JPS59167044A - 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用金または金合金細線 - Google Patents
半導体装置のワイヤ・ボンデイング用金または金合金細線Info
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- JPS59167044A JPS59167044A JP58040291A JP4029183A JPS59167044A JP S59167044 A JPS59167044 A JP S59167044A JP 58040291 A JP58040291 A JP 58040291A JP 4029183 A JP4029183 A JP 4029183A JP S59167044 A JPS59167044 A JP S59167044A
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- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の創造に際して施されるワイヤ
・がンｒイングに使用するのに適したＡψまたはＡｕ合
金細線に関するものである。
・がンｒイングに使用するのに適したＡψまたはＡｕ合
金細線に関するものである。
一般に、半導体装置としては、トランジスタやＩＣ，さ
らにＬＳＩなどが知られているが、例えばＩＣなどの半
導体装置は、 （ａ） Ｃｕ合金の板材または条材の片面に、Ａｕ。
らにＬＳＩなどが知られているが、例えばＩＣなどの半
導体装置は、 （ａ） Ｃｕ合金の板材または条材の片面に、Ａｕ。
Ａｇ、Ｎｉ、およびその合金などのメッキ層を形成した
ものからなるリード素材を用意し、Φ）上記リード素材
にプレス打抜き加工を施して製造せんとする半導体装置
の形状に適合したリードフレームとし、 （ｅ） 上記リードフレームの所定個所に高純度Ｓｉ
またはＧｅなどの半導体素子を上記メッキ層を介して熱
圧着し、 （ｄ） 上記リードフレームと上記半導体素子に対し
て、ＡｕまたはＡｕ合金細線を用い、熱圧着または一超
音波熱圧着法にてワイヤーポンディングを施し、（ｅ）
上記半導体素子、上記ＡｕまたはＡｕ合金細線、お
よび半導体素子が取付けられている部分のリードフレー
ムをプラスチックでパックし、（ｆ） ！終的に、上
記リードフレームにおける相互に連なる部分を切除して
リード材とする、以上（ａ）〜（ｆ）の主要工程によっ
て製造されている。
ものからなるリード素材を用意し、Φ）上記リード素材
にプレス打抜き加工を施して製造せんとする半導体装置
の形状に適合したリードフレームとし、 （ｅ） 上記リードフレームの所定個所に高純度Ｓｉ
またはＧｅなどの半導体素子を上記メッキ層を介して熱
圧着し、 （ｄ） 上記リードフレームと上記半導体素子に対し
て、ＡｕまたはＡｕ合金細線を用い、熱圧着または一超
音波熱圧着法にてワイヤーポンディングを施し、（ｅ）
上記半導体素子、上記ＡｕまたはＡｕ合金細線、お
よび半導体素子が取付けられている部分のリードフレー
ムをプラスチックでパックし、（ｆ） ！終的に、上
記リードフレームにおける相互に連なる部分を切除して
リード材とする、以上（ａ）〜（ｆ）の主要工程によっ
て製造されている。
このように半導体装置の製造に際しては、上記の（ｄ）
工程において、ＡｕまたはＡｕ合金細線を用いてワイヤ
・ボンディングが施されるが、従来そのボンディング線
として、添附図面の第１図に示されるように、アルミス
プール上に一層に巻取られたＡｕまたはＡｕ合金細線が
使用され、手動式または自動式のボンディングマシンを
用いて半導体素子とリードフレームとの結線が行なわれ
てきた。しかし、最近では生産性をあげるためにポンデ
ィングマシンの改良や生産技術の向上がはかられ、ボン
ディング速度は高速化し、より長尺のがンデイング線が
要求されてきている。
工程において、ＡｕまたはＡｕ合金細線を用いてワイヤ
・ボンディングが施されるが、従来そのボンディング線
として、添附図面の第１図に示されるように、アルミス
プール上に一層に巻取られたＡｕまたはＡｕ合金細線が
使用され、手動式または自動式のボンディングマシンを
用いて半導体素子とリードフレームとの結線が行なわれ
てきた。しかし、最近では生産性をあげるためにポンデ
ィングマシンの改良や生産技術の向上がはかられ、ボン
ディング速度は高速化し、より長尺のがンデイング線が
要求されてきている。
したがって、従来から使用されてきた一層巻では、巻取
量は精々１００〜２００ｍが限度であるところから、上
記の要求に応えるため、最近では添附図面の第２図に示
されるようなりロス巻の多層巻線が用いられるようにな
り、巻取量も５００〜１０００ｍへと長尺化してきてい
るが、このような多層巻を使用すると、次のようなトラ
ブルが発生するものであった。すなわち第１図の一層巻
の場合には、ボンディング線は線どうしが互に接触して
いる個所がないため、線の取り出しの際Ａｕｉが引っ掛
かり折れることはないが、多層巻の場合は、第２図から
明らかなように１取り出されるＡｕ線が下層のＡｕ線上
でこすられて取り出されるため、取り出されたＡｕ線に
折れ（曲り）が発生しやすくなる。この折れは、そのま
まボンディングされるため、デンディングループが変形
され、たれや曲りが生じ、ショートラ起こして製品不良
の原因♂なる。
量は精々１００〜２００ｍが限度であるところから、上
記の要求に応えるため、最近では添附図面の第２図に示
されるようなりロス巻の多層巻線が用いられるようにな
り、巻取量も５００〜１０００ｍへと長尺化してきてい
