JPS5919095A - 無残渣型はんだ付け用フラツクス - Google Patents
無残渣型はんだ付け用フラツクスInfo
- Publication number
- JPS5919095A JPS5919095A JP13001282A JP13001282A JPS5919095A JP S5919095 A JPS5919095 A JP S5919095A JP 13001282 A JP13001282 A JP 13001282A JP 13001282 A JP13001282 A JP 13001282A JP S5919095 A JPS5919095 A JP S5919095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solvent
- flux
- hydrazine bromate
- hydrazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3616—Halogen compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明ははんだ付は用フラックスとりわけロジンを用い
ない無残渣型のはんた付は用フラックスに関する。
ない無残渣型のはんた付は用フラックスに関する。
プリント基板や素子部品のＱよんだ付けに際してはフラ
ックスが用いられる。このはんだ付は用フラックスとし
て従来では一般にロジンフラックス、活性化ロジンフラ
ックスなどのロジン系フランクスが用いられている。こ
のフラックスは ロジン中に含まれるアビエチン酸によ
りはんだ付けした表面に保護被膜が形成される利点はあ
るものの、反面において、はんだ付は後に活性化剤を含
む腐食性残渣がをまんだ表面に残存するため、外視を悪
化させるだけでなく、ゴミ類を吸着させて腐触や絶縁低
下ケ招き、これを軽減するためには、はんだ付は後にめ
んどうな洗浄上程を必要とする欠点があった。さらに、
ロジン糸フラックスｔま活性度が低いためはんだ付は処
理時間の能率向上を図りに＜＜、またはんだ付けの際に
ロジン分が燃焼して多量の煙や悪臭を生じるため、作業
環境を低下させるという問題があった。
ックスが用いられる。このはんだ付は用フラックスとし
て従来では一般にロジンフラックス、活性化ロジンフラ
ックスなどのロジン系フランクスが用いられている。こ
のフラックスは ロジン中に含まれるアビエチン酸によ
りはんだ付けした表面に保護被膜が形成される利点はあ
るものの、反面において、はんだ付は後に活性化剤を含
む腐食性残渣がをまんだ表面に残存するため、外視を悪
化させるだけでなく、ゴミ類を吸着させて腐触や絶縁低
下ケ招き、これを軽減するためには、はんだ付は後にめ
んどうな洗浄上程を必要とする欠点があった。さらに、
ロジン糸フラックスｔま活性度が低いためはんだ付は処
理時間の能率向上を図りに＜＜、またはんだ付けの際に
ロジン分が燃焼して多量の煙や悪臭を生じるため、作業
環境を低下させるという問題があった。
このようなことから、ロジンを用いないフラックスにつ
いて種々研究がなされているが、実験室規模はとも角と
しても、操業に適した実用性のあるフラックスが提供さ
れて勿ないのが実情である。
いて種々研究がなされているが、実験室規模はとも角と
しても、操業に適した実用性のあるフラックスが提供さ
れて勿ないのが実情である。
本発明は前記のような事情から創案されたもので、その
目的とするところは、はんだ付は性が良好であると共に
、腐食性残渣が残らず、また、英気や煙が非常に少なく
能率よく良好な性能のはんだ付けを行うことができる非
ロジン型のはんだ付は用フラックスを機供することにあ
る。
目的とするところは、はんだ付は性が良好であると共に
、腐食性残渣が残らず、また、英気や煙が非常に少なく
能率よく良好な性能のはんだ付けを行うことができる非
ロジン型のはんだ付は用フラックスを機供することにあ
る。
この目的をのため本発明者らは種々研究と実験を重ね、
ヒドラジン化合物とりわけブロム酸ヒドラジンを定量的
に用い、これを気化性の溶剤で溶解して用いた場合に所
期の目的を達成できることを知見した。
ヒドラジン化合物とりわけブロム酸ヒドラジンを定量的
に用い、これを気化性の溶剤で溶解して用いた場合に所
期の目的を達成できることを知見した。
すなわち本発明は、ブロム酸ヒドラジン０．５〜３重量
％金主効果剤としこれを気化性溶剤で溶解稀釈した組成
物としたことを特徴とするものである。
％金主効果剤としこれを気化性溶剤で溶解稀釈した組成
物としたことを特徴とするものである。
以下本発明を詳述すると、まず、本発明はフラックス成
分としてロジンを全く１吏用せず、ブロム酸ヒドラジン
を主効果剤として用いる。
分としてロジンを全く１吏用せず、ブロム酸ヒドラジン
を主効果剤として用いる。
このブロム酸ヒドラジンは組成物中に０．５〜３重１％
で存在せしめることが必要である。
で存在せしめることが必要である。
下限を（）５重数チとしたのは、これ以下では、はんだ
付は性すなわちはんだ表面および金属表面の清浄作用や
はんだ付は温度で溶融はんだより先にぬれ広がるぬれ作
用が不十分となり、はんだ付は能率が低下するからであ
る。
付は性すなわちはんだ表面および金属表面の清浄作用や
