JPH03290987A - ディスクリート部品用台座 - Google Patents

ディスクリート部品用台座

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Publication number
JPH03290987A
JPH03290987A JP9180390A JP9180390A JPH03290987A JP H03290987 A JPH03290987 A JP H03290987A JP 9180390 A JP9180390 A JP 9180390A JP 9180390 A JP9180390 A JP 9180390A JP H03290987 A JPH03290987 A JP H03290987A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pedestal
discrete
component
lead wire
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9180390A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoyuki Takagi
高木 伶征
Yasuyuki Sohara
曽原 泰之
Megumi Kosuda
小須田 恵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP9180390A priority Critical patent/JPH03290987A/ja
Publication of JPH03290987A publication Critical patent/JPH03290987A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〕 この発明は面実装用基板に電子部品を実装するためのデ
ィスクリート部品用台座に関するものである。
(従来の技術) 第12図、第13図は従来の面実装用基板にディスクリ
ート(discrete)部品を実装する時の図である
。1は電子部品であるディスクリート部品で、例えば抵
抗、コンデンサ等、2は電子部品のリード線、3は部品
固定用接着剤、4はプリント基板上の銅箔パターン、5
は糸ハンダ、6はハンダゴテである。
次に作業手順にってい説明する。ディスクリート部品1
のリード線2をフォーミングする。基板に部品固定用接
着剤3を、銅箔パターン4上にハンダペーストを塗布す
る。ディスクリート部品1を部品固定用接着剤3の上で
リード線2が銅箔パターン4の上にのるように実装する
。また、ディスクリート部品1のリード線2をフォーミ
ングしたものを銅箔パターン4の上にのせて実装し、糸
ハンダ5とハンダゴテ6を用いてハンダ付けをする。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来の面実装用基板へのディスクリート
部品の実装は以上のような構成でなされているので、デ
ィスクリート部品の表面が基板面に接触している。従っ
て、熱的に弱い部品は後付は作業とし、ハンダコテを用
いて、手ハンダ付けをしなければならなかった。しかし
、高密度実装実現、工数低減の上から自動ハンダ付けを
することが必要である。また、金属基板、セラミック基
板等放熱性の高い基板を用いる場合には、熱的影響によ
り信頼性、作業性の低下などの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ディスクリート部品と基板との接触をさける
ことにより、基板からの熱的影響を少なくすると共に、
ディスクリート部品の下にパターン、または他の部品を
配置することがてき、かつ製造費が安価で、ディスクリ
ート部品の装着が容易なディスクリート部品用台座を提
供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
このため、この発明においては、絶縁材料で形成された
台座のほぼ中央に電子部品を装着する開口部と、前記台
座の少なくとも一方の端に前記電子部品のリード線を挿
通する貫通穴と、前記台座の底面に前記貫通穴と接続す
る前記リード線の弓出し溝とを形成して成ることを特徴
とするディスクリート部品用台座とすることにより、前
記目的を達成しようとするものである。
〔作用〕
以上のような構成としたので、電子部品は絶縁材料で作
られた台座の開口部に嵌合して安定して取り付けられ、
少なくとも一方の貫通穴を介して裏面側に前記電子部品
のリード線を引き出し溝に添わして曲げ込み装着するこ
とができる。また、この発明に係るディスクリート用台
座を使用することで、電子部品本体を実装する基板面よ
り浮かせることができ、ハンダ付けの際に発生する熱的
影響を除去することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図に従って説明する。
(実施例1) 第1図はこの発明に係る実施例1のディスクリート部品
用台座の平面図、第2図は同上の側面図、第3図は同上
の底面図、第4図はディスクリート部品を実装した実施
例1の斜視図である。
なお、第12図、第13図に示す従来例と同(相当)構
成要素は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
図において、7は絶縁材料のプラスチックで形成された
板状の台座、8はディスクリート部品1の本体を嵌合す
る開口部、9は台座7の両端に設けられた前記部品のリ
ード線2を挿入するリート線用の貫通穴、10は台座7
の底面で貫通穴9に接続して設けられたリード線の引き
出し溝である。
以上の構成により形成されたディスクリート部品用台座
は台座7の両端にある貫通穴9の位置に合せて、電子部
品であるディスクリート部品1、例えば抵抗、コンデン
サのリード線2を下方に90度折り曲げ、前記台座の上
面側から貫通穴9にリード線2の折り曲げた先端を挿入
し、ディスクリート部品1の本体部を台座7の開口部8
内で密着させて、貫通穴9から出てきたリード線2を引
き出し溝10に添わせて折り曲げる。
前記作業が完了した図が第4図である。第4図の開口部
8にはめ込まねたディスクリート部品1と基板との空間
を利用して、他の部品を装着することもできる。また、
第4図のディスクリート部品1の側面が垂直またはテー
パー等て開口部8にはめ込み固定ができな場合は以下に
述べる実施例2のディスクリート部品用台座を用いても
よい。また、リート線2を挿入する貫通穴9はディスク
リート部品1のリード線2がその本体の片側から導出さ
れたもの等については、台座1の片側のみに設けてもよ
いし、台座側面で垂直方向の溝で形成してもよい。
(実施例2) 第5図はこの発明に係る実施例2のディスクリート部品
