JPS6148544A - 軟化温度の低い高導電用銅合金 - Google Patents
軟化温度の低い高導電用銅合金Info
- Publication number
- JPS6148544A JPS6148544A JP16994884A JP16994884A JPS6148544A JP S6148544 A JPS6148544 A JP S6148544A JP 16994884 A JP16994884 A JP 16994884A JP 16994884 A JP16994884 A JP 16994884A JP S6148544 A JPS6148544 A JP S6148544A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ppm
- copper
- softening temperature
- copper alloy
- low softening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、軟化温度が低くて製造容易な高導電用鋼材に
関する。
関する。
周知の如く純銅及び銅合金は導電性に優れ且つ良好な加
工性を有することから導電用細線、プリント配線基板用
圧延箔、フラットケーブル用銅箔条等多様な用途に用い
られている。
工性を有することから導電用細線、プリント配線基板用
圧延箔、フラットケーブル用銅箔条等多様な用途に用い
られている。
従来このような用途には、無酸素銅のようガ純銅や銅−
鉄合金等の銅合金が多く用いられている。
鉄合金等の銅合金が多く用いられている。
近年省資源の為、上記材料の薄肉化が求められているた
め、これら材料を上記用途に供するまでの冷間加工率が
増大し、従りてこれらの製造過程において必要とされる
焼鈍処理の回数も増加してきている。この焼鈍処理回数
を減少させたシ、焼鈍処理温度自身を低くするととがで
きれば省エネルギー化の趨勢などの見地から好ましい。
め、これら材料を上記用途に供するまでの冷間加工率が
増大し、従りてこれらの製造過程において必要とされる
焼鈍処理の回数も増加してきている。この焼鈍処理回数
を減少させたシ、焼鈍処理温度自身を低くするととがで
きれば省エネルギー化の趨勢などの見地から好ましい。
以上の点から加工性に優れ、且つ軟化温度の低い銅合金
の開発が望まれていた。
の開発が望まれていた。
本発明者岬は上記の事情に鑑み、前記従来の銅合金よシ
導電率が同等もしくは優れ、且つ軟化温度が低くなるよ
うな銅合金を提供すべく、純銀に種々の第二元素を微量
添加して観念研究を行なった結果、電気銅に、酸素含有
量が重量で２０ ｐｐｍ以下になるようにし、且つ重量
忙て５〜５０ ｐｐｍのスカンジウム、５〜５０ ｐｐ
ｍのイツトリウム、５〜５００ ｐｐｍの希土類元素（
ｋ子番号５７〜７１）もしくは５〜２００ ｐｐｍのマ
グネシウムの何れか一つを添加することによって上記目
的特に軟化温度を純銅より低くし得ることｒ見出し本発
明に到達した。
導電率が同等もしくは優れ、且つ軟化温度が低くなるよ
うな銅合金を提供すべく、純銀に種々の第二元素を微量
添加して観念研究を行なった結果、電気銅に、酸素含有
量が重量で２０ ｐｐｍ以下になるようにし、且つ重量
忙て５〜５０ ｐｐｍのスカンジウム、５〜５０ ｐｐ
ｍのイツトリウム、５〜５００ ｐｐｍの希土類元素（
ｋ子番号５７〜７１）もしくは５〜２００ ｐｐｍのマ
グネシウムの何れか一つを添加することによって上記目
的特に軟化温度を純銅より低くし得ることｒ見出し本発
明に到達した。
以下本発明を更に詳しく説明する。
本発明銅合金において、添加元素の添加量を重量でスカ
ンジウム５〜５０ｐｐｍ、イツトリウム５〜５０ｐｐｍ
、希土類元素５〜５００ ｐｐｍもしくはマグネシウム
５〜２００ ｐｐｍに限定したのは５ ｐｐｍ未満では
、それらの元素の添加による軟化温度のくなるばかシで
なく導電率が純銅のそれよシ低下してくるからである。
ンジウム５〜５０ｐｐｍ、イツトリウム５〜５０ｐｐｍ
、希土類元素５〜５００ ｐｐｍもしくはマグネシウム
５〜２００ ｐｐｍに限定したのは５ ｐｐｍ未満では
、それらの元素の添加による軟化温度のくなるばかシで
なく導電率が純銅のそれよシ低下してくるからである。
また、本発明銅合金中の酸素含有量を重量で２０ ｐｐ
ｍ以下に限定したのは、２０ ｐｐｍを超えると軟化温
度におりる上記元素の添加効果が減少するからである。
ｍ以下に限定したのは、２０ ｐｐｍを超えると軟化温
度におりる上記元素の添加効果が減少するからである。
本発明銅合金を製造するに際して、上記添加元つ
素はいずれも１重量％程度含有する銅母合金で添加
するのが望ましい。そして、該銅合金中の酸素含有量を
２０ ｐｐｍ以下にするためには、使用する純銅として
は雷１気銅（ＪＩＳ Ｉ（２１２１）を適用すればよく
、１だ溶解及び鋳造の雰囲気としては非酸化性雰囲気や
真空雰囲気などが採用できる０〔実施例〕 次に本発明の実施例を比較例と共に説明する。
素はいずれも１重量％程度含有する銅母合金で添加
するのが望ましい。そして、該銅合金中の酸素含有量を
２０ ｐｐｍ以下にするためには、使用する純銅として
は雷１気銅（ＪＩＳ Ｉ（２１２１）を適用すればよく
、１だ溶解及び鋳造の雰囲気としては非酸化性雰囲気や
真空雰囲気などが採用できる０〔実施例〕 次に本発明の実施例を比較例と共に説明する。
実施例
セリウム、サマリウムおよびマグネシウムを夫々１重量
％前後含有する銅母合金で添加し、所望の酸素含有量に
なるように溶解中の真を度を調整することによシ溶解し
た後、該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して厚さ２
０冑、幅６０ｍ１長さ１００ｍの鋳塊を製造した。
％前後含有する銅母合金で添加し、所望の酸素含有量に
なるように溶解中の真を度を調整することによシ溶解し
た後、該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して厚さ２
０冑、幅６０ｍ１長さ１００ｍの鋳塊を製造した。
得られた鋳塊の組成は第１表のようであった。
次にとの鋳塊表面を片側１簡ずつ面削した後、８５０℃
で熱間圧延して厚さ１０ａａ＋とじ、この圧延材から導
電率を測定する試料を採取した。更にこの熱間圧延材を
片側ｉｎｎずつ面削した後、厚さ８１１ＩＩ＋から０．
５匍まで冷間圧延を行なった。得られた板材から一辺２
０覇の正方形の板片を裁断して作成し、軟化一温度を測
定する試料とした。
で熱間圧延して厚さ１０ａａ＋とじ、この圧延材から導
電率を測定する試料を採取した。更にこの熱間圧延材を
片側ｉｎｎずつ面削した後、厚さ８１１ＩＩ＋から０．
５匍まで冷間圧延を行なった。得られた板材から一辺２
０覇の正方形の板片を裁断して作成し、軟化一温度を測
定する試料とした。
軟化温度の測定は、６０℃から３００℃までの２０℃間
隔の温度に設定した油浴または塩浴中に３０分間浸漬加
熱された試料７のビッカース硬度を測定することによシ
行なった。得られた結果を第１表に示す。
隔の温度に設定した油浴または塩浴中に３０分間浸漬加
熱された試料７のビッカース硬度を測定することによシ
行なった。得られた結果を第１表に示す。
ｆｇｘ表から明らかなように、電気銅にスカンジ５〜５
０ｐｐｍ、５〜５００ ｐｐｍ、 ５ん２００ ｐｐｍ
添加し、酸素含有量を重量で２０ ｐｐｍ以下に抑えた
銅合金はいずれも導電率が１００％１．Ａ、Ｃ，Ｓ、以
上で純銅と同程度でちゃ、且つ半軟化温度が純銅よシ低
