JPS59147497A - 半導体部品のテ−ピング体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各対半導体部品、例えば半導体可変容酔累子
、いわゆるパリキャップがテープ上に配列包装、即ちい
わゆるテーピングされてなる半導体部品のテーピング体
に係わる。

背景技術とその問題点 例えばテレビノヨン受像機のチューナにおいては、１つ
のチューナで複数個（Ｎ個）のパリキャップが用いられ
るがこの場合、同一のチューナに用いられるＮ個のパリ
キャップにおいてそのＣ−ｖ特性が、できるだけ均一で
あることが望まれ、その特性のバラツキの範囲は、一定
の範囲内に即ちその特性が所定の偏差値内にあることが
要求される。従ってこの種半導体部品においては、この
部品自身の製造後において個々にその特性即ちパリキャ
ップにおいてはＣ−Ｖ特性を測定し、これらを用いる回
路或いは機器、例えばグーユーナにおいて、その１つの
チューナに必要ガ数即ちＮ個、例えば４〜８個のパリキ
ャップが所定の特性偏差値内にあるように、Ｎ個づつ例
えば４個づつ組み分けをなす。即ち各組内のＮ個、例え
ば４個のパリキャップに関しては、そのＣ−Ｖ特性が所
定の偏差値内にあるように縮分けし、この組分けされた
グループ毎に１キツトの例えばチューナ全組立る方法が
とられる。

一方、この種バリキャップの如き小部品を取シ扱う場合
において、これを個々に酸９扱うことは、これら部品の
取シ扱いを煩雑にし、又、その取り。

扱い中の破損、不良品発生を招来するので、これ、らを
回避し、更には前述したような各グループの部品から１
キツト分の各種回路、ないしは機器を組立て製ｊへする
にその作業の簡易化、自動化を図って、第１図にその路
線的断面図を示すように複数個の”示導・体部品、例え
ばバリキャップを所要の間隔ヲ丙って配列包装いわゆる
テーピングしたテーピング体を用いることが行われる。

このテーピング体は、例えば第１図に示すように可撓性
を有する樹脂テープ（１）及び（２）間に半導体部品、
例えばパリキャラｆ（３）を挾み込んで、その周囲にお
いて両テープ（１）及び（２）を圧着させて、チーｆ（
１，）及び（２）の長手方向に部品（３）が所要の間隔
を持って配列されて両テーグ（１）及び（２）間におい
て部品（３）が包装収容されるようになされる。このよ
うナテーピング体（４）は、例えば１本のテープ体（４
）に２４００個の部品が配列されるものであり、このテ
ープ体（４）が第２図に示すようにリール（５）上に巻
き込才れているもので、回路ないしは機器の組立に当っ
てこのリール（５）からテープ体（４）を繰シ出しテー
プ体（４）上の半導体部品（３）ヲその配列順にその包
装部から順次取シ出して所定部にマウントして、各種回
路或いは機器、例えばチューナを組立てるものである。

この場合、テープ体（４）には、前述したように、所定
の特性偏差値内にある部品（３）が、１つの回路或いは
機器例えばチューナにおいて用いられる数、Ｎ個を組（
グループ）として、これらが第３図に示すように、各グ
ループＧｌ＋Ｇ１・・・毎に区分配列されるものであシ
、各グループＧｌ　＋　０２・・・間においては例えば
部品（３）が包装されない部分Ｅｌ　＋　Ｅ２等を設け
て或いは目印等を付して各グループ毎の表示がなされる
。第３図において（６）は、テープ体（４）をその長手
方向に移行させるに供するいわばスプロケットに相当す
る送シ孔である。そして、このテープ体（４）の各部品
のマウントに当っては、各グループ毎において１つの回
路或いは機器例えばチューナが組立てられるようにする
。

