JPS59143149A - 感光性導電ペ−スト - Google Patents
感光性導電ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS59143149A JPS59143149A JP1751083A JP1751083A JPS59143149A JP S59143149 A JPS59143149 A JP S59143149A JP 1751083 A JP1751083 A JP 1751083A JP 1751083 A JP1751083 A JP 1751083A JP S59143149 A JPS59143149 A JP S59143149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive
- parts
- weight
- silver
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、良好な導電性を有し、かつ高密度パターンの
製造に適した感光性導電ペーストに関する。
製造に適した感光性導電ペーストに関する。
従来広く活用さ九ている塗料及び接着剤の中に、微粒子
状の銀フレークや銅粉、あるいはカーボン粒子全多量に
混合した、いわゆる導電ペースト状の塗料、又は接着剤
が種種実用化されている。これらのものの多くはスクリ
ーン印刷法によりパターン全作成し、常温又は加熱によ
り乾燥するか、加熱硬化により導電性パターンとするも
のである。
状の銀フレークや銅粉、あるいはカーボン粒子全多量に
混合した、いわゆる導電ペースト状の塗料、又は接着剤
が種種実用化されている。これらのものの多くはスクリ
ーン印刷法によりパターン全作成し、常温又は加熱によ
り乾燥するか、加熱硬化により導電性パターンとするも
のである。
しかしながら、スクリーン印刷法では、パターンの高密
度化が困難であった。この問題？解決するために、紫外
線硬化型の導電ペーストが開発されている。例えば、紫
外線硬化型エポキシ樹脂やフマレート系の不飽和ポリエ
ステルをバインダーとし、これに銀コートガラスピーズ
を加えて導電塗料としたものなどがある。
度化が困難であった。この問題？解決するために、紫外
線硬化型の導電ペーストが開発されている。例えば、紫
外線硬化型エポキシ樹脂やフマレート系の不飽和ポリエ
ステルをバインダーとし、これに銀コートガラスピーズ
を加えて導電塗料としたものなどがある。
しかしながら、これらの高分子バインダーは架橋前には
分子量が小さく、架橋後は架橋密度が高くなるため、機
械的強度が低く、もろいなどの欠点がみらｆｌた。また
、導電性の金属粉含量が多いと膜厚方向の感光性が十分
とけいえないという欠点があった。
分子量が小さく、架橋後は架橋密度が高くなるため、機
械的強度が低く、もろいなどの欠点がみらｆｌた。また
、導電性の金属粉含量が多いと膜厚方向の感光性が十分
とけいえないという欠点があった。
本発明は、こねら従来技術の欠点を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、感光性及び機械的強度に
優ｎた感光性導電ペーストを提供することにある。
れたものであり、その目的は、感光性及び機械的強度に
優ｎた感光性導電ペーストを提供することにある。
本発明を概説すハば、本発明は感光性導電ペーストに関
するものであり、その第１の発明は、感光性フェノキシ
樹脂１００重量部に、平均粒径０．２〜２０μｍの銀粉
若しくは銀コート微粒子全７０〜９０重量部、光開始剤
１〜１０重量゛部、分光増感剤０．１〜３重量部、及び
架橋剤１０〜９０重景部からなる成分を有機溶媒と共に
配合したものであること全特徴とする。
するものであり、その第１の発明は、感光性フェノキシ
樹脂１００重量部に、平均粒径０．２〜２０μｍの銀粉
若しくは銀コート微粒子全７０〜９０重量部、光開始剤
１〜１０重量゛部、分光増感剤０．１〜３重量部、及び
架橋剤１０〜９０重景部からなる成分を有機溶媒と共に
配合したものであること全特徴とする。
また、本発明の第２の発明は、上記第１の発明のベース
トに、更に５ＯＮ景部までの有機酸銀塩を配合したもの
であることを特徴とする。
トに、更に５ＯＮ景部までの有機酸銀塩を配合したもの
であることを特徴とする。
本発明で使用する感光性フェノキシ樹脂のうち好適なも
のの例には、下記一般式Ｉで示されル感光性フェノキシ
樹脂がある二 −Ｒ２ 品工（２ 〔式中、ＲＩは同−又は異なり、かつ−〇−１は同−又
は異なシ、かつ水素原子、低級アルキル基又はフェニル
基金示す）會示し、又は同−又は異なシ、水素原子、塩
累原子又は臭素原子全示し、Ｒ２は同−又は異なシ、か
つ水素原子又はメチル基金示し、ｎは１００〜７００の
