JPS5919827A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPS5919827A JPS5919827A JP57130666A JP13066682A JPS5919827A JP S5919827 A JPS5919827 A JP S5919827A JP 57130666 A JP57130666 A JP 57130666A JP 13066682 A JP13066682 A JP 13066682A JP S5919827 A JPS5919827 A JP S5919827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- temperature sensor
- thin film
- film thermistor
- thermistor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
- G01K7/223—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor characterised by the shape of the resistive element
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は調理器具、燃焼用器具等に使用される温度セン
サに関するもので、簡単な構造でしかも汚れ、結露に強
い温度センサを提供するものである。
サに関するもので、簡単な構造でしかも汚れ、結露に強
い温度センサを提供するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の温度センサは第１図に示す如く、器具に取付ける
取付は金具１を設けたセラミック絶縁体２の中間部に一
対の相対する棒状リード線（コバール棒：φ１．６ ）
３よりなるリード線接続端子が用いられ、薄膜サーミ
スタチップは平板状絶縁基板の表面に形成された感温抵
抗体膜を含む感温素体４と一対の内部リード線６（φ０
．１６程度）の白金ｐｔ細線または金Ａｕ細線で構成さ
れ、硝子管６内に封入し、さらにコバール線υ０．５程
度）などの外部リード線７と内部リード線５とを接続し
、外部リード線７は硝子管６と強固に封着され、さらに
外部リード線７は棒状リード線接続端子３に強固に接続
されている構成である。
取付は金具１を設けたセラミック絶縁体２の中間部に一
対の相対する棒状リード線（コバール棒：φ１．６ ）
３よりなるリード線接続端子が用いられ、薄膜サーミ
スタチップは平板状絶縁基板の表面に形成された感温抵
抗体膜を含む感温素体４と一対の内部リード線６（φ０
．１６程度）の白金ｐｔ細線または金Ａｕ細線で構成さ
れ、硝子管６内に封入し、さらにコバール線υ０．５程
度）などの外部リード線７と内部リード線５とを接続し
、外部リード線７は硝子管６と強固に封着され、さらに
外部リード線７は棒状リード線接続端子３に強固に接続
されている構成である。
硝子管６で薄膜サーミスタチップを内部リード線６、外
部リード線７を強固に封入着したのは、薄膜サーミスタ
チップを内部リード線６の金属細線でリード線接続端子
３に接続したのでは、機械的強度が小さいという欠点が
あったためである０よって前記硝子管６の構成では内部
リード線５は外部の機械的応力から保護され、金属細線
でも十分な実用性を有している。
部リード線７を強固に封入着したのは、薄膜サーミスタ
チップを内部リード線６の金属細線でリード線接続端子
３に接続したのでは、機械的強度が小さいという欠点が
あったためである０よって前記硝子管６の構成では内部
リード線５は外部の機械的応力から保護され、金属細線
でも十分な実用性を有している。
また、外部リード線７もリード線接続端子３と機械的に
強固に接続されてお如実用状問題はない。
強固に接続されてお如実用状問題はない。
しかし、この構成は複雑な構造で作業性が悪く、よって
価格は高くなり、また熱容量が大きいため、熱応答性が
遅いという欠点をもっている。
価格は高くなり、また熱容量が大きいため、熱応答性が
遅いという欠点をもっている。
第２図は第１図に示した従来の温度センサを電子レンジ
とオーブンレンジの複合商品に取シ付けた断面図である
。第３図は温度センサ部の拡大断面図である。
とオーブンレンジの複合商品に取シ付けた断面図である
。第３図は温度センサ部の拡大断面図である。
８は底板、９は前面開口が前面ドア１０で開閉される燃
焼箱、その奥壁１１に循環流入口１２が形成されている
。１３は焙焼箱９と別体でこの焙焼箱９の背部にビスを
介した取り付けた熱源ケースでありシーズヒータ１４お
よびファン１６が収納されている。１６はファンを駆動
するモータ、１７は冷却ファン、１Ｂはファン１５をモ
ータ軸に取り付けるネジである。１９は焙焼箱１０の外
に設けられだマグネトロン、２０は導波管、２１は電子
レンジ用セラミック皿、２２は調理物をそれぞれ示す。
焼箱、その奥壁１１に循環流入口１２が形成されている
。１３は焙焼箱９と別体でこの焙焼箱９の背部にビスを
介した取り付けた熱源ケースでありシーズヒータ１４お
よびファン１６が収納されている。１６はファンを駆動
するモータ、１７は冷却ファン、１Ｂはファン１５をモ
ータ軸に取り付けるネジである。１９は焙焼箱１０の外
