JPS59123773A - 錫又は錫合金の剥離液 - Google Patents
錫又は錫合金の剥離液Info
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
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- C23F1/14—Aqueous compositions
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- C23F1/30—Acidic compositions for etching other metallic material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は錫又は錫合金の剥離液に関するものであり、更
に詳細に述べれば銅基質からその基質を損傷する事なし
に浸漬溶解法又はスプレィ法で錫又は錫合金を選択的に
短時間で剥離し、且つ白色沈澱の生成及びプリント配線
板製造に於ける錫又は錫合金の剥離の際にしばしば見ら
れるミーズリングをも防止することのできる錫又は錫合
金の剥離液に関するものである。
に詳細に述べれば銅基質からその基質を損傷する事なし
に浸漬溶解法又はスプレィ法で錫又は錫合金を選択的に
短時間で剥離し、且つ白色沈澱の生成及びプリント配線
板製造に於ける錫又は錫合金の剥離の際にしばしば見ら
れるミーズリングをも防止することのできる錫又は錫合
金の剥離液に関するものである。
従来、銅基質例えばプリント配線板に於いて銅メツキ上
に更に電解ハンダメッキで付着した半田は、例えば硼フ
ッ化水素酸と過酸化水素とを含む水浴液を用いて、これ
に銅基質を浸漬する事によシ除去されているが、このよ
うな剥離液では酸の作用によυ銅の溶解量も少なくない
のでプリント配線板上のハンダ剥離には適しない。又、
過酸化水素と酸との混合水溶液は銅基質から錫又は錫合
金を剥離する事に利用されているが、この剥離液で処理
すると錫又は錫合金が剥離された後、錫が再び鋼上に析
出して被膜状の白色沈澱を生成する傾向がある。このた
め、再付着した被膜状の白色沈澱物を除去するにはブラ
シかけ等の追加的剥離操作を要し、剥離工程が煩雑にな
る欠点がある。
に更に電解ハンダメッキで付着した半田は、例えば硼フ
ッ化水素酸と過酸化水素とを含む水浴液を用いて、これ
に銅基質を浸漬する事によシ除去されているが、このよ
うな剥離液では酸の作用によυ銅の溶解量も少なくない
のでプリント配線板上のハンダ剥離には適しない。又、
過酸化水素と酸との混合水溶液は銅基質から錫又は錫合
金を剥離する事に利用されているが、この剥離液で処理
すると錫又は錫合金が剥離された後、錫が再び鋼上に析
出して被膜状の白色沈澱を生成する傾向がある。このた
め、再付着した被膜状の白色沈澱物を除去するにはブラ
シかけ等の追加的剥離操作を要し、剥離工程が煩雑にな
る欠点がある。
又、長期にわたる操業では多量の白色沈澱物を生成する
。又、この白色沈澱物の生成を防止するためフッ化物を
配合した剥離液も使用されているが、フッ化物は一般に
ガラスの腐蝕も大きく、特に、プリント配線板製造の分
野に於いてこの剥離液で銅基板を処理すると、エポキシ
−ガラス布基材が著しく損傷されミーズリングの原因と
もなっている、 その他の剥駐液成分にはクロム酸盾も使用されているが
、とｎらの成分は有毎物質を発生し公害防止のだめに多
大の設備と費用を要し、又、環境衛生上好ましくない。
。又、この白色沈澱物の生成を防止するためフッ化物を
配合した剥離液も使用されているが、フッ化物は一般に
ガラスの腐蝕も大きく、特に、プリント配線板製造の分
野に於いてこの剥離液で銅基板を処理すると、エポキシ
−ガラス布基材が著しく損傷されミーズリングの原因と
