JPS5918724A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5918724A JPS5918724A JP12940482A JP12940482A JPS5918724A JP S5918724 A JPS5918724 A JP S5918724A JP 12940482 A JP12940482 A JP 12940482A JP 12940482 A JP12940482 A JP 12940482A JP S5918724 A JPS5918724 A JP S5918724A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy resin
- phenolic
- epoxy
- resin composition
- Prior art date
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は熱硬化性の樹脂組成物、とくに高信頼性の半
導体装置を得るのに有用な封止用熱硬化性樹脂組成物に
関する。
導体装置を得るのに有用な封止用熱硬化性樹脂組成物に
関する。
近年、半導体素子を熱硬化性樹脂で封止するいわゆるプ
ラスチックパッケージか盛んに採用され、経済面で大き
く寄与している。熱硬化性樹脂で半導体素子を封止した
とき、一般に、硬化時の硬化収縮および冷却時の熱収縮
によって、半導体素子に応力がかかり、半導体素子の熱
衝撃特性を著しく低下させる。
ラスチックパッケージか盛んに採用され、経済面で大き
く寄与している。熱硬化性樹脂で半導体素子を封止した
とき、一般に、硬化時の硬化収縮および冷却時の熱収縮
によって、半導体素子に応力がかかり、半導体素子の熱
衝撃特性を著しく低下させる。
この発明は、上述の如き欠点のない低応力性て熱衝撃特
性にすぐれた熱硬化性樹脂組成物を提供しようとするも
ので、その要旨とするところは、ａ） １分子中に少
くとも２個のエポキシ基を有す（式中、ｋは一価の炭化
水素基で、召≧１゜０＜ｍ≦３，０≦ｎ〈３．ただしＱ
（ｍ −１−ｎ≦３である） で表わされるフェノール樹脂を含有することを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物にある。
性にすぐれた熱硬化性樹脂組成物を提供しようとするも
ので、その要旨とするところは、ａ） １分子中に少
くとも２個のエポキシ基を有す（式中、ｋは一価の炭化
水素基で、召≧１゜０＜ｍ≦３，０≦ｎ〈３．ただしＱ
（ｍ −１−ｎ≦３である） で表わされるフェノール樹脂を含有することを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物にある。
この発明において用いられるａ成分は、１分子中に少く
とも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であって、
たとえばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。エ
ポキシ当量としては５００以下であるのがよく、これが
大きすぎると架橋密度か小さくなって、十分な耐熱性や
強度が得られない。とくに好適なエポキシ樹脂はエポキ
シ当量３５０以下のノボラック型エポキシ樹脂であり、
またＮａ、Ｃｇその他の不純物をてきうる限り除いたも
のであるのが好ましい。
とも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であって、
たとえばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。エ
ポキシ当量としては５００以下であるのがよく、これが
大きすぎると架橋密度か小さくなって、十分な耐熱性や
強度が得られない。とくに好適なエポキシ樹脂はエポキ
シ当量３５０以下のノボラック型エポキシ樹脂であり、
またＮａ、Ｃｇその他の不純物をてきうる限り除いたも
のであるのが好ましい。
この発明において用いられるｂ成分は、前述の平均組成
式で表わされるフェノール樹脂であって、式中のＲで示
される一価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基
、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、ビニル基、
アリル基などのアルケニル基、フェニル基の如きアリー
ル基などがある。
式で表わされるフェノール樹脂であって、式中のＲで示
される一価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基
、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、ビニル基、
アリル基などのアルケニル基、フェニル基の如きアリー
ル基などがある。
また、式中の４は１以上であるが、好適には２以上で通
常８以下である。
常８以下である。
このようなり成分は、フェノールとホルムアルデヒドな
いしパラホルムアルデヒドとを酸、塩基もしくは中性基
などの触媒を用いて反応させて得たフェノールノボラッ
ク樹脂に、官能基を有する直鎖状、分枝鎖状ないし環状
の各種オルガノポリシロキサンを反応させることによっ
て得ることができる。
いしパラホルムアルデヒドとを酸、塩基もしくは中性基
などの触媒を用いて反応させて得たフェノールノボラッ
ク樹脂に、官能基を有する直鎖状、分枝鎖状ないし環状
の各種オルガノポリシロキサンを反応させることによっ
て得ることができる。
この発明者らは、上記のｂ成分を前記λ成分の硬化剤と
して用いたときには、その硬化物が従来撃 のものに比し低応力性で耐熱へ性にすぐれたものとなる
ことを見い出した。この理由に関しては、必ずしも明ら
かではないが、フェノール樹脂中に含まれるシロキサン
結合が応力歪みの低下になんらかの関与をしているもの
と思われる。
して用いたときには、その硬化物が従来撃 のものに比し低応力性で耐熱へ性にすぐれたものとなる
ことを見い出した。この理由に関しては、必ずしも明ら
かではないが、フェノール樹脂中に含まれるシロキサン
結合が応力歪みの低下になんらかの関与をしているもの
と思われる。
ｂ成分の使用量は、ａ成分のエポキシ基に対して水酸基
が０．４〜１．６当量となる割合とすればよく、一般に
はａ成分１００重量部に対して２０〜１５０重量部とす
れば充分である。
が０．４〜１．６当量となる割合とすればよく、一般に
はａ成分１００重量部に対して２０〜１５０重量部とす
れば充分である。
