JPS59181502A - 抵抗体ペ−スト組成物 - Google Patents
抵抗体ペ−スト組成物Info
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- JPS59181502A JPS59181502A JP58055644A JP5564483A JPS59181502A JP S59181502 A JPS59181502 A JP S59181502A JP 58055644 A JP58055644 A JP 58055644A JP 5564483 A JP5564483 A JP 5564483A JP S59181502 A JPS59181502 A JP S59181502A
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は抵抗体ペースト組成物に係シ、特に酸化物絶縁
部月にパターンを成形する厚膜抵抗体のペースト組成物
に関する。
部月にパターンを成形する厚膜抵抗体のペースト組成物
に関する。
従来、印刷による厚膜抵抗体として、セラミツツクグリ
ーンジートドにタングステンやモリブヂ゛ン等の高融点
金属ペーストを印刷し、焼結したものがあり、これはセ
ラミックグリーンジ−トド焼結一体化させた発熱体とな
る。またハイブリットIC等の抵抗体として酸化ルテニ
ウムが一般に用いられている。しかし、タングステンや
モリファン等の高融点金属ペーストは焼結温度が140
0℃〜1600℃と高く、また材料自体が600℃付近
で酸化するため焼結工程を還元雰囲気で行なう必要かあ
、るとともに焼結体をセラミック層間に埋設するか、又
は焼結体の表面を被覆して大気との接触を遮断する必要
があるなどの製造上の欠点がある。一方散化ルテニウム
は耐熱性に限界があるため、その応用範囲が制約される
欠点がある。
ーンジートドにタングステンやモリブヂ゛ン等の高融点
金属ペーストを印刷し、焼結したものがあり、これはセ
ラミックグリーンジ−トド焼結一体化させた発熱体とな
る。またハイブリットIC等の抵抗体として酸化ルテニ
ウムが一般に用いられている。しかし、タングステンや
モリファン等の高融点金属ペーストは焼結温度が140
0℃〜1600℃と高く、また材料自体が600℃付近
で酸化するため焼結工程を還元雰囲気で行なう必要かあ
、るとともに焼結体をセラミック層間に埋設するか、又
は焼結体の表面を被覆して大気との接触を遮断する必要
があるなどの製造上の欠点がある。一方散化ルテニウム
は耐熱性に限界があるため、その応用範囲が制約される
欠点がある。
本発明の目的は、丑記した従来技術の欠点を解消し、酸
化雰囲気中でも焼結できると同時に酸化雰囲気中におい
ても耐熱性に優れ、抵抗体の製造が簡単な抵抗体ペース
ト組成物を提供することにある。
化雰囲気中でも焼結できると同時に酸化雰囲気中におい
ても耐熱性に優れ、抵抗体の製造が簡単な抵抗体ペース
ト組成物を提供することにある。
本発明は、ランタンおよびコバルトlの複合酸化物(以
下、単にランタン・コバルト複合酸化物という)70〜
98重量%と、アルミナ系無機バインダー2〜5重量%
とを含む抵抗体ペースト組成物、及びL記の成分の他に
導電性金属30重重量部下を含む抵抗体ペースト組成物
である。
下、単にランタン・コバルト複合酸化物という)70〜
98重量%と、アルミナ系無機バインダー2〜5重量%
とを含む抵抗体ペースト組成物、及びL記の成分の他に
導電性金属30重重量部下を含む抵抗体ペースト組成物
である。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明において、ペースト組成物中のランタン・1バル
ト複合酸化物は70〜98重量%である。
ト複合酸化物は70〜98重量%である。
ランタン・コバルト複合酸化物の含有量が70重重量上
りも少な℃・と、耐熱性が低下するとともに白金を含捷
な℃・場合には抵抗の安定性が極度に悪化し2、全抵抗
が高くなって抵抗体としての性能が維持できな見・。ま
た白金を含む場合、白金量が多く要求され抵抗体のコス
トアップにつながり、抵抗体としての有用性が低下する
こととなp、一方、ランタン・コバルト複合酸化物の含
有量が98重i%よりも高いと、アルミナ系無機バイン
ダーの相対量が減少するので、焼結性が不十分となり、
i!た基板と膜との密着性が低下することとなる。
りも少な℃・と、耐熱性が低下するとともに白金を含捷
な℃・場合には抵抗の安定性が極度に悪化し2、全抵抗
が高くなって抵抗体としての性能が維持できな見・。ま
た白金を含む場合、白金量が多く要求され抵抗体のコス
トアップにつながり、抵抗体としての有用性が低下する
こととなp、一方、ランタン・コバルト複合酸化物の含
有量が98重i%よりも高いと、アルミナ系無機バイン
ダーの相対量が減少するので、焼結性が不十分となり、
i!た基板と膜との密着性が低下することとなる。
本発明において、アルミナ系バインダーは、120、
、5io2. カルシア等の無機質を主成分とし、こ
の他可塑剤等の有機成分を含む組成を指1−(−S) ている。ここでアルミナ系無機バインダ中、oJ塑剤等
の有機成分の除く、無機物の憎は大概50〜80重量%
程度である。ペースト組成物中のアルミナ系無機バイン
ダーは2〜5重量%である。アルミナ系バインダーの含
有量が2重量部よりも少ないと焼結性が低下、逆に5重
量fTよりも多し・と焼結体の耐熱性が低下する。
、5io2. カルシア等の無機質を主成分とし、こ
