JPS59140452U - 梁構造体を有する半導体装置 - Google Patents

梁構造体を有する半導体装置

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JPS59140452U
JPS59140452U JP3392683U JP3392683U JPS59140452U JP S59140452 U JPS59140452 U JP S59140452U JP 3392683 U JP3392683 U JP 3392683U JP 3392683 U JP3392683 U JP 3392683U JP S59140452 U JPS59140452 U JP S59140452U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
beam structure
semiconductor device
bending
generates
electric current
Prior art date
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Pending
Application number
JP3392683U
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English (en)
Inventor
俊朗 篠原
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Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nissan Motor Co Ltd filed Critical Nissan Motor Co Ltd
Priority to JP3392683U priority Critical patent/JPS59140452U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の梁構造体を有する半導体装置を示す素子
断面図、第２−図は同半導体装置の平面図、第３図は本
考案に係る梁構造体を有する半導体装置の一実施例を示
す素子断面図、第４図は同半導体装置の平面図、第５図
は同半導体装置の製造方法を示す工程図、第６図は本考
案の他の実施例を示す素子断面図、第７図は本考案の第
３の実施例を示す素子断面図、第８図は本考案の第４の
実施例を示す断面図である。 ｉ　ｔ−−−−−−半導体基板、１２・・・・・・Ｐ十
型層、１３・・・・・・Ｎ型層、１６，１６ｂ・・・・
・・梁、Ｔ１．　Ｔ２・・・・・・トランジスタ領域。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体基板上に少くとも一端が支持された可撓性の梁構
    造体を有する半導体装置において；前記梁構造体の支持
    部に、前記梁構造体の撓動−に伴う応力変化に感応して
    電気信号を発生する歪感応素子領域を設けたことを特徴
    とする梁構造体を有する半導体装置。
JP3392683U 1983-03-09 1983-03-09 梁構造体を有する半導体装置 Pending JPS59140452U (ja)

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JP3392683U JPS59140452U (ja) 1983-03-09 1983-03-09 梁構造体を有する半導体装置

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JPS59140452U true JPS59140452U (ja) 1984-09-19

Family

ID=30164696

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JP3392683U Pending JPS59140452U (ja) 1983-03-09 1983-03-09 梁構造体を有する半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002307397A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Sony Corp ３次元構造物の形成方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002307397A (ja) * 2001-04-16 2002-10-23 Sony Corp ３次元構造物の形成方法

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