JPS59155157A - Ｉｃモジユ−ル - Google Patents

Ｉｃモジユ−ル

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Publication number
JPS59155157A
JPS59155157A JP58028513A JP2851383A JPS59155157A JP S59155157 A JPS59155157 A JP S59155157A JP 58028513 A JP58028513 A JP 58028513A JP 2851383 A JP2851383 A JP 2851383A JP S59155157 A JPS59155157 A JP S59155157A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cap
temperature
chips
module
Prior art date
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Granted
Application number
JP58028513A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0430185B2 (ja
Inventor
Masaru Ishizuka
勝 石塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS59155157A publication Critical patent/JPS59155157A/ja
Publication of JPH0430185B2 publication Critical patent/JPH0430185B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の朽する技術分野］ この発８Ａは、ＩＣモジュールの冷却に胸する。
［従来技術とその問題点コ 従来、ＩＣモジュール冷却には、基板忙ヒートシンクと
してアルミフィンを取り付けていたが最近のように、電
子機器の小型化が進むともはや、アルミフィンを設ける
スペースに限界が生じ、さらに過渡特性が間νｑになる
と、基板の裏から熱を逃がす時間的余裕もなくなってく
る。また温度分布もかなＨＯが存在し、最高温度の抑制
に限度がある。
［発明の目的］ この発明は、上述した従来の冷却方法を改良したもので
、短時間如発生熱を分散させ、効率の良い冷却と蓄熱の
できるＩＣモジュールを提供することを目的とする。
［発明の概要］ 本発明を実施例に基づいて説明する。図は本発明の実施
例で、基板１にＩＣチップ２が塔載され、その上からキ
ャップ３がかぶされている。キャップ３と基板１は気密
を保ちながらシールされている。基板１とキャップ３か
らなる空間部を棒状の良熱導体４で連結している。
［発明の効果コ ＩＣチップの発熱量が犬であった場合、その近傍の基板
面温度は急激に上昇し、他の基板面とに大きな温度差を
生じる。また一般に基板周辺は比較的温度が低く、キャ
ップは基板周辺にシールｉれるので、キャップの温度は
比較的低い。
本発明によれば、基板畠―部と比較的温度の低いキャッ
プとを良熱伝導体で連結するので、基板温度の均一化が
促進され、最高温度上昇が抑制されて、容易な技術で冷
却効果が増大し、消波温度特性にも十分対応できる。
［発明の笑施例コ 図に本発明の実施例を示す。基板１とＩＣチップ２とキ
ャップ３とから成るＩＣモジスールに、ＩＣチップ２の
近傍の基板面とキャップ３とを棒状の良熱伝導体４で連
結している。、伝導体４とキャップ３の接着、さらに基
板１との接着は良熱伝導性エポキシを用いている。その
ため、チップ２から発止した熱は短時間で、キャップ３
に到達でき、同時に温度分布を均一圧することができて
、蓄熱と冷却の両方に効果がある。
１・・・基板、２・・・ＩＣチップ、３・・・キャップ
４・・・棒状良熱伝導性体。
ム　　　Ｊ　ム　２

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板と、仁の基板に塔載されたＩＣチップとこのチップ
    をおおい、前記基板に密着されたキャップとから成るＩ
    Ｃモジュールにおいて、前記チップ塔載基板面とその基
    板に対向する前記キャップ面とを、前記キャップの周辺
    における前記チップ塔載基板との接触部以外において、
    棒状の良熱伝導体で？結したことを特徴とするＩＣモジ
    ュール。
JP58028513A 1983-02-24 1983-02-24 Ｉｃモジユ−ル Granted JPS59155157A (ja)

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JP58028513A JPS59155157A (ja) 1983-02-24 1983-02-24 Ｉｃモジユ−ル

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JP58028513A JPS59155157A (ja) 1983-02-24 1983-02-24 Ｉｃモジユ−ル

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Publication Number Publication Date
JPS59155157A true JPS59155157A (ja) 1984-09-04
JPH0430185B2 JPH0430185B2 (ja) 1992-05-21

Family

ID=12250760

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01248551A (ja) * 1988-03-30 1989-10-04 Toshiba Corp 半導体パッケージ
US5221860A (en) * 1991-02-19 1993-06-22 At&T Bell Laboratories High speed laser package
JP2007273726A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toshiba Corp 半導体素子パッケージ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS531563U (ja) * 1976-06-23 1978-01-09

Patent Citations (1)

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JPH0430185B2 (ja) 1992-05-21

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