JPS59201450A - 電子部品のリ−ド矯正装置 - Google Patents
電子部品のリ−ド矯正装置Info
- Publication number
- JPS59201450A JPS59201450A JP58075055A JP7505583A JPS59201450A JP S59201450 A JPS59201450 A JP S59201450A JP 58075055 A JP58075055 A JP 58075055A JP 7505583 A JP7505583 A JP 7505583A JP S59201450 A JPS59201450 A JP S59201450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- leads
- lead
- arm
- comb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/023—Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
- H05K13/024—Straightening or aligning terminal leads
- H05K13/025—Straightening or aligning terminal leads of components having oppositely extending terminal leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はICなどの電子部品のリードを矯正する電子
部品のリード矯正装置に関する。
部品のリード矯正装置に関する。
プリント基板に対して多種類の電子部品を装着する作業
の自動化を図る手段としてロボットを用いた電子部品自
動組付装置が知られている。
の自動化を図る手段としてロボットを用いた電子部品自
動組付装置が知られている。
これは、ノ母−ツフィーダから電子部品を1個づつ供給
し、この供給された電子部品をロボットのチャックによ
って摘み、プリント基板の所定位置に゛・運んでその電
子部品のリードをプリント基板に挿入するよう罠なって
いる。
し、この供給された電子部品をロボットのチャックによ
って摘み、プリント基板の所定位置に゛・運んでその電
子部品のリードをプリント基板に挿入するよう罠なって
いる。
しかしながら、ICなどのように矩形状のモールド部の
両側面から導出されている複数本のリードを同時にプリ
ント基板の透孔に挿入しようとしてもリードが曲ってい
たシ、片寄シしていた場合には挿入することが不可能で
ある。したがって、ロボットのチャックへ供給する前に
各電子部品のリードを矯正する必要があるが、従来、そ
の矯正を自動的に行なうリード自動矯正装置は開発され
ていないためICの自動挿入は実現されていない。
両側面から導出されている複数本のリードを同時にプリ
ント基板の透孔に挿入しようとしてもリードが曲ってい
たシ、片寄シしていた場合には挿入することが不可能で
ある。したがって、ロボットのチャックへ供給する前に
各電子部品のリードを矯正する必要があるが、従来、そ
の矯正を自動的に行なうリード自動矯正装置は開発され
ていないためICの自動挿入は実現されていない。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、ICなどの電子部品の複数本のリー
ドを搬送途中において自動的に矯正することができる電
子部品のリード矯正装置を提供しようとするものである
。
的とするところは、ICなどの電子部品の複数本のリー
ドを搬送途中において自動的に矯正することができる電
子部品のリード矯正装置を提供しようとするものである
。
この発明は電子部品の搬送路の途中に位置決め部を設け
、この位置決め部に電子部品の各リードと係合する櫛状
部材およびこれら櫛状部材間にリードの内側をしごき矯
正する矯正部材を設け、電子部品の各リードの外側から
櫛状部材によって抑えた状態で内側から矯正部材によっ
て矯正し、1回の操作で複数本のリードを同時に矯正で
きるようにしたことにある。
、この位置決め部に電子部品の各リードと係合する櫛状
部材およびこれら櫛状部材間にリードの内側をしごき矯
正する矯正部材を設け、電子部品の各リードの外側から
櫛状部材によって抑えた状態で内側から矯正部材によっ
て矯正し、1回の操作で複数本のリードを同時に矯正で
きるようにしたことにある。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第1図中1はICなどの電子部品を示すもので、
これは矩形状のモールド部2とこのモールド部20両側
面から導出された複数本のリード3・・・とから形成さ
れ、これらり−ド3・・・は下方へL字状に折曲されて
いる。第2図ないし第4図は上記電子部品1のリード3
・・・を矯正する矯正装置を示すもので、4は搬送路で
ある。この搬送路4は傾斜したガイド5によって形成さ
れ、電子部品1を1個づつ所定のタイミングで矢印方向
へ滑走させるようになっている。上記ガイド5の中途部
には間隙部6が設けられ、この間隙部6には滑走する電
子部品1を1時的に停止させるストッ・2片7が後述す
る手段で突没自在に設けられている。そして、このスト
ッパ片7によって電子部品1を位置決めする位置決め部
8を形成している。この位置決め部8には電子部品1の
モールド部2を支承しリード3・・・を下方へ突出させ
る受は台9が設けられている。この受は台9の下側には
枢支・台10が設けられ、との枢支台10にはビン11
.11を介して一対の回動アーム12.12が開閉自在
に枢着されている。これら回動アーム12゜12の先端
部にはそれぞれ櫛状部材13.13が互いに対向して取
付けられている。これら櫛状部材13.13の互いに対
向する内側縁には電子部品1のリード3・・・と係合す
る谷部14・・・とリード3・・・間に介入する山部1
5・・・とが交互に設けられていて、回動アーム12.
