JPS59190720A - 近接スイツチ - Google Patents
近接スイツチInfo
- Publication number
- JPS59190720A JPS59190720A JP6592483A JP6592483A JPS59190720A JP S59190720 A JPS59190720 A JP S59190720A JP 6592483 A JP6592483 A JP 6592483A JP 6592483 A JP6592483 A JP 6592483A JP S59190720 A JPS59190720 A JP S59190720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- proximity switch
- chip
- switch
- coil
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/945—Proximity switches
- H03K17/95—Proximity switches using a magnetic detector
- H03K17/9505—Constructional details
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は物体の通過の有無の検出や物体の位置制御に用
いられる高周波発振型の近接スイッチに関するものであ
る。
いられる高周波発振型の近接スイッチに関するものであ
る。
発明の背景
従来の高周波発振型近接スイッチは第１図及び第２図に
示すように、被覆した銅線を円筒状に巻き込んだコイル
１をフェライト等の高透磁率磁性材料のコア２中に挿入
して検知コイルＬを構成し、この検知コイルをコイルケ
ース３中に収納して近接スイッチ４の前面に設けるよう
番こしている。そして検知コイルＬのコイル端子と検知
回路部５とは図示のようにワイヤで接続され、検知回路
部５と外部回路とは同軸ケーブル６等の接続ケーブルに
よって接続されるように構成されている。このような従
来の近接スイッチでは、検知コイル部の部品点数が多く
組立工数が複雑となり、またコイル部を薄型にすること
ができないため近接スイッチ４の全体の形状を小さくす
るには限界があり、特に近接スイッチの外径を小さくす
ることば困難であった。また検知コイル部と検知回路５
との接続に手間がかかり、組立作業性が悪いという欠点
があった。
示すように、被覆した銅線を円筒状に巻き込んだコイル
１をフェライト等の高透磁率磁性材料のコア２中に挿入
して検知コイルＬを構成し、この検知コイルをコイルケ
ース３中に収納して近接スイッチ４の前面に設けるよう
番こしている。そして検知コイルＬのコイル端子と検知
回路部５とは図示のようにワイヤで接続され、検知回路
部５と外部回路とは同軸ケーブル６等の接続ケーブルに
よって接続されるように構成されている。このような従
来の近接スイッチでは、検知コイル部の部品点数が多く
組立工数が複雑となり、またコイル部を薄型にすること
ができないため近接スイッチ４の全体の形状を小さくす
るには限界があり、特に近接スイッチの外径を小さくす
ることば困難であった。また検知コイル部と検知回路５
との接続に手間がかかり、組立作業性が悪いという欠点
があった。
発明の目的
本発明はこのような従来の近接スイッチの問題点を解消
するためになされたものであって、近接スイッチの部品
点数を少なくすると共に小型化し、且つ検知回路部との
接続が容易な近接スイフチを提供することを目的とする
。
するためになされたものであって、近接スイッチの部品
点数を少なくすると共に小型化し、且つ検知回路部との
接続が容易な近接スイフチを提供することを目的とする
。
発明の構成と効果
本発明は検知コイルと該検知コイルを発振回路要素とす
る発振器を含むスイッチ回路部を有し、物体の近接を検
知する高周波発振型の近接スイッチであって、スイッチ
回路部を集積回路として構成し、該集積回路の上面にス
パイラル状の導電コイルを形成し、これらを一体化した
ことを特徴とするものである。
る発振器を含むスイッチ回路部を有し、物体の近接を検
知する高周波発振型の近接スイッチであって、スイッチ
回路部を集積回路として構成し、該集積回路の上面にス
パイラル状の導電コイルを形成し、これらを一体化した
ことを特徴とするものである。
このような特徴を有する本発明によれは、近接スイッチ
を極めて薄く且つ超小型に構成することが可能となる。
を極めて薄く且つ超小型に構成することが可能となる。
また近接スイッチの回路部をＩＣ化しその上にスパイラ
ル状の導電コイルを形成しているので、部品点数が大幅
に減少し、近接スイッチの組立が極めて容易となり、大
幅に低価格化することが可能となる。