もなっている、 その他の剥駐液成分にはクロム酸盾も使用されているが
、とｎらの成分は有毎物質を発生し公害防止のだめに多
大の設備と費用を要し、又、環境衛生上好ましくない。
不発明による剥離液は通當の無機酸及び／又は有機酸を
主ルー分としているので買切の操業により元生ずる沈諷
生成を防止し、また硅素化合物を添加する！ｙにより従
来のフッ素イオンを含有した剥離液に起因するミーズリ
ング、ガラスの腐蝕等の欠点が改善され、且つ、錫又は
錫合金の溶解が迅速に行なわれる。父、イオウ原子を含
有しておらず環構成員として−ＮＨ又は＝１寸の形で窒
素原子を含有している複素環式化合物が含まれていて、
この化合物が銅表面に吸着されて銅の溶解と錫イオンの
銅表面への再付着を防止する事ができ、又銅の酸化が防
止される効果が得られる。
主ルー分としているので買切の操業により元生ずる沈諷
生成を防止し、また硅素化合物を添加する！ｙにより従
来のフッ素イオンを含有した剥離液に起因するミーズリ
ング、ガラスの腐蝕等の欠点が改善され、且つ、錫又は
錫合金の溶解が迅速に行なわれる。父、イオウ原子を含
有しておらず環構成員として−ＮＨ又は＝１寸の形で窒
素原子を含有している複素環式化合物が含まれていて、
この化合物が銅表面に吸着されて銅の溶解と錫イオンの
銅表面への再付着を防止する事ができ、又銅の酸化が防
止される効果が得られる。
本発明は以上の如〈従来の欠点を改善し、銅基質からそ
の基質を損傷する事なしに錫又は錫合金を剥離するのに
適しｆＣ酸性剥離液である。
の基質を損傷する事なしに錫又は錫合金を剥離するのに
適しｆＣ酸性剥離液である。
本発明の剥離液は以下の成分から構成される。
本発明の剥離液の第一成分はフッ素含有錯イオンであり
、例えば硼フッ化水素酸イオＪＢＦ４−） 。
、例えば硼フッ化水素酸イオＪＢＦ４−） 。
フン化チタン酸イオン（ＴｔＦ６）、フン化硅酸イオン
（Ｓ乙Ｆ６”−）＋ フッ化アルミン酸イオン（ＡＡ
！Ｆ６” ）等である。
（Ｓ乙Ｆ６”−）＋ フッ化アルミン酸イオン（ＡＡ
！Ｆ６” ）等である。
フッ素含有錯イオンは溶解錫イオンを安定化し、また酸
との相剰作用によυ錫又は錫合金を迅速に剥離する。錫
又は錫合金は酸性浴液のみでも溶解するが、その反応は
極めて遅く実用にはならない。
との相剰作用によυ錫又は錫合金を迅速に剥離する。錫
又は錫合金は酸性浴液のみでも溶解するが、その反応は
極めて遅く実用にはならない。
フッ素含有錯イオンの濃度はフッ素量にして好ましくは
０．１〜３５０９−Ａ、より好ましくは６〜２５０Ｙｉ
ｌｊの濃度範囲で使用する。フッ素含有錯イオンをＯ，
’ｌ／Ａ！以下で使用した場合には上記の効果が期待で
きず、又、６５０ Ｖｌ１以上ではそれ以上の大きな効
果が期待できない。
０．１〜３５０９−Ａ、より好ましくは６〜２５０Ｙｉ
ｌｊの濃度範囲で使用する。フッ素含有錯イオンをＯ，
’ｌ／Ａ！以下で使用した場合には上記の効果が期待で
きず、又、６５０ Ｖｌ１以上ではそれ以上の大きな効
果が期待できない。
本発明の剥離液に於ける第二成分は沈澱防止剤としての
フッ化物或いはその塩である。フッ素含有錯“イオンの
みでも沈澱防止効果は多少あるが、その効果は充分満足
できるものではない。
フッ化物或いはその塩である。フッ素含有錯“イオンの
みでも沈澱防止効果は多少あるが、その効果は充分満足
できるものではない。
第二成分の添加濃度の効果はフッ素量にして００５〜１
５０ ’？Ａで白色沈澱の生成が著しく防止される事が
わかった。０．０５ ’ｉ／ｌ以下では白色沈澱防（Ｅ
効果が認められず、父、ｉ ５０ ｙＡ以上ではそれ以
上の犬さな効果が期待できず実用上不経済でもあり、股
１１ｍ、装置などの腐蝕、或いは作業環境の悪化等の問
題も生じる。従って沈１寸防止添加剤であるフッ化物或
いは、その塩の’ｆＡ Ｌは０．０５〜１５０ ＶＪ力
