JPS5916979A - プラズマエツチング装置 - Google Patents
プラズマエツチング装置Info
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- JPS5916979A JPS5916979A JP12547082A JP12547082A JPS5916979A JP S5916979 A JPS5916979 A JP S5916979A JP 12547082 A JP12547082 A JP 12547082A JP 12547082 A JP12547082 A JP 12547082A JP S5916979 A JPS5916979 A JP S5916979A
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- plasma etching
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- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 19
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
せるプラズマエッチング装置に関するものである。
さらに詳しくはホロー陰極効果を発生させるカソ−ド電
極を設け、このカソード電極を貫通して吹出す反応ガス
によって強力なエツチングを行なうプラズマエツチング
装置に関するものである。
極を設け、このカソード電極を貫通して吹出す反応ガス
によって強力なエツチングを行なうプラズマエツチング
装置に関するものである。
従来プラズマによるエツチングではエツチング速度を早
くするために電゛極間に印加する高周波電力を増大する
と電極間に発生しているセルフバイアス電圧も増大し、
イオンがはげしく半導体基板へ衝突して結晶欠陥の原因
となる。丑だイオンの衝突により発生する熱量も増太し
半導体基板表面の温度上昇がはげしく、この表面をカバ
ーしているマスクが焼けるという問題がある。
くするために電゛極間に印加する高周波電力を増大する
と電極間に発生しているセルフバイアス電圧も増大し、
イオンがはげしく半導体基板へ衝突して結晶欠陥の原因
となる。丑だイオンの衝突により発生する熱量も増太し
半導体基板表面の温度上昇がはげしく、この表面をカバ
ーしているマスクが焼けるという問題がある。
またエポキシ樹脂の多層積層の配線板の場合、ドリルに
よる孔あけ後、孔の側壁に残る切粉や、孔あけ作業後孔
の側壁に露出すべき中間層の導体膜がドリルとの摩擦熱
によって切粉が融着してカバーされてし丑うことがある
。これらの切粉や融着壁を除去するためにグラズマによ
るエツチングを行っても孔の中間部はエツチングされに
ぐいという問題がある。
よる孔あけ後、孔の側壁に残る切粉や、孔あけ作業後孔
の側壁に露出すべき中間層の導体膜がドリルとの摩擦熱
によって切粉が融着してカバーされてし丑うことがある
。これらの切粉や融着壁を除去するためにグラズマによ
るエツチングを行っても孔の中間部はエツチングされに
ぐいという問題がある。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、半導体基板に対しては結晶欠陥を起すことなく、また
エポキシ樹脂の多層積層の配線板に対しては細いドリル
孔の内部呼で完全にエツチング出来るエツチング装置を
提供するものである。
、半導体基板に対しては結晶欠陥を起すことなく、また
エポキシ樹脂の多層積層の配線板に対しては細いドリル
孔の内部呼で完全にエツチング出来るエツチング装置を
提供するものである。
以下図面により詳細に説明する。
構造説明の前にホロー陰極効果について説明する。陰極
形状を2個以上のU字形あるいは円筒形とし、これらの
間にそれぞれの陰極面から一定の所に負のグロー放電が
現われるようにした陰極をホロー陰極という。この2個
以上の陰極間隔を適当値に選ぶか、ガス圧を適当値に選
ぶとそれぞれの陰極側の負のグロー放電が合体して一つ
のグロー放電となる。これをホロー陰極効果という。こ
のようにするとグロー放電の維持電圧が低下する反面、
陰極電流密度が飛躍的に増加する。本発明はこの原理を
応用したものである。
形状を2個以上のU字形あるいは円筒形とし、これらの
間にそれぞれの陰極面から一定の所に負のグロー放電が
現われるようにした陰極をホロー陰極という。この2個
以上の陰極間隔を適当値に選ぶか、ガス圧を適当値に選
ぶとそれぞれの陰極側の負のグロー放電が合体して一つ
のグロー放電となる。これをホロー陰極効果という。こ
のようにするとグロー放電の維持電圧が低下する反面、
陰極電流密度が飛躍的に増加する。本発明はこの原理を
応用したものである。
第1図は互に対向する電極の片方にのみホロー陰極効果
を持たせたもので、前記の半導体基板のエツチングに適
した装置の主要な構成を示すものである。ここで1は陽
極、2はホロー陰極効果を持った陰極、3はコンデンサ
、4は高周波電源、5は被エツチング物である。高周波
電源を動作させると互に対向する電極間に高周波電界が
発生するので、この間にあるガス分子は電離してイオン
