JPS5915511B2 - リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ - Google Patents
リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5915511B2 JPS5915511B2 JP15143575A JP15143575A JPS5915511B2 JP S5915511 B2 JPS5915511 B2 JP S5915511B2 JP 15143575 A JP15143575 A JP 15143575A JP 15143575 A JP15143575 A JP 15143575A JP S5915511 B2 JPS5915511 B2 JP S5915511B2
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- Japan
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- insulating substrate
- conductive adhesive
- adhesive
- seizouhouhou
- ryoumen
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- Expired
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面回路板の製造方法に関するものである。
一般に、電子機器を小型化するために印刷配線板が使用
されており、絶縁基板の両面に電気回路を形成したもの
が広く実用に供されている。
されており、絶縁基板の両面に電気回路を形成したもの
が広く実用に供されている。
このような電気回路の典型的な例として、両面銅箔印刷
回路をあげることができる。ただこの種両面印刷回路に
おいては、両面の回路間を信頼性ある接続で結合できな
いことが大きな問題となつている。５ そのため、従来
は、絶縁基板に小型のはと目金を刺し通して、それぞれ
の回路の表面にその両端部をかしめて接続することが試
られている。
回路をあげることができる。ただこの種両面印刷回路に
おいては、両面の回路間を信頼性ある接続で結合できな
いことが大きな問題となつている。５ そのため、従来
は、絶縁基板に小型のはと目金を刺し通して、それぞれ
の回路の表面にその両端部をかしめて接続することが試
られている。
この接続方法には、はとめ金をかしめる場合、必ずしも
常に絶縁基板の両面の回路を確実に接続すること−０に
ならないという欠点がある。さらにまた、はとめ金の両
端部をろう付け、または点溶接してこの電気的接続状態
を改善するどとも行われた。これらの方法は、接続のた
めの工程が多くなるので、製造費が高くなるという欠点
がある。そしてまた１５ろう付けのために高温度を必要
とするので、両面の回路の接続個所ではがれるという欠
点も有している。この方法を解消するために、導電体と
絶縁基板とを貫通して設けた透孔内に硬化性の導電性接
着剤を押込むことにより、絶縁基板の両面間のフｏ 電
気的接続部を形成するという方法が開発された。この方
法は、導電性接着剤を用いるために、抵抗値の低い電気
的導体による絶縁基板の両面間の接続という面で欠点が
あり、適用できる分野が限定される。さらにまた、導電
性接着剤を硬化させる２５前に、接続部の両端面に抵抗
の低い導電性の表面を形成するために、接着剤の両端面
に粉状の導電性物質をふりかけ、この電気的接続を改善
することも行われた。この方法も工程が多くなるので、
製造費が高くなり、その改善が望まれている。３０本発
明の方法は、絶縁基板の両面に位置決めされた印刷回路
間に信頼できる電気的接続部を形成することができるも
のである。
常に絶縁基板の両面の回路を確実に接続すること−０に
ならないという欠点がある。さらにまた、はとめ金の両
端部をろう付け、または点溶接してこの電気的接続状態
を改善するどとも行われた。これらの方法は、接続のた
めの工程が多くなるので、製造費が高くなるという欠点
がある。そしてまた１５ろう付けのために高温度を必要
とするので、両面の回路の接続個所ではがれるという欠
点も有している。この方法を解消するために、導電体と
絶縁基板とを貫通して設けた透孔内に硬化性の導電性接
着剤を押込むことにより、絶縁基板の両面間のフｏ 電
気的接続部を形成するという方法が開発された。この方
法は、導電性接着剤を用いるために、抵抗値の低い電気
的導体による絶縁基板の両面間の接続という面で欠点が
あり、適用できる分野が限定される。さらにまた、導電
性接着剤を硬化させる２５前に、接続部の両端面に抵抗
の低い導電性の表面を形成するために、接着剤の両端面
に粉状の導電性物質をふりかけ、この電気的接続を改善
することも行われた。この方法も工程が多くなるので、
製造費が高くなり、その改善が望まれている。３０本発
明の方法は、絶縁基板の両面に位置決めされた印刷回路
間に信頼できる電気的接続部を形成することができるも