）好ましい。
５０ ’？Ａで白色沈澱の生成が著しく防止される事が
わかった。０．０５ ’ｉ／ｌ以下では白色沈澱防（Ｅ
効果が認められず、父、ｉ ５０ ｙＡ以上ではそれ以
上の犬さな効果が期待できず実用上不経済でもあり、股
１１ｍ、装置などの腐蝕、或いは作業環境の悪化等の問
題も生じる。従って沈１寸防止添加剤であるフッ化物或
いは、その塩の’ｆＡ Ｌは０．０５〜１５０ ＶＪ力
）好ましい。
本発明の剥冴液に於ける第三成分（１ミーズリング或い
（１ガラスの１λ蝕防止剤としての硅酸化合物であり、
例えば硅酸及びその塩、ヘキサフルオロ硅酸及びその塩
等である。
（１ガラスの１λ蝕防止剤としての硅酸化合物であり、
例えば硅酸及びその塩、ヘキサフルオロ硅酸及びその塩
等である。
第三成分の添加濃度は硅素量にしてｏ、ｏ ｏ ｉ ｖ
ｉ以上、より好ましくは０．０１〜５０５’／りの濃度
範囲である。０．００１ Ｐ／ｌ以下で使用した場合に
は上記の効果が期待できず、又、５０１２以上では、そ
れ以上の大きな効果が期待でさす実用上不経済でもあり
、逆に白色沈澱の生成が増大してくるので不適当である
。
ｉ以上、より好ましくは０．０１〜５０５’／りの濃度
範囲である。０．００１ Ｐ／ｌ以下で使用した場合に
は上記の効果が期待できず、又、５０１２以上では、そ
れ以上の大きな効果が期待でさす実用上不経済でもあり
、逆に白色沈澱の生成が増大してくるので不適当である
。
本発明の剥離液に於ける醒としては、例えば塩酸、硝酸
、硫酸等の無機酸及び蓚酸、スルファミン酸、クエン酸
等の有機酸が享けられるが、錫又は錫合金を溶解して浴
液を作る酸か、又は、一旦溶液を形成した後、沈澱を生
じるような酸のいづれかであれは艮い。又、酸の濃度は
０．１規定以下では錫又は錫合金の浴解力が実用的に期
待できず、１０規定を越えると逆に溶解が減じてくる。
、硫酸等の無機酸及び蓚酸、スルファミン酸、クエン酸
等の有機酸が享けられるが、錫又は錫合金を溶解して浴
液を作る酸か、又は、一旦溶液を形成した後、沈澱を生
じるような酸のいづれかであれは艮い。又、酸の濃度は
０．１規定以下では錫又は錫合金の浴解力が実用的に期
待できず、１０規定を越えると逆に溶解が減じてくる。
不発明の剥離液に於ける銅インヒビターとしての成分は
−ＮＨ又はモＮの形で窒素原子を含有している複素環式
化合物で、イオウ原子を含有せず酸性溶液に溶解可能な
ものであり、例えば、ピラゾール、イミダゾール、トリ
アゾール及びこれらの誘導体が挙げられる。
−ＮＨ又はモＮの形で窒素原子を含有している複素環式
化合物で、イオウ原子を含有せず酸性溶液に溶解可能な
ものであり、例えば、ピラゾール、イミダゾール、トリ
アゾール及びこれらの誘導体が挙げられる。
本発明の剥離液は以上の成分を組み合わせだ組成を有す
るものであるが、上記の成分の蔭かに他の物質を添加す
る事ができる。例えば、過酸化水素や過酸イオン及びこ
れらの安定化剤として尿素。
るものであるが、上記の成分の蔭かに他の物質を添加す
る事ができる。例えば、過酸化水素や過酸イオン及びこ
れらの安定化剤として尿素。
アルコール等を添加する事かできる。
以上述べたことから明らかなように、本発明の剥離液は
沈澱の生成及びミーズリンク或いはガラスの腐蝕を防止
し、且つ錫又は錫合金の灼ｊ離を長期にわたって円滑に
行なえるようにしだものである。また本うｃ明に於ける
剥離液は錫又は錫合金を除去できるならばどのような方
法で使用しても良く、例えば従来から一般的に用いられ
る浸漬法の他にスプレィ法などの方法を用する事ができ
る。
沈澱の生成及びミーズリンク或いはガラスの腐蝕を防止
し、且つ錫又は錫合金の灼ｊ離を長期にわたって円滑に
行なえるようにしだものである。また本うｃ明に於ける
剥離液は錫又は錫合金を除去できるならばどのような方