用台座の側面図、第6図は同上の底面図である。なお、
第12図、第13図に示す従来例および第1図ないし第
4図に示す実施例1と同一(相当)構成要素は同一符号
で表わし、重複説明は省略する。
図において、11は台座7の開口部8の下面内側に設け
られた突出部で、突出部11の内側の大きさはディスク
リート部品1の本体外形より小さく開いている。開口部
8に突出部11が設けられている以外は実施例1と同様
の構成である。前記したディスクリート部品1の側面が
垂直、またはテーパー状に形成された部品はこの実施例
の開口部8と突出部11とでディスクリート部品1を支
えることができるので、ディスクリート部品1を安定し
て取り付けることができる。
(実施例3) 第7図はこの発明に係る実施例3のディスクリート部品
用台座の平面図、第8図は同上の長手方向から見た側面
図、第9図は同上の正面図、第10図は同上の底面図、
第11図はディスクリート部品を実装した実施例3の斜
視図である。
なお、第12図、第13図に示す従来例および第1図な
いし第4図に示す実施例1と第5図。
第6図に示す実施例2と同一(相当)構成要素は同一符
号で表わし、重複説明は省略する。
図において、12は金属板等でコ字形状に形成された遮
蔽部、13は部品挿入用貫通口である。
台座7は板状で中央にディスクリート部品1の本体外形
より小さい開口部8が設けられ、また台座7の長手方向
の両側の側面から底面の一部にかけてリード線の引き出
し溝10が形成されている。
第11図は台座7の上面に遮蔽部12を接着剤、または
かしめで取り付け、ディスクリート部品1を挿着した状
態での斜視図を示す。
所定の長さにリード線2を切断したディスクリート部品
1を第8図に示す部品挿入用貫通口13に挿入し、第7
図に示すリード線の引き出し満10に添わせて、リード
線2を台座7側に折り曲げて、さらに台座7の底面で内
側に折り曲げたものである。
なお、上記実施例では、外観形状、開口部8、部品挿入
用貫通口13等が長方形で構成したが、ディスクリート
部品用台座に使用するディスクリート部品1の形状に合
せて、円、正方形、多角形等種々の形状を用いてもよい
。
また、上記実施例で述べてきたこの発明に係るディスク
リート部品用台座を利用したディスクソート部品1は、
台座7の底面の溝内で折り曲げたリード線部2でプリン
ト基板上の銅箔パターン4とハンダ付けにより取り付け
られる。
(発明の効果) 以上のように、この発明によれば、電子部品を面実装基
板に実装し、リフロー炉にかける場合、前記電子部品を
台座にあらかじめ開口部9貫通穴、引出し溝を使用して
装着し、基板にのせるようにしたので、自動機による実
装も可能となり、また、基板と前記電子部品が直接接触
しなように構成したので、前記部品の下にパターンを通
すことができ、また前記部品に対するリフロー時の基板
からの熱に対する影響が少なく、リフローが可能となっ
た。また、ディスクリート部品用台座に開口部を設ける
ように構成したので、前記部品の下にチップ部品等も実
装できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係る実施例1のディスクリート部品
用台座の平面図、第2図は同側面図、第3図は同底面図
、第4図はディスクリート部品を実装した実施例1の斜
視図、第5図はこの発明に係る実施例1のディスクリー
ト部品用台座の側面図、第6図は同底面図、第7図はこ
の発明に係る実施例3のディスクリート部品用台座の平
面図、第8図は同長手方向から見た側面図、第9図は同
正面図、第10図は同底面図、第11図はディスクリー
ト部品を実装した実施例3の斜視図、第12図は従来の
固装基板にディスクリート部品を実装する時の図(その
1)、第13図は同(その2)である。 なお、各図中、同一符号は同一(相当)構成要素を示す
。 1・・・・・・電子部品(ディスクリート部品)2・・
・・・・リード線 7・・・・・・台座 8・・・・・・開口部 9・・・・・・貫通穴 10・・・・・・引き出し溝 11・・・・・・突出部 12・・・・・・遮蔽部 第 1 図 第 図 1:電子部品(ディスクリート部品) 2、リード線 7、台座 8°開口部 9:貫通穴 10引き出し構 第 図 第 図 第 図 第 0 図 第 1 図 第 2 図 第 3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  絶縁材料で形成された台座のほぼ中央に電子部品を装
    着する開口部と、前記台座の少なくとも一方の端に前記
    電子部品のリード線を挿通する貫通穴と、前記台座の底
    面に前記貫通穴と接続する前記リード線の引出し溝とを
    形成して成ることを特徴とするディスクリート部品用台
    座。
JP9180390A 1990-04-06 1990-04-06 ディスクリート部品用台座 Pending JPH03290987A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9180390A JPH03290987A (ja) 1990-04-06 1990-04-06 ディスクリート部品用台座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9180390A JPH03290987A (ja) 1990-04-06 1990-04-06 ディスクリート部品用台座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03290987A true JPH03290987A (ja) 1991-12-20

Family

ID=14036783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9180390A Pending JPH03290987A (ja) 1990-04-06 1990-04-06 ディスクリート部品用台座

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JP (1) JPH03290987A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010161172A (ja) * 2009-01-07 2010-07-22 Tdk Corp 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010161172A (ja) * 2009-01-07 2010-07-22 Tdk Corp 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造

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