JPH02308501A - 抵抗塗料 - Google Patents
抵抗塗料Info
- Publication number
- JPH02308501A JPH02308501A JP1128963A JP12896389A JPH02308501A JP H02308501 A JPH02308501 A JP H02308501A JP 1128963 A JP1128963 A JP 1128963A JP 12896389 A JP12896389 A JP 12896389A JP H02308501 A JPH02308501 A JP H02308501A
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- Japan
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- vehicle
- resistor
- solid
- copper
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、不活性雰囲気で焼成して、低温度係数の抵抗
体を形成するための抵抗塗料に関する。
体を形成するための抵抗塗料に関する。
アルミナ、ムライトなどのセラミック基体に、電極、抵
抗体などを含む回路が形成され、これに、ＩＣ、コンデ
ンサーなどの電子部品が搭載されたハイブリッドＩＣが
多く使われている。このようなハイブリッドＩＣにおい
て通常、電極はＡｇ 、Ａｇ／Ｐｄ 、 Ａｕなどの貴
金属粉末をビヒクルに分散せしめてなる導電性塗料をセ
ラミック基体にスクリーン印刷し、これを空気中で焼成
して形成した貴金属電極であり、抵抗体は、酸化ルテニ
ウム粉末とガラス粉末をビヒクルに分散せしめてなる抵
抗塗料あるいはＡｇ粉末、Ｐｄ粉末とガラス粉末をビヒ
クルに分散せしめてなる抵抗塗料を貴金属電極を連結す
るようにスクリーン印刷し、これを空気中で焼成して形
成される。
抗体などを含む回路が形成され、これに、ＩＣ、コンデ
ンサーなどの電子部品が搭載されたハイブリッドＩＣが
多く使われている。このようなハイブリッドＩＣにおい
て通常、電極はＡｇ 、Ａｇ／Ｐｄ 、 Ａｕなどの貴
金属粉末をビヒクルに分散せしめてなる導電性塗料をセ
ラミック基体にスクリーン印刷し、これを空気中で焼成
して形成した貴金属電極であり、抵抗体は、酸化ルテニ
ウム粉末とガラス粉末をビヒクルに分散せしめてなる抵
抗塗料あるいはＡｇ粉末、Ｐｄ粉末とガラス粉末をビヒ
クルに分散せしめてなる抵抗塗料を貴金属電極を連結す
るようにスクリーン印刷し、これを空気中で焼成して形
成される。
ところで貴金属電極は高価であるというコスト上の問題
があり、また半田に浸食されやすい、Ａｇの移行現象が
あるなどの特性上の問題がある。そこで、安価で、半田
浸食に強く、移行現象が起きにくい銅が用いられるよう
になってきた。
があり、また半田に浸食されやすい、Ａｇの移行現象が
あるなどの特性上の問題がある。そこで、安価で、半田
浸食に強く、移行現象が起きにくい銅が用いられるよう
になってきた。
銅電極は、銅粉末を液体ビヒクルに分散せしめた塗料を
印刷し、窒素などの不活性雰囲気中で、６００〜９００
℃で焼成して形成されるが、銅電極は酸化されやすいた
めに、抵抗体についても同様の不活性雰囲気中で焼成で
きるものが要求される。ところが酸化ルテニウムを用い
た従来の抵抗塗料は、不活性雰囲気で焼成すると、ルテ
ニウム金属に還元されるため、所望の抵抗値、温度係数
が得られず、一方Ａｇ粉末とＰｄ粉末を用いた抵抗塗料
は、銅電極と反応して金属が縮れてしまったりするので
、銅電極との接続がうまく行かないという欠点がある。
印刷し、窒素などの不活性雰囲気中で、６００〜９００
℃で焼成して形成されるが、銅電極は酸化されやすいた
めに、抵抗体についても同様の不活性雰囲気中で焼成で
きるものが要求される。ところが酸化ルテニウムを用い
た従来の抵抗塗料は、不活性雰囲気で焼成すると、ルテ
ニウム金属に還元されるため、所望の抵抗値、温度係数
が得られず、一方Ａｇ粉末とＰｄ粉末を用いた抵抗塗料
は、銅電極と反応して金属が縮れてしまったりするので
、銅電極との接続がうまく行かないという欠点がある。
本発明の目的は不活性雰囲気で銅電極に抵抗体を形成で
きる新規な抵抗塗料を提供することにある。
きる新規な抵抗塗料を提供することにある。
〔課題を解決するための手段）
本発明にかかる抵抗塗料は、銅およびニッケルの混合粉
末、合金粉末および／またはこれらの混合物からなる導
電性粉末３３〜９７重量％とガラス粉末６７〜３重量％
とからなり且つ銅とニッケルの重量比率がＣｕ／Ｎｉ＝
８４／ １６〜３６／６４である固体粉末をビヒクルに
分散せしめた点に特徴がある。
末、合金粉末および／またはこれらの混合物からなる導
電性粉末３３〜９７重量％とガラス粉末６７〜３重量％
とからなり且つ銅とニッケルの重量比率がＣｕ／Ｎｉ＝
８４／ １６〜３６／６４である固体粉末をビヒクルに
分散せしめた点に特徴がある。
ここで、銅粉末、ニッケル粉末はそれぞれの硫酸塩水溶
液をヒドラジンで還元することによって得られるし、ま