の他可塑剤等の有機成分を含む組成を指1−(−S) ている。ここでアルミナ系無機バインダ中、oJ塑剤等
の有機成分の除く、無機物の憎は大概50〜80重量%
程度である。ペースト組成物中のアルミナ系無機バイン
ダーは2〜5重量%である。アルミナ系バインダーの含
有量が2重量部よりも少ないと焼結性が低下、逆に5重
量fTよりも多し・と焼結体の耐熱性が低下する。
本発明において、ト記したランタン・コバルト複合酸化
物及びアルミナ系無機バインダーの他に導電性金属を含
有させることができる。導電性金属は焼結工程時の雰囲
気を酸化雰囲気とする点から、白金、銀などの貴金属が
望櫨しい。導電性金属のペースト組成物中の含有量は3
0重′t%以ト“である。ペースト組成物中における導
電性金属の量を調整することによって厚膜抵抗体の抵抗
率を調整することができるが、導電性金属が30重重量
部超えると実質的に厚膜抵抗体と17で十分機能し、得
ない。本発明のペースト組成物は使用時には公知の希釈
剤を加え適度な粘度にした後用いられる。
物及びアルミナ系無機バインダーの他に導電性金属を含
有させることができる。導電性金属は焼結工程時の雰囲
気を酸化雰囲気とする点から、白金、銀などの貴金属が
望櫨しい。導電性金属のペースト組成物中の含有量は3
0重′t%以ト“である。ペースト組成物中における導
電性金属の量を調整することによって厚膜抵抗体の抵抗
率を調整することができるが、導電性金属が30重重量
部超えると実質的に厚膜抵抗体と17で十分機能し、得
ない。本発明のペースト組成物は使用時には公知の希釈
剤を加え適度な粘度にした後用いられる。
第1図は本発明にかかるペースト組成物を用いて製造さ
れる抵抗体の一列を示す。第1図において、1はアルミ
ナ、ジルコニヤ等からなる酸化物絶縁部拐、2はランタ
ン、コバルト複合酸化物とアルミナ系バインダーからな
る焼結体又はランタン・コバルト複合酸化物とアルミナ
系バインダーと導電性金属(白金)からなる焼結体、3
および4は電極である。
れる抵抗体の一列を示す。第1図において、1はアルミ
ナ、ジルコニヤ等からなる酸化物絶縁部拐、2はランタ
ン、コバルト複合酸化物とアルミナ系バインダーからな
る焼結体又はランタン・コバルト複合酸化物とアルミナ
系バインダーと導電性金属(白金)からなる焼結体、3
および4は電極である。
第1図に示す抵抗体製造に際しては、酸化物絶縁部Hグ
リーンン−1・を希望とする大きさ、形状に切断し、焼
成した後、これを基板とする。この基板上にランタン・
コバルト複合酸化物70〜981川俤、アルミナ系バイ
ンダー2〜5重量%及び希釈剤を混合し、ペースト秋と
したものを適当なパターンにスクリーン印刷にて塗布す
る。このようf塗布したランタン・コバルト複合酸化物
を乾燥した後、全体を空気中で最高温度1300℃〜1
35 (1℃にて焼結すると同時に酸化物絶縁性部月1
の基板と一体化する。電極3,4はランタン・コバルト
複合酸化物を焼結後、導電性銀ペ−スト、もしくは白金
ペーストな焼き付けするが、あルイn ’17g、 性
白金ペーストなランタン・コバルト複合酸化物焼結時に
同時に焼きっけしてもよい。
リーンン−1・を希望とする大きさ、形状に切断し、焼
成した後、これを基板とする。この基板上にランタン・
コバルト複合酸化物70〜981川俤、アルミナ系バイ
ンダー2〜5重量%及び希釈剤を混合し、ペースト秋と
したものを適当なパターンにスクリーン印刷にて塗布す
る。このようf塗布したランタン・コバルト複合酸化物
を乾燥した後、全体を空気中で最高温度1300℃〜1
35 (1℃にて焼結すると同時に酸化物絶縁性部月1
の基板と一体化する。電極3,4はランタン・コバルト
複合酸化物を焼結後、導電性銀ペ−スト、もしくは白金
ペーストな焼き付けするが、あルイn ’17g、 性
白金ペーストなランタン・コバルト複合酸化物焼結時に
同時に焼きっけしてもよい。
さらに、上述のランタン・コバルト複合酸化物ペースト
(τ30重量%以ドの白金などの導電性金属ペー スト
を混合し2て同様に印刷し7、焼結し、ても、より低抵
抗の良好な抵抗体を得ることができる。
(τ30重量%以ドの白金などの導電性金属ペー スト
を混合し2て同様に印刷し7、焼結し、ても、より低抵
抗の良好な抵抗体を得ることができる。
以下、実施列により本発明を説明する。
実施例
抵抗体組成分として、ランタン・コバルト複合酸化物粉
98重量%に、アルミナ系バインダー(Ar2tO89
3チ、s+02 s%、アルミナ2係の混合粉に、エチ
ルセルロース5部、I) OP 2部を混合攪拌したも
の)2重量部を混入し、希釈剤としてテルピネオールを
用いて均一なペー ストと17た。
98重量%に、アルミナ系バインダー(Ar2tO89
3チ、s+02 s%、アルミナ2係の混合粉に、エチ
ルセルロース5部、I) OP 2部を混合攪拌したも
の)2重量部を混入し、希釈剤としてテルピネオールを
用いて均一なペー ストと17た。
このペーストを用いて第1図を基に智、明した製造工程
により抵抗体を製作し、こ(7)抵11′crf、:の
1・1イ気抵抗−表面温度特性を第2図中実線で示した
。
により抵抗体を製作し、こ(7)抵11′crf、:の
1・1イ気抵抗−表面温度特性を第2図中実線で示した
。
実施例2
抵抗体組成分としてランタン・コバノシ)・複合酸化物
料98重量%に実施例1と同じ組成のアルミナ系バイン
ダー2重t%を混入し、テルピネオールを希釈剤として
、攪拌混合したペースト75重fA′チと導電性白金ペ