と電子に分かれる。この場合電子は質量が極めて軽いの
で高周波電界の速い変化に対応して各時点でプラス側の
電極に殺到してし甘うか、イオンは質量が大きいので、
高周波電界の速い変化に応じ切れずに中間に滞留してし
まう。この場合、電極(陽極)1は接地されているので
常にゼロ電位であるが、電極(陰極)2に到達した電子
はコンデンサ3にチャージされてしまうので、電極2は
負電位となって陰極を形成し、前記陽極1との間にセル
フバイアス電圧が発生する。なお、ホロー陰極効果を持
たせるための陰極の構造に関しては後述する。
を持たせたもので、前記の半導体基板のエツチングに適
した装置の主要な構成を示すものである。ここで1は陽
極、2はホロー陰極効果を持った陰極、3はコンデンサ
、4は高周波電源、5は被エツチング物である。高周波
電源を動作させると互に対向する電極間に高周波電界が
発生するので、この間にあるガス分子は電離してイオン
と電子に分かれる。この場合電子は質量が極めて軽いの
で高周波電界の速い変化に対応して各時点でプラス側の
電極に殺到してし甘うか、イオンは質量が大きいので、
高周波電界の速い変化に応じ切れずに中間に滞留してし
まう。この場合、電極(陽極)1は接地されているので
常にゼロ電位であるが、電極(陰極)2に到達した電子
はコンデンサ3にチャージされてしまうので、電極2は
負電位となって陰極を形成し、前記陽極1との間にセル
フバイアス電圧が発生する。なお、ホロー陰極効果を持
たせるための陰極の構造に関しては後述する。
第2図は互に対向する電極の両方にホロー陰極効果を持
たせたもので、第1図との大きな相異点はそれぞれの電
極と接地間にコンデンサと高周波電源とを別個に接続し
である。このようにすると互に他の側の高周波電源の位
相とは関係なしに前記説明のようにそれぞれの電極が陰
極を形成し、前記のようなホロー陰極効果を持つ。この
実施例は前記のエポキシ樹脂の多層積層の配線板のドリ
ル孔の内部エツチングに適するもので、孔の両側カラエ
ツチングが進行する。
たせたもので、第1図との大きな相異点はそれぞれの電
極と接地間にコンデンサと高周波電源とを別個に接続し
である。このようにすると互に他の側の高周波電源の位
相とは関係なしに前記説明のようにそれぞれの電極が陰
極を形成し、前記のようなホロー陰極効果を持つ。この
実施例は前記のエポキシ樹脂の多層積層の配線板のドリ
ル孔の内部エツチングに適するもので、孔の両側カラエ
ツチングが進行する。
第6図はホロー陰極効果を持ったエツチング装置の反応
室部分の断面図で、第1図の場合に相当する。図におい
て、1は陽極、2−1は陰極2の一部分の電極棒である
。この陰極2は第4図に示すように複数の電極棒2−1
、接続板2−2、高周波電力導入端子2−3よシなるも
のである。5は被エツチング物、6は真空容器、7はガ
ス導入口、8はガス吹出口で、互に隣接する前記電極棒
2−1の中間に設けられており、列をなした複数の孔で
も良いし、1本の長孔でも良い。9はガス排出口、10
はガス室である。
室部分の断面図で、第1図の場合に相当する。図におい
て、1は陽極、2−1は陰極2の一部分の電極棒である
。この陰極2は第4図に示すように複数の電極棒2−1
、接続板2−2、高周波電力導入端子2−3よシなるも
のである。5は被エツチング物、6は真空容器、7はガ
ス導入口、8はガス吹出口で、互に隣接する前記電極棒
2−1の中間に設けられており、列をなした複数の孔で
も良いし、1本の長孔でも良い。9はガス排出口、10
はガス室である。
真空容器6の内部にガス導入ロアから反応ガスを導入し
、ガス排出口9から図示してない排気ポンプで排気して
反応ガスの導入量と排出量を調節すれは真空容器6の内
部は一定の減圧状態の反応ガス雰囲気とすることが出来
る。しかも導入される反応ガスはガス室10からガス吹
出口8を通って真空容器6の内部に吹出すので、この吹
出す通路は陰極2の電極棒2−1の間を通過することに
なる。
、ガス排出口9から図示してない排気ポンプで排気して
反応ガスの導入量と排出量を調節すれは真空容器6の内
部は一定の減圧状態の反応ガス雰囲気とすることが出来
る。しかも導入される反応ガスはガス室10からガス吹
出口8を通って真空容器6の内部に吹出すので、この吹
出す通路は陰極2の電極棒2−1の間を通過することに
なる。
ここで高周波電源をオンにして、陽極1と陰極2とに高
周波電力を印加すると前記説明のように陰極2の電極棒
2−1の間に負のグロー放電が発生する。この場合これ
らのグロー放電がそれぞれの電極棒2−1の間でそれぞ
れ1個所に合体するように電極棒2−1の間隔を調節し
ておくか、もしくは真空容器内の圧力を調節すれば、前
記合体したグロー放電により濃密なイオンが発生する。
周波電力を印加すると前記説明のように陰極2の電極棒
2−1の間に負のグロー放電が発生する。この場合これ
らのグロー放電がそれぞれの電極棒2−1の間でそれぞ
れ1個所に合体するように電極棒2−1の間隔を調節し
ておくか、もしくは真空容器内の圧力を調節すれば、前
記合体したグロー放電により濃密なイオンが発生する。
このために高周波電力を増大しなくても単なる平行平板
電極の場合よりはるかに多量のイオンが発生する−もの
である。しかも高周波電力を増大しないので、これに伴