た金属の融液をアトマイズすることによっても得られる
。また、銅とニッケルの硫酸塩水溶液の混合液にビドラ
ジンを添加すれば、銅とニッケルの共沈混合物ができる
。−労合金粉末は銅とニッケルの混合融液をアトマイズ
することによって製造できる。
液をヒドラジンで還元することによって得られるし、ま
た金属の融液をアトマイズすることによっても得られる
。また、銅とニッケルの硫酸塩水溶液の混合液にビドラ
ジンを添加すれば、銅とニッケルの共沈混合物ができる
。−労合金粉末は銅とニッケルの混合融液をアトマイズ
することによって製造できる。
銅とニッケルの比率を変えると抵抗値および温度係数が
変化するので、目標とする抵抗値および温度係数になる
ようにこの比率を適宜選定すればよいが、Ｃｕ／Ｎｉ重
量比率が８４／１６〜３６／６４のときに、−５５〜＋
１２５°Ｃの温度範囲で抵抗の温度係数が±２００ｐｐ
ｍ ／”Ｃという好ましい抵抗体が得られる。
変化するので、目標とする抵抗値および温度係数になる
ようにこの比率を適宜選定すればよいが、Ｃｕ／Ｎｉ重
量比率が８４／１６〜３６／６４のときに、−５５〜＋
１２５°Ｃの温度範囲で抵抗の温度係数が±２００ｐｐ
ｍ ／”Ｃという好ましい抵抗体が得られる。
ガラス粉末は、抵抗膜をセラミック基体に接着するため
と抵抗値の調整のために必要であるが、硼珪酸鉛ガラス
、硼珪酸バリウムガラス、硼珪酸アルミニウムガラスな
ど抵抗塗料に用いられる公知のガラスを用いれば良く、
ガラスの軟化点は５５０〜７００℃、熱膨張率は基体が
アルミナの場合、５５〜７５ Ｘ １０−’／’Ｃとす
るのが好ましい。抵抗膜がセラミック基体に接着するた
めにはガラスは固形物中に３重量％以上含有されること
が必要で、抵抗値を高くするためにガラスを適宜増量す
ればよい。しかし、６７重量％を越えると絶縁体になっ
てしまうので、これ以下にする必要がある。
と抵抗値の調整のために必要であるが、硼珪酸鉛ガラス
、硼珪酸バリウムガラス、硼珪酸アルミニウムガラスな
ど抵抗塗料に用いられる公知のガラスを用いれば良く、
ガラスの軟化点は５５０〜７００℃、熱膨張率は基体が
アルミナの場合、５５〜７５ Ｘ １０−’／’Ｃとす
るのが好ましい。抵抗膜がセラミック基体に接着するた
めにはガラスは固形物中に３重量％以上含有されること
が必要で、抵抗値を高くするためにガラスを適宜増量す
ればよい。しかし、６７重量％を越えると絶縁体になっ
てしまうので、これ以下にする必要がある。
導電性粉末、ガラス粉末などの固体粉末はビヒクルと混
練してペースト状組成物とされる。この組成物は通常１
５０〜４００メツシユの印刷スクリーンによって基体に
塗布されるので、用いる粉末はこの印刷スクリーンによ
って円滑に通過し得る粒径のものとすればよく、１０ミ
クロン以上の粒子がほとんど無い、平均粒径２ミクロン
以下のものが適している。
練してペースト状組成物とされる。この組成物は通常１
５０〜４００メツシユの印刷スクリーンによって基体に
塗布されるので、用いる粉末はこの印刷スクリーンによ
って円滑に通過し得る粒径のものとすればよく、１０ミ
クロン以上の粒子がほとんど無い、平均粒径２ミクロン
以下のものが適している。
ビヒクルとしてターピネオール、ブチルカルピトール、
トルエンなどの溶剤にエチルセルロース、メタクリレー
ト樹脂などを溶解したものを使用できる。スクリーン印
刷に好適なペーストとするためには、ビヒクルは固体粉
末１００重量部にたいして１２〜４０重量部とするのが
良い。
トルエンなどの溶剤にエチルセルロース、メタクリレー
ト樹脂などを溶解したものを使用できる。スクリーン印
刷に好適なペーストとするためには、ビヒクルは固体粉
末１００重量部にたいして１２〜４０重量部とするのが
良い。
アルミナ基体の上に銅塗料をスクリーン印刷して窒素雰
囲気９００℃で１０分間焼成することにより、電極を形
成したテスト基板を用い、下記により調製した種々の抵
抗塗料を評価した。
囲気９００℃で１０分間焼成することにより、電極を形
成したテスト基板を用い、下記により調製した種々の抵
抗塗料を評価した。
抵抗塗料は、平均粒径が１．８８ｍの銅粉末、同０．６
μｍのニッケル粉末および硼珪酸バリウムガラス粉末（
軟化点６１７ ”Ｃ１熱膨張係数６６×１０−’／”Ｃ
）を第１表に示す比率で配合し、ビヒクルとともに３本
ロールで混練した。ビヒクルはブチルメタクリレート２
６重量％濃度のターピネオール溶液とし、固体粉末１０
０重量部にたいし、３２重量部を用いた。各抵抗塗料を
上記テスト基板の銅電極間に１．０ミリ長さ×２．０ミ
リ幅のサイズにスクリーン印刷し、１２５℃で１０分間
乾燥した後窒素雰囲気中９００℃で１０分間焼成した。
μｍのニッケル粉末および硼珪酸バリウムガラス粉末（
軟化点６１７ ”Ｃ１熱膨張係数６６×１０−’／”Ｃ
）を第１表に示す比率で配合し、ビヒクルとともに３本
ロールで混練した。ビヒクルはブチルメタクリレート２
６重量％濃度のターピネオール溶液とし、固体粉末１０
０重量部にたいし、３２重量部を用いた。各抵抗塗料を
上記テスト基板の銅電極間に１．０ミリ長さ×２．０ミ
リ幅のサイズにスクリーン印刷し、１２５℃で１０分間
乾燥した後窒素雰囲気中９００℃で１０分間焼成した。