この発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述のａ成分とｂ成
分とを加熱ロールによる溶融混練、ニーダによる溶融混
線、押出機による溶融混練などの適宜の手段で混合する
ことによって得ることかできる。この混合に当たり、ｂ
成分以外の一般の硬化剤をこの発明の特徴を損わない範
囲内で添加混合してもよい。また、必要に応じて従来公
知の添加剤、たとえば硬化促進剤、離型剤、難燃剤、顔
料、カップリング剤、劣化防止剤、無機充てん剤などを
添加混合することができる。
分とを加熱ロールによる溶融混練、ニーダによる溶融混
線、押出機による溶融混練などの適宜の手段で混合する
ことによって得ることかできる。この混合に当たり、ｂ
成分以外の一般の硬化剤をこの発明の特徴を損わない範
囲内で添加混合してもよい。また、必要に応じて従来公
知の添加剤、たとえば硬化促進剤、離型剤、難燃剤、顔
料、カップリング剤、劣化防止剤、無機充てん剤などを
添加混合することができる。
以上のように、この発明によれは、エポキシ樹脂と共に
特定の硬化剤を使用することにより、そ撃 の硬化物が低応力性で耐熱−捗にすぐれる熱硬化性樹脂
組成物を提供することができ、とくに高信頼性の半導体
装置を得るのに有用な封止用熱硬化性樹脂組成物を提供
することができる。
特定の硬化剤を使用することにより、そ撃 の硬化物が低応力性で耐熱−捗にすぐれる熱硬化性樹脂
組成物を提供することができ、とくに高信頼性の半導体
装置を得るのに有用な封止用熱硬化性樹脂組成物を提供
することができる。
つぎに、この発明の実施例を記載してより具体的に説明
する。
する。
実施例
ます、ｂ成分としてのフェノール樹脂を下記の方法で合
成し、硬化剤Ａおよび硬化剤Ｂとした。
成し、硬化剤Ａおよび硬化剤Ｂとした。
く硬化剤Ａ〉
１βのフラスコに、キシレン１００ｇ、分子量７００の
フェノールノボラックｍ脂ａ ５ （Ｊ ｉ 、ガ子量
４７０の末端にメトキシ基を有するメチルフェニルポリ
シロキサン１００ｇを仕込み、塩基性触媒下で昇温し、
キシレンの還流温度で５時間加熱を行なった。生成した
メタノールを系外に取り出したのち、キシレンを減圧下
で除去したところ、淡黄色透明のフェノール樹脂が得ら
れた。水酸基当量は１４０であった。
フェノールノボラックｍ脂ａ ５ （Ｊ ｉ 、ガ子量
４７０の末端にメトキシ基を有するメチルフェニルポリ
シロキサン１００ｇを仕込み、塩基性触媒下で昇温し、
キシレンの還流温度で５時間加熱を行なった。生成した
メタノールを系外に取り出したのち、キシレンを減圧下
で除去したところ、淡黄色透明のフェノール樹脂が得ら
れた。水酸基当量は１４０であった。
く硬化剤Ｂ〉
１１のフラスコに、キシレンｉ ｏ ｏ ｙ、分子量４
５０のフェノールノボラック樹脂４５０ｆ、分子１１９
２の末端にメトキシ基を有するメヂルポリシロキサン９
５ｇを仕込み、以上硬化剤Ａの場合と同様にして、水酸
基当量１６０のフェノール樹脂を得た。
５０のフェノールノボラック樹脂４５０ｆ、分子１１９
２の末端にメトキシ基を有するメヂルポリシロキサン９
５ｇを仕込み、以上硬化剤Ａの場合と同様にして、水酸
基当量１６０のフェノール樹脂を得た。
上記の硬化剤Ａ、Ｂのほかに、エポキシ当、量２１５の
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ樹
脂Ａ）、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡタイプ
エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｂ）、エポキシ当量２７０
の臭素化エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｃ）、分子量７０
０のフェノールノボラック樹脂（硬化剤Ｃ）、分子量４
５０のフェノールノボラック樹脂（硬（ｆＪＩＤ）、イ
ミタゾール系促進剤（硬化促進剤）、離型剤（カルナバ
ワックス）、難燃剤（三酸化アンチモン）、カップリン
グ剤、非晶質石英粉（充填剤Ａ）、結晶質石英粉（充填
剤Ｂ）、カーボンブラック、劣化防止剤を使用し、つき
の表に示す組成比（重量％）を選び、比較例を含め９種
の熱硬化性樹脂組成物を製造した。各組成物の混合は、
ロール表面温度９０〜９５°Ｃのミキシングロールを用
いて５〜１５分間加熱混練することにより行なった。
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ樹
脂Ａ）、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡタイプ
エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｂ）、エポキシ当量２７０
の臭素化エポキシ樹脂（エポキシ樹脂Ｃ）、分子量７０
０のフェノールノボラック樹脂（硬化剤Ｃ）、分子量４
５０のフェノールノボラック樹脂（硬（ｆＪＩＤ）、イ
ミタゾール系促進剤（硬化促進剤）、離型剤（カルナバ
ワックス）、難燃剤（三酸化アンチモン）、カップリン
グ剤、非晶質石英粉（充填剤Ａ）、結晶質石英粉（充填
剤Ｂ）、カーボンブラック、劣化防止剤を使用し、つき
の表に示す組成比（重量％）を選び、比較例を含め９種
の熱硬化性樹脂組成物を製造した。各組成物の混合は、
ロール表面温度９０〜９５°Ｃのミキシングロールを用
いて５〜１５分間加熱混練することにより行なった。
９上記の各組成物を用いて、低圧トランスファー成形法
で、所定の半導体素子を４０ピンフラツトパツケージ形
状に成形し封止して、熱衝撃性試験を行なった。なお、
成形条件としては、１７５°Ｃで４分間成形したのち、
１７５°Ｃで５時間ポストキュアした。また、熱衝撃性
試験は、−５５°Ｃの液体に３０分間および１５０’Ｃ
の液体に３０分間の交互浸漬を１サイクルとして、所定
サイクル後の不良数を測定した。結果は、っきの第２表
に示されるとおりであった。表中の数値は、不良数／試
料数である。
で、所定の半導体素子を４０ピンフラツトパツケージ形
状に成形し封止して、熱衝撃性試験を行なった。なお、
成形条件としては、１７５°Ｃで４分間成形したのち、
１７５°Ｃで５時間ポストキュアした。また、熱衝撃性
試験は、−５５°Ｃの液体に３０分間および１５０’Ｃ
の液体に３０分間の交互浸漬を１サイクルとして、所定
サイクル後の不良数を測定した。結果は、っきの第２表
に示されるとおりであった。表中の数値は、不良数／試
料数である。
上表から明らかなように、この発明に係る半導体装置は
、熱衝撃性に非常にすぐれており、比較例のものに較べ
