JPS5920370A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS5920370A JPS5920370A JP12961982A JP12961982A JPS5920370A JP S5920370 A JPS5920370 A JP S5920370A JP 12961982 A JP12961982 A JP 12961982A JP 12961982 A JP12961982 A JP 12961982A JP S5920370 A JPS5920370 A JP S5920370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- epoxy resin
- conductive adhesive
- hardener
- imidazole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣチップの基板への接着など、各種電子部品
の接着に使用される導電性液′着剤″に関するものであ
る。
の接着に使用される導電性液′着剤″に関するものであ
る。
従来ＩＣチップの基板への接着は、金−シリコン共晶や
ハンダ材料を用いて行なわれていたが、価格および作業
性の面から近年導電性接着剤への移行が急速に進みつつ
ある。導電性接着剤としてはエポキシ樹脂、硬化剤およ
び導電材を含む組成のものが知られており、またエポキ
シ樹脂の硬化剤としてイミダゾール系イビ合物が知られ
ている。本発明者らは各種のイミダゾール系化合物を硬
化剤として使用し導電性接着剤としての性能を試験した
ところ、この組成物は十分な導電性と十分な接着性をか
ね備えたものでなく実用に供し得ないものであることが
判明した。そこでさらに検討を進めた結果本発明に到達
したものである。すなわち本発明は、エポキシ樹脂、□
硬化剤□お・よび導電材を含む導電性液 。
ハンダ材料を用いて行なわれていたが、価格および作業
性の面から近年導電性接着剤への移行が急速に進みつつ
ある。導電性接着剤としてはエポキシ樹脂、硬化剤およ
び導電材を含む組成のものが知られており、またエポキ
シ樹脂の硬化剤としてイミダゾール系イビ合物が知られ
ている。本発明者らは各種のイミダゾール系化合物を硬
化剤として使用し導電性接着剤としての性能を試験した
ところ、この組成物は十分な導電性と十分な接着性をか
ね備えたものでなく実用に供し得ないものであることが
判明した。そこでさらに検討を進めた結果本発明に到達
したものである。すなわち本発明は、エポキシ樹脂、□
硬化剤□お・よび導電材を含む導電性液 。
着剤において、硬化剤としてイミダゾール系化合物の脂
肪族カルボ゛ン酸塩もしくはリン酸塩を含むことを特徴
とする導電性接着剤に関する。
肪族カルボ゛ン酸塩もしくはリン酸塩を含むことを特徴
とする導電性接着剤に関する。
本発明におけるイミダゾール系化合物としては、不テダ
ゾール、イミダゾール環の炭素に結合した水素原子をメ
チル基、エチル基、ヘプタデシル基、ウンデシル基など
炭素数１−１８のアルキル基、シクロヘキシル基などの
シクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基・などで置換した置換イミダゾール、およびイミダ
ノールもしくは上記の置換イミダゾールの窒素に結合し
た水素原子をアルキル基、シアノエチル基、ベンジル基
、２−グアニジルエチル基などで置換したＮ−置換体が
含１れる。
ゾール、イミダゾール環の炭素に結合した水素原子をメ
チル基、エチル基、ヘプタデシル基、ウンデシル基など
炭素数１−１８のアルキル基、シクロヘキシル基などの
シクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリー
ル基・などで置換した置換イミダゾール、およびイミダ
ノールもしくは上記の置換イミダゾールの窒素に結合し
た水素原子をアルキル基、シアノエチル基、ベンジル基
、２−グアニジルエチル基などで置換したＮ−置換体が
含１れる。
本発明に使用される脂肪族カルボン酸としては、ギ酸、
酢酸、無水酢酸、プロピオン酸、無水プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペ
ラルゴン酸、カプリン酸、ウンデノル酸、ノくルミチン
酸、ステアリン酸、アクリル酸、オレイン酸、乳酸、コ
ノ・り酸、無水コ・・り酸、ンーウ酸、マロン酸、アジ
ピン酸、コハク酸モノメチル、コノ−り酸モノエチル、
コノ・り酸モツプチル、コノ・り酸モノグロビル、マレ
イン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレ
イン酸モノエチル、マレイン酸モツプチル、マレイン酸
モノプロピルなどであり、リン酸としては、メタリン酸
、ピロリン酸、オルトリン酸、三リン酸、四リン酸なで
ある。
酢酸、無水酢酸、プロピオン酸、無水プロピオン酸、酪
酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペ
ラルゴン酸、カプリン酸、ウンデノル酸、ノくルミチン
酸、ステアリン酸、アクリル酸、オレイン酸、乳酸、コ
ノ・り酸、無水コ・・り酸、ンーウ酸、マロン酸、アジ
ピン酸、コハク酸モノメチル、コノ−り酸モノエチル、
コノ・り酸モツプチル、コノ・り酸モノグロビル、マレ
イン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレ
イン酸モノエチル、マレイン酸モツプチル、マレイン酸
モノプロピルなどであり、リン酸としては、メタリン酸
、ピロリン酸、オルトリン酸、三リン酸、四リン酸なで
ある。
