JPS59167009A - 電解コンデンサ用電極材料の製造方法 - Google Patents
電解コンデンサ用電極材料の製造方法Info
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- JPS59167009A JPS59167009A JP58040985A JP4098583A JPS59167009A JP S59167009 A JPS59167009 A JP S59167009A JP 58040985 A JP58040985 A JP 58040985A JP 4098583 A JP4098583 A JP 4098583A JP S59167009 A JPS59167009 A JP S59167009A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、電解コンデンサのための電極材料の製造方
法に関する。
法に関する。
従来、電解コンデンサ用電極材料としては、一般的に高
純度アルミニウム箔にエツチングを施してその表面積を
拡大したのち、化成した電極箔が最も多く使用されてい
る。このような電極箔は、もとよりその素材として高純
度アルミニウム箔を必要とし、かつ製造に際しては、表
面積を拡大して静電容量をあげるためにエツチング処理
を施すことが必要であり、材料コスト面での改善、製造
工程の簡素化が望まれるところである。一方において、
静電容量の増大のために、アルミニウム基材表面にタン
タル皮膜を蒸着形成して化成する方法とか、更には導電
性基材表面に酸化タンタル等の金属酸化物の誘電体被覆
層を蒸着形成して、化成処理の省略を可能とする方法等
も提案されている。しかしこれらのいずれの場合も、や
はり基材に所要の拡面率を得るためにエツチングを施す
ことを必要とするものであった。
純度アルミニウム箔にエツチングを施してその表面積を
拡大したのち、化成した電極箔が最も多く使用されてい
る。このような電極箔は、もとよりその素材として高純
度アルミニウム箔を必要とし、かつ製造に際しては、表
面積を拡大して静電容量をあげるためにエツチング処理
を施すことが必要であり、材料コスト面での改善、製造
工程の簡素化が望まれるところである。一方において、
静電容量の増大のために、アルミニウム基材表面にタン
タル皮膜を蒸着形成して化成する方法とか、更には導電
性基材表面に酸化タンタル等の金属酸化物の誘電体被覆
層を蒸着形成して、化成処理の省略を可能とする方法等
も提案されている。しかしこれらのいずれの場合も、や
はり基材に所要の拡面率を得るためにエツチングを施す
ことを必要とするものであった。
この発明の目的は、上記のような実情に鑑み、製造に際
してのエツチング処理を省略しつるものとして製造工程
の簡素化をはかると共に、基材に低純度アルミニウム箔
や合成樹脂フィルム等の廉価な材料の使用を可能とし、
かつ充分な強度を保有しつつ簿〈てコンデンサの小型化
に有効な電極箔の提供を可能とすることにある。
してのエツチング処理を省略しつるものとして製造工程
の簡素化をはかると共に、基材に低純度アルミニウム箔
や合成樹脂フィルム等の廉価な材料の使用を可能とし、
かつ充分な強度を保有しつつ簿〈てコンデンサの小型化
に有効な電極箔の提供を可能とすることにある。
断る目的において、この発明に係る電解コンデンサ用電
極材料の製造方法は、基材の表面に、不活性ガス雰囲気
中で導電性金属を蒸着して多孔質金属皮膜を形成するこ
とを特徴とするものである。
極材料の製造方法は、基材の表面に、不活性ガス雰囲気
中で導電性金属を蒸着して多孔質金属皮膜を形成するこ
とを特徴とするものである。
］−記において、基材には導電性材料のほか非導電性材
料を用いても良い。即ち電極材料としての電気的な導通
は基材表面の金属皮膜で行われるので、基材自体にはあ
えて導電性が要求されない。従って、従来のアルミニウ
ム電極箔のよう（Ｃ高純度アルミニウムを使用する必要
がなく、例えば低純度のアルミニウム箔、アルミニウム
合金箔、アルミニウム以外の金属箔等のほか、合成樹脂
フィルムを用いることもできる。
料を用いても良い。即ち電極材料としての電気的な導通
は基材表面の金属皮膜で行われるので、基材自体にはあ
えて導電性が要求されない。従って、従来のアルミニウ
ム電極箔のよう（Ｃ高純度アルミニウムを使用する必要
がなく、例えば低純度のアルミニウム箔、アルミニウム
合金箔、アルミニウム以外の金属箔等のほか、合成樹脂
フィルムを用いることもできる。
基材表面に多孔質金属皮膜を形成する導電性金属として
は、特に限定されるものではないが、アルミニウム、タ
ンタル、チタン、ニオブ、ジルコニツム、およびケイ素
のうち、いずれか１つを特に好適なものとして挙けるこ
とができる。
は、特に限定されるものではないが、アルミニウム、タ
ンタル、チタン、ニオブ、ジルコニツム、およびケイ素
のうち、いずれか１つを特に好適なものとして挙けるこ
とができる。
このような導電性金属による基材表面への蒸着は、■×
１σ４〜ＩＴｏｒｒのヘリクムあるいはアルコンナトの
不活性ガス雰囲気中で行われるものであり、この蒸着の
具体的な方法としては、ガス中蒸着法、スパンタリング
法、イオンブレーティング法等を用いることができる。
１σ４〜ＩＴｏｒｒのヘリクムあるいはアルコンナトの
不活性ガス雰囲気中で行われるものであり、この蒸着の
具体的な方法としては、ガス中蒸着法、スパンタリング
法、イオンブレーティング法等を用いることができる。
かつ形成する金属皮膜の厚さは、通常１〜２０μｍ程度
とするものである。なお、このような金属被膜の蒸着形
成処理は、コイル状の基材を巻き取シなから、連続的に
行いうるものである。
とするものである。なお、このような金属被膜の蒸着形
成処理は、コイル状の基材を巻き取シなから、連続的に
行いうるものである。
上記のような方法妬よって基材（１）の表面に形成され
る金属皮膜（２）は、通常の真空メッキ等によって形成
されるような皮膜と異なシ、第１図に示すように、表面
が著しく粗な多孔質のものとなシ、極めて大きな表面積
を有するものとなる。そこで、この多孔質金属皮膜（２
）を有する電極材料を実使用に供するに際しては、更に
該金属皮膜（２）をホウ酸などの浴中で化成処理し、そ
の表面に第２図に示すように用途に応じた耐電圧を有す
る誘電体皮膜（３）を形成するものである。
る金属皮膜（２）は、通常の真空メッキ等によって形成
されるような皮膜と異なシ、第１図に示すように、表面