のである。
すなわち、この方法は、絶縁基板と、その両面に設けら
れている導電体とを貫通する孔に、導電性接着剤で被覆
され３５た導電部材を挿入することにより、絶縁基板の
両面間に電気的接続部を形成することを特徴とする。こ
の被覆した接着剤を硬化させることによつて、絶縁基板
の両面の導電体間に硬い電気接続部が形成される。以下
、その一実施例にもとづいて、詳細に説明する。まず、
第１図に示すように、絶縁基板１の一方の面に第１の導
電体２が位置決めされ、他方の面に第２の導電体３がそ
れぞれ位置決めされている。
れている導電体とを貫通する孔に、導電性接着剤で被覆
され３５た導電部材を挿入することにより、絶縁基板の
両面間に電気的接続部を形成することを特徴とする。こ
の被覆した接着剤を硬化させることによつて、絶縁基板
の両面の導電体間に硬い電気接続部が形成される。以下
、その一実施例にもとづいて、詳細に説明する。まず、
第１図に示すように、絶縁基板１の一方の面に第１の導
電体２が位置決めされ、他方の面に第２の導電体３がそ
れぞれ位置決めされている。
これらによつて両面回路板４が示されている。絶縁基板
１は可撓性のものでも硬いものでもよく、種々の材料か
ら任意の形状に作ることができる。その形状によつては
、絶縁層、あるいは絶縁フイルムと呼ぶ方が適切な場合
もあるが、ここでは絶縁基板と総称する。第１の導電体
２と絶縁基板１導電体３を貫通して円形の孔５が設けら
れている。第２図には、第１の導電体２，３を電気的に
接続する第１段階の工程が示してある。まず回路板４を
、比較的に平らで、後述する導電性接着剤との剥離性の
よいポリプロピレン板のような板６の上に置く。そして
、固体導電性接着剤８を被覆した線状導電部材７を孔５
内に挿入する。導電性接着剤としては種々の接着剤を使
用することができる。その一例をあげると、ハンダ状エ
ポキシ接着剤がある。その配合の一例を示すと、エポキ
シ樹脂（分子量４００）１００重量部、４，４′−メチ
レンジアニリン２９重量部、銀粉末５０重量部、および
シリカ（非圧縮）１０重量部であり、これらを低温度で
加熱溶融し、棒状の鋳型に流し込んでハンダ状エポキシ
接着剤とする。導電部材７を固体導電性接着剤８で被覆
するには、たとえば鋳型の中心部分に電線を配し、導電
性接着剤を流し込めばよい。
１は可撓性のものでも硬いものでもよく、種々の材料か
ら任意の形状に作ることができる。その形状によつては
、絶縁層、あるいは絶縁フイルムと呼ぶ方が適切な場合
もあるが、ここでは絶縁基板と総称する。第１の導電体
２と絶縁基板１導電体３を貫通して円形の孔５が設けら
れている。第２図には、第１の導電体２，３を電気的に
接続する第１段階の工程が示してある。まず回路板４を
、比較的に平らで、後述する導電性接着剤との剥離性の
よいポリプロピレン板のような板６の上に置く。そして
、固体導電性接着剤８を被覆した線状導電部材７を孔５
内に挿入する。導電性接着剤としては種々の接着剤を使
用することができる。その一例をあげると、ハンダ状エ
ポキシ接着剤がある。その配合の一例を示すと、エポキ
シ樹脂（分子量４００）１００重量部、４，４′−メチ
レンジアニリン２９重量部、銀粉末５０重量部、および
シリカ（非圧縮）１０重量部であり、これらを低温度で
加熱溶融し、棒状の鋳型に流し込んでハンダ状エポキシ
接着剤とする。導電部材７を固体導電性接着剤８で被覆
するには、たとえば鋳型の中心部分に電線を配し、導電
性接着剤を流し込めばよい。
あるいは、導電性接着剤に可撓性付与剤を添加し、ポリ
エチレン電線の製造法を応用することによつて形成でき
る。そしてまたチクソトロピツクな性質をもたせ、引き
上げ法によつても製造することができる。固体導電性接
着剤８を被覆した電線７を孔５に挿入する方法は種々の
ものから選択して使用することができる。あらかじめ導
電部材７を適当な寸法に切断しておいたものを挿入して
も、あるいは挿入してから適当な寸法に切断してもよい
。第３図に導電性接着剤８を硬化させ、第１と第２の導
電体２，３間に電気的接続部を形成した回路板を示す。
導電性接着剤８の硬化方法は接着剤の種類にもよるが、
熱硬化性導電性接着剤の場合、加熱炉に通すことにより
約９５℃で３０分間程加熱すれば硬化した状態となる。
次に、本発明の方法による効果を、従来の方法と比較し
て明らかにする。
エチレン電線の製造法を応用することによつて形成でき
る。そしてまたチクソトロピツクな性質をもたせ、引き
上げ法によつても製造することができる。固体導電性接
着剤８を被覆した電線７を孔５に挿入する方法は種々の
ものから選択して使用することができる。あらかじめ導
電部材７を適当な寸法に切断しておいたものを挿入して
も、あるいは挿入してから適当な寸法に切断してもよい
。第３図に導電性接着剤８を硬化させ、第１と第２の導
電体２，３間に電気的接続部を形成した回路板を示す。
導電性接着剤８の硬化方法は接着剤の種類にもよるが、
熱硬化性導電性接着剤の場合、加熱炉に通すことにより
約９５℃で３０分間程加熱すれば硬化した状態となる。