法で使用しても良く、例えば従来から一般的に用いられ
る浸漬法の他にスプレィ法などの方法を用する事ができ
る。
次に本発明の実施例を示す。
実施例
）硝酸 ｉ ｏ ｏ ｙｙ
’ｉ■ １硼フツ化水素酸 ろ００インヒビ
ター（例えはイミダゾール）１０１水
船方：か１１になるまで添〃目する。
’ｉ■ １硼フツ化水素酸 ろ００インヒビ
ター（例えはイミダゾール）１０１水
船方：か１１になるまで添〃目する。
（
銅でパターン形成されたエポキシ−ガラス布基材に錫６
０％及び鉛４０％を含む半田でメッキした板（半田厚１
０μ）を４０Ｃで、上記の組成からなる剥離液に浸漬し
たところ、半田が２分間で板から完全に除去された。半
田を板から除去した後、このパターン形成されたエポキ
シ−ガラス布基板を剥離液に更に１０分間浸漬し続けた
。剥離液から基板をとシだし検査した結果、その銅表面
は光沢があり、エポキシ−ガラス布基Ｉにも何ら異状が
認められなかった。更に別の半１０メッキした板を上記
の組成からなる剥離液に溶解し続け、半田ｆ合戸１子量
が６５ヅｌになるまで射角・３勿、１日放置して沈澱の
有無を調べたが白色沈戯物ｄ、生成しなかった。
０％及び鉛４０％を含む半田でメッキした板（半田厚１
０μ）を４０Ｃで、上記の組成からなる剥離液に浸漬し
たところ、半田が２分間で板から完全に除去された。半
田を板から除去した後、このパターン形成されたエポキ
シ−ガラス布基板を剥離液に更に１０分間浸漬し続けた
。剥離液から基板をとシだし検査した結果、その銅表面
は光沢があり、エポキシ−ガラス布基Ｉにも何ら異状が
認められなかった。更に別の半１０メッキした板を上記
の組成からなる剥離液に溶解し続け、半田ｆ合戸１子量
が６５ヅｌになるまで射角・３勿、１日放置して沈澱の
有無を調べたが白色沈戯物ｄ、生成しなかった。
これに対し、硅酸無添加の剥離液を使用した時は半田溶
解量が６５ガになるまで溶解しても白色沈澱は生成しな
かったが、ミーズリングが認められた。
解量が６５ガになるまで溶解しても白色沈澱は生成しな
かったが、ミーズリングが認められた。
又、ガラスの腐蝕をみるだめ、５０ ｘ １００ ｘ
１．４（７１ｍ）の大きさのガラス板（１４，７５０ｙ
−） を実施例１の剥離液に４０Ｕで１時間浸漬し、
水洗、乾燥後その重量を測定した。
１．４（７１ｍ）の大きさのガラス板（１４，７５０ｙ
−） を実施例１の剥離液に４０Ｕで１時間浸漬し、
水洗、乾燥後その重量を測定した。
その結果、ガラス板の重量は１４．７３７５’となり、
わずかに０．０１３５’−腐蝕されていた。
わずかに０．０１３５’−腐蝕されていた。
これに対し、同一のガラス板（１５，２００！ｉ’）
を実施例１の剥離液の硅酸無添加の組成のもので同条
件で処理した後、重量を測定した結果は／１．ｊ′ノ７
ノであり、浸漬により０．８０ろＬｉ−腐蝕されている
事がわかった。
を実施例１の剥離液の硅酸無添加の組成のもので同条
件で処理した後、重量を測定した結果は／１．ｊ′ノ７
ノであり、浸漬により０．８０ろＬｉ−腐蝕されている
事がわかった。
実施例
；）酸 ２５０ Ｐ／ｌ；硼
フッ化水素散 ２０ロ硅フツ化水禦酸
７０□ ｌインヒビター（ψ１」えはイミダゾール）
１０一つ化水素 、。
フッ化水素散 ２０ロ硅フツ化水禦酸
７０□ ｌインヒビター（ψ１」えはイミダゾール）
１０一つ化水素 、。
１４０％フッ化水素 ５０Ｌ水
総量が１１になるまで添刀口する。
総量が１１になるまで添刀口する。
実施例１と同条件でメッキされた半田板を４０Ｃで上記
剥離液に浸漬したところ、半田は１分６０秒で板から完
全に除去された。半田を板から除去しだ後、このエポキ
シ−ガラス布基板を剥離液に更に１０分間浸漬し続けた
。剥離液から基板をとシだし検査した結果、その銅表面
は光沢があり、エポキシ−ガラス布基材にも何ら異状が
