JPS59149090A - リ−ド線付電子部品の装着方法 - Google Patents
リ−ド線付電子部品の装着方法Info
- Publication number
- JPS59149090A JPS59149090A JP2426883A JP2426883A JPS59149090A JP S59149090 A JPS59149090 A JP S59149090A JP 2426883 A JP2426883 A JP 2426883A JP 2426883 A JP2426883 A JP 2426883A JP S59149090 A JPS59149090 A JP S59149090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead wire
- board
- lead wires
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線基板等の基板にリード線付電子部
品を装着する方法に関する。
品を装着する方法に関する。
従来リード線付電子部品を基板に装着するに当っては、
第１図示のように、そのリード線２を基板３の通孔４に
挿通し、基板３の裏面に形成されている接続電極５上に
折り曲げ、後半田付けすることが一般的であった。近年
チップ部品の採用により、機器の小型化傾向はめざまし
く、リード線付電子部品を装着するものにおいても、で
きるだけ小型化することが望まれている。ところが上記
のように装着されたものでは、基板３の裏面にリード線
２の折り曲げ部が存在するので、この部分の高さｈがい
わゆるプツトスペースとなっていた。
第１図示のように、そのリード線２を基板３の通孔４に
挿通し、基板３の裏面に形成されている接続電極５上に
折り曲げ、後半田付けすることが一般的であった。近年
チップ部品の採用により、機器の小型化傾向はめざまし
く、リード線付電子部品を装着するものにおいても、で
きるだけ小型化することが望まれている。ところが上記
のように装着されたものでは、基板３の裏面にリード線
２の折り曲げ部が存在するので、この部分の高さｈがい
わゆるプツトスペースとなっていた。
この高さｈはリード線径、半田の付着量等の関係で、１
．５〜２．５ｍｍ程度になることがあった。またこのも
のによれば、電子部品１のリード線２の長さρが、はぼ
基板３の厚み分となるため、高周波用として使用する場
合、長ざρによるインダクタンスが無視できないという
問題もあった。
．５〜２．５ｍｍ程度になることがあった。またこのも
のによれば、電子部品１のリード線２の長さρが、はぼ
基板３の厚み分となるため、高周波用として使用する場
合、長ざρによるインダクタンスが無視できないという
問題もあった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであって、基板
に挿通させたリード線を基板から突出させないようにす
ることを主な要旨とするリード線付電子部品の装着方法
を提供せんとするものである。以下本発明の詳細を、図
面にもとづ〈実施例とともに説明する。
に挿通させたリード線を基板から突出させないようにす
ることを主な要旨とするリード線付電子部品の装着方法
を提供せんとするものである。以下本発明の詳細を、図
面にもとづ〈実施例とともに説明する。
第２図は、本発明に用いるリード線付電子部品の形状例
を示したもので、２木のリード１ｇＡｌ２．１２が同一
方向に導出され、絶縁外装が施されたセラミックコンデ
ンサなどの電子部品１１の正面図である。図において１
３．１３は、リード線１２．１２の基部あるいはその近
傍にそれぞれあらかじめ取着されている半田の突出部で
あり、この突出部１３．１３は次に述べる基板上におけ
る係止部として利用される。
を示したもので、２木のリード１ｇＡｌ２．１２が同一
方向に導出され、絶縁外装が施されたセラミックコンデ
ンサなどの電子部品１１の正面図である。図において１
３．１３は、リード線１２．１２の基部あるいはその近
傍にそれぞれあらかじめ取着されている半田の突出部で
あり、この突出部１３．１３は次に述べる基板上におけ
る係止部として利用される。
このように準備された電子部品１１は、次に第３図に示
すように、−面に接続電極１５．１５を形成したプリン
ト配線基板１４の通孔１６．１６中に、そのリード線１
２．１２を、前記接続電極１５．１５の形成されている
面側から挿通されて保持される。この場合７ リード線１２．１２突出部１３．１３は通孔１６．１６
に入り込まず、電子部品１１を係止させることになる。
すように、−面に接続電極１５．１５を形成したプリン
ト配線基板１４の通孔１６．１６中に、そのリード線１
２．１２を、前記接続電極１５．１５の形成されている
面側から挿通されて保持される。この場合７ リード線１２．１２突出部１３．１３は通孔１６．１６
に入り込まず、電子部品１１を係止させることになる。
次にこの状態の電子部品および基板を、例えば熱風雰囲
気中に置き加熱する。するとリード線１２．１２の突出
部１３．１３を形成している半田が溶融し、リード線１
２．１２と接続電極１５．１５とを導電接続し、半田の
固化によって電子部品１１が基板１４上に固着されるこ
とになる（第４図）。この場合電子部品１１の基板１４
上の高さをできるだけ低くするため、半田の溶融時に電
子部品１１を基板１４面側に押圧するような荷重（矢印
Ａ）をかけることが好ましい。
気中に置き加熱する。するとリード線１２．１２の突出
部１３．１３を形成している半田が溶融し、リード線１
２．１２と接続電極１５．１５とを導電接続し、半田の
固化によって電子部品１１が基板１４上に固着されるこ
とになる（第４図）。この場合電子部品１１の基板１４
上の高さをできるだけ低くするため、半田の溶融時に電
子部品１１を基板１４面側に押圧するような荷重（矢印
Ａ）をかけることが好ましい。
最後に基板１４の下面に突出しているリード線１２．１
２を、基板１４の下面から突出しないように切断し、電
子部品１１の基板１４への装着が完了する（第５図）。
２を、基板１４の下面から突出しないように切断し、電
子部品１１の基板１４への装着が完了する（第５図）。
なお第５図中１７は基板１４の下面に貼着された絶縁シ
ートであり、これは、前記電子部品１１のリード線１２
．１２は基板１４下面から突出しないように切断されて
はいるが、その先端部がなお他のものと接触したりする
ことを防止することを意図して設けられるものであって
、必要により設ければよい。
ートであり、これは、前記電子部品１１のリード線１２
．１２は基板１４下面から突出しないように切断されて
はいるが、その先端部がなお他のものと接触したりする
ことを防止することを意図して設けられるものであって
、必要により設ければよい。
このように本発明装着方法によれば、基板の下３−
面からリード線を突出させることなく、電子部品を基板
に装着できるので、不要なゲットスペースが除去でき、
小型化を図れる。また基板の通孔内に存在するリード線
は、最終的には電気的には何らの機能をもたないため、
高周波回路に用いても不要なインダクタンスを最少にで
き、特性のすぐれたものにできる。
に装着できるので、不要なゲットスペースが除去でき、
小型化を図れる。また基板の通孔内に存在するリード線
は、最終的には電気的には何らの機能をもたないため、
高周波回路に用いても不要なインダクタンスを最少にで
き、特性のすぐれたものにできる。
さらにリード線を最少長にできることにより、不要リー
ドの回収量を多くでき、コストダウンも図れるという効
果を有する。
ドの回収量を多くでき、コストダウンも図れるという効
果を有する。
なお上記説明ならびに図面は、本発明の理解のための実
施例であって、何らこれらに限定されるものではない。
施例であって、何らこれらに限定されるものではない。
特に電子部品としてはコンデンサに限らず、また基板と
しては少なくとも上面に接続電極が設けられたものであ
ればよく、通孔中や裏面に電極があるものを用いること
を阻げることはない。
しては少なくとも上面に接続電極が設けられたものであ
ればよく、通孔中や裏面に電極があるものを用いること
を阻げることはない。
第１図は従来例を示す断面図、第２図〜第５図は本発明
装着方法の工程例を示す図であり、第２４− 図は電子部品の正面図、第３図は基板に保持した状態を
示す断面図、第４図は半田付けした状態を示す断面図、