が著しく粗な多孔質のものとなシ、極めて大きな表面積
を有するものとなる。そこで、この多孔質金属皮膜（２
）を有する電極材料を実使用に供するに際しては、更に
該金属皮膜（２）をホウ酸などの浴中で化成処理し、そ
の表面に第２図に示すように用途に応じた耐電圧を有す
る誘電体皮膜（３）を形成するものである。
この発明によれは、上述のように基材の表面に、導電性
金属からなる多孔質化した金属皮膜を蒸着によって形成
することができるので、従来のアルミニウム・エンチン
グ箔を用いたもののような表面積を拡大させるためのエ
ツチング工程を省略することができ、製造工程及び設備
の簡素化の」二で有利である。また前述のように、電気
的な導通は、金属皮膜でもたせることができるので、基
材として合成樹脂フィルムのほか、低純度アルミニウム
箔、アルミニウム合金箔、その他の金属箔等の任意的な
選択使用が可能であり、コストの低減をはかることがで
きる。更には、基材のそれ自体にエツチング等にょる粗
面化を必要としないため、従来の基材筒に較べて、同じ
程度の強度を保有せしめ得る範囲内においても該基材の
厚さを１／３程度にまで薄くすることが可能となり、ひ
いてはコンデンサの小型化にも有利なものとなしうる。
金属からなる多孔質化した金属皮膜を蒸着によって形成
することができるので、従来のアルミニウム・エンチン
グ箔を用いたもののような表面積を拡大させるためのエ
ツチング工程を省略することができ、製造工程及び設備
の簡素化の」二で有利である。また前述のように、電気
的な導通は、金属皮膜でもたせることができるので、基
材として合成樹脂フィルムのほか、低純度アルミニウム
箔、アルミニウム合金箔、その他の金属箔等の任意的な
選択使用が可能であり、コストの低減をはかることがで
きる。更には、基材のそれ自体にエツチング等にょる粗
面化を必要としないため、従来の基材筒に較べて、同じ
程度の強度を保有せしめ得る範囲内においても該基材の
厚さを１／３程度にまで薄くすることが可能となり、ひ
いてはコンデンサの小型化にも有利なものとなしうる。
次に、この発明の実施例を比較例とともに示す。
実施例１
厚さ０１ＷＩｎの９９，０％アルミニウム箔を、不活性
ガス雰囲気中で５８０℃にて焼鈍した後、１ 該アルミニウム箔の表面に、３×１０Ｔｏｒｒのアルコ
ンガス雰囲気中でイオンブレーティング法により、９９
．９９％アルミニウムを蒸着して厚さ５μｍの多孔質ア
ルミニウム皮膜を形成した。
ガス雰囲気中で５８０℃にて焼鈍した後、１ 該アルミニウム箔の表面に、３×１０Ｔｏｒｒのアルコ
ンガス雰囲気中でイオンブレーティング法により、９９
．９９％アルミニウムを蒸着して厚さ５μｍの多孔質ア
ルミニウム皮膜を形成した。
次いで、この多孔質アルミニウム皮膜の表面を、３０℃
の３％ホク酸アンモニクム水溶液ヲ化成液として直流電
流にょシ、電圧が１５０Ｖになるまで化成処理し、これ
を試料とした。
の３％ホク酸アンモニクム水溶液ヲ化成液として直流電
流にょシ、電圧が１５０Ｖになるまで化成処理し、これ
を試料とした。
実施例２
厚さ０．１ ｍｍのポリエステルフィルムを巻き取りな
がら、アルゴンガス雰囲気中で９９．９９％のアルミニ
ウムを蒸発させることによシ、上記フィルムの表面に厚
さ１０μｍの多孔質アルミニウム皮膜を連続的に形成し
た。
がら、アルゴンガス雰囲気中で９９．９９％のアルミニ
ウムを蒸発させることによシ、上記フィルムの表面に厚
さ１０μｍの多孔質アルミニウム皮膜を連続的に形成し
た。
そして、これを実施例１と同じ条件で化成処理を施した
ものを試料とした。
ものを試料とした。
比較例１
厚さ０．１ ｗｎの９９．９９％アルミニウム箔を不活
性ガス雰囲気中で５８０℃で焼鈍した後、液温６０℃の
２％塩酸水溶液中でＤＣ２ＯＡ１５０ｄの電流密度にて
３００秒間エツチングした。
性ガス雰囲気中で５８０℃で焼鈍した後、液温６０℃の
２％塩酸水溶液中でＤＣ２ＯＡ１５０ｄの電流密度にて
３００秒間エツチングした。
次に、これを実施例１と同じ条件で化成処理したものを
試料とした。
試料とした。
」二記により得られた各試料の静電容量及び漏洩電流を
測定すると共に、実施例１の焼鈍後皮膜形成前のアルミ
ニウム箔及び比較例１のエツチング後化成処理前のアル
ミニウム箔の各引張強度を測定した。結果を第１表に示
す。
測定すると共に、実施例１の焼鈍後皮膜形成前のアルミ
ニウム箔及び比較例１のエツチング後化成処理前のアル
ミニウム箔の各引張強度を測定した。結果を第１表に示
す。
第 １ 表
以上の結果から明らかなように、この発明は、性能的に
何ら遜色なく、しかも強度に優れた電極箔を得ることが
できるものである。
何ら遜色なく、しかも強度に優れた電極箔を得ることが
できるものである。
第１図は基材表面に多孔質金属皮膜を形成した状態の模
式的断面図、第２図は上記金属皮膜上に化成処理により
誘電体皮膜を形成した状態の断面図である。 （１）・・・基材、（２）・・・金属皮膜、（３）・・
・誘電体皮膜。 以 上
式的断面図、第２図は上記金属皮膜上に化成処理により
誘電体皮膜を形成した状態の断面図である。 （１）・・・基材、（２）・・・金属皮膜、（３）・・
・誘電体皮膜。 以 上
Claims (1)
- 基材の表面に、不活性ガス雰囲気中で導電性金属を蒸着
して多孔質金属皮膜を形成することを特徴とする電解コ
ンデンサ用電極材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040985A JPS59167009A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 電解コンデンサ用電極材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040985A JPS59167009A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 電解コンデンサ用電極材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59167009A true JPS59167009A (ja) | 1984-09-20 |