認められなかった。更に半田メッキした板を実施例２の
組成からなる剥離液に溶解し続け、半田溶解量が６０９
ｉｉになるまで溶解後、１日放置しても白色沈澱は生成
しなかった。
剥離液に浸漬したところ、半田は１分６０秒で板から完
全に除去された。半田を板から除去しだ後、このエポキ
シ−ガラス布基板を剥離液に更に１０分間浸漬し続けた
。剥離液から基板をとシだし検査した結果、その銅表面
は光沢があり、エポキシ−ガラス布基材にも何ら異状が
認められなかった。更に半田メッキした板を実施例２の
組成からなる剥離液に溶解し続け、半田溶解量が６０９
ｉｉになるまで溶解後、１日放置しても白色沈澱は生成
しなかった。
これに対し、硅フッ化水素酸無添加の時は半田溶解量が
６０ ’７１１！になるまで溶解しても白色沈澱は生成
しなかつだが、ミーズリングが認められた。
６０ ’７１１！になるまで溶解しても白色沈澱は生成
しなかつだが、ミーズリングが認められた。
以上の事より硅素化合物の添加がガラスの腐蝕を著しく
抑制し、ミーズリング防止に充分効果の代理人 弁理士
（８１０７）佐々木清隆（ほか３名）
抑制し、ミーズリング防止に充分効果の代理人 弁理士
（８１０７）佐々木清隆（ほか３名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■）７ツ素含有錯イオン及びフッ素イオンをフッ素量に
してそれぞれ０．１〜．Ｓ ５０ Ｖ１！及ヒ０．０５
〜１５０Ｖ′ｌ、 及び硅素イオンを硅素量にして０
．００１ Ｖｉ以上含む錫又は錫合金の酸性剥離液。 ２）フッ素含有錯イオン及びフッ素イオンをフッ素量に
してそれぞれ０．１〜３５０ Ｖｌ及び０．０５〜１５
０ｙ；／１．及び硅素イオンを硅素量にして０．００１
￥−／１以上含む酸性浴液に、イオウ原子を含有して
り・らず環構成員とじて−ＮＨ又は三Ｎの形で窒素原子
を含有している複素環式化合吻を添加した錫又は錫合金
の酸性剥離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22750482A JPS6020470B2 (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22750482A JPS6020470B2 (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123773A true JPS59123773A (ja) | 1984-07-17 |
| JPS6020470B2 JPS6020470B2 (ja) | 1985-05-22 |
Family
ID=16861925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22750482A Expired JPS6020470B2 (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020470B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102641346B1 (ko) * | 2022-10-14 | 2024-02-27 | 주식회사 에어스메디컬 | 혈관 검출 방법 및 이를 수행하는 컴퓨터 프로그램 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP22750482A patent/JPS6020470B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6020470B2 (ja) | 1985-05-22 |
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