ル状の導電コイルを形成しているので、部品点数が大幅
に減少し、近接スイッチの組立が極めて容易となり、大
幅に低価格化することが可能となる。
実施例の説明
第３図は一般的な高周波発振型の近接スイッチの構成を
示すブロック図である。本図に示すように高周波発振型
近接スイッチでは検知素子として検知コイルＬを用い、
この検知コイルＬに発振回路７が接続され、更に発振状
態検出回路８が接続されている。発振回路７は常に一定
の周波数で発振を続けており、その発振状態は発振状態
検出回路８で常にチェックされている。そして物体が近
接すると発振状態が変化するので出力回路９より出力を
出して物体の近接を検出している。高周波発振型の近接
スイッチはこのような構造を持つので、小型化しようと
すれば検知コイルＬとスイッチ回路部とを共に小型化し
なければならない。
示すブロック図である。本図に示すように高周波発振型
近接スイッチでは検知素子として検知コイルＬを用い、
この検知コイルＬに発振回路７が接続され、更に発振状
態検出回路８が接続されている。発振回路７は常に一定
の周波数で発振を続けており、その発振状態は発振状態
検出回路８で常にチェックされている。そして物体が近
接すると発振状態が変化するので出力回路９より出力を
出して物体の近接を検出している。高周波発振型の近接
スイッチはこのような構造を持つので、小型化しようと
すれば検知コイルＬとスイッチ回路部とを共に小型化し
なければならない。
第４図は本発明による近接スイッチの一実施例を示す拡
大断面図である。本発明では前述したスイッチ回路部、
即ち発振回路７２発振状態検出回路８．出力回路９を集
積回路化してワンチップに構成した近接スイッチ専用の
ＩＣチップ１０を用いる。そしてこのＩＣチップ１０の
上に図示のように検知コイルＬを形成する。検知コイル
Ｌの形成は絶縁層とスパイラル状の導電層とを交互に積
層することによって行う。即ち絶縁層１１の上に金、銀
。
大断面図である。本発明では前述したスイッチ回路部、
即ち発振回路７２発振状態検出回路８．出力回路９を集
積回路化してワンチップに構成した近接スイッチ専用の
ＩＣチップ１０を用いる。そしてこのＩＣチップ１０の
上に図示のように検知コイルＬを形成する。検知コイル
Ｌの形成は絶縁層とスパイラル状の導電層とを交互に積
層することによって行う。即ち絶縁層１１の上に金、銀
。
アルミニウム等の金属材料からなるスパイラル状の導電
膜１２を形成する。この導電膜１２の一端１２ａは絶−
線層１１を貫通してＩＣチップ１０の電極１０ａに接続
するように構成する。そしてこの導電［１２の」二に絶
縁層１３を形成し、その上に同じくスパイラル状の導電
膜１４を形成する。導電膜１２のスパイラル状の中央部
終端１２ｂと導電膜１４の一端１４ａとば絶縁層１３を
貫通して接続される。このように導電層間の接続は相上
下するスパイラルパターン間に挟み込まれる絶縁層を貫
通して、その中央部及び外周部を交互に接続することに
よって行う。そして導電ｊｔｉｆ１４の上に更に絶縁層
１５を形成し、その上に同じくスパイラル状の導電層１
６を形成する。導電層１４の終端１４ｂと導電層１６の
始端１６ａは絶縁層１５を貫通して接続され、更にその
終端１６ｂは上部に形成される絶縁層１７を貫通して導
電層１８の始端１８ａに接続される。このようにして絶
縁層ＩＬ １３゜１５、１７を介して４層のスパイラル
状の導電層１２゜１４、１６．１８を形成する。このよ
うな形成はＩＣチップ上に順次各層を積重ねて行っても
よく、叉絶縁基板上に蒸着やスパッタリング等により厚
膜、印刷技術等によって個別に形成した導電層と絶縁層
を積層して形成してもよい。こうしてＩＣチップ１０上
に検知コイルＬを形成し、その検知コイルＬの一端であ
る導電層１８の終端１８ｂをワイヤ１９を用いたワイヤ
ボンディングによりＩＣチップ１０の電極１０ｂに接続
する。またＩＣチップ１０の他の電極はワイヤボンディ
ングによりプリン１〜基板２０のプリントバクーンに接
続するようにする。このようにして近接スイッチのスイ
ッチ回路部を集積回路化したＩＣチップとし、その上に
形成されたスパイラル状の導電層とを一体化して形成す
れば超小型の近接スイッチとすることが可能となる。
膜１２を形成する。この導電膜１２の一端１２ａは絶−
線層１１を貫通してＩＣチップ１０の電極１０ａに接続
するように構成する。そしてこの導電［１２の」二に絶
縁層１３を形成し、その上に同じくスパイラル状の導電
膜１４を形成する。導電膜１２のスパイラル状の中央部
終端１２ｂと導電膜１４の一端１４ａとば絶縁層１３を
貫通して接続される。このように導電層間の接続は相上
下するスパイラルパターン間に挟み込まれる絶縁層を貫
通して、その中央部及び外周部を交互に接続することに
よって行う。そして導電ｊｔｉｆ１４の上に更に絶縁層
１５を形成し、その上に同じくスパイラル状の導電層１