| JPS6353688B2 JPS6353688B2 (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=12595715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58040985A Granted JPS59167009A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 電解コンデンサ用電極材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59167009A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62270473A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-24 | エヌオーケー株式会社 | 多孔質フィルタの製造法 |
| JPH0216713A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電解コンデンサ用電極材料とその製造方法 |
| JP2007208254A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-08-16 | Acktar Ltd | 電極、膜、印刷版原版及び多層多孔質皮膜を含む他の物品、及びそれらの製造方法 |
| JP2008108755A (ja) * | 2006-09-30 | 2008-05-08 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用電極材 |
| JP2008218481A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Fujitsu Ltd | キャパシタ及びその製造方法 |
| JP2011249488A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Panasonic Corp | 電極箔とこの電極箔を用いたコンデンサおよび電極箔の製造方法 |
| US8358497B2 (en) | 2008-09-11 | 2013-01-22 | Panasonic Corporation | Electrode foil for capacitor, electrolytic capacitor using the same, and method for manufacturing electrode foil for capacitor |
| US9001497B2 (en) | 2010-03-16 | 2015-04-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrode foil and capacitor using same |
| WO2024058267A1 (ja) | 2022-09-16 | 2024-03-21 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ及び製造方法 |
| JP2025501952A (ja) * | 2022-01-24 | 2025-01-24 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | メタライズ基板電極およびそれを用いた電解コンデンサ |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP58040985A patent/JPS59167009A/ja active Granted
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62270473A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-24 | エヌオーケー株式会社 | 多孔質フィルタの製造法 |
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| JP2008108755A (ja) * | 2006-09-30 | 2008-05-08 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用電極材 |
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| US8358497B2 (en) | 2008-09-11 | 2013-01-22 | Panasonic Corporation | Electrode foil for capacitor, electrolytic capacitor using the same, and method for manufacturing electrode foil for capacitor |
| JP5293743B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2013-09-18 | パナソニック株式会社 | コンデンサ用電極箔とそれを用いた電解コンデンサ |
| US9001497B2 (en) | 2010-03-16 | 2015-04-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrode foil and capacitor using same |
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| JP2025501952A (ja) * | 2022-01-24 | 2025-01-24 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | メタライズ基板電極およびそれを用いた電解コンデンサ |
| WO2024058267A1 (ja) | 2022-09-16 | 2024-03-21 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ及び製造方法 |
| KR20250073165A (ko) | 2022-09-16 | 2025-05-27 | 닛뽄 케미콘 가부시끼가이샤 | 고체 전해 커패시터 및 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353688B2 (ja) | 1988-10-25 |
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