JPS59198770A - 受光電子装置 - Google Patents
受光電子装置Info
- Publication number
- JPS59198770A JPS59198770A JP58073182A JP7318283A JPS59198770A JP S59198770 A JPS59198770 A JP S59198770A JP 58073182 A JP58073182 A JP 58073182A JP 7318283 A JP7318283 A JP 7318283A JP S59198770 A JPS59198770 A JP S59198770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- receiving element
- light
- transparent
- photo receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/40—Optical elements or arrangements
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は透明絶縁基板に受光素子が7リツプチツプ方式
で取り付けられ、基板を透過して入射す動 る光によシ受光素子が動作する、例えば自然焦点装置な
どの受光電子装置に関する。
で取り付けられ、基板を透過して入射す動 る光によシ受光素子が動作する、例えば自然焦点装置な
どの受光電子装置に関する。
そのような受光電子装置は、例えば第1図に示すような
受光素子チップ1が第2図に示す透明ガラス基板2に第
3図に示すように取り付けることによって組み立てられ
る。すなわち、受光素子チップ1は中央に光感受部3、
周辺にバンブ電極4を有し、ガラス基板2に印刷形成さ
れた導体パターン5にバンブ電極4を、例えばはんだに
より固着することによってガラス基板2に支持される。
受光素子チップ1が第2図に示す透明ガラス基板2に第
3図に示すように取り付けることによって組み立てられ
る。すなわち、受光素子チップ1は中央に光感受部3、
周辺にバンブ電極4を有し、ガラス基板2に印刷形成さ
れた導体パターン5にバンブ電極4を、例えばはんだに
より固着することによってガラス基板2に支持される。
この場合ガラス基板2と受光素子光感受部3との間には
、通常およそ100μmまたはそれ以下の間隔dが保持
される。矢印の方向から入射する光6がガラス基板を透
過した後この間隔dの空間7の空気層を通過する際、屈
折が起こって光感受部3への到達率が低下する。このた
め入射する光6の光量が少ないと、受光素子の動作は不
可能かまたは不安定となる。この対策として空間7にガ
ラス基板2とほぼ同等の光学的性質を有する液状物質を
充填することが考えられるが、そのためには液密構造を
とらねばならず、また液状物質の量もかなり多くなるの
で装置の構造の強度の点にも問題が生じ実現には困難が
伴なう。
、通常およそ100μmまたはそれ以下の間隔dが保持
される。矢印の方向から入射する光6がガラス基板を透
過した後この間隔dの空間7の空気層を通過する際、屈
折が起こって光感受部3への到達率が低下する。このた
め入射する光6の光量が少ないと、受光素子の動作は不
可能かまたは不安定となる。この対策として空間7にガ
ラス基板2とほぼ同等の光学的性質を有する液状物質を
充填することが考えられるが、そのためには液密構造を
とらねばならず、また液状物質の量もかなり多くなるの
で装置の構造の強度の点にも問題が生じ実現には困難が
伴なう。
本発明は、これに対して外部からの入射光の光感受部へ
の到達効率を向上させた受光電子装置の構造が製造工程
的に容易に得られるようにすることを目的とする。
の到達効率を向上させた受光電子装置の構造が製造工程
的に容易に得られるようにすることを目的とする。
本発明は、バング電極によって透明絶縁基板に固着され
る受光素子の間に両面がそれぞれ受光素子光感受部およ
び透明基板に密着し、その基板拐料とほぼ同等の光学的
性質を有する材料からなる透明間隔片がそう入官れるこ
とにより上記の目的を達成する。
る受光素子の間に両面がそれぞれ受光素子光感受部およ
び透明基板に密着し、その基板拐料とほぼ同等の光学的
性質を有する材料からなる透明間隔片がそう入官れるこ
とにより上記の目的を達成する。
第4図において、受光素子1のバンプ電極4をガラス基
板2の導体部5に固着する前に例えば第5図のような光
感受部3よりやや大きい方形の形状をもち、厚さdの透
明フィルム8の一面を光感受部に密着させ、バンプ電極
4の固着と同時に透明フィルム8の他面をガラス基板2
の表面に密着させる。この透明フィルム8の材料に基板
2の材料と同等の光学的性質をもつ材料を選べば、入射
光6は基板2と受光素子の光感受部3との間で屈折する
ことなく、高効率で光感受部へ到達する。
板2の導体部5に固着する前に例えば第5図のような光
感受部3よりやや大きい方形の形状をもち、厚さdの透
明フィルム8の一面を光感受部に密着させ、バンプ電極
4の固着と同時に透明フィルム8の他面をガラス基板2
の表面に密着させる。この透明フィルム8の材料に基板
2の材料と同等の光学的性質をもつ材料を選べば、入射
光6は基板2と受光素子の光感受部3との間で屈折する
ことなく、高効率で光感受部へ到達する。
以上述べたように、本発明はフリツノチップ方式で取り
付けられる受光素子と透明絶縁基板との間に生ずる間隙
に基板とほぼ同等のブC庁的性質を持つ透明間隔片を介
在せしめて間隙におりる屈折の発生による光到達率の低
下を防止するもので、構造が簡単で容易に組み立てられ
る効率良好な受光を子装置を提供することができ、その
効果はすこぶる大である。
付けられる受光素子と透明絶縁基板との間に生ずる間隙
に基板とほぼ同等のブC庁的性質を持つ透明間隔片を介
在せしめて間隙におりる屈折の発生による光到達率の低
下を防止するもので、構造が簡単で容易に組み立てられ
る効率良好な受光を子装置を提供することができ、その
効果はすこぶる大である。
第1図は受ブC素子の平面図、第2図は透明絶縁基板の
平面図、第3図はそれから組み立てられf:従来の受光
電子装置の正面図、第4図は本発明の一実施例の正面図
、第5図はそれに用いられる透明間隔片の平面図である