はんだ付は温度で溶融はんだより先にぬれ広がるぬれ作
用が不十分となり、はんだ付は能率が低下するからであ
る。
上限を３チとしたのは、はんだ付は性は良好であるが、
はんだ付は後に腐食性残渣が残存するおそれがあるから
である。
はんだ付は後に腐食性残渣が残存するおそれがあるから
である。
次に、気化曲溶剤は濃度調整粗溶へ１１、ブロム酸ヒド
ラジンの有機ｍ解削および水の一種又は２種ばＦからな
っている。一度調整用溶剤と（２ては、イングロビルア
ルコールが好適であるが そのほかメタノール、エチル
アルコールなどを用いることができる。有機を拝解削は
ブロム酸ヒドラジンが直接濃度調整用溶剤に溶解しない
場合に用いるもので、その代表例としてはアセトン、メ
チルエチルケトン、エチレングリコールグリセリンなど
が挙げられるが、これに限られるものではなく、高級ア
ルコール、ケトン溶剤、エステルなども勿論使用ｉｉＪ
能である。一般に濃度調整用溶剤は８０重量％以上用い
られる。
ラジンの有機ｍ解削および水の一種又は２種ばＦからな
っている。一度調整用溶剤と（２ては、イングロビルア
ルコールが好適であるが そのほかメタノール、エチル
アルコールなどを用いることができる。有機を拝解削は
ブロム酸ヒドラジンが直接濃度調整用溶剤に溶解しない
場合に用いるもので、その代表例としてはアセトン、メ
チルエチルケトン、エチレングリコールグリセリンなど
が挙げられるが、これに限られるものではなく、高級ア
ルコール、ケトン溶剤、エステルなども勿論使用ｉｉＪ
能である。一般に濃度調整用溶剤は８０重量％以上用い
られる。
本発明の基本成分は上述のとおりであり、はけ刷り等に
あってはこの組成物をそのまま用い得るが、気泡式の塗
布の場合には、上記成分にさらに粘度調整剤を加える。
あってはこの組成物をそのまま用い得るが、気泡式の塗
布の場合には、上記成分にさらに粘度調整剤を加える。
この粘度調整剤としては非イオン糸界面活性剤ないしは
グリセリンに代表される高級アルコールを用いることが
できる。その添付量は１〜８重量％が適描である。
グリセリンに代表される高級アルコールを用いることが
できる。その添付量は１〜８重量％が適描である。
本発明によるはんだ付は用フラックスは液状をなし、プ
リント基板に回路部品をセットした状態で、はんだ付は
面（はんだ浴に接する而）Ｋ塗布される。その塗布方法
はロジン糸フラックスの場合と同様でよく、塗布後に予
備加熱を行う、７ξの予備加熱は通常８０〜１２ｏ０Ｃ
で行う。次いではんだ浴上全移動することによりはんだ
伺けが行われる。このときブロム酸ヒドラジンはフラッ
クス作用を発揮し、はんだ付は終了と同時に気化分解す
る。従って、はんだ付は面には腐食性残渣が生じず、べ
とつきは全くなく、はんだ付は中の臭気や煙の発生も非
常に少ない。
リント基板に回路部品をセットした状態で、はんだ付は
面（はんだ浴に接する而）Ｋ塗布される。その塗布方法
はロジン糸フラックスの場合と同様でよく、塗布後に予
備加熱を行う、７ξの予備加熱は通常８０〜１２ｏ０Ｃ
で行う。次いではんだ浴上全移動することによりはんだ
伺けが行われる。このときブロム酸ヒドラジンはフラッ
クス作用を発揮し、はんだ付は終了と同時に気化分解す
る。従って、はんだ付は面には腐食性残渣が生じず、べ
とつきは全くなく、はんだ付は中の臭気や煙の発生も非
常に少ない。
本発明に係るはんだ付は用フラックスと市販のロジン糸
フラックスのはんだ付は性試験結果を示すと以下の通り
である。
フラックスのはんだ付は性試験結果を示すと以下の通り
である。
ｌはんだ付は条件
はんだ槽 温度２５０°ＣはんだＨ６３Ａ（Ｓ１６３
％、残部ｐｂ） はんだ旬は時間 １０秒、浸漬深さ４工試験片 ０．５
Ｘ３０Ｘ３０ｍｍ鋼板 記録計０．５ｖ１ ８ ｃｍ／
ｍ Ｉ ｎ １ｉはんた伺は性態ポ原理 第１図のとおりである。図中Ａ−１は試験片がはんだ槽
に浸漬を始めた点、Ａ−２は試験片が浸漬を停止した点
、Ａ−３は７ラツクスが反応してはんだのぬれが始まる
点、Ａ−４は試験片とはんだの接触角が９０゜（４）に
なる点、Ａ−５は試験片とはんだのぬれが平衡になる点
である。本実験ではフラックスの反応するはんだ付は時
間をＡ−１からＡ−４のチャート上の長さを計り時間に
換算した。
％、残部ｐｂ） はんだ旬は時間 １０秒、浸漬深さ４工試験片 ０．５
Ｘ３０Ｘ３０ｍｍ鋼板 記録計０．５ｖ１ ８ ｃｍ／
ｍ Ｉ ｎ １ｉはんた伺は性態ポ原理 第１図のとおりである。図中Ａ−１は試験片がはんだ槽
に浸漬を始めた点、Ａ−２は試験片が浸漬を停止した点
、Ａ−３は７ラツクスが反応してはんだのぬれが始まる
点、Ａ−４は試験片とはんだの接触角が９０゜（４）に
なる点、Ａ−５は試験片とはんだのぬれが平衡になる点
である。本実験ではフラックスの反応するはんだ付は時
間をＡ−１からＡ−４のチャート上の長さを計り時間に
換算した。
ｎｉ結果
はんだ付は性についてロジン系フラックスと比較１．て
示すと下記第１表のとおりである。
示すと下記第１表のとおりである。
この結果から、本発明ははんだ付は速度が早いことがわ
かる。これは主効果剤のブロム酸ヒドラジンの鋼板への
反応性が大きいことによることは明白である。
かる。これは主効果剤のブロム酸ヒドラジンの鋼板への
反応性が大きいことによることは明白である。