整数を示す〕 上記一般式！で表される樹脂は、主鎖中にエーテル結合
を有するため、可とう性Ｖｃ優れている。また、従来用
いられてきた光硬化性エポキシ樹脂などと比較して、光
硬化後の熱機械的特性が著（７く優扛ている。
のの例には、下記一般式Ｉで示されル感光性フェノキシ
樹脂がある二 −Ｒ２ 品工（２ 〔式中、ＲＩは同−又は異なり、かつ−〇−１は同−又
は異なシ、かつ水素原子、低級アルキル基又はフェニル
基金示す）會示し、又は同−又は異なシ、水素原子、塩
累原子又は臭素原子全示し、Ｒ２は同−又は異なシ、か
つ水素原子又はメチル基金示し、ｎは１００〜７００の
整数を示す〕 上記一般式！で表される樹脂は、主鎖中にエーテル結合
を有するため、可とう性Ｖｃ優れている。また、従来用
いられてきた光硬化性エポキシ樹脂などと比較して、光
硬化後の熱機械的特性が著（７く優扛ている。
本発明で使用しうる感光性フェノキシ樹脂の中には、そ
のせ才でも光硬化するものもあるが、更に光開始剤、及
び分光増感剤全相いることにより感度が高まる。
のせ才でも光硬化するものもあるが、更に光開始剤、及
び分光増感剤全相いることにより感度が高まる。
本発明で便用［７うる光開始剤の中では、ベンツインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテルなどのベンゾイン系化合物などが
優れている。その添加量は、光架橋後の股の熱機械的特
性を考慮して、感光性フェノキシ樹脂１００重量部に対
して、１〜１０重量部とすることが望ましい。
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテルなどのベンゾイン系化合物などが
優れている。その添加量は、光架橋後の股の熱機械的特
性を考慮して、感光性フェノキシ樹脂１００重量部に対
して、１〜１０重量部とすることが望ましい。
また、分光増感剤としては、用いる光源等に依存するが
、一般的に使わ扛ている超高圧水銀灯を光源とする場合
はｐ、 ｐ’−ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラ
ーケトン）が最も効果的でおる。添加量は、光透過性を
考慮し、同じく感光性フェノキシ樹脂１００重量部に対
して、０１〜３重量部が望ましい。
、一般的に使わ扛ている超高圧水銀灯を光源とする場合
はｐ、 ｐ’−ジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラ
ーケトン）が最も効果的でおる。添加量は、光透過性を
考慮し、同じく感光性フェノキシ樹脂１００重量部に対
して、０１〜３重量部が望ましい。
架橋剤の例としては、多官能性アクリレートがある。テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート及び２．２′
−ビス（４−アクリロキシプロポキシフェニル）プロパ
ンなどが有効である。
トラメチロールメタンテトラアクリレート及び２．２′
−ビス（４−アクリロキシプロポキシフェニル）プロパ
ンなどが有効である。
添加量は光架橋後の可とう性及び熱機械的特性を考慮し
て、感光性フェノキシ樹脂１００＊量部に対して１０へ
・９０重量部が望捷しい。
て、感光性フェノキシ樹脂１００＊量部に対して１０へ
・９０重量部が望捷しい。
本発明の感光性導電ペーストは、紫外線の屈折、散乱性
を利用して、内部硬化７行うため、導電性微粒子として
は銀粉若しくＦｉ銀コート微粒子が適している。神様の
方法によって様様な形状の銀粉が得られ、その形状によ
ってペーストの導電性も異なるが、ここで最も重要な点
は、感光性及び導電性に影響を与える粒子の分散状態と
粒径である。高密度パターン？得るには、比表面積が大
きく分散性の良い平均粒径が０．２〜２０μｍの細かい
銀粒子を用いることが必要である。
を利用して、内部硬化７行うため、導電性微粒子として
は銀粉若しくＦｉ銀コート微粒子が適している。神様の
方法によって様様な形状の銀粉が得られ、その形状によ
ってペーストの導電性も異なるが、ここで最も重要な点
は、感光性及び導電性に影響を与える粒子の分散状態と
粒径である。高密度パターン？得るには、比表面積が大
きく分散性の良い平均粒径が０．２〜２０μｍの細かい
銀粒子を用いることが必要である。
沈殿分離葡防止するため、導電性微粒子の低比重化が必
要であるが、ガラスピーズ、カーボン粒子などにメッキ
若しくは蒸着法等で銀コートした微粒子を導電性微粒子
として用いることもできる。導電性微粒子の添加量は、
感光性及び導電性を考慮して、感光性フェノキシ樹脂１
００重量部に対して７０〜９０車針部が望ましい。
要であるが、ガラスピーズ、カーボン粒子などにメッキ
若しくは蒸着法等で銀コートした微粒子を導電性微粒子
