JPS59166464U - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS59166464U JPS59166464U JP6113383U JP6113383U JPS59166464U JP S59166464 U JPS59166464 U JP S59166464U JP 6113383 U JP6113383 U JP 6113383U JP 6113383 U JP6113383 U JP 6113383U JP S59166464 U JPS59166464 U JP S59166464U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal substrate
- conductive pattern
- subjected
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案による配線基板を示す概略斜視図である
。第２図Ａないし第２図りはその製造工程を示す要部縦
断面図であり、第２図Ａは金属基体を示し、第２図Ｂは
着色処理工程、第２図Ｃは絶縁層被着工程、第２図りは
導電パターン形成工程をそれぞれ示すものである。 １・・・・・・金属基体、３・・・・・・導電パターン
、４・・曲着色被膜。
。第２図Ａないし第２図りはその製造工程を示す要部縦
断面図であり、第２図Ａは金属基体を示し、第２図Ｂは
着色処理工程、第２図Ｃは絶縁層被着工程、第２図りは
導電パターン形成工程をそれぞれ示すものである。 １・・・・・・金属基体、３・・・・・・導電パターン
、４・・曲着色被膜。
Claims (1)
- 金属基体上に導電パターンを形成してなる配線基板にお
いて、上記金属基体表面に光の反射率を減少するような
着色処理が施されてなる配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113383U JPS59166464U (ja) | 1983-04-23 | 1983-04-23 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6113383U JPS59166464U (ja) | 1983-04-23 | 1983-04-23 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59166464U true JPS59166464U (ja) | 1984-11-08 |
Family
ID=30191354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6113383U Pending JPS59166464U (ja) | 1983-04-23 | 1983-04-23 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59166464U (ja) |
-
1983
- 1983-04-23 JP JP6113383U patent/JPS59166464U/ja active Pending
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