う前記セルフバイアス電圧は増大せず、イオンの移動速
度が増大しないので陰極2と陽極lの中間もしくは陽極
面上に置かれた被エツチング物5である半導体基板に結
晶欠陥を発生させることがない。なお、図示された陽極
1は反応ガスをガス排出口9から排出するために小孔を
あけたものであるが、中央部捷たは周辺部に反応ガスの
通路を設けたもので木良い。
電極の場合よりはるかに多量のイオンが発生する−もの
である。しかも高周波電力を増大しないので、これに伴
う前記セルフバイアス電圧は増大せず、イオンの移動速
度が増大しないので陰極2と陽極lの中間もしくは陽極
面上に置かれた被エツチング物5である半導体基板に結
晶欠陥を発生させることがない。なお、図示された陽極
1は反応ガスをガス排出口9から排出するために小孔を
あけたものであるが、中央部捷たは周辺部に反応ガスの
通路を設けたもので木良い。
この実施例での陰極は第4図に示すように構造は簡単で
あるが、各電極棒2−1の先端は自由端となって接続さ
れていないので、印加する高周波電力の周波数が高いと
電極内のインダクタンス分によって同−電極内でも電位
差を生じる。この結果、電位の高い所からアーク放電を
起すことがあるので、あまり高い周波数の場合には使用
出来ない。
あるが、各電極棒2−1の先端は自由端となって接続さ
れていないので、印加する高周波電力の周波数が高いと
電極内のインダクタンス分によって同−電極内でも電位
差を生じる。この結果、電位の高い所からアーク放電を
起すことがあるので、あまり高い周波数の場合には使用
出来ない。
第5図は他の実施例で第6図および第4図の陰極部分が
異るものである。すなわち電極棒2−1、接続板2−2
、高周波電力導入端子2−3、ガス導入ロア、ガス吹田
口8およびガス室10を一体構造として陰極を形成した
ものである。このために前記の電極棒2−1の代シに陽
極1に対向する面に互に平行な複数本の突堤2−4を設
け、隣接する突堤2−4との間の部分に列をなした複数
の小孔もしくは1本の長孔のガス吹出口8を設けたもの
である。このことにより両電極1および2に高周波電力
を印加すると、前記突堤2−4の相互間に強力なグロー
放電が発生して大量のイオンが供給される。しかもこの
陰極2は一体構造であるために電極内のインダクタンス
分は小さく、前記のような電極内の電位差は小さいので
、アーク放電が起らず、高い周波数の場合でも使用出来
る。
異るものである。すなわち電極棒2−1、接続板2−2
、高周波電力導入端子2−3、ガス導入ロア、ガス吹田
口8およびガス室10を一体構造として陰極を形成した
ものである。このために前記の電極棒2−1の代シに陽
極1に対向する面に互に平行な複数本の突堤2−4を設
け、隣接する突堤2−4との間の部分に列をなした複数
の小孔もしくは1本の長孔のガス吹出口8を設けたもの
である。このことにより両電極1および2に高周波電力
を印加すると、前記突堤2−4の相互間に強力なグロー
放電が発生して大量のイオンが供給される。しかもこの
陰極2は一体構造であるために電極内のインダクタンス
分は小さく、前記のような電極内の電位差は小さいので
、アーク放電が起らず、高い周波数の場合でも使用出来
る。
このように、本発明の装置ではイオンの発生量を増して
エツチング速度を早めるために印加する高周波電力を高
めないので、この結果セルフバイアス電圧が増大してイ
オンの運動エネルギーが増大せず、結晶欠陥が起らない
。またエポキシ樹脂の多層積層の配線板のような場合は
被エツチング物の両面から同時にエツチング出来るので
、作業時間を短縮する効果もある。
エツチング速度を早めるために印加する高周波電力を高
めないので、この結果セルフバイアス電圧が増大してイ
オンの運動エネルギーが増大せず、結晶欠陥が起らない
。またエポキシ樹脂の多層積層の配線板のような場合は
被エツチング物の両面から同時にエツチング出来るので
、作業時間を短縮する効果もある。
なお、本発明の装置ではホロー陰極効果により大量のイ
オンを発生出来るが、このホロー陰極効果は陰極面全域
に均等に発生するものではない。
オンを発生出来るが、このホロー陰極効果は陰極面全域
に均等に発生するものではない。
このため、被エツチング物は場所により多少エツチング
速度のバラツキが存在するが、これに対しては被エツチ
ング物を回転や移動などさせれば容易に均一化すること
が出来る。
速度のバラツキが存在するが、これに対しては被エツチ
ング物を回転や移動などさせれば容易に均一化すること
が出来る。
以上のように本発明の装置では従来の問題点を解決する
ばかりでなく、さらに進んで作業時間の短縮などの効果
もあるので、実用上極めて有効である。
ばかりでなく、さらに進んで作業時間の短縮などの効果
もあるので、実用上極めて有効である。
第1図および第2図は本発明の装置の動作原理を説明す
る説明図、第6図は本発明の一実施例反応室部分の断面
図、第4図は第6図の場合の陰極の外観図、第5図は本
発明の他の実施例の反応室部分の断面図である。 図において、1は陽極、2は陰極、3はコンデンサ、4
は高周波電源、5は被エツチング物である。 特許出願人 国際電気株式会社 代理人 弁理士山元俊仁
る説明図、第6図は本発明の一実施例反応室部分の断面