に設けられだマグネトロン、２０は導波管、２１は電子
レンジ用セラミック皿、２２は調理物をそれぞれ示す。
温度センサは取付は金具１にビスを介して焙焼箱９の天
面に取り付けられており、空気孔２３を有するセンサカ
バー２４で覆われている構成である。その低制御部品等
については省略する。
面に取り付けられており、空気孔２３を有するセンサカ
バー２４で覆われている構成である。その低制御部品等
については省略する。
温度センサのリード線接続端子３はリード線を介して制
御回路（図示せず）に至っている。焙焼箱９の庫内温度
は温度センサの薄膜サーミスタチップの抵抗変化を検知
して制御するもので、特に電子レンジの使用後にオーブ
ンを使用する場合に誤動作を生じる問題がある。
御回路（図示せず）に至っている。焙焼箱９の庫内温度
は温度センサの薄膜サーミスタチップの抵抗変化を検知
して制御するもので、特に電子レンジの使用後にオーブ
ンを使用する場合に誤動作を生じる問題がある。
これは器具を使用していると食品からの油、醤油１食品
かす等２６が温度センサのセラミック絶縁体２、取付は
金具１、リード線接続端子３、硝子管６、外部リード線
７に付着する。
かす等２６が温度センサのセラミック絶縁体２、取付は
金具１、リード線接続端子３、硝子管６、外部リード線
７に付着する。
電子レンジにて調理物２２を加熱すると焙焼箱９の庫内
は調理物２２の蒸気で充満し結露する。
は調理物２２の蒸気で充満し結露する。
上記温度センサの各部も結露水２６にて覆われてしまい
、リード線接続端子３が結露水２６でつながり、またリ
ード線接続端子３と焙焼箱９、外部リード線７間が結露
水２６でつながってしまう。
、リード線接続端子３が結露水２６でつながり、またリ
ード線接続端子３と焙焼箱９、外部リード線７間が結露
水２６でつながってしまう。
オーブンとして使用する場合、薄膜サーミスタチップが
正常な抵抗値を検知しても、結露水２６により制御回路
へ行く抵抗値は大幅に変化した非常に小さな抵抗値とな
ってしまう。つまり、誤動作を行なってしまう。
正常な抵抗値を検知しても、結露水２６により制御回路
へ行く抵抗値は大幅に変化した非常に小さな抵抗値とな
ってしまう。つまり、誤動作を行なってしまう。
従来の温度センサは汚れに弱く（食品からの油。
醤油、塩分１食品かす等２５が付着しやすい）。
また結露水２６がつきやすい（水滴がつながりやすい）
汚れと結露に対して弱い欠点を有している。
汚れと結露に対して弱い欠点を有している。
発明の目的
本発明は従来の構成上の欠点を解決するとともに、汚れ
と結露に強い、温度センサを提供するものである。
と結露に強い、温度センサを提供するものである。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明は中間部を絶縁体で固定
された一対の相対する平板状のリード線接続端子を有し
、前記相対するリード線接続端子間に薄膜サーミスタチ
ップの端部を収納する四部を備え前記薄膜サーミスタチ
ップ部をアルミナ系接着剤で包みこむ構成であり、汚れ
に対して耐久性のある温度センサを提供するものである
。
された一対の相対する平板状のリード線接続端子を有し
、前記相対するリード線接続端子間に薄膜サーミスタチ
ップの端部を収納する四部を備え前記薄膜サーミスタチ
ップ部をアルミナ系接着剤で包みこむ構成であり、汚れ
に対して耐久性のある温度センサを提供するものである
。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面に基づき説明する。
第４図は本発明の一実施例で温度センサの斜視図を示す
。第５図は薄膜ザーミスタ部の拡大斜視図を、第６図は
同センサを機器に取付けた拡大部分断面図である。
。第５図は薄膜ザーミスタ部の拡大斜視図を、第６図は
同センサを機器に取付けた拡大部分断面図である。
取付は金具１を備えたセラミック絶縁体２了で中間部を
固定された一対の相対する平板状のＩＪ −ド線接続端
子（ＳＯ８４３０−ｔｏ、６）２８で相対する側のリー
ド線接続端子部に凹部２９を設けている。薄膜サーミス
タチップは感温素体４（２ｍｉｘ了ｍＬｘｏ、ａｔ）と
内部リード線６とからなる０凹部２９は薄膜サーミスタ
チップの端部を収納できるように（２，５訴ＷＸ３鴎Ｌ
×０．８関ｔ）とした０この凹部２９は絞り加工により
容易に形成できる。内部リード線６と平板状リード線接
続端子２８とはスポット溶接により接続されている０さ
らに凹部２９にアルミナ系補強剤３０を塗布し薄膜サー
ミスタチップおよび内部リード線６を覆い、強固に固定
している。また、薄膜サーミスタチップ部、リード線接
続端子２８および取付は金具１、セラミック絶縁体２７
の全体を四弗化エチレン（商標名テフロンなど）系樹脂
３１でコーティングしている。このコーティング剤とし
ては撥水性を有するものを使用している。
固定された一対の相対する平板状のＩＪ −ド線接続端
子（ＳＯ８４３０−ｔｏ、６）２８で相対する側のリー
ド線接続端子部に凹部２９を設けている。薄膜サーミス
タチップは感温素体４（２ｍｉｘ了ｍＬｘｏ、ａｔ）と
内部リード線６とからなる０凹部２９は薄膜サーミスタ
チップの端部を収納できるように（２，５訴ＷＸ３鴎Ｌ
×０．８関ｔ）とした０この凹部２９は絞り加工により
容易に形成できる。内部リード線６と平板状リード線接
続端子２８とはスポット溶接により接続されている０さ
