JPH0575273A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH0575273A JPH0575273A JP23802091A JP23802091A JPH0575273A JP H0575273 A JPH0575273 A JP H0575273A JP 23802091 A JP23802091 A JP 23802091A JP 23802091 A JP23802091 A JP 23802091A JP H0575273 A JPH0575273 A JP H0575273A
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- Japan
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- wiring pattern
- resin
- circuit board
- conductive paste
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱可塑性樹脂系の基材に均一かつ微細な配線
パターンが形成され、配線パターンの高密度化、高精細
化を可能とした回路基板を提供する。 【構成】 感光性樹脂をバインダとして含有する感光性
導電ペーストで形成された複数の配線パターン層３ａ〜
３ｅと、これらの配線パターン層３ａ〜３ｅを互いに絶
縁して一体化する熱可塑性樹脂系の層間絶縁層２ａ〜２
ｅと、前記層間絶縁層の熱可塑性変形により前記配線パ
ターン層間を接続する接続部４とを具備する。
パターンが形成され、配線パターンの高密度化、高精細
化を可能とした回路基板を提供する。 【構成】 感光性樹脂をバインダとして含有する感光性
導電ペーストで形成された複数の配線パターン層３ａ〜
３ｅと、これらの配線パターン層３ａ〜３ｅを互いに絶
縁して一体化する熱可塑性樹脂系の層間絶縁層２ａ〜２
ｅと、前記層間絶縁層の熱可塑性変形により前記配線パ
ターン層間を接続する接続部４とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に係り、特に高
密度パターンの製造に適した感光性導電ペーストで配線
パターンが形成され、かつ層間絶縁に熱可塑性樹脂系素
材が使用された回路基板に関する。
密度パターンの製造に適した感光性導電ペーストで配線
パターンが形成され、かつ層間絶縁に熱可塑性樹脂系素
材が使用された回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板用の樹脂には、エポキシ
樹脂を中心に熱硬化性樹脂が一般に用いられ、熱可塑性
樹脂は熱に弱く寸法収縮も大きいことからほとんど使用
されていなかった。
樹脂を中心に熱硬化性樹脂が一般に用いられ、熱可塑性
樹脂は熱に弱く寸法収縮も大きいことからほとんど使用
されていなかった。
【０００３】しかしながら、近年、エンジニアリングプ
ラスチックと呼ばれる耐熱性の優れた熱可塑性樹脂が開
発され、これと各種素材の組み合わせた新しい回路基板
が開発され、実用化が進められている。たとえば、特開
昭60-137092 号公報には、熱可塑性樹脂基板に、熱可塑
性樹脂をバインダとした導電ペーストを用いて所要の配
線パターンを印刷形成し、これを積層して加熱加圧によ
り熱可塑性樹脂基板同志を融着一体化して形成する回路
基板が開示されている。
ラスチックと呼ばれる耐熱性の優れた熱可塑性樹脂が開
発され、これと各種素材の組み合わせた新しい回路基板
が開発され、実用化が進められている。たとえば、特開
昭60-137092 号公報には、熱可塑性樹脂基板に、熱可塑
性樹脂をバインダとした導電ペーストを用いて所要の配
線パターンを印刷形成し、これを積層して加熱加圧によ
り熱可塑性樹脂基板同志を融着一体化して形成する回路
基板が開示されている。
【０００４】しかして、ここで用いられている導電ペー
ストは、熱可塑性樹脂系の塗料または接着剤中に微粒子
状の銀フレークや銅粉、カーボン粒子などを多量に配合
したもので、その多くはスクリーン印刷法により所要の
パターンを印刷し、これを常温または加熱により乾燥さ
せるか、加熱により硬化させてパターン形成するもので
ある。
ストは、熱可塑性樹脂系の塗料または接着剤中に微粒子
状の銀フレークや銅粉、カーボン粒子などを多量に配合
したもので、その多くはスクリーン印刷法により所要の
パターンを印刷し、これを常温または加熱により乾燥さ
せるか、加熱により硬化させてパターン形成するもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記導
電ペーストによるスクリーン印刷法では、高密度パター
ンの形成が困難で、特に、パターン面積がある一定以上
の大きさになると、 100μｍ以下の微細パターンを均一
に形成することはほとんど不可能であった。
電ペーストによるスクリーン印刷法では、高密度パター
ンの形成が困難で、特に、パターン面積がある一定以上
の大きさになると、 100μｍ以下の微細パターンを均一
に形成することはほとんど不可能であった。
【０００６】本発明はこのような従来技術の問題に対処
してなされたもので、熱可塑性樹脂系の基材に均一かつ
微細な配線パターンが形成され、配線パターンの高密度