として用いることもできる。導電性微粒子の添加量は、
感光性及び導電性を考慮して、感光性フェノキシ樹脂１
００重量部に対して７０〜９０車針部が望ましい。
有機溶媒としては、感光性フェノキシ樹脂を溶解するも
の１使用することができる。そｎら有機溶媒の例として
は、１ｒ １ｔ ’−トリクロロエタン、クロロホルム
、メチルエチルケトン、１゜４−ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン、セロソルブアセテート、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルホルムアミドなどを挙げることができる
。
の１使用することができる。そｎら有機溶媒の例として
は、１ｒ １ｔ ’−トリクロロエタン、クロロホルム
、メチルエチルケトン、１゜４−ジオキサン、テトラヒ
ドロフラン、セロソルブアセテート、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルホルムアミドなどを挙げることができる
。
また、メチルメタクリレート、グリシジルメタクリレー
トなどの単量体類を用いることもできる。
トなどの単量体類を用いることもできる。
本発明の第２の発明である有機酸銀塩を含む成分の特徴
点はこれを添加すると、厚膜においても感光性全損うこ
となく、良好な導電性全示すことＫある。有機酸銀塩と
しては、ギ酸銀、酢酸銀、プロピオン酸銀、アクリル酸
銀、メタクリル酸銀、サリチル酸銀、グルタミン酸二銀
、シュウ酸銀、酒石酸二銀など１挙げることができる。
点はこれを添加すると、厚膜においても感光性全損うこ
となく、良好な導電性全示すことＫある。有機酸銀塩と
しては、ギ酸銀、酢酸銀、プロピオン酸銀、アクリル酸
銀、メタクリル酸銀、サリチル酸銀、グルタミン酸二銀
、シュウ酸銀、酒石酸二銀など１挙げることができる。
上記例示の有機酸銀塩は、２５０ ｎｍ以下の短波長及
び６７０ ｎｍ以上の長波長の光源で分解して銀粒子全
析出する。しかし、超高圧水釧灯の光に対しては感度が
低く、露光時に、これら有機酸銀塩けほとんど分解しな
いので組成物の透過率はほとんど低下しない。
び６７０ ｎｍ以上の長波長の光源で分解して銀粒子全
析出する。しかし、超高圧水釧灯の光に対しては感度が
低く、露光時に、これら有機酸銀塩けほとんど分解しな
いので組成物の透過率はほとんど低下しない。
したがって、感光性導電ペーストの感度を損うことなく
、露光硬化膜中に銀塩を取込むことができる。この取込
まれた銀塩は、１００〜１６０℃で加熱することにより
分解し、銀の超微粒子を析出する。この銀超微粒子によ
って導電性を高めることができる。つまり、厚膜では、
膜方向の感光性が添加された銀粉若しくは銀コート微粒
子によって低下する。感光性の低下を防ぐため添加銀粉
若しくは銀コート微粒子の含有量を少なくすると導電率
も低下する。そこで本発明の第１の発明の感光性導電ペ
ーストに、更に有機酸銀塩音訓え、露光によるパターン
形成後１００〜１６０℃で加熱することによって感光性
を低下させることなく高導電性パターンを得ることがで
きる。有機酸銀塩の添加量は硬化膜の熱機械的特性？考
慮し１感光性フ工ノキシ樹脂１００重景部に対し、て、
３０重量部までが望ま し、い。
、露光硬化膜中に銀塩を取込むことができる。この取込
まれた銀塩は、１００〜１６０℃で加熱することにより
分解し、銀の超微粒子を析出する。この銀超微粒子によ
って導電性を高めることができる。つまり、厚膜では、
膜方向の感光性が添加された銀粉若しくは銀コート微粒
子によって低下する。感光性の低下を防ぐため添加銀粉
若しくは銀コート微粒子の含有量を少なくすると導電率
も低下する。そこで本発明の第１の発明の感光性導電ペ
ーストに、更に有機酸銀塩音訓え、露光によるパターン
形成後１００〜１６０℃で加熱することによって感光性
を低下させることなく高導電性パターンを得ることがで
きる。有機酸銀塩の添加量は硬化膜の熱機械的特性？考
慮し１感光性フ工ノキシ樹脂１００重景部に対し、て、
３０重量部までが望ま し、い。
次に、本発明全実施例により具体的に８．明するが、本
発明はこ九らによルなんら限定さ九るものではない。
発明はこ九らによルなんら限定さ九るものではない。
実施例１
フェノキシ樹脂（サイエンティフィック ボ 。
リマー プロタリツ社製ＭＷ＝ ＆ ２ Ｘ １０ ’
、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４４） ５６． ａ ｙを採り、
これに５１６Ｆ（水酸基濃度の１０倍当量）のグリシジ
ル メタクリレート音訓え、これ全７５〜９５℃の油浴
に浸し、反応物をかくはんしながら加熱する。該フェノ