るが、このような多層巻を使用すると、次のようなトラ
ブルが発生するものであった。すなわち第１図の一層巻
の場合には、ボンディング線は線どうしが互に接触して
いる個所がないため、線の取り出しの際Ａｕｉが引っ掛
かり折れることはないが、多層巻の場合は、第２図から
明らかなように１取り出されるＡｕ線が下層のＡｕ線上
でこすられて取り出されるため、取り出されたＡｕ線に
折れ（曲り）が発生しやすくなる。この折れは、そのま
まボンディングされるため、デンディングループが変形
され、たれや曲りが生じ、ショートラ起こして製品不良
の原因♂なる。
そこで、本発明者は、上記のような観点から、ワイヤ・
ボンディング用の多層巻線において上記のような折れを
無くすべく鋭意研究を重ねた結果、ＡｕまたはＡｕ合金
細線の表面に界面活性剤のコーティング処理を施こし、
その被膜の平均膜厚’ｊＨＯ，５゜μｍ−５０Ａとする
と、取り出されるＡｕｔたはＡｕ合金細線の折れが無く
なり、ボンディングが高速で、かつ正常なループ形状で
行なわれるという知見を得たのである。
ボンディング用の多層巻線において上記のような折れを
無くすべく鋭意研究を重ねた結果、ＡｕまたはＡｕ合金
細線の表面に界面活性剤のコーティング処理を施こし、
その被膜の平均膜厚’ｊＨＯ，５゜μｍ−５０Ａとする
と、取り出されるＡｕｔたはＡｕ合金細線の折れが無く
なり、ボンディングが高速で、かつ正常なループ形状で
行なわれるという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、スプール上に多層巻に巻かれた、半導体装置のワイ
ヤ・デンディング用ＡｕまたはＡｕ合金細線の表面に、
平均膜厚：ｏ、５μＷＬ〜５ｏλとなるように界面活性
剤の被膜をコーティングすることを特徴とするものであ
る。
て、スプール上に多層巻に巻かれた、半導体装置のワイ
ヤ・デンディング用ＡｕまたはＡｕ合金細線の表面に、
平均膜厚：ｏ、５μＷＬ〜５ｏλとなるように界面活性
剤の被膜をコーティングすることを特徴とするものであ
る。
以下に被膜の平均膜厚を上記の通りに限定した理由を述
べる。
べる。
通常ワイヤ・ボンディングに際しては、前記の通り、熱
圧着法や超音波熱圧着法が用いられるが、このコーティ
ング被膜が厚すぎると、ボンディング不良を生じて圧着
部の剥離を招き、他方被膜が薄すぎると、コーティング
の効果がなく、前述のような折れが発生してざンディン
グループの変形が起きてショートにつながるところから
、被膜の平均膜厚を、コーティングの効果が現われる５
゜＾から剥離の起きない０．５μｓｊでの範囲とした。
圧着法や超音波熱圧着法が用いられるが、このコーティ
ング被膜が厚すぎると、ボンディング不良を生じて圧着
部の剥離を招き、他方被膜が薄すぎると、コーティング
の効果がなく、前述のような折れが発生してざンディン
グループの変形が起きてショートにつながるところから
、被膜の平均膜厚を、コーティングの効果が現われる５
゜＾から剥離の起きない０．５μｓｊでの範囲とした。
本発明において使用される界面活性剤としては、従来知
られているどのような界面活性剤でも利用テキルが、ア
ニオン界面活性剤、特にポリオキシエチレンアルキルエ
ーテルサル７エートおよヒ非イオン界面活性剤、特にポ
リオキシエチレンアルキルエーテルが好ましい。
られているどのような界面活性剤でも利用テキルが、ア
ニオン界面活性剤、特にポリオキシエチレンアルキルエ
ーテルサル７エートおよヒ非イオン界面活性剤、特にポ
リオキシエチレンアルキルエーテルが好ましい。
また界面活性剤の塗布液を形成させるための溶媒として
は、界面活性剤を溶解することができる周知の溶剤、例
えば水、フロン、アセトン等を使用することができ、こ
のような溶媒に界面活性剤を溶かした塗布液をＡｕまた
はＡｕ合金線線上に塗布した後溶媒を蒸発させると、Ａ
ｕ線またはＡｕ合金線の表面にきわめて薄いコーテイン
グ膜を形成させることができる。
は、界面活性剤を溶解することができる周知の溶剤、例
えば水、フロン、アセトン等を使用することができ、こ
のような溶媒に界面活性剤を溶かした塗布液をＡｕまた
はＡｕ合金線線上に塗布した後溶媒を蒸発させると、Ａ
ｕ線またはＡｕ合金線の表面にきわめて薄いコーテイン
グ膜を形成させることができる。
つぎに、この発明のＡｕまたはＡｕ合金細線を実施例に
より具体的に説明する。
より具体的に説明する。
実施例
第１表に示される種々の＠度のポリオキシエチレンアル
キルエーテルサル７エート水溶液および種々の濃度のＩ
リオキシエチレンアルキルエーテル水溶液を直径＝２５
μｍφのＡｕ線表面に連続的に塗布、乾燥することによ
り形成した本発明コーティングＡｕ＠１〜６を、アルミ
スゾール上にクロス・多層巻でｔｏｏｏｍ巻取り、５０
，０００回の高速ボンディングにおいて取り出された二
つの巻線の変形ループの発生回数全調査することにより
、ポンディング・テストを行ない、さらに比較ノため、
上記コーティング処理を施こさない同じ太さの従来Ａｕ
線を直接アルミスプール上へクロス・多層巻で巻取り、
上記と同じポンディング・テストを行った。
キルエーテルサル７エート水溶液および種々の濃度のＩ
リオキシエチレンアルキルエーテル水溶液を直径＝２５
μｍφのＡｕ線表面に連続的に塗布、乾燥することによ
り形成した本発明コーティングＡｕ＠１〜６を、アルミ
スゾール上にクロス・多層巻でｔｏｏｏｍ巻取り、５０
，０００回の高速ボンディングにおいて取り出された二
つの巻線の変形ループの発生回数全調査することにより
、ポンディング・テストを行ない、さらに比較ノため、
上記コーティング処理を施こさない同じ太さの従来Ａｕ
線を直接アルミスプール上へクロス・多層巻で巻取り、