ところが、このような構成によるテーピング体を用いる
場合各グループ内においてのみ各部品が所定の偏差値内
に選ばれていて、隣シ合うグループとの間、例えば１の
グループの末端側に配置さ力、た部品とこれと隣シ合う
グループの始端側に配置された部品とでは、何ら相互の
特性の考慮はなされておらずこれらが所定の偏差値内に
あるとは限らない。これがため、この種、半導体部品の
テーピング体を用いて回路或いは機器の組立て製造を行
なう場合、１つのグループの内の第１番目の部品におい
てマウント失敗等による不良品が発生した場合でもこの
グループに関するＮ−１個の部品を棄却して他のグルー
プの部品を用いる必要が生じる。

発明の目的 本発明はこのようガ部品の無駄や煩雑な手間の発生を解
消した半導体部品のテーピング体を提供するものである
。

発明の概要 本発明においては、今、１つの回路或いは機器例えばチ
ューナの組立てに用・いられるべき半導体部品の数がＮ
個の場合において、テーピングによって順次並べられた
半導体部品の任意のｎ番目から（ｎ＋Ｎ−１）番目まで
の連続したＮ個の各々の特性、例えば半導体可変容量素
子において、そのＣ−Ｖ特性が所定の特性偏差値内にあ
シ、且つ（ｎ＋１）番目から（ｎ＋１）　＋Ｎ　−１＝
　（ｎ＋Ｎ）番目までの連続したＮ個の各々の半導体部
品の特性も上述した、所定の特性偏差値内にあるように
テーピングする。

実施例 本発明においては、例えば第４図に示すように、第１図
で説明したと同様に夫々可撓性を有する２枚の樹脂テー
プ（１）及び（２）間に半導体部品（３）、例えばバリ
キャップを各テープ（１）及び（２）の長手方向に沿っ
て所定の間隔をもって配列し、テープ（１）及び（２）
全部品（３）を囲む周囲において、例えば熱圧着によっ
て層合合体して、両者間に各半導体部品（３）ヲ包み込
んで配列包装、即ちテーピングする。図においてα→は
、本発明による半導体部品のテーピング体を全体として
示す。

今、組立てようとする回路或いは機器が例えばテレビジ
ョン受像機用のチューナである場合、°１つのチューナ
即ち１キツトにおいて用いられる半導体部品（３）すな
わち可変容量素子の数Ｎは、Ｎ＝４〜８であシ、且つ１
キツト内において用いられる可変容量素子は、２．５〜
３．５％の容量偏差値内に入っているととが必要となる
。

この場合において、本発明においては、テーピング体の
隣シ合うＮ個に関して、前述した２、５〜３．０％の容
量偏差値内にその特性を有する各パリキャブ（３）全配
列するものであるが、これら配列されたいずれの個所に
おいても隣り合うＮ個を抽出した場合、夫々が２５〜３
．０−の容量偏差値内に入るように選定する。即ち、今
任意のｎ番目から、例えば第４図において右方向に順次
配列された半導体部品（３）について見るに、今１キッ
トでＮ個（この例では４個）が用いられる場合、ｎ番目
の部品を含んでＮ個、言い換えればｎ＋Ｎ−１番目まで
の連続した部品が所定の特性偏差値、例えば可変容量素
子において、前述した２、５〜３．０チの容量偏差値内
にあるような特性を有するものから選らばれた部品を配
列すると共に、更にこのｎ＋Ｎ−１番目と隣シ合う次の
部品、言い換えれば（ｎ＋Ｎ−１）＋　１　＝　ｎ　十
Ｎ番目の部品とに関しても、前述した所定の偏差値内、
即ち２６〜３．０　％の容量偏差値内にその特性を有す
る部品を配列する。すなわち、これら配列された部品（
３）の隣シ合ういずれのＮ個をとっても相互にその特性
が所定の偏差値内にあるように各部品を選んで配列する
。