６を形成する。導電層１４の終端１４ｂと導電層１６の
始端１６ａは絶縁層１５を貫通して接続され、更にその
終端１６ｂは上部に形成される絶縁層１７を貫通して導
電層１８の始端１８ａに接続される。このようにして絶
縁層ＩＬ １３゜１５、１７を介して４層のスパイラル
状の導電層１２゜１４、１６．１８を形成する。このよ
うな形成はＩＣチップ上に順次各層を積重ねて行っても
よく、叉絶縁基板上に蒸着やスパッタリング等により厚
膜、印刷技術等によって個別に形成した導電層と絶縁層
を積層して形成してもよい。こうしてＩＣチップ１０上
に検知コイルＬを形成し、その検知コイルＬの一端であ
る導電層１８の終端１８ｂをワイヤ１９を用いたワイヤ
ボンディングによりＩＣチップ１０の電極１０ｂに接続
する。またＩＣチップ１０の他の電極はワイヤボンディ
ングによりプリン１〜基板２０のプリントバクーンに接
続するようにする。このようにして近接スイッチのスイ
ッチ回路部を集積回路化したＩＣチップとし、その上に
形成されたスパイラル状の導電層とを一体化して形成す
れば超小型の近接スイッチとすることが可能となる。
第１図は従来のコイル部分の組立状態を示す図、第２図
はこのコイルを用いた従来の近接スイッチを示す断面図
、第３図は一般的な高周波発振型近接スイッチの構成を
示すブロック図、第４図は本発明による近接スイッチの
拡大断面図である。 Ｌ −一−−−−検知コイル ７− 発振回路 ８
・−発振状態検出回路 ９−一−−出力回路 １
０−−ＩＣチップ ＩＬ ｉ、３．１５．１７−・−
絶縁層 １２゜１４．１６． ｌ８−−一導電層
１９−−−−ワイヤ ２０−プリント基板 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本官喜（他１名）第１図 第２図 第３図 第４図 １〆 Ｕ
はこのコイルを用いた従来の近接スイッチを示す断面図
、第３図は一般的な高周波発振型近接スイッチの構成を
示すブロック図、第４図は本発明による近接スイッチの
拡大断面図である。 Ｌ −一−−−−検知コイル ７− 発振回路 ８
・−発振状態検出回路 ９−一−−出力回路 １
０−−ＩＣチップ ＩＬ ｉ、３．１５．１７−・−
絶縁層 １２゜１４．１６． ｌ８−−一導電層
１９−−−−ワイヤ ２０−プリント基板 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本官喜（他１名）第１図 第２図 第３図 第４図 １〆 Ｕ
Claims (2)
- （１）検知コイルと該検知コイルを発振回路要素とする
発振器を含むスイッチ回路部を有し、物体の近接を検知
する高周波発振型の近接スイッチにおいて、 前記スイッチ回路部を集積回路として構成し、該集積回
路の上面にスパイラル状の導電コイルを形成し、これら
を一体化したことを特徴とする近接スイッチ。 - （２）前記スパイラル状の導電コイルは絶縁層を介して
多層に構成されたものであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の近接スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6592483A JPS59190720A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6592483A JPS59190720A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59190720A true JPS59190720A (ja) | 1984-10-29 |
Family
ID=13301002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6592483A Pending JPS59190720A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59190720A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020247A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-03-04 |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP6592483A patent/JPS59190720A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5020247A (ja) * | 1973-06-25 | 1975-03-04 |
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