本発明におけるイミダゾール系化合物の脂肪族カルボン
酸塩もしくはリン酸塩は、イミダゾール系化合物と脂肪
族カルボン酸もしくはリン酸を５０〜１００℃に加熱反
応させて得られ、るものである。しかしながら本発明の
効果を発揮させるためにはイミダゾール系化合物が全て
塩形成されている必要はなく全部のイミダゾール系化合
物の約５％程度が塩形成されていわけ十分な効果が得ら
れる。したがって本発明で使用されるエポキシ樹脂系の
硬化剤は、通常はイミダゾール化合物と当量以下の脂肪
族カルボン酸もしくはリン酸を反応させ得られた混合物
として使用される。
酸塩もしくはリン酸塩は、イミダゾール系化合物と脂肪
族カルボン酸もしくはリン酸を５０〜１００℃に加熱反
応させて得られ、るものである。しかしながら本発明の
効果を発揮させるためにはイミダゾール系化合物が全て
塩形成されている必要はなく全部のイミダゾール系化合
物の約５％程度が塩形成されていわけ十分な効果が得ら
れる。したがって本発明で使用されるエポキシ樹脂系の
硬化剤は、通常はイミダゾール化合物と当量以下の脂肪
族カルボン酸もしくはリン酸を反応させ得られた混合物
として使用される。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂などであり、
場合によっては、粘度調整のためアルキルフェノールグ
リシジルニーチル、フェノールグリシジルエーテル、ブ
チルグリシジルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジグリシジル−〇−
トルイジン、ｐ−ターシャリブチル安息香酸グリシジル
エステル、１．６−ヘキ寸ンジオールジグリ・ンジルエ
ーテルなどの反応性希釈剤を併用すること力；できる。
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂などであり、
場合によっては、粘度調整のためアルキルフェノールグ
リシジルニーチル、フェノールグリシジルエーテル、ブ
チルグリシジルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジグリシジル−〇−
トルイジン、ｐ−ターシャリブチル安息香酸グリシジル
エステル、１．６−ヘキ寸ンジオールジグリ・ンジルエ
ーテルなどの反応性希釈剤を併用すること力；できる。
上記エポキシ樹脂の硬化に使用されるイミタ゛ゾール系
化合物脂肪族カルボン酸塩もしくは１ノン酸塩を含む硬
化剤の配合量は、エポキシｔｉ４１］旨１００重量部に
対して１〜３０重量音す力玉好ましい。
化合物脂肪族カルボン酸塩もしくは１ノン酸塩を含む硬
化剤の配合量は、エポキシｔｉ４１］旨１００重量部に
対して１〜３０重量音す力玉好ましい。
本発明に使用される導電材は、金粉、銀粉、銅粉、アル
ミ粉、ニッケル粉、カーボン粉、クラファイト、カーボ
ン繊維、欽メッキ微粒子（ガラスピーズ担体など）など
であり、信頼・訃の点から銀粉が好捷しい。銀粉の形状
としては球状、フレーク状、樹脂状のもの力；使用でき
、平均粒径は０．５〜５．０μが好捷しい。
ミ粉、ニッケル粉、カーボン粉、クラファイト、カーボ
ン繊維、欽メッキ微粒子（ガラスピーズ担体など）など
であり、信頼・訃の点から銀粉が好捷しい。銀粉の形状
としては球状、フレーク状、樹脂状のもの力；使用でき
、平均粒径は０．５〜５．０μが好捷しい。
上記導電材は全重量に対して、５０〜９５重量係になる
ように配合される。
ように配合される。
本発明の導電性接着剤はエポキシ樹月旨を成分とする主
剤と硬化剤とからなる２＃：型で使用されるが、導電材
は主剤、硬化剤のいずれ力・一方または両方に配合する
。
剤と硬化剤とからなる２＃：型で使用されるが、導電材
は主剤、硬化剤のいずれ力・一方または両方に配合する
。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。なお実
施例中、部は重量部を示す。
施例中、部は重量部を示す。
実施例
以下の処方に示す主剤成分と硬化剤成分を−そねそれ三
本ロールで混練後、両者を混合［７二液型の導電性接着
剤を得た。この導電性接着剤を用いて試料片を作成し、
体積抵抗値と引張りせん断接着強さを測定した。
本ロールで混練後、両者を混合［７二液型の導電性接着
剤を得た。この導電性接着剤を用いて試料片を作成し、
体積抵抗値と引張りせん断接着強さを測定した。
主剤成分
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ４０部
フレーク状釧粉（平均粒径３．０μ） ６０
部硬化止剤分 フレーク状釧粉（平均粒径１．５μ） ９０
部脂肪族カルボン酸塩もしくはリン酸塩を含む２−エチ
ル−４−７’チルーシアノエチルイミタゾールは、２−
エチル−４−メチル−シアノエチルイミダゾール１００
部に対し表１の脂肪族カルボン酸塩もしくはリン酸塩を
示した部数だけ混合し、７５℃で１時間反応させて得ら
れたものである。
フレーク状釧粉（平均粒径３．０μ） ６０
部硬化止剤分 フレーク状釧粉（平均粒径１．５μ） ９０
部脂肪族カルボン酸塩もしくはリン酸塩を含む２−エチ
ル−４−７’チルーシアノエチルイミタゾールは、２−
エチル−４−メチル−シアノエチルイミダゾール１００
部に対し表１の脂肪族カルボン酸塩もしくはリン酸塩を
示した部数だけ混合し、７５℃で１時間反応させて得ら
れたものである。
体積抵抗はストライプ状の試料を用いて測定した。捷ず
ガラス板トにリードとして２板の銅板を２．０ ｃｍ離
して接着する。そして２板の厚み１８０ ｐの感田テー
プで銅板の間に巾３ｍｍの溝を作り、その中に上記の主
剤、硬化剤等重量の混合物をびり込めた後、テープをは
