JPS6063943U - 半導体ウエハ用マウントフレ−ム - Google Patents

半導体ウエハ用マウントフレ−ム

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Publication number
JPS6063943U
JPS6063943U JP15658483U JP15658483U JPS6063943U JP S6063943 U JPS6063943 U JP S6063943U JP 15658483 U JP15658483 U JP 15658483U JP 15658483 U JP15658483 U JP 15658483U JP S6063943 U JPS6063943 U JP S6063943U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
semiconductor wafer
mount frame
adhered
adhesive tape
Prior art date
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Granted
Application number
JP15658483U
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English (en)
Other versions
JPS6322676Y2 (ja
Inventor
小野　喬利
Original Assignee
株式会社デイスコ
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１の実施例を示すマウントフレーム
と半導体ウェハの平面図、第２図は本考案の第２の実施
例を示すマウントフレームの縦断面図、第３図は本考案
の第３の実施例を示すマウントフレームの縦断面図、第
４図は本考案の第４の実施例を示すマウントフレームの
縦断面図、第５図は本考案の第５の実施例を示すマウン
トフレームの縦断面図、第６図は本考案の第６の実施例
を示すマウントフレームの縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、１・・・・・・マウン
トフレーム、２・・・・・・半導体ウェハ、３・・・・
・・開口、６・・・・・・接着テープ、１４，１９，２
５，３０，３５・・・・・・被接着面である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　半導体ウェハを収容するための開口をはり中央部に
    有する板状部材からなり、この板状部材の一方の面であ
    る被接着面に上記開口をは＼゛覆うようにして接着され
    た接着テープにより上記半導体ウェハを上部開口内で位
    置決め保持するように構成された半導体ウェハ用マウン
    トフレームにおいて、上記開口の周囲部分がこの周囲部
    分以外の部分よりも上記接着テープに対して接着され易
    いように上記マウントフレームの上記被接着面を構成し
    たことを特徴とする半導体ウェハ用マウントフレーム、 ２　上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分以
    外の部分を粗面に構成したことを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第１項に記載の半導体ウェハ用マントフレ
    ーム。 ３　上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分を
    上記接着テープが接着し易い材料で構成し、この周囲部
    分以外の部分を上記接着テープが接着し難い材料で構成
    したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に
    記載の半導体ウェハ用マントフレーム。 ４　上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分以
    外の部分に上記接着テープが接着し難い表面層を形成し
    たことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第３項に記
    載の半導体ウェハ用マウントフレーム。 ５　上記被接着面において、上記開口の上記周囲部分が
    他の部分よりも相対的に高くなるように構成したことを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の半導
    体ウェハ用マウントフレーム。
JP15658483U 1983-10-07 1983-10-07 半導体ウエハ用マウントフレ−ム Granted JPS6063943U (ja)

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JP15658483U JPS6063943U (ja) 1983-10-07 1983-10-07 半導体ウエハ用マウントフレ−ム

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JP15658483U JPS6063943U (ja) 1983-10-07 1983-10-07 半導体ウエハ用マウントフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS6063943U true JPS6063943U (ja) 1985-05-07
JPS6322676Y2 JPS6322676Y2 (ja) 1988-06-22

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ID=30345467

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053162A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Shin Etsu Polymer Co Ltd 半導体ウェーハのダイシング用フレーム
JP2007335706A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd キャリア治具
JP2012109338A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd ワークの加工方法及びダイシングテープ

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Publication date
JPS6322676Y2 (ja) 1988-06-22

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