JPS59155138A - 半導体装置用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS59155138A JPS59155138A JP2971683A JP2971683A JPS59155138A JP S59155138 A JPS59155138 A JP S59155138A JP 2971683 A JP2971683 A JP 2971683A JP 2971683 A JP2971683 A JP 2971683A JP S59155138 A JPS59155138 A JP S59155138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pot
- plunger
- semiconductor device
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装＃製造過程において、回路網が形
成された半導体チップを樹脂封止する半導体装置用樹脂
封止装置に関する。
成された半導体チップを樹脂封止する半導体装置用樹脂
封止装置に関する。
一般ＫＬＳＩ等の半導体装置は、エポキシ等の樹脂で封
止して外囲器を形成している０第１図はその樹脂封止装
置を示すもので、この封止装置は上型１１および下型１
２を備えている。
止して外囲器を形成している０第１図はその樹脂封止装
置を示すもので、この封止装置は上型１１および下型１
２を備えている。
この上型１１と下型１２との間には、半導体装置の外囲
器形状に対応した形状の現空間が複数ケ所形成されるも
ので、この上型１ノと下型１２とは上下動ポンプ１．”
ｒａ、１３ｂＫより密着される。また上記上Ｍｌｌ側の
中央には、円筒状のポット１４が設けられている。この
ポット１４は、２つの型１１と１２とのＩｕｌに形成さ
れた型空間に連通ずるもので、このポット１４に対し、
てはプランジャＪ５がピストン状に挿入される。
器形状に対応した形状の現空間が複数ケ所形成されるも
ので、この上型１ノと下型１２とは上下動ポンプ１．”
ｒａ、１３ｂＫより密着される。また上記上Ｍｌｌ側の
中央には、円筒状のポット１４が設けられている。この
ポット１４は、２つの型１１と１２とのＩｕｌに形成さ
れた型空間に連通ずるもので、このポット１４に対し、
てはプランジャＪ５がピストン状に挿入される。
すなわち、この封止装置では、まフ゛樹脂封止する半導
体チップを型空間内に設定する０そしてポット１４内に
円柱状に形成した固形のエポキシ等の樹脂１６を投入し
、上型１１側に内蔵されたヒータで溶かしながら、ブ′
ランジャ１６により型空間内へ押し出す。これにより、
半導体チップの設定された型空間内に溶融樹脂を充填し
てチップを封止し、この樹脂を硬化して半導体装置の外
囲器を形成する。
体チップを型空間内に設定する０そしてポット１４内に
円柱状に形成した固形のエポキシ等の樹脂１６を投入し
、上型１１側に内蔵されたヒータで溶かしながら、ブ′
ランジャ１６により型空間内へ押し出す。これにより、
半導体チップの設定された型空間内に溶融樹脂を充填し
てチップを封止し、この樹脂を硬化して半導体装置の外
囲器を形成する。
この場合、第２図に示すように、ボッ）Ｊ＜内に投入さ
れる樹脂１６は、予め投入し易いＪうに、ポット１４の
内径よりやや小径の円柱寮でなり、ポット１４の深さの
約３分の２程度Ｃ長さに゛形成されるもので、この樹脂
１６の投ヌ後のポット１４内には、その投入口部に大き
力空間範囲Ａが存在する状態となっている。そして、プ
ランジャ１５は、樹脂１６の投入され六ポット１４の投
入口部から、ポット１４の内面に粘度良く＠′シ込むよ
うにピストン状に挿入もれ、熱で溶融される樹脂を・ポ
ット１４の下方力ら押し出すものである。この場合、溶
融した棟脂が外部に洩れないようにするため、ポット１
４の内面とプランジャ１５の外周面は、密に接するよう
に設定されている。
れる樹脂１６は、予め投入し易いＪうに、ポット１４の
内径よりやや小径の円柱寮でなり、ポット１４の深さの
約３分の２程度Ｃ長さに゛形成されるもので、この樹脂
１６の投ヌ後のポット１４内には、その投入口部に大き
力空間範囲Ａが存在する状態となっている。そして、プ
ランジャ１５は、樹脂１６の投入され六ポット１４の投
入口部から、ポット１４の内面に粘度良く＠′シ込むよ
うにピストン状に挿入もれ、熱で溶融される樹脂を・ポ
ット１４の下方力ら押し出すものである。この場合、溶
融した棟脂が外部に洩れないようにするため、ポット１
４の内面とプランジャ１５の外周面は、密に接するよう
に設定されている。
したがって、このように構成された樹脂封止装置では、
プランジャ１５の挿入時にボット１４内に残存した空間
範囲Ａの空気は、ポット１４の外部に逃げることなく、
溶かされる樹月ピに混入して上下型１１．１２内に注入
されるよ、 うになる。すなわち半導体チップが設定
