JPS5837720B2 - リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ - Google Patents
リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウInfo
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- JPS5837720B2 JPS5837720B2 JP15557175A JP15557175A JPS5837720B2 JP S5837720 B2 JPS5837720 B2 JP S5837720B2 JP 15557175 A JP15557175 A JP 15557175A JP 15557175 A JP15557175 A JP 15557175A JP S5837720 B2 JPS5837720 B2 JP S5837720B2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面回路板の製造方法に関するものである。
，電気機器を小型化するために、印刷回路板においてそ
の絶縁層の両面に電気回路を形成している。
の絶縁層の両面に電気回路を形成している。
このような電気回路の典型的な例は、両面銅箔印刷回路
にみられる。
にみられる。
従来のこの種両面回路板に見受けられる欠点の一つは、
両面の回路を信頼性ある接続で結合することができない
ことである。
両面の回路を信頼性ある接続で結合することができない
ことである。
従来、この接続ははと目金とスルーホールめっきによる
方法によっている。
方法によっている。
前者のはと目金による方法では、絶縁層に小型のはと目
金を刺し通して、それぞれの回路の表面に、はと目金の
両端部をかしめて、接続する。
金を刺し通して、それぞれの回路の表面に、はと目金の
両端部をかしめて、接続する。
この方法は、両方の絶縁層の表面にはと目金をかしめる
場合、必ずしも常に絶縁層の両面の回路を満足できる程
度に接続することにならないという欠点がある。
場合、必ずしも常に絶縁層の両面の回路を満足できる程
度に接続することにならないという欠点がある。
後者のスルーホールめっきによる方法は第１の導電部材
と絶縁層と第２の導電部材とを貫通して孔を形成する電
解工程を包合している。
と絶縁層と第２の導電部材とを貫通して孔を形成する電
解工程を包合している。
そして、真空堆積方法、１たは無電解方法さらには電気
めっき法により絶縁層を貫通している孔に導電性物質を
充填して、絶縁層の両面に形成されている導電部材間に
電気的接続部を形或する。
めっき法により絶縁層を貫通している孔に導電性物質を
充填して、絶縁層の両面に形成されている導電部材間に
電気的接続部を形或する。
しかしながら、この方法によれば、絶縁層に紙フェノー
ル基板を用いる場合、熱衝撃、湿度などの環境要因に対
して、金属と紙フェノール基板の熱膨脹率、吸水率の差
によるストレスのため、第１の導電部材と第２の導電部
材の接続が断線し、信頼性を十分確保できるとは言えな
いのが現状である。
ル基板を用いる場合、熱衝撃、湿度などの環境要因に対
して、金属と紙フェノール基板の熱膨脹率、吸水率の差
によるストレスのため、第１の導電部材と第２の導電部
材の接続が断線し、信頼性を十分確保できるとは言えな
いのが現状である。
さらに他の従来の接続方法としては、導電部材と絶縁層
とを貫通して設けた孔内に硬化性の導電性接着剤を押込
むことにより絶縁層の両面間に電気的接続部を形成する
方法がある。
とを貫通して設けた孔内に硬化性の導電性接着剤を押込
むことにより絶縁層の両面間に電気的接続部を形成する
方法がある。
これによれば、導電性接着材を押込んだのち、導電体の
片面に余剰分の接着剤を取除くための工程が必要である
。
片面に余剰分の接着剤を取除くための工程が必要である
。
この工程は導電性接着剤を取り扱うため、回路板面の電
気回路配線間隙が狭い場合、あるいは、電気回路配線が
銅箔印刷配線板に形成されているように基板面より銅箔
面が凸面になっている場合など、導電性接着剤が回路板
面に残留してしオうという危険性がきわめて高く、絶縁
抵抗の低下、回路配線間の短絡事故を引き起こす釦それ
があった。
気回路配線間隙が狭い場合、あるいは、電気回路配線が
銅箔印刷配線板に形成されているように基板面より銅箔
面が凸面になっている場合など、導電性接着剤が回路板
面に残留してしオうという危険性がきわめて高く、絶縁
抵抗の低下、回路配線間の短絡事故を引き起こす釦それ
があった。
１た導電性接着剤を押込む際に空気を抱き込み、ボイド
が発生して、第１の導電部材と第２の導電部材との接続
が析線しやすいという欠点もある。
が発生して、第１の導電部材と第２の導電部材との接続
が析線しやすいという欠点もある。
本発明は、絶縁層の両面に位置決めされた電気回路間に
信頼できない低品質の電気的接続部が形或されるという