12が閉じたとき受は台9上の電子部品1のリード3・
・・は谷部14・・・に、リード3・・・間は山部15
・・・に係合するようになっている。さらに、上記枢支
台10間には矯正部材16が上下動自在に設けられてい
る。この矯正部材16には上記受は台9と上下動自在に
嵌合する凹陥部17が設けられているとともに、上面両
側縁には上記櫛状部材13.13の内側縁と対向する矯
正部18゜18設けられ、電子部品1の各リード3・・
・の内側と対向するようになっている。さらに、この矯
正部材16には上記ストッパ片7が連結され、一体的に
上下動するようになっている。つぎに、上記開閉アーム
12.12を開閉するとともに矯正部材16を昇降させ
る駆動機構19について説明する。20はフレーム21
に固定された支持部材で、この支持部材20には昇降ロ
ッド22と従動板23が昇降自在に支持されている。
する。第1図中1はICなどの電子部品を示すもので、
これは矩形状のモールド部2とこのモールド部20両側
面から導出された複数本のリード3・・・とから形成さ
れ、これらり−ド3・・・は下方へL字状に折曲されて
いる。第2図ないし第4図は上記電子部品1のリード3
・・・を矯正する矯正装置を示すもので、4は搬送路で
ある。この搬送路4は傾斜したガイド5によって形成さ
れ、電子部品1を1個づつ所定のタイミングで矢印方向
へ滑走させるようになっている。上記ガイド5の中途部
には間隙部6が設けられ、この間隙部6には滑走する電
子部品1を1時的に停止させるストッ・2片7が後述す
る手段で突没自在に設けられている。そして、このスト
ッパ片7によって電子部品1を位置決めする位置決め部
8を形成している。この位置決め部8には電子部品1の
モールド部2を支承しリード3・・・を下方へ突出させ
る受は台9が設けられている。この受は台9の下側には
枢支・台10が設けられ、との枢支台10にはビン11
.11を介して一対の回動アーム12.12が開閉自在
に枢着されている。これら回動アーム12゜12の先端
部にはそれぞれ櫛状部材13.13が互いに対向して取
付けられている。これら櫛状部材13.13の互いに対
向する内側縁には電子部品1のリード3・・・と係合す
る谷部14・・・とリード3・・・間に介入する山部1
5・・・とが交互に設けられていて、回動アーム12.
12が閉じたとき受は台9上の電子部品1のリード3・
・・は谷部14・・・に、リード3・・・間は山部15
・・・に係合するようになっている。さらに、上記枢支
台10間には矯正部材16が上下動自在に設けられてい
る。この矯正部材16には上記受は台9と上下動自在に
嵌合する凹陥部17が設けられているとともに、上面両
側縁には上記櫛状部材13.13の内側縁と対向する矯
正部18゜18設けられ、電子部品1の各リード3・・
・の内側と対向するようになっている。さらに、この矯
正部材16には上記ストッパ片7が連結され、一体的に
上下動するようになっている。つぎに、上記開閉アーム
12.12を開閉するとともに矯正部材16を昇降させ
る駆動機構19について説明する。20はフレーム21
に固定された支持部材で、この支持部材20には昇降ロ
ッド22と従動板23が昇降自在に支持されている。
そして、この昇降口、ド22の上端部はリンク機構24
を介して上記回動アーム1st、12の下端部に連結さ
れていて、従動板23の上端部は上記矯正部材16に連
結されている。また、上記従動板23は上限ストッ・母
25と下限ストッパ26によってストロークが規制され
ているとともに、東途部には昇降ロッド22と係脱可能
なロック機構27が設けられている。さらに上記昇降ロ
ッド22の下端部はリンク28を介してエヤーシリンダ
29に連結され、昇降動するようになっている。
を介して上記回動アーム1st、12の下端部に連結さ
れていて、従動板23の上端部は上記矯正部材16に連
結されている。また、上記従動板23は上限ストッ・母
25と下限ストッパ26によってストロークが規制され
ているとともに、東途部には昇降ロッド22と係脱可能
なロック機構27が設けられている。さらに上記昇降ロ
ッド22の下端部はリンク28を介してエヤーシリンダ
29に連結され、昇降動するようになっている。
つぎに、上述のように構成されたリード矧正装置の作用
について説明する。まず、エヤーシリンダ29によって
昇降ロッド22を上昇させると、口、り機構27を介し
て従動板23も上昇する。したがって、リンク機構24
を介して回動アーム12.12は開放し、櫛状部材13
゜13は受は台9の両側へ離間する。このきき、矯正部
材16は所定の上限位置に保持され、ストッノヤ片7も
搬送路4から突出する。この状態で、電子部品1をガイ
ド5に沿って滑走させると、電子部品1のモールド部2
はストッパ片7に当接し、位置決め部8の受は台9上に
載置される。つぎに、エヤーシリンダ29によりて昇降
ロッド22を下降させると、リンク機構24を介して回
動アーム12.12が閉方向に回動する。したがって、
櫛状部材13.13は電子部品10両側から前進し、谷
部14・・・はリード3・・・に係合し、山部15・・
・はリード8・・・間に介入する。このため、リード3
・・・の左右方向への片寄シおよび外側への変形は櫛状
部材13d Bによって矯正され、リード3・・・の内
側は矯正部材16の矯正部xa、xsVc圧接する。こ
の状態で、昇降口、ド22をさらに下降させると、従動
板23は下降スト、 /426 K当接してスト、プし
、ロック機827の日、りが解除される。
について説明する。まず、エヤーシリンダ29によって
昇降ロッド22を上昇させると、口、り機構27を介し
て従動板23も上昇する。したがって、リンク機構24
を介して回動アーム12.12は開放し、櫛状部材13
゜13は受は台9の両側へ離間する。このきき、矯正部
材16は所定の上限位置に保持され、ストッノヤ片7も
搬送路4から突出する。この状態で、電子部品1をガイ
ド5に沿って滑走させると、電子部品1のモールド部2
はストッパ片7に当接し、位置決め部8の受は台9上に
載置される。つぎに、エヤーシリンダ29によりて昇降
ロッド22を下降させると、リンク機構24を介して回
動アーム12.12が閉方向に回動する。したがって、
櫛状部材13.13は電子部品10両側から前進し、谷
部14・・・はリード3・・・に係合し、山部15・・
・はリード8・・・間に介入する。このため、リード3
・・・の左右方向への片寄シおよび外側への変形は櫛状
部材13d Bによって矯正され、リード3・・・の内
