JPS59201736A - 基板固定装置 - Google Patents
基板固定装置Info
- Publication number
- JPS59201736A JPS59201736A JP7482683A JP7482683A JPS59201736A JP S59201736 A JPS59201736 A JP S59201736A JP 7482683 A JP7482683 A JP 7482683A JP 7482683 A JP7482683 A JP 7482683A JP S59201736 A JPS59201736 A JP S59201736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- substrate
- base
- basis
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はハイブリッドＩＣ（以下ＨＩＣと略記する）の
ボンディング装置やチップマウント装置等の組立装置等
に用いる基板固定装置に関づる。
ボンディング装置やチップマウント装置等の組立装置等
に用いる基板固定装置に関づる。
［発明の技術的背景］
従来のホンディング装置やチップマウント装置に用いる
基板固定装置としては、この基板を載置する基台部上に
真空装置により吸引して固定りる固定装置と、機械的に
固定する固定装置が用いられていた。
基板固定装置としては、この基板を載置する基台部上に
真空装置により吸引して固定りる固定装置と、機械的に
固定する固定装置が用いられていた。
［背景技術の問題点］
しかるに、１」Ｉ Ｃのボンティング装置やチップマウ
ント装置等の組立装置においては、上）ボした基板固定
装置がＸＹテーブル上で高速で移動するために、従来の
基板固定装置による固定方法では基板が基台部上で位置
ずれを起こしたり、基板の反り縮み等を吸収できないた
めに、ボンティングやチップキャリア等のマウント時に
基板にがたが発生し、基板作成上の歩留りを低下させた
り、ホンディングやマウントの位置ずれを生じさＶｔこ
りという欠点があった。
ント装置等の組立装置においては、上）ボした基板固定
装置がＸＹテーブル上で高速で移動するために、従来の
基板固定装置による固定方法では基板が基台部上で位置
ずれを起こしたり、基板の反り縮み等を吸収できないた
めに、ボンティングやチップキャリア等のマウント時に
基板にがたが発生し、基板作成上の歩留りを低下させた
り、ホンディングやマウントの位置ずれを生じさＶｔこ
りという欠点があった。
［発明の目的］
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもので・
、基板を基台部上に確実に固定し基台部」二で基板の位
置ずれや基板のがた等の発生ずることのない生産歩留り
の高い基板固定装置を提供することを目的とする。
、基板を基台部上に確実に固定し基台部」二で基板の位
置ずれや基板のがた等の発生ずることのない生産歩留り
の高い基板固定装置を提供することを目的とする。
「発明の概要」
すなわち本発明は、チップキャリア等の半導体部品を装
着する基板を載置する基台部のほぼ中央部に前記基板を
基台部上に真空吸着Ｊ−るための吸引口を開口させ、か
つ前記基台部の上面に前記基板を機械的に固定するため
の保持部材を設置ノ゛Ｃなることを特徴とする塞板固定
装置である。
着する基板を載置する基台部のほぼ中央部に前記基板を
基台部上に真空吸着Ｊ−るための吸引口を開口させ、か
つ前記基台部の上面に前記基板を機械的に固定するため
の保持部材を設置ノ゛Ｃなることを特徴とする塞板固定
装置である。
１光明の実施例」
以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。
る。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す説明図ぐ
あり、第１図はその上面図、第２図は第１図のＩＩ −
ＩＩ線に沿った縦断面図である。図において基板６を載
置する基台部１のほぼ中央部には、前記基板６を基台部
１上に真空吸着させるだめの吸引口４が設【ブられてお
り、かつ前記基台部１の上面の一側端部には、基板６を
機械的に固定させる固定部材３がビス７によって固着さ
れており、この固定部材３の固着された側端部と対向づ
る基台部１の側端部上にスプリング５を介して可動部材
２が固着されている。固定部材３の基台部１の中央部に
面した側面にはテーパ部３ａが形成されており、基台部
１の対向する側端部上の可動部材２の固定部材３に対向
する端面にはテーパ部２ａが形成されている。
あり、第１図はその上面図、第２図は第１図のＩＩ −
ＩＩ線に沿った縦断面図である。図において基板６を載
置する基台部１のほぼ中央部には、前記基板６を基台部
１上に真空吸着させるだめの吸引口４が設【ブられてお
り、かつ前記基台部１の上面の一側端部には、基板６を
機械的に固定させる固定部材３がビス７によって固着さ
れており、この固定部材３の固着された側端部と対向づ
る基台部１の側端部上にスプリング５を介して可動部材
２が固着されている。固定部材３の基台部１の中央部に
面した側面にはテーパ部３ａが形成されており、基台部
１の対向する側端部上の可動部材２の固定部材３に対向
する端面にはテーパ部２ａが形成されている。
前記基台部１は基板６を真空吸着する際、空気が洩れ難
くし基板６に対する吸着力を強くするだめ、その上面が
均一な平面に構成されている。
くし基板６に対する吸着力を強くするだめ、その上面が
均一な平面に構成されている。
また前記基台部１の一側端部に固着された可動部材２は
、この可動部材２を基台部１上に固着させるスプリング
５の強度を変えることに一；す、基板６の機械的固定強
度を変化させることができる。
、この可動部材２を基台部１上に固着させるスプリング
５の強度を変えることに一；す、基板６の機械的固定強
度を変化させることができる。
本実施例の基板固定装置上に基板６を固定するには、ま
ずこの基板６を基台部１の一側端上に固着された固定部
材３のテーパ部３ａに一端を固定し、その他端を可動部
材２を上方に引き上げ、この可動部材２のスプリング５
