being caught and stagnant in the measurement terminals of automatic measuring machines that are installed in series with chute rails, and to avoid unnecessary downtime. Manufacturing processes, inspection processes, etc. can be operated efficiently.
第１図はこの発明の一実施例に係る半導体装置の移送装
置を説明する構成図、第２図は第１図のｌ−１線断面図
である。
１１・・・半導体装置、１１ａ、１１ｂ・・・リード端
子、１２・・・シー−トレール、１３・・・中継レール
、１４・・・制限片、１６・・・モータ、１７・・・エ
アパイプ、１８・・・通過センサ。
、＠ １ 図FIG. 1 is a configuration diagram illustrating a semiconductor device transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line 1-1 in FIG. 1. DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Semiconductor device, 11a, 11b... Lead terminal, 12... Seat rail, 13... Relay rail, 14... Limiting piece, 16... Motor, 17... Air pipe, 18... Passing sensor. ,@1 Figure
Claims (1)
シュートレールと、このシュートレールを一部区画して
設定した中継レールと、この中継レール部分に設けられ
落下してくる半導体装置のリード端子の進行経路を制限
する制限片と、上記中継レールを半導体装置が通過した
ことを検出する通過センサと、この通過センサが一定時
間以上検出動作しない時に上記中継レールをシュートレ
ール部から外し制限片で停止された半導体装置を排出す
る手段とを具備したことを特徴とする半導体装置の移送
装置。A chute rail for dropping and transporting a semiconductor device so that the lead terminal straddles it, a relay rail that is set up by dividing a part of this chute rail, and a relay rail that is set up on this relay rail section to move the lead terminal of the falling semiconductor device. A restriction piece that restricts the route, a passage sensor that detects that a semiconductor device has passed through the relay rail, and when the passage sensor does not perform a detection operation for a certain period of time or more, the relay rail is removed from the chute rail portion and stopped by the restriction piece. 1. A semiconductor device transfer device, comprising: a means for ejecting a semiconductor device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57227755A JPS59122000A (en) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Device for transferring semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57227755A JPS59122000A (en) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Device for transferring semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59122000A true JPS59122000A (en) | 1984-07-14 |
Family
ID=16865862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57227755A Pending JPS59122000A (en) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Device for transferring semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59122000A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351900U (en) * | 1989-09-28 | 1991-05-20 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP57227755A patent/JPS59122000A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351900U (en) * | 1989-09-28 | 1991-05-20 |
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