更にこのテープ体（４）は、前述したようにこれが所定
の長さ分、例えば２４００個の部品に関して１つのリー
ル上に巻き込まれているものであるが、この場合、順次
これら部品が使われる回路、或いは機器を複数のキット
を組み立てて行く場合に用いられる複数のリールに関し
てその末端の部品（３）と次に用いられるリールの始端
の部品とが同様に前述した所定の偏差値内に存するよう
になされる。

そして本発明においては、各テープ体α◆においてｌキ
ットに用いられるＮ個の部品毎にグルービングされるも
のではなく、連続的に所定の間隔をもって部品（３）が
配列されてテーピングされた構成とする。

尚、このような配列関係をもって配列包装される部品（
３）は、予めその特性が測定されるものであるが実際上
共通の半導体ウェファから切シ出された半導体素子は、
そのウェファ上において隣接した位置に形成された素子
に関しては、その特性が近似する傾向にあるので、この
ウェファ上での各半導体素子の配列関係を考慮して互い
に隣接する同士の素子を順次抽出していくことによって
その特性が近似した素子を選び出すことができ、夫々上
述した偏差値内にある素子を抽出配列することは比較的
容易なととである。

この部品（３）の特性の測定は、例えば半導体可変容量
素子においては、半導体ウェファ上に多数作られた素子
をウェファのベレツタイズによって分離したのち、これ
を例えば２本の端子を有するヘラグーないしはケース上
にデンディングして必要に応じて樹脂モールドを施して
部品（３）　ｆ：得てのちに、Ｃ−Ｖ特性の測定を行う
。このＣ−Ｖ特性は、各素子に関して夫々所定の電圧、
例えば２Ｖ、７Ｖ。

１２　Ｖ　、　１４　Ｖ　、　２０　Ｖ　、　２５　Ｖ
等の電圧印加における夫々容量値Ｃｉ測定するものであ
り、これら測定値が上述した所定の偏差値内にあるもの
を抽出してテーピングするものである。