従来技術の欠点を克服することを目的とする。
信頼できない低品質の電気的接続部が形或されるという
従来技術の欠点を克服することを目的とする。
すなわち、導電部材と絶縁層とを貫通して設けた孔内に
、熱硬化性の固体導電性接着剤をペレットにして挿入す
ることにより、絶縁層の両面間に電気的接続部が形成さ
れる。
、熱硬化性の固体導電性接着剤をペレットにして挿入す
ることにより、絶縁層の両面間に電気的接続部が形成さ
れる。
この接着剤のペレットを加熱溶融させて硬化させること
により、絶縁層の両面に配置した導体間に硬い電気接続
部が形成される。
により、絶縁層の両面に配置した導体間に硬い電気接続
部が形成される。
以下、図面を用いてその一実施例を説明する。
第１図には、絶縁層１０の上面に第１の導電体１１が位
置決めされ、下面に第２の導電体１２が位置決めされて
いる。
置決めされ、下面に第２の導電体１２が位置決めされて
いる。
回路板９が示されている。絶縁層１０は可撓性のもので
も硬いものでもよく、種々の材料から任意の形状に作る
ことができる。
も硬いものでもよく、種々の材料から任意の形状に作る
ことができる。
この回路板９には、第１の導電体１１と絶縁層１０と第
２の導電体１２とを貫通して円形の孔１４．１４’が設
けられている。
２の導電体１２とを貫通して円形の孔１４．１４’が設
けられている。
第２図には第１の導電体１１と第２の導電体１２とを電
気的に接続する第１段階の工程が示してある。
気的に接続する第１段階の工程が示してある。
筐ず、回路板９を、比較的平らで、接着剤との剥離性の
よいプレートヒータ１８上に置く。
よいプレートヒータ１８上に置く。
このプレートヒータとしては、ステンレススチロール製
のプレートヒータの表面を四弗化エチレンなどで被覆し
たものを使用すればよい。
のプレートヒータの表面を四弗化エチレンなどで被覆し
たものを使用すればよい。
次に潜在硬化剤を含む熱硬化性の固体導電性接着剤８，
８′を孔１４．１４’にそれぞれ挿入する。
８′を孔１４．１４’にそれぞれ挿入する。
このような接着剤としてはんだ状エポキシ接着剤がある
。
。
その配合の一例を示すと、エポキシ樹脂（分子量４００
）：１００重量部、４，４′−メチレンジアニリン：２
９重量部、銀粉末：５０重量部、シリカ（非圧縮）１０
重量部である。
）：１００重量部、４，４′−メチレンジアニリン：２
９重量部、銀粉末：５０重量部、シリカ（非圧縮）１０
重量部である。
これを低温度で加熱溶融し、棒状の鋳型に流し込むこと
によって、はんだ状エポキシ接着剤を製造することがで
きる。
によって、はんだ状エポキシ接着剤を製造することがで
きる。
１た、はんだ状エポキシ樹脂と同様に、エポキシ樹脂、
硬化剤および変性剤を混合し固化させて得た半硬化状態
の粉末を圧搾して、種々の形状や大きさのペレットとし
てもよい。
硬化剤および変性剤を混合し固化させて得た半硬化状態
の粉末を圧搾して、種々の形状や大きさのペレットとし
てもよい。
そしてこれらペレットに可撓性付与剤を添加する−こと
も可能である。
も可能である。
導電性接着剤８，８′を孔１４，１４’にそれぞれ挿入
する方法は種々のものから選択して使用できる。
する方法は種々のものから選択して使用できる。
導電性接着剤をあらかじめ適当な寸法に切断して釦いて
、それを挿入するか、あるいは挿入してから適当な寸法
に切断してもよい。
、それを挿入するか、あるいは挿入してから適当な寸法
に切断してもよい。
そして、挿入は適尚な自動挿入装置を使用して行なえば
よい。
よい。
第３図には、回路板９を加熱炉に入れ、固体導電性接着
剤８，８′を加熱溶融硬化し、第１と第２の導電体１１
．１２間に第３の導電体１３．１３’を形或した両面回
路板を示す。
剤８，８′を加熱溶融硬化し、第１と第２の導電体１１
．１２間に第３の導電体１３．１３’を形或した両面回
路板を示す。
四弗化エチレンで被覆したステンレススチール製のプレ
ートヒータ板１８の板面温度を１０５゜Ｃに調整し、回
路板９をのせて２０分を要して約９５゜Ｃの加熱炉に通
す。
ートヒータ板１８の板面温度を１０５゜Ｃに調整し、回
路板９をのせて２０分を要して約９５゜Ｃの加熱炉に通
す。
このとき導電性接着剤８，８′が溶融し、硬化する。
その過程において、プレートヒータ板１８に接している
回路板９の下面の温度を高くしてあるため、第２図のよ
うに配置した場合、導電性接着剤８，８′は下側の部分
から溶融するため、空気を抱き込むことなく、孔１４．
１４’内を導電性接着剤でそれぞれ満たすことができる
。
回路板９の下面の温度を高くしてあるため、第２図のよ
うに配置した場合、導電性接着剤８，８′は下側の部分
から溶融するため、空気を抱き込むことなく、孔１４．
１４’内を導電性接着剤でそれぞれ満たすことができる
。
ところで、第２図に示すように、プレートヒータ１８の
板面に凹部１９を設けておき、これを孔１４と位置合わ