がし、断面６ 積０．５Ｘ１０ ｃａ、長さ２ｃｍのストライプを作
った。そして１２０℃で１５分硬化させて、銅リード間
の抵抗を測定し、体積抵抗を算出した。
ガラス板トにリードとして２板の銅板を２．０ ｃｍ離
して接着する。そして２板の厚み１８０ ｐの感田テー
プで銅板の間に巾３ｍｍの溝を作り、その中に上記の主
剤、硬化剤等重量の混合物をびり込めた後、テープをは
がし、断面６ 積０．５Ｘ１０ ｃａ、長さ２ｃｍのストライプを作
った。そして１２０℃で１５分硬化させて、銅リード間
の抵抗を測定し、体積抵抗を算出した。
結果を表１に示す。
引張りせん断接着強さは、厚さ１．６ｍｍ 、長さｌ
Ｑ Ｑ ｍｍ、巾２５ｒｙｕｎの２枚の銅板を研摩、脱
脂後、上記の主剤、硬化剤等重量の混合物を用いて、１
２ｒ′１１ｍの巾で接着し、１２０℃で１５分硬化させ
て、接着強度を測定した。結果を表１に示す。
Ｑ Ｑ ｍｍ、巾２５ｒｙｕｎの２枚の銅板を研摩、脱
脂後、上記の主剤、硬化剤等重量の混合物を用いて、１
２ｒ′１１ｍの巾で接着し、１２０℃で１５分硬化させ
て、接着強度を測定した。結果を表１に示す。
表ＩＫ明らかなように、本発明の脂肪族カルボン酸塩も
しくはリン酸塩の形成されたイミダゾール系化合物を硬
化剤として含む導電性接着剤は、塩形成されていないも
のに比較し、著しく電気導電性に優れており、接着強さ
においても十分の実用性を備えている。
しくはリン酸塩の形成されたイミダゾール系化合物を硬
化剤として含む導電性接着剤は、塩形成されていないも
のに比較し、著しく電気導電性に優れており、接着強さ
においても十分の実用性を備えている。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂、ｉ止剤および導電材を含む導電性接
着剤において、硬化剤としてイミダゾール系化合物の脂
肪族劣シレポン酸塩もしくはリン酸塩を含むことを特徴
とする導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961982A JPS5920370A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961982A JPS5920370A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920370A true JPS5920370A (ja) | 1984-02-02 |
| JPH0242120B2 JPH0242120B2 (ja) | 1990-09-20 |
Family
ID=15013943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12961982A Granted JPS5920370A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920370A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1701400A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-13 | Nichias Corporation | Conductive epoxy resin composition and separator for fuel cell |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4792700B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2011-10-12 | 株式会社村田製作所 | 導電性接着剤 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4932999A (ja) * | 1972-07-25 | 1974-03-26 | ||
| JPS5243838A (en) * | 1975-10-06 | 1977-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electro-conductive adhesive |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP12961982A patent/JPS5920370A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4932999A (ja) * | 1972-07-25 | 1974-03-26 | ||
| JPS5243838A (en) * | 1975-10-06 | 1977-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electro-conductive adhesive |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1701400A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-09-13 | Nichias Corporation | Conductive epoxy resin composition and separator for fuel cell |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0242120B2 (ja) | 1990-09-20 |
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