発明の効果 上述した本発明による半導体部品のテーピング体α→に
よれば、各種回路１機器等の組立てに当って隣シ合うＮ
個に関しての部品を順次１つのキットにおいて用いれば
、所定の特性を有するキットが組立てられるものである
が、この場合、その任意の隣シ合うＮ個の内の１つの部
品にマウントミス等によって不良品が発生した場合、即
ち例えばｎ番目からｎ＋Ｎ−１番目のＮ個の部品を用い
て共通のキットの回路或いは装置を組立でんとする場合
において、例えばｎ番目において、マウントミス等の不
良品が発生した場合、従来のようにＮ個のグループに関
して全ての部品を排除して用いる必要はなく、ｎ＋１番
目からＮ個の部品、即ち（ｎ＋１）番目から（ｎ＋１十
Ｎ−１）　＝　（ｎ＋Ｎ）番目までの部品を用いて共通
のキットの回路もしくは装置を組立てればよい。従って
本発明による時は、チーピン？体において使用が回避さ
れて残される部品の数を減少させることができ、能率的
な組立て、従ってコストの低下を期する・ことができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体部品のテーピング体の説明に供する路線
的断面図、第２図はそのリール上の巻回状態を示す斜視
図、第３図は従来の半導体部品のテーピング体の要部の
平面図、第４図は本発明による半導体部品のテーピング
体の７例の要部の平面図である。 （１）及び（２）は可撓性樹脂テープ、（３）は半導体
部品、α４は本発明による半導体部品のテーピング体で
ある。 手続補正書 昭和５８年４　月　１５日 １、′１イイ１１の表示 昭和５８年特許願第　２１１８３　　号２、発明の名称
　　半導体部品のテーピング体３、ｒｉｌｉ　ｊｌ’、
　ヲｔ　６　者１Ｇ件との関係　　特許出願人 ｆ王所　東京部品用区北品用６丁目７番３５号名拍、（
２］Ｆｌ）　　ソニー株式会社代表取締役　大　賀　リ
ＩＪ、　　７１１’。 ４、代　理　人　東京都新宿区西独宿１丁目８番１号（
新１市ビル）５、浦、正命令の１−１套Ｊ　　　昭和　
　年　　月　　日６、補正により増加する発明の数 明　　　　　　細　　　　　　官（訂正）発明の名称　
　半導体部品のテーピング体特許請求の範囲 順次並べられた半導体部品のｎ番目から（ｎ−１−Ｎ−
１）番目までの連続したＮ個の各々の特性が所定の特性
偏差値内にあり、且つ（ｎ＋１）番目から（ｎ＋Ｎ）番
目までの連続したＮ個の各々の特性も上記特性偏差値内
にあるようにテーピングされた半導体部品のテーピング
体。 発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は、各種半導体部品、例えば半導体可変容量素子
、いわゆるバリキャップがテープ上に配列包装、即ちい
わゆるテーピングされてなる半導体部品のテーピング体
に係わる。 背景技術とその問題点 例えばテレビジョン受像機のＶＨＦ用、ＵＨＦ用のチュ
ーナにおいては、夫々１つのチューナで複数個のバリキ
ャップが用いられるがこの場合、同一のチューナに用い
も！１５るバリキャップにおいてそのＣ−Ｖ特性が、で
きるだけ均一であることが望まれ、その特性が所定の偏
差値内にあることが要求される。従ってこの種のバリキ
ャップにおいてはそのＣ−Ｖｆｉ性を測定し、その１つ
のチューナに必要な数Ｎ個、例えば４〜８個のバリキャ
ップが所定の特性偏差値内にあるように、Ｎ個ずつ例え
ば４個ずつ組み分けをなす。即ち各組内のＮ個、例えば
４個のバリキャップに門しては、その＜ニーＶ特性が所
定の偏差値内にあるように組分けし、この絹分けされた
グループ毎に１つの回路或いは機器の例えばチューナを
組立る方法がとらＪする。 一方、この種バリキャップの如き小部品を取り扱う場合
において、これを個りに取り扱うことは、こハら部品の
取り扱いを煩雑にし、又、その取り扱い中の破損、不良
品発生を招来するので、これらを回避し、更には前述し
たような各グループの部品から１つの各種回路、ないし
は機器を組立て製造するにその作業の簡易化、自動化を
図って、第１図にその路線的断面図を示すように複数個
の半導体部品（３）、例えばバリキャップを所要の間隔
をもって配列包装いわゆるテーピングしたテーピング体
を用いることが行われる。 このテーピング体は、例えば第１図に示すように可撓性