図、第4図は第6図の場合の陰極の外観図、第5図は本
発明の他の実施例の反応室部分の断面図である。 図において、1は陽極、2は陰極、3はコンデンサ、4
は高周波電源、5は被エツチング物である。 特許出願人 国際電気株式会社 代理人 弁理士山元俊仁
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、高周波電力によってプラズマを発生させるプラズマ
エツチング装置において、互に対向する電極のうち片方
はホロー陰極効果を表わす手段を設けた電極とし、この
電極をコンデンサおよび高周波電源を介して接地し、前
記互に対向する電極のうち他方は直接接地し、前記ホロ
ー陰極効果を表わす手段の間に反応ガス吹出口を設けて
構成したことを特徴とするプラズマエツチング装置。 2、高周波電力によってプラズマを発生させるプラズマ
エツチング装置において、互に対向する電極の両方とも
ホロー陰極効果を表わす手段を設けた電極とし、これら
両方の電極を各別にコンデンサおよび高周波電源を介し
7て接地し、前記それぞれの電極のホロー陰極効果を表
わす手段の間に反応ガス吹出口を設けて構成したことを
Pi′徴とするプラズマエツチング装置。 3、特許請求の範囲第1項および第2項のうちの1つに
記載されたプラズマエツチング装置において、ホロー陰
極効果を表わす手段を設けた電極として平行で等間隔に
配列した複数の電極棒と、これらの電極棒の一端をそれ
ぞれ連結する接続板とより構成したことを特徴とする前
記プラズマエツチング装置。 4、特許請求の範囲第1項および第2項のうちの1つに
記載されたプラズマエツチング装置において、ホロー陰
極効果を表わす手段を設けた電極として中空構造で他方
の電極に対向する面に等間隔で互に平行する複数の突堤
を設け、これらの突堤相互間の底部にガス吹出口を設け
、他方の電極に対向する而と反対側の面にガス導入口を
設けて構成したことを特徴とする前記プラズマエツチン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12547082A JPS6017031B2 (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | プラズマエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12547082A JPS6017031B2 (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | プラズマエツチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5916979A true JPS5916979A (ja) | 1984-01-28 |
| JPS6017031B2 JPS6017031B2 (ja) | 1985-04-30 |
Family
ID=14910878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12547082A Expired JPS6017031B2 (ja) | 1982-07-19 | 1982-07-19 | プラズマエツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017031B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59211230A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-11-30 | ユニサ−チ・リミテツド | ドライプロセス装置 |
| JPS61272928A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-03 | Ulvac Corp | ドライエツチング方法 |
| JPS6226821A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Rfスパツタ/エツチング装置 |
-
1982
- 1982-07-19 JP JP12547082A patent/JPS6017031B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59211230A (ja) * | 1983-03-09 | 1984-11-30 | ユニサ−チ・リミテツド | ドライプロセス装置 |
| JPS61272928A (ja) * | 1985-05-29 | 1986-12-03 | Ulvac Corp | ドライエツチング方法 |
| JPS6226821A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Rfスパツタ/エツチング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6017031B2 (ja) | 1985-04-30 |
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