ースト25重量%を混合し、均一なペーストとじた。こ
のぺ〜ストを用いて第1図を基に説明した製造工程によ
#)抵抗体を製作し、この抵抗体の電気抵抗−表面温度
特性を第2図中、破線で示した。
料98重量%に実施例1と同じ組成のアルミナ系バイン
ダー2重t%を混入し、テルピネオールを希釈剤として
、攪拌混合したペースト75重fA′チと導電性白金ペ
ースト25重量%を混合し、均一なペーストとじた。こ
のぺ〜ストを用いて第1図を基に説明した製造工程によ
#)抵抗体を製作し、この抵抗体の電気抵抗−表面温度
特性を第2図中、破線で示した。
第2図から明らかなように実施例1および実施例20ペ
一スト組成物によって得られるランタン・コバルト複合
酸化物抵抗体は負の電気抵抗−表面温度特性を示し、導
電性白金ペーストを混入するととによりその傾向が小さ
くなっている。
一スト組成物によって得られるランタン・コバルト複合
酸化物抵抗体は負の電気抵抗−表面温度特性を示し、導
電性白金ペーストを混入するととによりその傾向が小さ
くなっている。
以上のように本発明によれば丹ンタン・コノ(ルト複合
酸化物及び白金、銀等の導電性金属はいずれも酸化雰囲
気中でも高温で安定であり、比較的低い温度で焼結でき
、かつ還元雰囲気とすることなく焼結が可能であるので
焼結体を大気と遮断する手段を要しないので製造工程が
簡単であり、しかも耐熱性の優れた抵抗体を得ることが
できる。
酸化物及び白金、銀等の導電性金属はいずれも酸化雰囲
気中でも高温で安定であり、比較的低い温度で焼結でき
、かつ還元雰囲気とすることなく焼結が可能であるので
焼結体を大気と遮断する手段を要しないので製造工程が
簡単であり、しかも耐熱性の優れた抵抗体を得ることが
できる。
第1図は本発明にかかる抵抗体ペースト組成物を用いて
製造される抵抗体の一列を示す概略斜視図、第2図は実
施例で得られた抵抗体の電気抵抗−表面温度特性を示す
図である。 1・・・酸化物絶縁部利、2・・・ランタン・コバルト
焼結体、3,4・・・電極。 代理人 鵜 沼 辰 之 (ほか1名)
製造される抵抗体の一列を示す概略斜視図、第2図は実
施例で得られた抵抗体の電気抵抗−表面温度特性を示す
図である。 1・・・酸化物絶縁部利、2・・・ランタン・コバルト
焼結体、3,4・・・電極。 代理人 鵜 沼 辰 之 (ほか1名)
Claims (3)
- (1) ランタンおよびコバル14の複合酸化物70
〜98重量%と、アルミナ系無機バインダー2〜5重量
とを含むことを特徴とする抵抗体ペースト組成物。 - (2) ランタンおよびコバルトの複合酸化物70〜
98重量%と、導電性金属30重重量板下と、アルミナ
系無機バインダー2〜5重量%とを含む抵抗体ペースト
組成物。 - (3)特許請求の範囲第2項において6、前記導電性金
属が白金であることを特徴とする抵抗体ペースト組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055644A JPS59181502A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 抵抗体ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58055644A JPS59181502A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 抵抗体ペ−スト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181502A true JPS59181502A (ja) | 1984-10-16 |
Family
ID=13004522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58055644A Pending JPS59181502A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 抵抗体ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181502A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6090735A (en) * | 1997-10-08 | 2000-07-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductive ceramic composition and semiconductive ceramic element using the same |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP58055644A patent/JPS59181502A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6090735A (en) * | 1997-10-08 | 2000-07-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductive ceramic composition and semiconductive ceramic element using the same |
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