第５図は装着が完了した状態を示す断面図である。 １１−電子部品 １２−リード線 １３−突出部 １４一基板 １５−接続電極 １６−通孔 １１−絶縁シート 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所
装着方法の工程例を示す図であり、第２４− 図は電子部品の正面図、第３図は基板に保持した状態を
示す断面図、第４図は半田付けした状態を示す断面図、
第５図は装着が完了した状態を示す断面図である。 １１−電子部品 １２−リード線 １３−突出部 １４一基板 １５−接続電極 １６−通孔 １１−絶縁シート 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所
Claims (2)
- （１） 通孔を有し、この通孔を含んで少なくとも一
面に接続電極が形成されてなる基板にリード線付電子部
品を装着するに当り、電子部品のリード線の基部あるい
はその近傍にあらかじめ半田による突出部を形成してお
き、そのリード線を前記基板の接続電極が形成されてな
る面側から通孔中に挿通して前記突出部を基板に係止さ
せ、後前記突出部を加熱して半田を溶融させ、固化させ
てなり、前記リード線を基板の細面側から突出させない
ようにしてなることを特徴とするリード線付電子部品の
装着方法。 - （２）前記突出部の加熱時に、電子部品を基板面側に押
圧する荷重を加えることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載のリード線付電子部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2426883A JPS59149090A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | リ−ド線付電子部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2426883A JPS59149090A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | リ−ド線付電子部品の装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59149090A true JPS59149090A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12133474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2426883A Pending JPS59149090A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | リ−ド線付電子部品の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59149090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246195A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法、コンデンサの実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104294A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Hitachi Ltd | Solder connecting method |
| JPS57211795A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-25 | Kokusan Denki Co | Method of mounting electronic part to printed board |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2426883A patent/JPS59149090A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57104294A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Hitachi Ltd | Solder connecting method |
| JPS57211795A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-25 | Kokusan Denki Co | Method of mounting electronic part to printed board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246195A1 (ja) * | 2019-06-06 | 2020-12-10 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法、コンデンサの実装方法 |
| US11908635B2 (en) | 2019-06-06 | 2024-02-20 | Nippon Chemi-Con Corporation | Capacitor and method for producing same, and capacitor-mounting method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59149090A (ja) | リ−ド線付電子部品の装着方法 | |
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| US20020005296A1 (en) | Surface mount package for long lead devices | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPS631093A (ja) | 電子部品搭載用基板装置 | |
| JPS5932112Y2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPS63156390A (ja) | 混成集積回路部品 | |
| JPH0642364Y2 (ja) | 回路ブロツクの構造 | |
| JPS6073270U (ja) | 高周波用ｉｃのプリント基板への取付構造 | |
| JPS62291198A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH08316591A (ja) | プリント基板 | |
| JPS6052092A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| JPH03290987A (ja) | ディスクリート部品用台座 | |
| JPS60158766U (ja) | フラツトパツケ−ジ型ｉｃ | |
| JPS6113963U (ja) | 発熱部品用端子 | |
| JPH0738361B2 (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JPS6042761U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH03203208A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPH0479470U (ja) | ||
| JPH05152734A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JPS61136280A (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
| JPS58184867U (ja) | プリント基板 | |
| JPH062709U (ja) | モールド型電子部品のリード構造 | |
| JPS61110491A (ja) | プリント基板への部品実装方法 | |
| JPH01151287A (ja) | 混成集積回路装置 |