上記と同じポンディング・テストを行った。
これらの結果を第１表に示す。
第１表に示される結果から、多層巻に巻取られるＡｕ線
表面に界面活性剤のコーティング被膜を形成させること
によって、製品不良につながる変形ループの発生を極度
に減少できることがわかる。
表面に界面活性剤のコーティング被膜を形成させること
によって、製品不良につながる変形ループの発生を極度
に減少できることがわかる。
上述のように、この発明のＡｕまたはＡｕ合金細線は、
ＩＣなどの半導体装置のワイヤ・デンディングにおいて
折れの発生を回避して製品歩留りの向上をもたらすとと
もに、ポンディングの高速化を達成して生産性の向上に
役立つものである。
ＩＣなどの半導体装置のワイヤ・デンディングにおいて
折れの発生を回避して製品歩留りの向上をもたらすとと
もに、ポンディングの高速化を達成して生産性の向上に
役立つものである。
第１図はアルミスプール上に一層巻に巻取られたＡｕ＠
を取り出す場合の状りを模式的に示す図であり、第２図
はクロス・多層巻に巻取られている場合の図である。図
面において、 １・・・アルミスブール、２・・・スペーサー、３・・
・金線。 出粕人 三菱金属株式会社 代理人 冨 １）和 夫 外１名 （
を取り出す場合の状りを模式的に示す図であり、第２図
はクロス・多層巻に巻取られている場合の図である。図
面において、 １・・・アルミスブール、２・・・スペーサー、３・・
・金線。 出粕人 三菱金属株式会社 代理人 冨 １）和 夫 外１名 （
Claims (1)
- （１）金または金合金細線の表面に界面活性剤をコーテ
ィングし、平均膜厚：０．５μｍ〜５０Ａの界面活性剤
の被膜を形成させたことを特徴とする、スプール上に多
層巻に巻かれた、半導体装置のワイヤ・？ンデイング用
金または金合金細線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040291A JPS59167044A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用金または金合金細線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58040291A JPS59167044A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用金または金合金細線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59167044A true JPS59167044A (ja) | 1984-09-20 |
| JPH0211016B2 JPH0211016B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=12576496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58040291A Granted JPS59167044A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用金または金合金細線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59167044A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278862A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のボンデイング用銅線 |
| JPH01200514A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体素子ボンディング用絶縁被覆金または金合金極細線 |
| JPH0410633A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体素子ボンディング用コーティングワイヤ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH068226U (ja) * | 1991-02-08 | 1994-02-01 | 本州製紙株式会社 | 自動販売機用輸送箱 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP58040291A patent/JPS59167044A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278862A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Tanaka Denshi Kogyo Kk | 半導体素子のボンデイング用銅線 |
| JPH01200514A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-11 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体素子ボンディング用絶縁被覆金または金合金極細線 |
| JPH0410633A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体素子ボンディング用コーティングワイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211016B2 (ja) | 1990-03-12 |
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