てより高い信頼性を有しているものであることかわかる
。
、熱衝撃性に非常にすぐれており、比較例のものに較べ
てより高い信頼性を有しているものであることかわかる
。
特許出願人 日東電気工業株式会社
１８８−
Claims (1)
- （１）ａ）１分子中に少くとも２個のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、および （式中、ｌ（は−価の炭化水素基で、ｅ≧１゜０＜ｍ≦
３．Ｑ≦ｎ〈３．ただしｏ ＜ ｍ ＋ ｎ≦３である
） で表わされるフェノール樹脂、 を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12940482A JPS5918724A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12940482A JPS5918724A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5918724A true JPS5918724A (ja) | 1984-01-31 |
| JPS6210568B2 JPS6210568B2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=15008712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12940482A Granted JPS5918724A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918724A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59172541A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-09-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| DE3533488A1 (de) * | 1984-11-20 | 1986-05-22 | Sanyo-Kokusaku Pulp Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Epoxidharze und verfahren zu ihrer herstellung |
| JPS62101055A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| US6520762B2 (en) | 2001-02-23 | 2003-02-18 | Husky Injection Molding Systems, Ltd | Injection unit |
| JPWO2023234340A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | ||
| JP2024034091A (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-13 | 住友ベークライト株式会社 | 車載用電子制御ユニット封止樹脂組成物および車載用電子制御ユニットの解体方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50129699A (ja) * | 1974-03-25 | 1975-10-14 | ||
| JPS56129246A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5821417A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6148544A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
-
1982
- 1982-07-23 JP JP12940482A patent/JPS5918724A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50129699A (ja) * | 1974-03-25 | 1975-10-14 | ||
| JPS56129246A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5821417A (ja) * | 1981-07-29 | 1983-02-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6148544A (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59172541A (ja) * | 1983-03-23 | 1984-09-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| DE3533488A1 (de) * | 1984-11-20 | 1986-05-22 | Sanyo-Kokusaku Pulp Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Epoxidharze und verfahren zu ihrer herstellung |
| JPS62101055A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| US6520762B2 (en) | 2001-02-23 | 2003-02-18 | Husky Injection Molding Systems, Ltd | Injection unit |
| JPWO2023234340A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | ||
| JP2024034091A (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-13 | 住友ベークライト株式会社 | 車載用電子制御ユニット封止樹脂組成物および車載用電子制御ユニットの解体方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6210568B2 (ja) | 1987-03-06 |
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