により付勢された下方への張力により可動部材２のテー
パ部２ａで挟持し基台部１上に機械的に固定する。ざら
に吸引口４の下端４ａを図示しない真空ポンプにより真
空吸引づ゛ることにより、基板６を基台部１上に真空吸
着する。
ずこの基板６を基台部１の一側端上に固着された固定部
材３のテーパ部３ａに一端を固定し、その他端を可動部
材２を上方に引き上げ、この可動部材２のスプリング５
により付勢された下方への張力により可動部材２のテー
パ部２ａで挟持し基台部１上に機械的に固定する。ざら
に吸引口４の下端４ａを図示しない真空ポンプにより真
空吸引づ゛ることにより、基板６を基台部１上に真空吸
着する。
また本実施例は、第１関のＩ［−Ｈ線に対して上手対象
に構成されＣいるためボンディング装置やチンプマウン
１へ装置に、この基板固定装置を１８０度反転させて取
付けることがひき、右ぎきの作業者に対してもまた左き
きの作業者に対してもその取扱い性を向上させることが
できる。
に構成されＣいるためボンディング装置やチンプマウン
１へ装置に、この基板固定装置を１８０度反転させて取
付けることがひき、右ぎきの作業者に対してもまた左き
きの作業者に対してもその取扱い性を向上させることが
できる。
Ｊた本実施例の保持部材は、固定部材３と可動部イΔ２
どからなるため、基板６の＠脱が容易ひあり、かつ基板
６の位置合せも極めて容易で作業能べ・３も効率のよい
ものとなっている。
どからなるため、基板６の＠脱が容易ひあり、かつ基板
６の位置合せも極めて容易で作業能べ・３も効率のよい
ものとなっている。
１光明の効果］
本発明になる基板固定装置においては、基板を載置する
基台部に基板を真空吸着する吸引口と、基板を機械的に
固定させる保持部材とを設（プたので、基板の固定強度
は従来の基板固定装置に対して大幅に増大し、基板の位
置ずれや反り縮みによるがた等を防止プることができ、
ＨＩＣの製造時のボンディングの位置ずれやマ・クント
の位置ずれが最小限に抑えられるようになり、生産歩留
りを従来の装置に比し２割り以上も向上させ得る。
基台部に基板を真空吸着する吸引口と、基板を機械的に
固定させる保持部材とを設（プたので、基板の固定強度
は従来の基板固定装置に対して大幅に増大し、基板の位
置ずれや反り縮みによるがた等を防止プることができ、
ＨＩＣの製造時のボンディングの位置ずれやマ・クント
の位置ずれが最小限に抑えられるようになり、生産歩留
りを従来の装置に比し２割り以上も向上させ得る。
第１図は本発明になる基板固定装置の一実施例の上面図
、第２図は第１図の■−■線に治つ−Ｃの断面図である
。 １・・・・・・・・・・・・基台部 ２・・・・・・・・・・・・可動部材 ３・・・・・・・・・・・・固定部材 ４・・・・・・・・・・・・吸引口 ５・・・・・・・・・・・・スプリング６・・・・・・
・・・・・・基板 代理人弁理士 須 山 佐 −
、第２図は第１図の■−■線に治つ−Ｃの断面図である
。 １・・・・・・・・・・・・基台部 ２・・・・・・・・・・・・可動部材 ３・・・・・・・・・・・・固定部材 ４・・・・・・・・・・・・吸引口 ５・・・・・・・・・・・・スプリング６・・・・・・
・・・・・・基板 代理人弁理士 須 山 佐 −
Claims (1)
- （１）チップキャリア等の半導体部品を装着する基板を
載置する基台部のほぼ中央部に前記基板を基台部上に真
空吸着するための吸引口を開口させ、かつ前記基台部の
上面に前記基板を機械的に固定するだめの保持部材を設
けてなることを特徴とする基板固定装置。 く２〉保持部材は基台部の一側端上に固着される固定部
材と、この固定部材の固着された側端と対向づる側端上
にスプリングを介して固着された可動部材とからなる特
許請求の範囲第１項記載の基板固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7482683A JPS59201736A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 基板固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7482683A JPS59201736A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 基板固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201736A true JPS59201736A (ja) | 1984-11-15 |
Family
ID=13558507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7482683A Pending JPS59201736A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 基板固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201736A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5660380A (en) * | 1995-08-15 | 1997-08-26 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vacuum fixture and method for dimensioning and manipulating materials |
| US20140091537A1 (en) * | 2012-10-02 | 2014-04-03 | Disco Corporation | Chuck table |
| JPWO2013039080A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2015-03-26 | 住友重機械工業株式会社 | 基板製造装置 |
| CN104907867A (zh) * | 2015-06-29 | 2015-09-16 | 芜湖创智机械技术有限公司 | 一种用于发动机盖板的固定装置 |