キシ樹脂がグリシジル メタクリレートに溶解し、透明
な溶液になった時点で、触媒であるトリエチルベンジル
アンモニウムクロライド８５０ｍｆ（１重量部）を加え
、かくはんしながら４時間反応させた。反応生成物をメ
タノールから再沈精製して、感光性フェノキシ樹脂を得
た。
、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４４） ５６． ａ ｙを採り、
これに５１６Ｆ（水酸基濃度の１０倍当量）のグリシジ
ル メタクリレート音訓え、これ全７５〜９５℃の油浴
に浸し、反応物をかくはんしながら加熱する。該フェノ
キシ樹脂がグリシジル メタクリレートに溶解し、透明
な溶液になった時点で、触媒であるトリエチルベンジル
アンモニウムクロライド８５０ｍｆ（１重量部）を加え
、かくはんしながら４時間反応させた。反応生成物をメ
タノールから再沈精製して、感光性フェノキシ樹脂を得
た。
この感光性フェノキシ樹脂を用いて下記の組成からなる
感光性導電ペーストを調製した。
感光性導電ペーストを調製した。
この組成物音２００メツシュのスクリーン印刷機音用い
てガラス・エポキシ基板上に塗布し、４０℃で３０分乾
Ｍ′、、（７た。乾燥後の膜厚は２５／１ｍであった。
てガラス・エポキシ基板上に塗布し、４０℃で３０分乾
Ｍ′、、（７た。乾燥後の膜厚は２５／１ｍであった。
この感光性導電ペーストの塗布された基板？、７５１ｒ
ｍ角の角形ランド全方するマスクを通して、超高圧水銀
灯で？ ５０ ｍＪ／を一露光し、た。露＋Ｖｊ、Ｌ
＋、 ＋−） １）りｏｏエタンで３分間現像した。７
５μｍｎ角で膜厚２５μｍの導電７件バットが形成でき
た。
ｍ角の角形ランド全方するマスクを通して、超高圧水銀
灯で？ ５０ ｍＪ／を一露光し、た。露＋Ｖｊ、Ｌ
＋、 ＋−） １）りｏｏエタンで３分間現像した。７
５μｍｎ角で膜厚２５μｍの導電７件バットが形成でき
た。
この導電性ペーストｉ＋５０℃で３０分間加熱稜、抵抗
値をｆ、ｌｌ定したところ、３Ｘ １０ ’Ｑ−ｔｙｎ
Ｏ比抵抗を示した。才た、この硬化導電ペーストを銅基
板上に作製り７、熱衝撃試験（−６５℃で３０分、１２
０℃で３０分）を行ったが硬化物に割ｊ、けみられず、
寸た基板からはく離もしなかった。
値をｆ、ｌｌ定したところ、３Ｘ １０ ’Ｑ−ｔｙｎ
Ｏ比抵抗を示した。才た、この硬化導電ペーストを銅基
板上に作製り７、熱衝撃試験（−６５℃で３０分、１２
０℃で３０分）を行ったが硬化物に割ｊ、けみられず、
寸た基板からはく離もしなかった。
実施例２
実施例１と同様に合成さｎた感光性フェノキシ樹脂を用
いて下記の組成からなる感光性導電。
いて下記の組成からなる感光性導電。
ペースト全調製し・た。
この組成物全２００メツシユのスクリーン印刷機を用い
てガラス基板上に２回塗布した。この感光膜全実施例１
と同様に乾燥（減圧乾燥、３（１分）、Ｎ光、及び現像
（ジメチルホルムアミ）・、３分）全行った。７５μｍ
角で膜厚３５ｐｍの導−性バッドが形成さｆｌｆｃｏこ
の感光膜を１６０℃で３０分間加熱処理したものの比抵
抗は、４×Ｂ４０．αであった。
てガラス基板上に２回塗布した。この感光膜全実施例１
と同様に乾燥（減圧乾燥、３（１分）、Ｎ光、及び現像
（ジメチルホルムアミ）・、３分）全行った。７５μｍ
角で膜厚３５ｐｍの導−性バッドが形成さｆｌｆｃｏこ
の感光膜を１６０℃で３０分間加熱処理したものの比抵
抗は、４×Ｂ４０．αであった。
実施例３
感光性フェノキシ樹脂ゲ用いて、下記の組成からなる感
光性導電ペースト全調製した。
光性導電ペースト全調製した。
この組成物を用い、実施例１と同様なパターン化紮行っ
たところ、同様な結果がイりら扛た。
たところ、同様な結果がイりら扛た。
し、かじながら、実施例２と同様なパターン化を試みた
ところ、厚膜のためパターンが流肛て（−寸った。４０
０ ｍＪ／ｌｓ／’の露光でパターン化はできるが、そ
の膜の比抵抗は、２ ｘ １ｏ−３９−鑞であった。
ところ、厚膜のためパターンが流肛て（−寸った。４０
０ ｍＪ／ｌｓ／’の露光でパターン化はできるが、そ
の膜の比抵抗は、２ ｘ １ｏ−３９−鑞であった。
以上説明したように、本発明によるバインダーとして感
光性フェノキシ樹脂音用いた感光性導電ペーストは、優
扛た感光性及び導ＴＥｊ、性を有し２、しかも熱機械的
特性も良好であるから、高密度導布性パターンの製造［
廂利である。また本発明において、有機酸銀塩を添加し
たペーストは、厚膜においても感光性を損うことなく、
良好な導電性パターンが得られるという利点がある。
光性フェノキシ樹脂音用いた感光性導電ペーストは、優
扛た感光性及び導ＴＥｊ、性を有し２、しかも熱機械的
特性も良好であるから、高密度導布性パターンの製造［