い。一方、上記添加元素の組成範囲が夫々から外れるか
、範囲内でも酸素含有量が２０ ｐｐｍを超えるような
銅合金はいずれも半軟化温度が純銅と同程度かそれ以上
であることが判る。
０ｐｐｍ、５〜５００ ｐｐｍ、 ５ん２００ ｐｐｍ
添加し、酸素含有量を重量で２０ ｐｐｍ以下に抑えた
銅合金はいずれも導電率が１００％１．Ａ、Ｃ，Ｓ、以
上で純銅と同程度でちゃ、且つ半軟化温度が純銅よシ低
い。一方、上記添加元素の組成範囲が夫々から外れるか
、範囲内でも酸素含有量が２０ ｐｐｍを超えるような
銅合金はいずれも半軟化温度が純銅と同程度かそれ以上
であることが判る。
以上から明らか力ように、本発明によれば、その導電率
が純銅のそれよジ低下することなく、その軟化温度が純
銅のそれよシ低い銅合金材を提供しうるものである。
が純銅のそれよジ低下することなく、その軟化温度が純
銅のそれよシ低い銅合金材を提供しうるものである。
以下余白
Claims (1)
- （１）重量にて５〜５０ｐｐｍのスカンジウム、５〜５
０ｐｐｍのイットリウム、５〜５００ｐｐｍの希土類元
素（原子番号５７〜７１）もしくは５〜２００ｐｐｍの
マグネシウムのうちの一つと２０ｐｐｍ以下の酸素を含
み、残部銅及び不可避不純物からなる軟化温度の低い高
導電用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994884A JPS6148544A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994884A JPS6148544A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10132387A Division JPS6345339A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148544A true JPS6148544A (ja) | 1986-03-10 |
| JPS6247936B2 JPS6247936B2 (ja) | 1987-10-12 |
Family
ID=15895839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16994884A Granted JPS6148544A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148544A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918724A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH01283333A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-11-14 | Hiroshi Sasaki | 高導電性金属材料 |
| US5364923A (en) * | 1992-09-30 | 1994-11-15 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Organopolysiloxane graft epoxy resins and a method for the preparation thereof |
| US6709753B2 (en) | 2001-02-23 | 2004-03-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy or phenolic resin compositions and semiconductor devices sealed therewith |
| JP2008182170A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用はんだめっき線及びその製造方法並びに太陽電池 |
| JP2008186626A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | リモコンブレーカ |
| JP2013014838A (ja) * | 2011-06-08 | 2013-01-24 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111455210A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-07-28 | 金川集团股份有限公司 | 一种超高导电率微合金化铜材料及其加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59139662A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用Ｃｕ合金細線 |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP16994884A patent/JPS6148544A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59139662A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用Ｃｕ合金細線 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918724A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH01283333A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-11-14 | Hiroshi Sasaki | 高導電性金属材料 |
| US5364923A (en) * | 1992-09-30 | 1994-11-15 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Organopolysiloxane graft epoxy resins and a method for the preparation thereof |
| US6709753B2 (en) | 2001-02-23 | 2004-03-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone-modified epoxy or phenolic resin compositions and semiconductor devices sealed therewith |
| JP2008182170A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用はんだめっき線及びその製造方法並びに太陽電池 |
| JP2008186626A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | リモコンブレーカ |
| JP2013014838A (ja) * | 2011-06-08 | 2013-01-24 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6247936B2 (ja) | 1987-10-12 |
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