-
1983
- 1983-04-27 JP JP7482683A patent/JPS59201736A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5660380A (en) * | 1995-08-15 | 1997-08-26 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vacuum fixture and method for dimensioning and manipulating materials |
| US5782152A (en) * | 1995-08-15 | 1998-07-21 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vacuum fixture and method for dimensioning and manipulating materials |
| US5800661A (en) * | 1995-08-15 | 1998-09-01 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vacuum fixture and method for dimensioning and manipulating materials |
| US5870937A (en) * | 1995-08-15 | 1999-02-16 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vacuum fixture and method for dimensioning and manipulating materials |
| US5906363A (en) * | 1995-08-15 | 1999-05-25 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Vacuum fixture and method for dimensioning and manipulating materials |
| JPWO2013039080A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2015-03-26 | 住友重機械工業株式会社 | 基板製造装置 |
| US20140091537A1 (en) * | 2012-10-02 | 2014-04-03 | Disco Corporation | Chuck table |
| US9381577B2 (en) * | 2012-10-02 | 2016-07-05 | Disco Corporation | Chuck table |
| CN104907867A (zh) * | 2015-06-29 | 2015-09-16 | 芜湖创智机械技术有限公司 | 一种用于发动机盖板的固定装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0866494A4 (en) | METHOD FOR TREATING A SEMICONDUCTIVE DISC, METHOD FOR PRODUCING AN IC CARD AND CARRIER | |
| TWI690980B (zh) | 晶片移轉方法及晶片移轉設備 | |
| US20190096733A1 (en) | Wafer support system, wafer support device, system comprising a wafer and a wafer support device as well as mask aligner | |
| JPS59201736A (ja) | 基板固定装置 | |
| WO2019127715A1 (zh) | 承载组件及切割设备、柔性介质的切割方法 | |
| KR101844643B1 (ko) | 기판 처짐을 개선한 기판과 마스크 합착 장치 | |
| JPH06244304A (ja) | リードレスチップキャリアパッケージ | |
| JP2585298Y2 (ja) | チップボンディング装置におけるワーク吸着部 | |
| KR920005284A (ko) | 반도체 칩을 캐리어 시스템에 연결시키기 위한 방법 및 장치 | |
| JPH05267436A (ja) | 静電チャック | |
| JPS61208234A (ja) | 真空チヤツク | |
| CN222749473U (zh) | 电子基板固定装置及电子基板掰边组件 | |
| JPH05166973A (ja) | 半導体素子 | |
| JP2531653Y2 (ja) | 露光装置のベース板装置 | |
| TW200723456A (en) | Semiconductor device and method for producing the same | |
| KR20210112728A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
| JPH01206643A (ja) | 基板吸着構造 | |
| JP2003332406A (ja) | 半導体チップの移送装置 | |
| JP2807893B2 (ja) | マスク保持機構 | |
| JPH01238907A (ja) | 半導体組立治具 | |
| CN109531478A (zh) | 一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和组装设备 | |
| JPS5848914A (ja) | ウエハピンセツト | |
| SU1518834A1 (ru) | Способ монтажа полупроводниковых кристаллов на диэлектрической подложке | |
| JPH06349896A (ja) | 基板固定装置 | |
| KR940001291A (ko) | 반도체 웨이퍼의 배면 연마용 왁스 접착장치 |