された型空間内には、余分な空気を含んだ樹脂が充填さ
れる状態となり、この状態で樹脂を硬化して半導体チッ
プを封止すると、第３図に示すように、製品化された半
導体装置の外囲器ケースには、内部巣１７と呼ばれる不
良空間が生じてしまう。
プランジャ１５の挿入時にボット１４内に残存した空間
範囲Ａの空気は、ポット１４の外部に逃げることなく、
溶かされる樹月ピに混入して上下型１１．１２内に注入
されるよ、 うになる。すなわち半導体チップが設定
された型空間内には、余分な空気を含んだ樹脂が充填さ
れる状態となり、この状態で樹脂を硬化して半導体チッ
プを封止すると、第３図に示すように、製品化された半
導体装置の外囲器ケースには、内部巣１７と呼ばれる不
良空間が生じてしまう。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、封止樹脂内に余分な空気が混入することなく
、半導体装置の外囲器ケースに内部巣が生じることを防
止することができる半導体装置用樹脂封止装置全提供す
ることを目的とする。
たもので、封止樹脂内に余分な空気が混入することなく
、半導体装置の外囲器ケースに内部巣が生じることを防
止することができる半導体装置用樹脂封止装置全提供す
ることを目的とする。
すなわちこの発明に係る半導体装置用樹脂封止装置は、
封Ｊｔ樹脂が投入されるポットの内径を、樹脂が存在し
ない空間部に対応した範囲で広げるようにして、上記範
囲部分の空気をプランジャ外周から外部にセト出させる
ようにするものである。
封Ｊｔ樹脂が投入されるポットの内径を、樹脂が存在し
ない空間部に対応した範囲で広げるようにして、上記範
囲部分の空気をプランジャ外周から外部にセト出させる
ようにするものである。
以下図面によｐこの発明の一実施例を説明する０
第４図は、この樹脂封止装置の円筒状のポット２０を取
ジ出しで示すもので、このポット２０の樹脂１６の投入
口から範囲Ａの長さに至る区間の内径を、投入口方向に
向けて次第に広げて形成しテーパ形状とする。ここで、
上記節回Ａは、ボット２ｏ内に樹脂１６を投入Ｇ２定し
た場合において、樹脂１６端而から樹脂１６の投入口ま
での、いわゆる樹脂１６が存在しない空間部に対応する
範囲である０そしてこのポット２０を樹脂封止型の上膜
１１４Ａｌｌ中央に設けてなる。
ジ出しで示すもので、このポット２０の樹脂１６の投入
口から範囲Ａの長さに至る区間の内径を、投入口方向に
向けて次第に広げて形成しテーパ形状とする。ここで、
上記節回Ａは、ボット２ｏ内に樹脂１６を投入Ｇ２定し
た場合において、樹脂１６端而から樹脂１６の投入口ま
での、いわゆる樹脂１６が存在しない空間部に対応する
範囲である０そしてこのポット２０を樹脂封止型の上膜
１１４Ａｌｌ中央に設けてなる。
この場合、ポット２ｏとプランジャ１５との位置合わせ
は、例えば第５図に示すように位置合わせ用のセツティ
ングスリーブ２ノを用いて行なえば効果的である。この
セツティングスリーブ２１１ｄ、ポット合わせ端２１ａ
とプランジャ合わせ端２１ｂとからなる。このポット合
わせ端２ＪＩＬはポット２０に内接するような円筒形状
に形成され、またプランジャ合わせ端２１ｂはプランジ
ャ１５に外接するような環状に形成されるもので、この
プランジャ合わせ端２１ｂの内周面は、上記ポット合わ
せ端２１ａの外周面の延長上に一致するような位置に設
定される。
は、例えば第５図に示すように位置合わせ用のセツティ
ングスリーブ２ノを用いて行なえば効果的である。この
セツティングスリーブ２１１ｄ、ポット合わせ端２１ａ
とプランジャ合わせ端２１ｂとからなる。このポット合
わせ端２ＪＩＬはポット２０に内接するような円筒形状
に形成され、またプランジャ合わせ端２１ｂはプランジ
ャ１５に外接するような環状に形成されるもので、この
プランジャ合わせ端２１ｂの内周面は、上記ポット合わ
せ端２１ａの外周面の延長上に一致するような位置に設
定される。
つまり、このセツティングスリーブ２１のポット合わせ
端２１ａをボット２θ内に挿入設定し、この後、プラン
ジャ合わせ端２１ｂＫプランジャ１５が無理なく挿入さ
れることを確認して、ポット２０とプランジャ１５との
位置合わせを完了する。
端２１ａをボット２θ内に挿入設定し、この後、プラン
ジャ合わせ端２１ｂＫプランジャ１５が無理なく挿入さ
れることを確認して、ポット２０とプランジャ１５との
位置合わせを完了する。
すなわち、ポット２０に樹脂１６を投入すると、樹脂投
入口から範囲Ａの位置、つまり、ボット２０内局面がテ
ーパ形状でなくなる位置まで落下して停止する。そして
、ポット２ｏにはプランジャ１５を挿入する。この場合
、ポット２０が範囲Ａでテーパ形状とされているため、
プランジャ１５は、樹脂１６の上端に接触する位ｔｉｔ
で、ポット２０の内周面とプランジャ１５の外周面との
間に空隙が存在し、したがって、範囲ＡＫ残存していた
空気は外ｗＪＫ逃げるようになる。そして、プランジャ
