JPS59149634U - ウエハ固定用接着板 - Google Patents

ウエハ固定用接着板

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Publication number
JPS59149634U
JPS59149634U JP4414983U JP4414983U JPS59149634U JP S59149634 U JPS59149634 U JP S59149634U JP 4414983 U JP4414983 U JP 4414983U JP 4414983 U JP4414983 U JP 4414983U JP S59149634 U JPS59149634 U JP S59149634U
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JP
Japan
Prior art keywords
adhesive plate
wafer
wafer fixation
fixation
adhesive layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP4414983U
Other languages
English (en)
Inventor
黒野　龍夫
川島　裕次郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP4414983U priority Critical patent/JPS59149634U/ja
Publication of JPS59149634U publication Critical patent/JPS59149634U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実例を示す平面図である。 １・・・プラスチックフィルム片、２・・・ウェハ固定
用接着層、３・・・治具貼着用接着層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プラスチックフィルムの略中央区域面に半導体ウェハ固
    定用接着層が設けられていると共に該フィルムの周辺区
    域面に治具貼着用接着層が設けられていることを特徴と
    するウェハ固定用接着板。
JP4414983U 1983-03-25 1983-03-25 ウエハ固定用接着板 Pending JPS59149634U (ja)

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JP4414983U JPS59149634U (ja) 1983-03-25 1983-03-25 ウエハ固定用接着板

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JP4414983U JPS59149634U (ja) 1983-03-25 1983-03-25 ウエハ固定用接着板

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Family

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