を有する樹脂テープ（１）及び（２）間に半導体部品（
３）、例えばバリキャップを挾み込んで、その周囲にお
いて両テープ（１１及び（２）を圧着させて、テープ（
１）及び（２）の長手方向に部品（３）が所要の間隔を
持って配列されて包装収容されるようになされる。 このようなテーピング体（４）は、例えば１本のテープ
体（４）に２４００個の部品が配列されるものであり、
このテープ体（４）が第２図に示すようにリール（５）
−ヒに巻き込まれているもので、回路ないしは機器の組
立に当ってこのリール（５）からテープ体（４）を繰り
出しテープ体（４）上の半導体部品（３）をその配列ｔ
ｒにその包装部から順次取り出して所定部にマウントし
て、各種回路或いは機器を組立てるものである。 この場合、テープ体（４）には、前述したように、所定
の特性偏差値内にある部品（３）が、１つの回路或いは
イ岸器において用いられる数、Ｎ個をｆｆ１（グループ
）として、こオｔらが第３図に示すように、各グループ
ＧＩ、（３ｚ・・・毎に区分配列されるものであり、名
グループＱｘ　、　Ｇ２・・・間においては例えば部品
（３）が包装されない部分Ｅｌ、Ｅｚ等を設けて或いは
［１印等を伺して各グループ毎の表示がなされる。 筆３図において（６）は、テープ体（４）をその長手方
向に移行させるに（１４：するいわばスプロケットに相
当する送り孔である。そして、このテープ体（４）の各
部品のマウントに当っては、各グループ毎において１つ
の回路或いは機器力強１１立てられるよ５にす２）。 ところが、このような構成によるテーピング体を用いる
場合各グループ内においてのみ各部品が所定の偏差値内
に１月ばれていて、隣り合うグループとの間、例えば１
のグループの末端側ｊに配置さハた部品とこれと隣り合
うグループの始端側に配ｒさ几た部品とでは、何ら相互
の特に１゛の考慮は１にされておら１″これらがＪ９［
定の偏差値内にあるとは限らない。これがため、この種
、半導体部品のテーピング体を用いて回路或いは機器の
組立て製造を行なう場合、１つのグループの内のいずれ
が１つの部品においてマウント失敗等による不良品が発
生した場合でもこのグループＫ　１−Ｓ’ｌ　スる（Ｎ
−１）個の部品を棄却し１他のグループの部品を用いる
必要が生じる。 発明の「１的 本発明はこのよつ７工部品の無駄や煩雑な手間の発生を
ｉ！＋Ｃｔ梢した半導体部、品のテーピング体を提供す
るものである。 発明の概要 本発明においては、今、１つの回路或いは機器の組立て
に用いられるべき半導体部品の数がＮ個の場合において
、テーピングによって順次並べられた半導体部品の任意
のｎ番目から（ｎ−１−Ｎ−１）番目までの連続したＮ
個の各々のそのＣ−■特性が所定の特性偏差値内にあり
、且つ（ｎ−１−］）番目から（ｎ−１−Ｎ）番目まで
の連続したＮ個の各々の半導体部品の特性も上述した、
所定の特性偏差値内にあるようにテーピングする。 実施例 本発明においては、例えば第４図に示すように、第１図
で説明したと同様に夫り可撓性を有する２枚の樹脂テー
プ（１）及び（２）間に半導体部品（３）、例えばバリ
キャップを各テープ（１）及び（２）の長手方向に沿っ
て所定の間曜１をもって配列し、テープ（１）及び（２
）を部品（３）を囲む周囲において、例えば熱圧着によ
って摺合合体して、配列包装、即ちテーピングする。図
において旧）は、本発明による半導体部品のテーピング
体を全体として示す。 今、組立てようとする回路或いは機器が例えばテレビジ
ョン受像機用のチ、ユーナである場合−１１つのチュー
ナにおいて用いられる半導体部品（３）例えばバリキャ
ップの数は、４〜８であり、且つ同一のチューナにおい
て用いられるバリキャップのｌ特性は例えば２．５〜３
５％の容量偏差値内に入っていることが必要となる。 この場合において、本発明においては、テーピング体（
１４Ｊの隣り合うへ個に関して、前述した２５〜３０％
の容量偏差値内にその特性を有する各バリキャップ（３
）を配列するものであるが、こ牙１．ら配列され°たい
ずれの個所においても隣り合５Ｎ個を抽出した場合、夫
々が２．５〜３．０％の容量偏差値内に入るように選定
する。例えば第４図において右方向にＩｌ１次配動きれ
た半導体部品（３）について見るに、今１ユニットとし