次に、本発明の方法による効果を、従来の方法と比較し
て明らかにする。
絶縁基板として板厚１．６Ｕ７７！のフエノール樹脂基
板を使用した。これに直径１０１Ｌ１Ｌの透孔を多数個
形成し、基板両面の導電体を、はとめ金を用いて接続し
たもの（比較例１）、同じく導電性接着剤のみを用いて
接続したもの（比較例２）、および本発明の方法によつ
て接続したものについて、電気的接続部の平均抵抗値、
およびその信頼性について調べた。その結果を下表に示
す。平均抵抗値は各例とも１０００個についての平均値
で示す。また信頼性は、各例とも１００００個について
、−５５〜＋１２５℃の熱衝撃を１００サイクル印加し
たときの、信頼水準９０％で示している。信頼性がＬＴ
ＰＤ＜０．１０１）であるということは、試料数１００
００個において不良発生数がほぼ６個未満であることを
意味する。
板を使用した。これに直径１０１Ｌ１Ｌの透孔を多数個
形成し、基板両面の導電体を、はとめ金を用いて接続し
たもの（比較例１）、同じく導電性接着剤のみを用いて
接続したもの（比較例２）、および本発明の方法によつ
て接続したものについて、電気的接続部の平均抵抗値、
およびその信頼性について調べた。その結果を下表に示
す。平均抵抗値は各例とも１０００個についての平均値
で示す。また信頼性は、各例とも１００００個について
、−５５〜＋１２５℃の熱衝撃を１００サイクル印加し
たときの、信頼水準９０％で示している。信頼性がＬＴ
ＰＤ＜０．１０１）であるということは、試料数１００
００個において不良発生数がほぼ６個未満であることを
意味する。
この結果から明らかなように、本発明の方法によれば、
固体導電性接着剤が、絶縁基板の孔の両端にいき渡り、
両面回路板の電気的接続部分を信頼性よく形成でき、か
つその抵抗値もきわめて低いものである。
固体導電性接着剤が、絶縁基板の孔の両端にいき渡り、
両面回路板の電気的接続部分を信頼性よく形成でき、か
つその抵抗値もきわめて低いものである。
第１図、第２図および第３図は本発明にかかる両面回路
板の製造方法の一実施例を説明するための工程図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２，３・・・・・・導電体、
７・・・・・・導電部材、８・・・・・・固体導電性接
着剤。
板の製造方法の一実施例を説明するための工程図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２，３・・・・・・導電体、
７・・・・・・導電部材、８・・・・・・固体導電性接
着剤。
Claims (1)
- １ 絶縁基板およびその両面に形成されている導電体を
貫通する孔を形成する工程、前記孔に固体導電性接着剤
で被覆された導電部材を挿入する工程、および挿入した
導電部材を被覆している固体導電性接着剤を硬化させ、
前記絶縁基板の両面に形成されている前記導電体を電気
的に接続する工程を有することを特徴とする両面回路板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15143575A JPS5915511B2 (ja) | 1975-12-17 | 1975-12-17 | リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15143575A JPS5915511B2 (ja) | 1975-12-17 | 1975-12-17 | リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5274871A JPS5274871A (en) | 1977-06-23 |
| JPS5915511B2 true JPS5915511B2 (ja) | 1984-04-10 |
Family
ID=15518539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15143575A Expired JPS5915511B2 (ja) | 1975-12-17 | 1975-12-17 | リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5915511B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018180744A1 (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | 株式会社村田製作所 | 導体の接続構造、電子部品、導体の接続構造の製造方法及び電子部品の製造方法 |
-
1975
- 1975-12-17 JP JP15143575A patent/JPS5915511B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5274871A (en) | 1977-06-23 |
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