化、高精細化を可能とした回路基板を提供することにあ
る。
してなされたもので、熱可塑性樹脂系の基材に均一かつ
微細な配線パターンが形成され、配線パターンの高密度
化、高精細化を可能とした回路基板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、感
光性樹脂をバインダとして含有する感光性導電ペースト
で形成された複数の配線パターン層と、前記配線パター
ン層を互いに絶縁して一体化する熱可塑性樹脂系の層間
絶縁層と、前記層間絶縁層の熱可塑性変形により前記配
線パターン層間を接続する接続部とを具備してなること
を特徴とするものである。
光性樹脂をバインダとして含有する感光性導電ペースト
で形成された複数の配線パターン層と、前記配線パター
ン層を互いに絶縁して一体化する熱可塑性樹脂系の層間
絶縁層と、前記層間絶縁層の熱可塑性変形により前記配
線パターン層間を接続する接続部とを具備してなること
を特徴とするものである。
【０００８】すなわち、感光性樹脂をバインダとして含
有する感光性導電ペーストで配線パターンが形成された
第１の熱可塑性樹脂系基板と、貫通する切り欠き部が設
けられ、かつ感光性樹脂をバインダとして含有する感光
性導電ペースト所要の配線パターンが形成された第２の
熱可塑性樹脂系基板と、要すれば、配線パターンなどが
形成されていない第３の熱可塑性樹脂系基板とを所定の
順序で積層し、加熱加圧により一体に融着させるととも
に、所要の配線パターン間を接続した構成を骨子とする
ものである。
有する感光性導電ペーストで配線パターンが形成された
第１の熱可塑性樹脂系基板と、貫通する切り欠き部が設
けられ、かつ感光性樹脂をバインダとして含有する感光
性導電ペースト所要の配線パターンが形成された第２の
熱可塑性樹脂系基板と、要すれば、配線パターンなどが
形成されていない第３の熱可塑性樹脂系基板とを所定の
順序で積層し、加熱加圧により一体に融着させるととも
に、所要の配線パターン間を接続した構成を骨子とする
ものである。
【０００９】本発明に使用される感光性導電ペーストと
しては、感光性樹脂 100重量部に、平均粒径 0.2〜20μ
ｍの銀粉もしくは銀コート微粒子を70〜950 重量部、有
機酸銀塩10〜95重量部、光開始剤 1〜10重量部、増感剤
0.1〜5 重量部、および架橋剤10〜90重量部からなる成
分を有機溶媒とともに配合したものの使用が好ましい。
以下、この感光性導電ペーストを成す組成分について
詳述する。
しては、感光性樹脂 100重量部に、平均粒径 0.2〜20μ
ｍの銀粉もしくは銀コート微粒子を70〜950 重量部、有
機酸銀塩10〜95重量部、光開始剤 1〜10重量部、増感剤
0.1〜5 重量部、および架橋剤10〜90重量部からなる成
分を有機溶媒とともに配合したものの使用が好ましい。
以下、この感光性導電ペーストを成す組成分について
詳述する。
【００１０】感光性樹脂としては、下記の一般式（Ｉ）
で表される感光性フェノキシ樹脂、下記の一般式（II）
で表される感光性アクリル変性エポキシ樹脂、下記の一
般式（III)で表される光硬化エポキシ樹脂などがあげら
れる。
で表される感光性フェノキシ樹脂、下記の一般式（II）
で表される感光性アクリル変性エポキシ樹脂、下記の一
般式（III)で表される光硬化エポキシ樹脂などがあげら
れる。
【００１１】
【化１】
【００１２】光開始剤としては、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインプロピルエーテルなどのベンゾイン系
化合物などがあげられる。
テル、ベンゾインプロピルエーテルなどのベンゾイン系
化合物などがあげられる。
【００１３】増感剤としては、ミヒラーズケトン、 p,
p′- ジエチルアミノベンゾフェノン、アントラキノン
などがあげられる。
p′- ジエチルアミノベンゾフェノン、アントラキノン
などがあげられる。
【００１４】架橋剤としては、多官能性アクリレートが
あげられ、なかでも、テトラメチロールメタンテトラア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート
などが適している。
あげられ、なかでも、テトラメチロールメタンテトラア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート
などが適している。
【００１５】また、この感光性導電ペーストは、紫外線
の屈折、散乱性を利用して内部硬化を行うため、導電性
微粒子としては上記したような銀粉もしくは銀コート微
粒子が使用される。これらの銀粉もしくは銀コート微粒
子は、その製造の方法によって様々な形状のものが得ら
れ、かつその形状によってペーストの導電性も異なって
くるが、特にポイントとなるのは、感光性と導電性に与
える粒子の分散状態と粒径であり、高密度パターンを得
るには、比表面積が大きく分散性の良い平均粒径が 0.2
〜20μｍの銀粉もしくは銀コート微粒子の使用が望まし
い。
の屈折、散乱性を利用して内部硬化を行うため、導電性
微粒子としては上記したような銀粉もしくは銀コート微
粒子が使用される。これらの銀粉もしくは銀コート微粒
子は、その製造の方法によって様々な形状のものが得ら
れ、かつその形状によってペーストの導電性も異なって
くるが、特にポイントとなるのは、感光性と導電性に与