らに凹部２９にアルミナ系補強剤３０を塗布し薄膜サー
ミスタチップおよび内部リード線６を覆い、強固に固定
している。また、薄膜サーミスタチップ部、リード線接
続端子２８および取付は金具１、セラミック絶縁体２７
の全体を四弗化エチレン（商標名テフロンなど）系樹脂
３１でコーティングしている。このコーティング剤とし
ては撥水性を有するものを使用している。
この本発明の一実施例について落下試験（１ｍの高さか
らｓｐメタイル上自由落下）を１ｏ回および振動試験を
行なったが薄膜サーミスタチップおよび内部のリード線
５をアルミナ系補強剤３０にて固めているため、強度的
に十分に強く、まったく問題はない。
らｓｐメタイル上自由落下）を１ｏ回および振動試験を
行なったが薄膜サーミスタチップおよび内部のリード線
５をアルミナ系補強剤３０にて固めているため、強度的
に十分に強く、まったく問題はない。
また、アルミナ系補強剤３ｏで薄膜サーミスタチップ全
体を包みこんでしまうと熱応答性が遅くなり、任意に熱
応答性を決めることができる。
体を包みこんでしまうと熱応答性が遅くなり、任意に熱
応答性を決めることができる。
次に汚れと結露について述べる。本実施例の温度センサ
には撥水性の表面処理コーティングをほどこしているた
め、食品からの油、醤油、塩分。
には撥水性の表面処理コーティングをほどこしているた
め、食品からの油、醤油、塩分。
食品かす等２６が不着しにくい。捷た、焙焼箱９内が水
蒸気で充満しても、温度センサには撥水性の表面処理コ
ーティングをしているため、水をはじく状態となり、水
は水玉３２として存在するもので水が中に浸入すること
がない。つまり温度センサのセラミック絶縁体２７のリ
ード線接続端子５間、薄膜サーミスタチップ間およびリ
ード線接続端子５と焙焼箱９間は水がつながらず、薄膜
サーミスタチップで正常に抵抗を検知し、制御回路へ伝
えるものであり、誤動作の問題は全くない。
蒸気で充満しても、温度センサには撥水性の表面処理コ
ーティングをしているため、水をはじく状態となり、水
は水玉３２として存在するもので水が中に浸入すること
がない。つまり温度センサのセラミック絶縁体２７のリ
ード線接続端子５間、薄膜サーミスタチップ間およびリ
ード線接続端子５と焙焼箱９間は水がつながらず、薄膜
サーミスタチップで正常に抵抗を検知し、制御回路へ伝
えるものであり、誤動作の問題は全くない。
また、四弗化エチレン系であシ高温度に耐え、実使用に
おいて全く問題ない。
おいて全く問題ない。
発明の効果
本発明によれば、構造が簡単で、作業性が良く安価な熱
応答性の良い温度センサを提供することができ、しかも
、熱応答性を任意に決めることができ、さらに汚れに対
して強く、結露に対して強い温度センサを提供すること
ができるもので従来の温度センサに対しても、撥水性の
コーティングを行なえば、汚れと結露に強い温度センサ
ができる。
応答性の良い温度センサを提供することができ、しかも
、熱応答性を任意に決めることができ、さらに汚れに対
して強く、結露に対して強い温度センサを提供すること
ができるもので従来の温度センサに対しても、撥水性の
コーティングを行なえば、汚れと結露に強い温度センサ
ができる。
第１図は従来の温度センサの外観斜視図、第２図は同セ
ンサを加熱調理器に取付けた断面図、第３図は同センサ
取付は部の拡大断面図、第４図は本発明の一実施例であ
る温度センサの外観斜視図、第５図は同センサの薄膜サ
ーミスタ部の拡大斜視図、第６図は同センサを加熱調理
器に取付けた状態を示す要部拡大断面図である。 ４・・・・・・感温素体（薄膜サーミスタチップ）、２
７・・・・・セラミック絶縁体、２８．・・・・・リー
ド線接続端子、２９・・・・・凹部、３ｏ・・・・・・
アルミナ系接着剤、３１・・・・・・撥水性を有する四
弗化エチレン系樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
ンサを加熱調理器に取付けた断面図、第３図は同センサ
取付は部の拡大断面図、第４図は本発明の一実施例であ
る温度センサの外観斜視図、第５図は同センサの薄膜サ
ーミスタ部の拡大斜視図、第６図は同センサを加熱調理
器に取付けた状態を示す要部拡大断面図である。 ４・・・・・・感温素体（薄膜サーミスタチップ）、２
７・・・・・セラミック絶縁体、２８．・・・・・リー
ド線接続端子、２９・・・・・凹部、３ｏ・・・・・・
アルミナ系接着剤、３１・・・・・・撥水性を有する四
弗化エチレン系樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (3)
- （１）中間部を絶縁体で固定された一対の相対する平板
状のリード線接続端子を有し、前記相対すルリード線接
続端子間に薄膜サーミスタチップの端部を収納する凹部
を備え、前記薄膜サーミスタチップ部をアルミナ系接着
剤で包みこむ構成とした温度センサ〇 - （２）薄膜サーミスタチップとリード線接続端子と絶縁
体等を樹脂コーティングした特許請求の範囲第１項記載
の温度センサ。 - （３）樹脂コーティングに撥水性を有する四弗化エチレ
ン系樹脂とした特許請求の範囲第２項記載の温度センサ