廂利である。また本発明において、有機酸銀塩を添加し
たペーストは、厚膜においても感光性を損うことなく、
良好な導電性パターンが得られるという利点がある。
特許出願人 日本重信電話公社
代理人 中本 宏
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 感光性フェノキシ樹脂１００重量部に、平均粒径
０．２〜２０μｍの銀粉若しくは銀コート微粒子を７０
〜９０重量部、光開始剤１〜１０重量部、分光増感剤０
１〜３重量部、及び架橋剤１０〜９０重量部からなる成
分を有機溶媒と共に配合したものであること全特徴とす
る感光性導電４ペースト。 ２ 感光性フェノキシイ☆ｊ脂１００重量部に、平均粒
径０．２〜２０μｍの銀粉若しくは銀コート微粒子音７
０〜９０重量部、光開始剤１〜１０重量部、分光増感剤
０１〜３重量部、架橋剤１０〜９０重量部、及び６０重
量部までの有機酸銀塩からなる成分を有機溶媒と共に配
合したものであること全特徴とする感光性導電ペースト
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751083A JPS59143149A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 感光性導電ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1751083A JPS59143149A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 感光性導電ペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59143149A true JPS59143149A (ja) | 1984-08-16 |
Family
ID=11945967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1751083A Pending JPS59143149A (ja) | 1983-02-07 | 1983-02-07 | 感光性導電ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59143149A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184897A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路パターンの形成方法およびこれに用いる導体形成用組成物 |
| JPH0485313A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 金属光沢を有する成形品の製造方法 |
| WO1998007302A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method for plating independent conductor circuit |
-
1983
- 1983-02-07 JP JP1751083A patent/JPS59143149A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184897A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 回路パターンの形成方法およびこれに用いる導体形成用組成物 |
| JPH0485313A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 金属光沢を有する成形品の製造方法 |
| WO1998007302A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method for plating independent conductor circuit |
| GB2321908A (en) * | 1996-08-09 | 1998-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for plating independent conductor circuit |
| GB2321908B (en) * | 1996-08-09 | 2000-08-30 | Matsushita Electric Works Ltd | Process of plating on isolated conductor circuit |
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