える粒子の分散状態と粒径であり、高密度パターンを得
るには、比表面積が大きく分散性の良い平均粒径が 0.2
〜20μｍの銀粉もしくは銀コート微粒子の使用が望まし
い。
【００１６】上記各成分とともに配合される有機酸銀塩
は、感光性導電ペーストが厚膜においても感光性を失う
ことなく良好な導電性を示すように添加するものであっ
て、具体的には、ギ酸銀、酢酸銀、アクリル酸銀、サリ
チル酸銀、シュウ酸銀などがあげられる。これらの有機
酸銀塩は露光時にはほとんど分解しないため、ペースト
の透過率をほとんど低下させず、したがって、感光性導
電ペーストの感度を損なうことなく、露光硬化塗膜中に
銀塩を取り込むことができる。そして、この取り込まれ
た銀塩は、 100〜 180℃で加熱することにより分解し銀
の超微粒子を析出するため、この超微粒子によって導電
性を高めることができる。
は、感光性導電ペーストが厚膜においても感光性を失う
ことなく良好な導電性を示すように添加するものであっ
て、具体的には、ギ酸銀、酢酸銀、アクリル酸銀、サリ
チル酸銀、シュウ酸銀などがあげられる。これらの有機
酸銀塩は露光時にはほとんど分解しないため、ペースト
の透過率をほとんど低下させず、したがって、感光性導
電ペーストの感度を損なうことなく、露光硬化塗膜中に
銀塩を取り込むことができる。そして、この取り込まれ
た銀塩は、 100〜 180℃で加熱することにより分解し銀
の超微粒子を析出するため、この超微粒子によって導電
性を高めることができる。
【００１７】さらに、有機溶媒としては、感光性樹脂を
溶解するものであればよく、たとえばメチルエチルケト
ン、クロロホルム、テトラヒドロフラン、N-メチルピロ
リドン、セルソルブアセテートなどがあげられる。
溶解するものであればよく、たとえばメチルエチルケト
ン、クロロホルム、テトラヒドロフラン、N-メチルピロ
リドン、セルソルブアセテートなどがあげられる。
【００１８】一方、本発明の層間絶縁層に用いられる熱
可塑性樹脂としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル
スルホン樹脂、ポリアリール樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂などの各種エンジニアリングプラス
チックがあげられる。
可塑性樹脂としては、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル
スルホン樹脂、ポリアリール樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
エーテルイミド樹脂などの各種エンジニアリングプラス
チックがあげられる。
【００１９】
【作用】本発明においては、感光性樹脂をバインダとし
て含有する感光性導電ペーストを用いたことにより、熱
可塑性樹脂系の基材に均一かつ微細な配線パターンを形
成することができ、配線パターンの高密度化、高精細化
を図ることができる。
て含有する感光性導電ペーストを用いたことにより、熱
可塑性樹脂系の基材に均一かつ微細な配線パターンを形
成することができ、配線パターンの高密度化、高精細化
を図ることができる。
【００２０】
【実施例】以下、図１〜図３を用いて本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００２１】実施例１ エポキシ樹脂（大日本化学製 商品名 エビクロン）5
6.8g に、アクリル酸360g(5当量）と無水マレイン酸100
g(1当量）を加え、60〜90℃の油浴に浸し、反応物を撹
拌しながら加熱した。エポキシ樹脂および無水マレイン
酸が溶解し透明になったところで触媒のホスフィン100m
g を添加し、 6時間反応させて水溶性の感光性エポキシ
樹脂を合成した。
6.8g に、アクリル酸360g(5当量）と無水マレイン酸100
g(1当量）を加え、60〜90℃の油浴に浸し、反応物を撹
拌しながら加熱した。エポキシ樹脂および無水マレイン
酸が溶解し透明になったところで触媒のホスフィン100m
g を添加し、 6時間反応させて水溶性の感光性エポキシ
樹脂を合成した。
【００２２】次いで、この感光性樹脂を用いて、下記の
組成からなる感光性導電ペーストを調製した。
組成からなる感光性導電ペーストを調製した。
【００２３】 感光性エポキシ樹脂 50g ベンゾインプロピルエーテル 3g p,p′- ジエチルアミノベンゾフェノン 0.1g テトラメチロールプロパンテトラアクリレート 20g 銀粉（平均粒径 5μｍ） 45g 酢酸銀 20g エチルセルソルブアセテート 20cc このようにして調製した感光性導電性ペーストを 200メ
ッシュのスクリーン印刷機を用いて、図３に示すよう
な、予め所定部分に切り欠き部１が設けられたＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロスフィル
ム（膜厚75μｍ）基板２ａの主面上に塗布し、80℃で60
分間乾燥させた。乾燥後の膜厚は10μｍであった。
ッシュのスクリーン印刷機を用いて、図３に示すよう
な、予め所定部分に切り欠き部１が設けられたＰＰＳ
（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロスフィル
ム（膜厚75μｍ）基板２ａの主面上に塗布し、80℃で60
