JPS59184642U - サ−マルヘツドの接続装置 - Google Patents

サ−マルヘツドの接続装置

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Publication number
JPS59184642U
JPS59184642U JP8096483U JP8096483U JPS59184642U JP S59184642 U JPS59184642 U JP S59184642U JP 8096483 U JP8096483 U JP 8096483U JP 8096483 U JP8096483 U JP 8096483U JP S59184642 U JPS59184642 U JP S59184642U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
connection device
thermal head
board
head connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP8096483U
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English (en)
Inventor
水島　真一
茂 奥野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Tec Corp
Original Assignee
Toshiba Tec Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Tec Corp filed Critical Toshiba Tec Corp
Priority to JP8096483U priority Critical patent/JPS59184642U/ja
Publication of JPS59184642U publication Critical patent/JPS59184642U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す分解斜視図、第２図はこの考案の
一実施例を示す分解斜視図、第３図はその組立状態を示
す斜視図である。 １１・・・基板、１２・・・放熱板、１４・・・螺子孔
（孔）、１５・・・発熱体、１７・・・端子、１８・・
・コモン端子（端子）、２０・・・配線基板、２１・・
・孔、２２・・・配線、２３・・・螺子（止着部材）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発熱体に接続される端子が表面に形成され裏面に放熱板
    が取付けられた基板を設け、外部回路に一端が接続され
    る配線を形成した剛性のある配線基板を設け、前記放熱
    板と前記配線基板とに両者を一体化する止着部材が挿入
    される孔を形成し、゛　　前記放熱板と前記配線基板と
    を一体的に固定したとき前記端子と前記配線との相対位
    置が一致するように前記端子と前記配線とを前記孔を基
    準にして形成したことを特徴とするサーマルヘッドの接
    続装置。
JP8096483U 1983-05-27 1983-05-27 サ−マルヘツドの接続装置 Pending JPS59184642U (ja)

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JP8096483U JPS59184642U (ja) 1983-05-27 1983-05-27 サ−マルヘツドの接続装置

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JP8096483U JPS59184642U (ja) 1983-05-27 1983-05-27 サ−マルヘツドの接続装置

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Publication Number Publication Date
JPS59184642U true JPS59184642U (ja) 1984-12-08

Family

ID=30210940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8096483U Pending JPS59184642U (ja) 1983-05-27 1983-05-27 サ−マルヘツドの接続装置

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JP (1) JPS59184642U (ja)

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