てＮ個が用いられる場合、ｎ番目の部品から（ｎ十Ｎ−
１）番目までの連続したＮ個の部品が所定の特性偏差値
内にその特性を有するものから選ばれ、更に（ｎ＋１）
番目から連続した（ｎ−１−Ｎ）番目の部品に関しても
、前述した所定の偏差値内にその特性を有する部品を配
列する。すなわち、これら配列された部品（３）の隣り
合ういずれのＮ個をとっても相互にその特性が所定の偏
差値内にあるように各部品を選んで配列する。 更にこのテーピング体σ４）は、前述したようにこれが
所定の長さ分、１つのリール上に巻き込まれるものであ
るが、これらの部品（３）が使われる回路、或いは機器
を多数組み立てて行く場合に１１１次用いられる複数の
リールに関してその末端側の部品（３）と次に用いられ
るリールの始端側の連続したＮ個の部品とが同様に前述
した所定の偏差値内に存するようになさｈる。 そして本発明においては、各テーピング体０４）におい
てｌユニットに用いられるＮ個の部品毎にグルーピング
されるものではなく、連続的に部品（３）が配列されて
テーピングされた構成とする。 尚、このような配列関係をもって配列包装される部品（
３）は、予めその特性が測定されるものであるが実際上
共通の半導体ウェファから切り出された半導体素子に関
しては、そのウェファ上において１４接した位置に形成
された素子は、その特性が近似Ｊる傾向にあるので、こ
のウェファ上での各半勇体素子の配列関係を考慮して互
いに隣接する素子をＩＩ［を次抽出していくことによっ
てその特性が近似し、た末子を選び出すことができる。 従ってｈ　ｉｌ＋くした偏差ｆｉｉ内にある素子を抽出
配列することは比較的容易なことである。 この部品（３）例えばバリキャップの特性の測定は、仝
ｒ−冶体ウエつァ上に多数作られた素子をウェファのベ
レツタイズによって分離したのち、これを例えば２本の
端子を有するヘッダーないしはケース上にボンディング
して必要に応じて樹脂モールドを施して部品（３）を得
てのちに、Ｃ−Ｖ特性の氾１１定を行う。このＣ−Ｖ特
性は、各素子に関して夫々所定の電圧、例えば２Ｖ、７
Ｖ、１２Ｖ、１４Ｖ。 ２０Ｖ、２５Ｖ等の電圧印加における夫りの容量値Ｃを
測定するものであり、これら測定値が上述しまた所定の
偏差値内にあるものを抽出してテーピングするものであ
る。 発明の効果 上述した本発明による半導体部品のテーピング体（１４
）によれば、各種回路、機器等の組立てに当って隣り合
うＮ個の部品を順次１つのユニットとして用いれば、所
定の特性を有する各種回路或いは機器が組立てられるも
のであるが、例えばｎ番目から（ｎ−１−Ｎ−１）番目
のＮ個の部品を用いて回路或いは装置を組立てんとする
場合、例えばｎ番目がマウントミス等により不良となっ
た場合、従来のようにＮ個のグループに関して（ｎ＋１
）番目から（ｎ４−Ｎ−１）番目までの（Ｎ−１）個の
部品を排除する必要はなく、（ｎ＋１）番目からＮ個の
部品、即ち（ｎ十Ｎ）番目までの部品を用いて回路もし
くは機器を組立てればよい。即ち（ｎ＋１）番目から（
ｎ−１−Ｎ−１）番目までの（Ｎ−１）個の部品を節約
できる。従って本発明による時は、テーピング体におい
て使用が回避されて残される部品の数を減少させること
ができ、能率的な組−立てとコストの低下を期すること
ができる。 図面の簡単な説明 第１図は半導体部品のテーピング体の説明に供する路線
的断面図、第２図はそのリール上の巻回状態を示す斜視
図、第３図は従来の半導体部品のテーピング体の要部の
平面図、第４図は本発明による半導体部品のテーピング
体の一例の要部の斗面図である。 （１）及び（２）は可撓性樹脂テープ、（３）は半導体
部品、（１４）は本発明による半導体部品のテーピング
体であ同　　　　　　松　　隈　　秀　　盛　、１１．
、．１、’、ｌ’、、、１．’・−″

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 順次並べられた半導体部品のｎ番目から（ｎ＋Ｎ−１）
   番目１での連続したＮ個の各々の特性が所定の特性偏差
   値内にあり、且つ（ｎ＋１）番目から（ｎ＋Ｎ）番目ま
   での連続したＮ個の各人の特性も上記特性偏差値内にあ
   るようにテーピングされた半導体部品のテーピング体。