JPS5915501Y2 - 外部リ−ドボンダ−の平行出し機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、外部リードボンダーにおいて、パターン電極
面と加圧子の加圧面との平行出し機構の改良に関する。

集積回路においては、例えば半導体ペレットをパッケー
ジ基板に接着し、その半導体ペレット上に形成された電
極と、この電極に対応してパッケージ基板上に形成した
パターン電極をコネクタ線で接続し、さらに上記パター
ン電極の一端に集積回路を外部と電気的に接続するため
の外部リード線を複数個所同時にボンディングしている
。

即ち、リードボンダーの載物台上に定置されたパッケー
ジ基板のパターン電極上にリード線を重ね、上記パター
ン電極とリード線の接触部において金属拡散を誘起させ
る条件、例えば約４００℃に加熱した加圧子を１ボンデ
ィング個所当り１０数ｋｇの力で圧す。

このとき、上記加圧子の加圧面に掛る１ｍｍ２当りの力
は３０ ｋｇ以上にも及ぶため加圧面の消耗も著しく、
その都度加圧子を取外して再研摩を必要とする。

そして、再取付けした後は、加圧面とパターン電極面が
平行になっていないと、部分的にボンディング圧力不足
によるリード線剥離又はポンチ゛イング圧力過大による
リード線破断を招くため、試験ボンディングをくり返し
行なって均一な圧着痕とする平行出し調整が必要となる
。

第１図は従来の平行出し機構の説明図であり、１は加圧
子、２はリード線、３は集積回路パッケージ基板、４は
載物台、５゛は台座を示す。

載物台４の筐部６内に横向きとして設置された多数のＵ
字ばね７は、開口部上端近傍に接するボール８を介して
上方よりの外力を加えても、そのたわみ変形に対する自
由度を失うことなく、かつ横倒しにならないように下部
で保持されている。

そして、ボール８とボール８の上に接する直径１．５ｍ
ｍ程度のピン９は、載物台４の筐部６の蓋部分に穿入さ
れた穴に緩みなく摺動できる余裕をもって挿入され、そ
の位置はパッケージ基板３のパターン電極１０上にリー
ド線２をボンディングする個所と対応している。

また、すべてのピン９の上端面は、同一平面内としてあ
り、パッケージ基板３を直接受けて保持する。

パターン電極１０を上にしたパッケージ基板３は、ピン
９上に定置され、そのパターン電極１０上にリード線２
を重ねた後、先端に０．５ｍｍ程度の狭い幅の加圧面１
１を有する加圧子１が一定のストロークで降下してボン
ディングが行なわれる。

なお、このボンディング圧力は、Ｕ字ばね７の反力によ
って得ている。

そして、パターン電極１０面と加圧面１１の平行調整は
、台座５の上面中央に寝かされて、かつ、上半分近くを
突出して固定された軸１２と、載物台４の下面中央で軸
１２に被って接し、かつ、載物台４の下面と台座５の上
に、少しの間隙を作るところのＶ溝１３と載物台４の下
部両側に張出した部分に穿入された貫通穴を通り台座５
と螺合する摘みねじ１４，１４’とによる。

即ち、摘みねじ１４と１４′が台座５と螺合する深さを
それぞれ変えて、載物台４と台座５を締結すると、載物
台４は軸１２の中心軸１５を中心として左右に回動する
ため、ピン９上に定置されたパッケージ基板３のパター
ン電極１０面と加圧子１の加圧面１１との平行出しが可
能となる。

しかし、上記従来機構においては、平行出し調整を行な
うと、パッケージ基板３から大きく離れた位置の軸中心
１５を中心とした回動をパッケージ基板に与えているた
め、さらに、パッケージ基板３の中心と、加圧子１の中
心とを合せる調整が必要となる欠点があった。

本考案の目的は上記欠点を除去することであり、この目
的は集積回路のパターン電極にリード線をボンディング
する装置の、パッケージ基板のパターン電極面と加圧子
の加圧面を平行にする調整機構において、載物台下面を
円筒形状の摺動面とし、かつ、上記円筒形状摺動面の曲
率中心をパターン電極面上としたことを特徴とするリー
ドボンダーの平行出し機構を提供することによって遠戚
される。

第２図は、本考案によるリードボンダーの平行出し機構
説明図である。

載物台４′の下面は円筒面１６となっていて、その曲率
中心を載物台４′のピン９上に置いたパッケージ基板３
のパターン電極１０面上の点１７とし、台座５′の円筒
面１６と接する円筒面１８は、円筒面１６と同じ曲率と
しである。

そして、載物台４′の張出し部下面１９と台座５′の上
面２０とは、少しの間隙を作って、摘みねじ１４，１４
’により載物台４′と台座５′を締結し、平行出し調整
のやり方は、従来機構における方法と同様に、摘みねじ
１４，１４’のそれぞれの螺合深さを変えて行なう。

以上説明したように、本考案による平行出し機構は、パ
ターン電極面と、加圧子の加圧面との平行度調整の目的
を純粋に実行する事が可能であり、かつ、載物台と台座
との接触を線から面としたことによって、その剛性をも
強めたことにより、加圧子再取付は後の調整を容易とし
、かつ、ポンチ゛イングの安定化を図れた効果は極めて
大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の平行出し機構、第２図は本考案による平
行出し機構。 １・・・・・・加圧子、２・・・・・・リード線、３・
・・・・・パッケージ基板、４・・・・・・載物台、５
・・・・・・台座、１０・・・・・・パターン電極、１
１・・・・・・加圧面、１６・・・・・・円筒形状摺動
面、１７・・・・・・摺動面の曲率中心。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 集積回路のパターン電極に外部リード線をボンティング
   する装置におけるパッケージ基板のパターン電極面と加
   圧子の加圧面を平行する調整機構において、パッケージ
   基板用載物台下面及び該載物台下面に接する台座面を円
   筒形状の摺動面とし、上記円筒形状摺動面の曲率中心を
   パターン電極面上としたことを特徴とする外部リードボ
   ンダーの平行出し機構。