。 1・・・受光素子、2・透明ガラス基板、3・・光感受
部、4・・・バング電極、5・・導体部、8・・・透明
間隔片(透明フィルム)。 第1図 第2図 第4図 第3図 第5図
平面図、第3図はそれから組み立てられf:従来の受光
電子装置の正面図、第4図は本発明の一実施例の正面図
、第5図はそれに用いられる透明間隔片の平面図である
。 1・・・受光素子、2・透明ガラス基板、3・・光感受
部、4・・・バング電極、5・・導体部、8・・・透明
間隔片(透明フィルム)。 第1図 第2図 第4図 第3図 第5図
Claims (1)
- 1)受光素子が透明絶縁基板にバンブ電極を基板上の導
体部に固着することによって支持され、基板を透過する
光によって動作するものにおいて、受光素子と透明絶縁
基板との間に両面がそれぞれ受光素子光感受部および基
板に密着し、基板材料とほぼ同等の光学的性質を有する
材料からなる透明間隔片がそう人されたことを特徴とす
る受光電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073182A JPS59198770A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 受光電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073182A JPS59198770A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 受光電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59198770A true JPS59198770A (ja) | 1984-11-10 |
Family
ID=13510737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58073182A Pending JPS59198770A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 受光電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59198770A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190776A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-20 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 光電変換装置 |
| FR2644632A1 (fr) * | 1988-04-22 | 1990-09-21 | Commissariat Energie Atomique | Element de detection constitue de barrettes de detecteurs |
| US5149958A (en) * | 1990-12-12 | 1992-09-22 | Eastman Kodak Company | Optoelectronic device component package |
| EP0690515A1 (en) | 1994-06-30 | 1996-01-03 | Eastman Kodak Company | Optoelectronic assembly and methods for producing and using the same |
| GB2372633A (en) * | 2001-02-24 | 2002-08-28 | Mitel Semiconductor Ab | Flip-chip mounted optical device |
-
1983
- 1983-04-26 JP JP58073182A patent/JPS59198770A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62190776A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-20 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 光電変換装置 |
| FR2644632A1 (fr) * | 1988-04-22 | 1990-09-21 | Commissariat Energie Atomique | Element de detection constitue de barrettes de detecteurs |
| EP0462345A1 (fr) * | 1988-04-22 | 1991-12-27 | Commissariat A L'energie Atomique | Elément de détection constitué de barrettes de détecteurs |
| US5149958A (en) * | 1990-12-12 | 1992-09-22 | Eastman Kodak Company | Optoelectronic device component package |
| USRE35069E (en) * | 1990-12-12 | 1995-10-24 | Eastman Kodak Company | Optoelectronic device component package |
| EP0690515A1 (en) | 1994-06-30 | 1996-01-03 | Eastman Kodak Company | Optoelectronic assembly and methods for producing and using the same |
| GB2372633A (en) * | 2001-02-24 | 2002-08-28 | Mitel Semiconductor Ab | Flip-chip mounted optical device |
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