分間乾燥させた。乾燥後の膜厚は10μｍであった。
【００２４】次に、この感光性導電ペーストの塗布され
た基板２ａを、マスクを通して、超高圧水銀灯で160mJ/
cm2 露光し、露光後、 2％炭酸ナトリウム溶液で 5分間
現像して、所要の配線パターン３ａを形成した。形成さ
れた配線パターン３ａは、幅、厚みともに均一で、パタ
ーン幅が 100μｍ、厚みは10μｍであった。
た基板２ａを、マスクを通して、超高圧水銀灯で160mJ/
cm2 露光し、露光後、 2％炭酸ナトリウム溶液で 5分間
現像して、所要の配線パターン３ａを形成した。形成さ
れた配線パターン３ａは、幅、厚みともに均一で、パタ
ーン幅が 100μｍ、厚みは10μｍであった。
【００２５】この後、これを 180℃で60分間乾燥し、乾
燥後、配線パターン３ａの電気抵抗値を測定したとこ
ろ、 6×10-4Ω・cmの比抵抗を示した。
燥後、配線パターン３ａの電気抵抗値を測定したとこ
ろ、 6×10-4Ω・cmの比抵抗を示した。
【００２６】続いて、熱衝撃試験（ -65℃で30分、 125
℃で30分）を行ったところ、配線パターン３ａ、基板２
ａにはともにクラックなどは認められず、また両者が剥
離することもなかった。
℃で30分）を行ったところ、配線パターン３ａ、基板２
ａにはともにクラックなどは認められず、また両者が剥
離することもなかった。
【００２７】同様にして、上記感光性導電ペーストを用
いて、予め所定部分に切り欠き部１が設けられた 4枚の
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロス
フィルム（膜厚75μｍ）基板２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅの
一主面もしくは両主面上に、所要の配線パターン３ｂ、
３ｃ、３ｄ、３ｅを形成した。
いて、予め所定部分に切り欠き部１が設けられた 4枚の
ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロス
フィルム（膜厚75μｍ）基板２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅの
一主面もしくは両主面上に、所要の配線パターン３ｂ、
３ｃ、３ｄ、３ｅを形成した。
【００２８】この後、得られた各基板２ａ、２ｂ、２
ｃ、２ｄ、２ｅを図２に示すような順序で重ね合わせ積
層した後、熱プレスにより圧着して回路基板を得た。図
１は、このようにして得られた回路基板を断面的に示し
たもので、基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ間が融着
一体化されるとともに、各基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２
ｄ、２ｅの切り欠き部１の塑性変形によって配線パター
ン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ間が接続され接続部４
を構成している。なお、図２は接続部４を拡大して示し
たものである。
ｃ、２ｄ、２ｅを図２に示すような順序で重ね合わせ積
層した後、熱プレスにより圧着して回路基板を得た。図
１は、このようにして得られた回路基板を断面的に示し
たもので、基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ間が融着
一体化されるとともに、各基板２ａ、２ｂ、２ｃ、２
ｄ、２ｅの切り欠き部１の塑性変形によって配線パター
ン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ間が接続され接続部４
を構成している。なお、図２は接続部４を拡大して示し
たものである。
【００２９】実施例２ 実施例１の場合において、エポキシ樹脂に代えてフェノ
キシ樹脂を用いた以外は、実施例１と同一組成、同一条
件で感光性フェノキシ樹脂を合成し、次いで、感光性導
電ペーストを調製した。
キシ樹脂を用いた以外は、実施例１と同一組成、同一条
件で感光性フェノキシ樹脂を合成し、次いで、感光性導
電ペーストを調製した。
【００３０】上記感光性導電ペーストを用いて、実施例
１の場合と同様にして、 200メッシュのスクリーン印刷
機により、予め所定部分に切り欠き部が設けられたＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロスフィ
ルム（膜厚75μｍ）基板の主面上に塗布し、80℃で30分
間乾燥させた。乾燥後の膜厚は25μｍであった。
１の場合と同様にして、 200メッシュのスクリーン印刷
機により、予め所定部分に切り欠き部が設けられたＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロスフィ
ルム（膜厚75μｍ）基板の主面上に塗布し、80℃で30分
間乾燥させた。乾燥後の膜厚は25μｍであった。
【００３１】次に、この感光性導電ペーストの塗布され
た基板を、マスクを通して、超高圧水銀灯で160mJ/cm2
露光し、露光後、 2％炭酸ナトリウム溶液で 4分間現像
して、所要の配線パターンを形成した。形成された配線
パターンは、幅、厚みともに均一で、パターン幅が 100
μｍ、厚みは25μｍであった。