せし、導電性接着剤８を挿入して溶融硬化させると、第
３図の導電体１３のように下面に釦いても凸部が形或さ
れるため、接続状態はきわめて良好なものとなる。
板面に凹部１９を設けておき、これを孔１４と位置合わ
せし、導電性接着剤８を挿入して溶融硬化させると、第
３図の導電体１３のように下面に釦いても凸部が形或さ
れるため、接続状態はきわめて良好なものとなる。
以上のように、本発明の方法によれば、両面にそれぞれ
導電体を有する絶縁層に、導電体を含めて貫通する孔を
形成する工程、この貫通孔に熱硬化性の固体導電性接着
剤を挿入する工程、および挿入した固体導電性接着剤を
加熱溶融させて孔を満たしてから、硬化させ、絶縁層の
両面の導電体を接続する工程を有することを特徴とする
。
導電体を有する絶縁層に、導電体を含めて貫通する孔を
形成する工程、この貫通孔に熱硬化性の固体導電性接着
剤を挿入する工程、および挿入した固体導電性接着剤を
加熱溶融させて孔を満たしてから、硬化させ、絶縁層の
両面の導電体を接続する工程を有することを特徴とする
。
この方法によれば、絶縁層の両面に配置された電気回路
の導体を断線のない信頼性ある接続が可能である。
の導体を断線のない信頼性ある接続が可能である。
製造面においても、作業者は液状の樹脂配合物に１つわ
る、秤量、可使時間、注入量、毒性など、作業上いろい
ろ注意しなければならない事柄から解放され、作業性、
量産性が著しく改善される。
る、秤量、可使時間、注入量、毒性など、作業上いろい
ろ注意しなければならない事柄から解放され、作業性、
量産性が著しく改善される。
さらには、この接続作業を機械化することもきわめて容
易であるという利点を有する。
易であるという利点を有する。
第１図、第２図ち・よび第３図は、本発明にかかる両面
回路板の製造方法の一実施例を説明するための図である
。 ８．８′・・・・・・固体導電性接着剤、１０・・・・
・・絶縁層、１１，１２・・・・・・導電体、１３，１
３’・・・・・導電体、１４．１４′・・・・・・孔。
回路板の製造方法の一実施例を説明するための図である
。 ８．８′・・・・・・固体導電性接着剤、１０・・・・
・・絶縁層、１１，１２・・・・・・導電体、１３，１
３’・・・・・導電体、１４．１４′・・・・・・孔。
Claims (1)
- １ 両面にそれぞれ導電体を有する絶縁層に、導電体を
含めて貫通する孔を形戒する工程、前記貫通孔に熱硬化
性の固体導電性接着剤を挿入する工程、および前記挿入
した固体導電性接着剤を加熱溶融させて孔を満たしてか
ら、硬化させ、前記絶縁層の両面の導電体を接続する工
程を有することを特徴とする両面回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15557175A JPS5837720B2 (ja) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15557175A JPS5837720B2 (ja) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5278070A JPS5278070A (en) | 1977-07-01 |
| JPS5837720B2 true JPS5837720B2 (ja) | 1983-08-18 |
Family
ID=15608941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15557175A Expired JPS5837720B2 (ja) | 1975-12-24 | 1975-12-24 | リヨウメンカイロバンノセイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837720B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06276649A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-30 | Matsushita Electric Works Ltd | フロアコンセント |
-
1975
- 1975-12-24 JP JP15557175A patent/JPS5837720B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06276649A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-30 | Matsushita Electric Works Ltd | フロアコンセント |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5278070A (en) | 1977-07-01 |
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