得られた抵抗膜について、面積抵抗値、温度係数、抵抗
膜とアルミナ基板の接着強度を測定した。
膜とアルミナ基板の接着強度を測定した。
結果を第１表に示す。
温度係数は、＋２５℃を基準にして一５５℃まで、また
は＋１２５°Ｃまでの間の抵抗値の変化率を示したもの
である。
は＋１２５°Ｃまでの間の抵抗値の変化率を示したもの
である。
接着強度は、抵抗膜をピンセットで強くこすり、抵抗膜
がアルミナ基体から剥がれないものを合格と判断した。
がアルミナ基体から剥がれないものを合格と判断した。
第１表の結果から温度係数が±２００ｐｐｍ ／’Ｃと
なる条件は、導電性粉末が固形分中に３３〜９７重量％
で且つＣｕ／Ｎｉ重量比が８４／１６〜３６／６４であ
ることが分る。
なる条件は、導電性粉末が固形分中に３３〜９７重量％
で且つＣｕ／Ｎｉ重量比が８４／１６〜３６／６４であ
ることが分る。
Ｃ発明の効果〕
本発明にかかる抵抗塗料は、・不活性雰囲気中で焼成可
能な新規の抵抗塗料である。この塗料によれば基板との
接着強度および銅電極との接続も問題無く、実用性の高
い抵抗体を形成できる。
能な新規の抵抗塗料である。この塗料によれば基板との
接着強度および銅電極との接続も問題無く、実用性の高
い抵抗体を形成できる。
Claims (1)
- （１）銅およびニッケルの混合粉末、合金粉末および／
またはこれらの混合物からなる導電性粉末３３〜９７重
量％とガラス粉末６７〜３重量％とからなり且つ銅とニ
ッケルの重量比率がＣｕ／Ｎｉ＝８４／１６〜３６／６
４である固体粉末をビヒクルに分散せしめてなる抵抗塗
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128963A JPH02308501A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 抵抗塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1128963A JPH02308501A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 抵抗塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02308501A true JPH02308501A (ja) | 1990-12-21 |
Family
ID=14997747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1128963A Pending JPH02308501A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 抵抗塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02308501A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07111205A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Miyoshi Denshi Kk | 厚膜抵抗体組成物および厚膜抵抗体 |
| JP2015173258A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-10-01 | 三ツ星ベルト株式会社 | 抵抗体ペースト及びその製造方法並びに抵抗体及びその用途 |
| JP2021011417A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942631A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-22 |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP1128963A patent/JPH02308501A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942631A (ja) * | 1972-08-28 | 1974-04-22 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07111205A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Miyoshi Denshi Kk | 厚膜抵抗体組成物および厚膜抵抗体 |
| JP2015173258A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-10-01 | 三ツ星ベルト株式会社 | 抵抗体ペースト及びその製造方法並びに抵抗体及びその用途 |
| JP2021011417A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体 |
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