なお、本発明フラックスの銅板腐食試験と絶縁抵抗試験
をそれぞれＪＩＳ、Ｚ３１９７に基き実施し、た結果、
腐食は認められず、かつ絶縁抵抗値もＪＩＳ、Ｚ３２８
３に規定する１、０Ｘ１０１０Ωをクリヤーした。
をそれぞれＪＩＳ、Ｚ３１９７に基き実施し、た結果、
腐食は認められず、かつ絶縁抵抗値もＪＩＳ、Ｚ３２８
３に規定する１、０Ｘ１０１０Ωをクリヤーした。
本発明フラックスの実施例を示すと以下のと゛おりであ
る。
る。
実施例１゜
ブロム酸ヒドラジン１．０重緻部をアセトン５重歇部に
溶解し、次いでイソプロピルアルコール９４重曖部と混
合してフラックス組成物ｆ：得た。
溶解し、次いでイソプロピルアルコール９４重曖部と混
合してフラックス組成物ｆ：得た。
実施例２゜
ブロム酸ヒドラジン１．２重量部金グリセリン５重厳部
に溶解し、インプロビル−アルコール６０重暇部残部水
と混合してフラックス組成部を得た。
に溶解し、インプロビル−アルコール６０重暇部残部水
と混合してフラックス組成部を得た。
実施例３
ブロム酸ヒドラジン０．７重量部、イングロビルアルコ
ール９５．８ｊｔｉｔｆｆ１５、アセトン１．５重量部
、非イオン系界面活性剤２重量部を混合してフラックス
組成物を得た。
ール９５．８ｊｔｉｔｆｆ１５、アセトン１．５重量部
、非イオン系界面活性剤２重量部を混合してフラックス
組成物を得た。
実施例４゜
ブロム酸ヒドラジン１．１重端部、イソプロピルアルコ
ール９０重量部、メチルエチルケトン２．５重量部、エ
チレングリコール６．４重量部を混合してフラックス組
成物を得た。
ール９０重量部、メチルエチルケトン２．５重量部、エ
チレングリコール６．４重量部を混合してフラックス組
成物を得た。
第１図は本発明フラックスのはんだ付は性測定原理を示
す説明図である。
す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ブロム酸ヒドラジン０．５〜３重量％を主効果剤
としこれを気化性溶剤で溶解した組成物を主成分として
なる無残渣型はんだ付は用フラックス。 ２、 気化性溶剤がイソプロピルアルコールに代表され
る濃度調整用溶剤、有機溶解剤、および水から選択使用
される特許請求の範囲第１項記載の無残渣はんだ利は用
フラックス。 ３、 気化性溶剤さらに粘度調整剤が適量添加されたも
のを含む特許請求の範囲第１項記載の無残渣型はんだ伺
は用フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13001282A JPS5919095A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 無残渣型はんだ付け用フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13001282A JPS5919095A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 無残渣型はんだ付け用フラツクス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5919095A true JPS5919095A (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=15023965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13001282A Pending JPS5919095A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 無残渣型はんだ付け用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233090A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ付方法 |
| JP2021030276A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及び成形はんだ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4853949A (ja) * | 1971-11-10 | 1973-07-28 |
-
1982
- 1982-07-26 JP JP13001282A patent/JPS5919095A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4853949A (ja) * | 1971-11-10 | 1973-07-28 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233090A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ付方法 |
| JP2021030276A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス及び成形はんだ |
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