０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57130666A JPS5919827A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57130666A JPS5919827A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5919827A true JPS5919827A (ja) | 1984-02-01 |
| JPS6359085B2 JPS6359085B2 (ja) | 1988-11-17 |
Family
ID=15039702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57130666A Granted JPS5919827A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919827A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010055013A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Epcos Ag | Sensor element and process for assembling a sensor element |
| CN110730904A (zh) * | 2017-07-04 | 2020-01-24 | 株式会社电装 | 温度传感器 |
-
1982
- 1982-07-26 JP JP57130666A patent/JPS5919827A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010055013A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Epcos Ag | Sensor element and process for assembling a sensor element |
| US8228160B2 (en) | 2008-11-14 | 2012-07-24 | Epcos Ag | Sensor element and process for assembling a sensor element |
| CN110730904A (zh) * | 2017-07-04 | 2020-01-24 | 株式会社电装 | 温度传感器 |
| CN110730904B (zh) * | 2017-07-04 | 2021-02-19 | 株式会社电装 | 温度传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6359085B2 (ja) | 1988-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5372427A (en) | Temperature sensor | |
| WO2001042775A1 (en) | Absolute humidity sensor | |
| US5041809A (en) | Glass-ceramic temperature sensor for heating ovens | |
| US20020136263A1 (en) | Temperature sensing probe assembly | |
| US4424507A (en) | Thin film thermistor | |
| JP5161769B2 (ja) | 加熱装置用のセンサ装置 | |
| JPS5919827A (ja) | 温度センサ | |
| JP3277471B2 (ja) | 温度検出素子及びその応用素子 | |
| JP2548351B2 (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JPH0953994A (ja) | 調理器用温度センサ | |
| JP2004225921A (ja) | オーブンレンジ用温度センサ及びオーブンレンジ | |
| JP2678090B2 (ja) | 半導体式熱感知器 | |
| JP2960580B2 (ja) | 調理器用温度センサ | |
| JP2624323B2 (ja) | 焦電型蒸気センサ及び焦電型蒸気センサ付き高周波加熱装置 | |
| JP2858352B2 (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JPH0329716Y2 (ja) | ||
| JPH0125300Y2 (ja) | ||
| JPS6053725A (ja) | サ−モスタットの取付装置 | |
| JPH0372893B2 (ja) | ||
| JP2548365B2 (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JP2578963B2 (ja) | 焦電センサおよび焦電センサ付加熱装置 | |
| JPH0225002A (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JPH02305406A (ja) | 薄膜サーミスタ | |
| JP2006073203A (ja) | 誘導加熱調理器 | |
| JPS59108516A (ja) | 調理器の感熱装置 |