JPS59149406A - 回路実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は同一金属板上に、圧電振動子と温度セ／す内蔵
工Ｃを配した回路実装構造に関する。

従来の温度センサ内蔵ＩＣによる温度補償水晶発振回路
は第１図に示す如く、ガラスエポキシ系た水晶振動子４
をＩＣの近傍に配し、リードを配線パターンに接着する
。そしてＩＣをモールドする。とき同時に水晶振動子自
体もモールドしてしまう。しかし、この方法では、温度
センサーを内蔵したＸＣと、水晶振動子とは、モールド
剤２及び、ガヲスエボキシ基板で続がりてｂるため、モ
ールド剤が悪い時よシは、ＩＣ１と水晶振動子は均一温
度になシ易いが、やはｐ１プヲスチツクでは熱伝導が悪
く、急激な温度ショックを与えた場合、ＩＣと水晶振動
子が同一の温度に達するまでの時間に差を生じてしまう
。特にＩＣ側はプラスチックでモールドされているため
、内部への熱の伝導が極めて悪い。さらには、モールド
剤としては一般的にエポキシ系樹脂によるトランスファ
ーモールドのため、複雑な形状がむずかしく作シにくい
。

そして高熱にも長時間さらされるため水晶振動子の特性
劣下の原因ともなる。

本発明はかかる欠点を除去したもので、その目的は温度
センナ内蔵ＩＣと水晶振動子の温度の差を第２図、α、
ｂに示す。α図５及びｂ図７が本発明によル配された金
属板である。この金属板は回路基板、上に接着する。金
属板の形状はＩＣと水晶振動子の接続配線パターンを避
けて続けておく。

そして、この金属板上にＩＣ９及び水晶振動子８をダイ
アタッチする。ポンディくグ用ワイヤは、金属板を避け
ながら各配線パターンにボンデングする。モールド方式
は温度補償を行なわないタイプのＩＣのモールド方式と
同じくＩＣのみをモールドするだけである。水晶振動子
も同じく該金属板に接着した後、リードを曲げて工Ｃか
らの配線パターンに半田付けする。これによフ、外部か
らの温度ショックによシ温度分布バヲンスを欠いた場合
でも、熱伝導に関して金属板は極めて良いため短時間で
ＩＣと水晶振動子の温度は同一の温度に近づく。これに
よシ初期に設定した温度補正プログラムに一致し正確な
温度補償が行なえる。

水晶振動子側の熱伝導に関して、さらに効率良く温度分
布を均一化させるために該金属板との接触面積を増す方
法が考えられる。その方式例を第３図、第４図に示す。

第３図は金属板１２の端部を折シ曲げ、その曲げた垂直
面に水晶振動子１３のケースの上端面を接触させる。さ
らには固定の意味も含めて、半田１１等で固着する。第
４図の方法は、金属板１５の一部を曲げて水晶振動子の
ケース１４の側面を包むようにする。つま−シ金属板が
形成した、一部を欠いた円筒の中へ水晶振動子ケースを
差し込む形となる。これによシ充分な熱伝導が得られる
と同時に水晶振動子の固定にも役立ち、落下衝撃等の外
乱にも効果が生ずる。モールドの形状についても、単純
な形状のためモールド剤流れ不良等の問題もさけられる
。以上の様に水晶振動子と温度センサ内蔵ＩＣが均一温
度に短時間で到達するため初期設定した温度プログラム
過少補正され正規の温度−周波数特性が得られる。

この様な温度補償方式は、時計等に用いられるが、使用
状況により温度ショックを受は易いため補正が正確でな
いと累積時間に狂いを生じ高精度な計時が保証されなく
なってしまう。本発明の構造の場合、かかる使用条件で
あっても、補正が正確なため高精度な時計が実現できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図：従来の回路実装構造 第２Ｎ：本発明による回路実装構造 第３図、第４Ｎ：本発明に於ける圧電振動子の固着例 １：回路基板 ３．９：温度センサ内蔵工Ｃ ２、１０：モールド剤 ４　、８　、１３　、１４　：圧電振動子５　、７　、
１２　、１５　：本発明による金属板取　　　上 出願人　株式会社趣訪精工舎 第１図 ろ （ａ） （ｂ） 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１工Ｃ内部に温度センサを内蔵した温度補償型圧電
   振動子発振回路に於て、該ＩＣと誼圧電振動子を同一金
   属板上に配することを特徴とする、回路実装構造。 （２１特許請求の範囲第１項記載の金属板と圧電振動子
   を半田付けするか、あるいは、金属板の一部で圧電振動
   子を包むことによシ接触面を多くすることを特徴とした
   回路実装構造。