側は矯正部材16の矯正部xa、xsVc圧接する。こ
の状態で、昇降口、ド22をさらに下降させると、従動
板23は下降スト、 /426 K当接してスト、プし
、ロック機827の日、りが解除される。
したがって、従動板23を残して昇降口、ド22のみが
下降し、矯正部材16は下降する。
下降し、矯正部材16は下降する。
どのとき、矯正部材16の矯正部18.18は電子部品
1のリード3・・・の内面を下側へしごき、リード3・
・・を矯正する。したがって、昂4子部品1のリード3
・・・は1回の操作によってすべて矯正されることにな
る。
1のリード3・・・の内面を下側へしごき、リード3・
・・を矯正する。したがって、昂4子部品1のリード3
・・・は1回の操作によってすべて矯正されることにな
る。
以上説明したよりに、この発明によれば、電子部品を搬
送する搬送途中においてそのリードを同時にしごき矯正
することができ、また、各リードを櫛状部材に係合する
ようにしたから、リードの片寄シおよび外側への変形も
同時に矯正することができるという効果を奏する。
送する搬送途中においてそのリードを同時にしごき矯正
することができ、また、各リードを櫛状部材に係合する
ようにしたから、リードの片寄シおよび外側への変形も
同時に矯正することができるという効果を奏する。
第1図は電子部品の斜視図、第2図ないし第4図はこの
発明の一実施例を示すもので、第2図は側面図、第3図
は一部切欠した正面図、第4図は平面図である。 1・・・電子部品、2・・・モールド部、3・・・リー
ド、4・・・搬送路、8・・・位置決め部、12・・・
回動アーム、13・・・櫛状部材、16・・・矯正部材
、19・・・駆動機構。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 J 第4図
発明の一実施例を示すもので、第2図は側面図、第3図
は一部切欠した正面図、第4図は平面図である。 1・・・電子部品、2・・・モールド部、3・・・リー
ド、4・・・搬送路、8・・・位置決め部、12・・・
回動アーム、13・・・櫛状部材、16・・・矯正部材
、19・・・駆動機構。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 J 第4図
Claims (1)
- 矩形状のモールド部の両側面に下方へ折曲する複数本の
リードを有した電子部品を搬送する搬送路と、この搬送
路の中途部に設けられ上記電子部品を位置決めする位置
決め部と、この位置決め部に設けられ上記電子部品の両
側面に対向する一対の開閉アーム゛と、これら開閉アー
ムに互いに対向して設けられ閉じたとき上記電子部品の
各リードと係合する櫛状部材と、これら櫛状部材間に昇
降自在に設けられ上記櫛状部材間に係合された各リード
の内側をしごき矯正する矯正部材と、上記回動アームを
開閉するとともに矯正部材をスライドさせる駆動機構と
を具備したことを特徴とする電子部品のリード矯正装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075055A JPS59201450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 電子部品のリ−ド矯正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075055A JPS59201450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 電子部品のリ−ド矯正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201450A true JPS59201450A (ja) | 1984-11-15 |
| JPS635911B2 JPS635911B2 (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=13565129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58075055A Granted JPS59201450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 電子部品のリ−ド矯正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201450A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6291478U (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-11 | ||
| JPH01179441A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Toshiba Corp | 回路部品のリード矯正治具 |
| US5477894A (en) * | 1992-11-17 | 1995-12-26 | Sanyo Silicon Electronics Co., Ltd. | Device for correcting lateral bending of IC leads |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP58075055A patent/JPS59201450A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6291478U (ja) * | 1985-11-27 | 1987-06-11 | ||
| JPH01179441A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Toshiba Corp | 回路部品のリード矯正治具 |
| US5477894A (en) * | 1992-11-17 | 1995-12-26 | Sanyo Silicon Electronics Co., Ltd. | Device for correcting lateral bending of IC leads |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635911B2 (ja) | 1988-02-05 |
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