た基板を、マスクを通して、超高圧水銀灯で160mJ/cm2
露光し、露光後、 2％炭酸ナトリウム溶液で 4分間現像
して、所要の配線パターンを形成した。形成された配線
パターンは、幅、厚みともに均一で、パターン幅が 100
μｍ、厚みは25μｍであった。
【００３２】この後、これを 150℃で60分間乾燥し、乾
燥後、実施例と同様にして配線パターンの電気抵抗値を
測定したところ、 2×10-4Ω・cmの比抵抗を示した。
燥後、実施例と同様にして配線パターンの電気抵抗値を
測定したところ、 2×10-4Ω・cmの比抵抗を示した。
【００３３】続いて、熱衝撃試験（ -65℃で30分、 125
℃で30分）を行ったところ、配線パターン、基板にはと
もにクラックなどは認められず、また両者が剥離するこ
ともなかった。
℃で30分）を行ったところ、配線パターン、基板にはと
もにクラックなどは認められず、また両者が剥離するこ
ともなかった。
【００３４】同様にして、上記感光性導電ペーストを用
いて、予め所定部分に切り欠き部が設けられた 4枚のＰ
ＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロスフ
ィルム（膜厚75μｍ）基板の一主面もしくは両主面上
に、所要の配線パターンを形成した。
いて、予め所定部分に切り欠き部が設けられた 4枚のＰ
ＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）／ガラスクロスフ
ィルム（膜厚75μｍ）基板の一主面もしくは両主面上
に、所要の配線パターンを形成した。
【００３５】この後、得られた上記 5枚の基板を所要の
順序で重ね合わせ積層した後、熱プレスにより圧着した
ところ、各基板間が融着一体化するとともに、各基板の
切り欠き部の塑性変形によって各配線パターン間が接続
され接続部を構成した回路基板が得られた。
順序で重ね合わせ積層した後、熱プレスにより圧着した
ところ、各基板間が融着一体化するとともに、各基板の
切り欠き部の塑性変形によって各配線パターン間が接続
され接続部を構成した回路基板が得られた。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
感光性樹脂をバインダとして含有する感光性導電ペース
トで配線パターン層を形成するようにしたので、熱可塑
性樹脂系の基材に均一かつ微細な配線パターンが形成す
ることが可能になり、簡単なプロセスで容易に高密度、
高精細な回路基板を得ることができる。
感光性樹脂をバインダとして含有する感光性導電ペース
トで配線パターン層を形成するようにしたので、熱可塑
性樹脂系の基材に均一かつ微細な配線パターンが形成す
ることが可能になり、簡単なプロセスで容易に高密度、
高精細な回路基板を得ることができる。
【図１】本発明に係る回路基板の一実施例を示す断面
図。
図。
【図２】図１に示す回路基板の要部断面図。
【図３】図１に示す回路基板の製造過程を示す断面図。
１………切り欠き部 ２ａ〜２ｅ………熱可塑性樹脂系基材 ３ａ〜３ｅ………配線パターン ４………接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 感光性樹脂をバインダとする感光性導電
ペーストで形成された複数の配線パターン層と、 前記配線パターン層を互いに絶縁して一体化する熱可塑
性樹脂系の層間絶縁層と、 前記層間絶縁層の熱可塑性変形により前記配線パターン
層間を接続する接続部とを具備してなることを特徴とす
る回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23802091A JPH0575273A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23802091A JPH0575273A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575273A true JPH0575273A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17023969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23802091A Withdrawn JPH0575273A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575273A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007302A1 (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method for plating independent conductor circuit |
| JP2010135376A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP23802091A patent/JPH0575273A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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