１５は樹脂１６部に接触すると同時にポット２０に対し
て密に低め合わされる状態となるもので、樹脂１６はヒ
ータによって溶融されて型内に押し出されるようになる
。
入口から範囲Ａの位置、つまり、ボット２０内局面がテ
ーパ形状でなくなる位置まで落下して停止する。そして
、ポット２ｏにはプランジャ１５を挿入する。この場合
、ポット２０が範囲Ａでテーパ形状とされているため、
プランジャ１５は、樹脂１６の上端に接触する位ｔｉｔ
で、ポット２０の内周面とプランジャ１５の外周面との
間に空隙が存在し、したがって、範囲ＡＫ残存していた
空気は外ｗＪＫ逃げるようになる。そして、プランジャ
１５は樹脂１６部に接触すると同時にポット２０に対し
て密に低め合わされる状態となるもので、樹脂１６はヒ
ータによって溶融されて型内に押し出されるようになる
。
したがって、ポット２０内に残存した空気は樹脂１６に
接触する寸前まで外部に逃がされるようになり、型空間
内に注入される樹脂には空気が混入することがない。
接触する寸前まで外部に逃がされるようになり、型空間
内に注入される樹脂には空気が混入することがない。
面、上記実施例では、ポット２０内の無駄な空間に対応
する範囲を、誉−パ形状として余分な空気を逃がすよう
にしているが、第６図に示すような段付はポット２２を
使用して余分な空気を逃がすようにしてもよい。
する範囲を、誉−パ形状として余分な空気を逃がすよう
にしているが、第６図に示すような段付はポット２２を
使用して余分な空気を逃がすようにしてもよい。
以上のようにこの発明によれば、半導体装置を樹脂封止
する際に、ポット内に残存する空気を逃がすようにした
ので、封止樹脂内に余分な空気が混入することなく、半
導体装置の外囲器ケースに内部巣が生じることを防止す
ることができる。
する際に、ポット内に残存する空気を逃がすようにした
ので、封止樹脂内に余分な空気が混入することなく、半
導体装置の外囲器ケースに内部巣が生じることを防止す
ることができる。
第１図は半導体装置の樹脂封止装置を説明する図、第２
図は、この樹脂封止装置に使用される従来のポットを説
明するもので（４）は平面図、＠は断面図、第３図（４
）およびの）はそれぞれ製品化された半導体装置および
その外囲器に生じた内部巣を示す■−■線断面図、第４
図はこの発明の一笑施例に係る半導体装置用樹脂封止装
置６図はこの発明の他の実施例を示す図である。 １１．１２・・・樹脂封止型、１５・・・プランジャ、
１６・・・封止用樹脂、２０・・・ポット。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第４図
図は、この樹脂封止装置に使用される従来のポットを説
明するもので（４）は平面図、＠は断面図、第３図（４
）およびの）はそれぞれ製品化された半導体装置および
その外囲器に生じた内部巣を示す■−■線断面図、第４
図はこの発明の一笑施例に係る半導体装置用樹脂封止装
置６図はこの発明の他の実施例を示す図である。 １１．１２・・・樹脂封止型、１５・・・プランジャ、
１６・・・封止用樹脂、２０・・・ポット。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第４図
Claims (1)
- 設定される型内に溶融樹脂通路を介して連通され、固形
柱状の原材料樹脂を投入する筒状のポットと、このポッ
トの固形樹脂入口からピストン状に挿入されるプランジ
ャとを具備し、上記筒状ポットは、投入される固形樹脂
の投入口側空間範囲に対応して、大径と４：るようにし
たことを特徴とする半導体装置用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2971683A JPS59155138A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2971683A JPS59155138A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155138A true JPS59155138A (ja) | 1984-09-04 |
Family
ID=12283830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2971683A Pending JPS59155138A (ja) | 1983-02-24 | 1983-02-24 | 半導体装置用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155138A (ja) |
-
1983
- 1983-02-24 JP JP2971683A patent/JPS59155138A/ja active Pending
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