JPH0567672B2 - - Google Patents
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- JPH0567672B2 JPH0567672B2 JP11346987A JP11346987A JPH0567672B2 JP H0567672 B2 JPH0567672 B2 JP H0567672B2 JP 11346987 A JP11346987 A JP 11346987A JP 11346987 A JP11346987 A JP 11346987A JP H0567672 B2 JPH0567672 B2 JP H0567672B2
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- Japan
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- curing
- item
- adhesive
- temperature heat
- temperature
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
(1) 発明の目的
［産業上の利用分野］
本発明は、リードワイヤーの接点接着、磁気・
セラミツクの充填封入、シルクスクリーン印刷、
回路基板の補修、成形カーボンと金属の接着、各
種電子素子をリードフレームやアルミナ基板への
接着、PTCと金属の面接着、ネサガラス間の接
着等多用途に供される二液式低温加熱硬化型導電
性エポキシ系接着剤に関する。 ［従来の技術］ この種二液式導電性エポキシ系接着剤は、従来
ハンダづけができなかつたプラスチツク類（エポ
キシ・フエノール樹脂等）の導電接着や液晶表示
管に使うネサガラスの接着、マイクロモーターに
使うリン青銅とカーボンブラシの接着、水晶振動
子、Sdcメーターなどのリード線接着等に欠くこ
とができない材料である。 特に半導体工業における最近の発展はめざまし
く、次々にICやLSIが開発され、量産化され続け
ているが、これ等の半導体チツプ（シリコンウエ
ハー）のリードフレームへの接着には従来Au−
Si共晶による方法がとられていたが、低コスト
化・生産性向上を目的としてエポキシ樹脂に銀粉
を混練した導電性接着剤が多用されるようにな
り、現在ダイボンデイング方式の中で最も有力視
されている。 しかしながらこの種従来の二液式高温加熱型導
電性エポキシ系接着剤は銀含有量が70〜90重量％
が一般的であり銀フイラーエポキシ樹脂と硬化剤
の混合比を１：１又は１：２として希釈溶剤に
SHシンナーを用いており、粘度が10万〜20万
CPSを示し硬化条件も100℃〜130℃×1H（時間）
か150℃×0.5Hであり、粘度が高く混練性は悪く
接着力に関係する濡れ性も悪い。即ちエポキシ系
導電性接着剤の配合設計をする際、通常、原料エ
ポキシ樹脂の粘度が高いため銀フイラーと混練し
た場合さらに粘度が上昇し、マイクロデイスペン
サー、シルクスクリーン印刷等による塗布作業性
がいちじるしく悪くなる場合があるため溶剤を配
合しなければならず、その結果被塗物を面接着す
る場合、溶剤が含まれていると加熱硬化した際、
硬化剤が発砲しその結果として特性劣化（導電性
のバラツキ、接着強度の低下）が起り易く、電子
部品の組立接着に使われる導電性接着剤には無溶
剤が望ましいこと、また気密性の高い部品内で用
いる場合微量の揮発分がスイツチ接点部や金属部
に悪い影響を及ぼす場合があるため注意が必要で
あること、特にICやLSIのダイボンデイング用の
ものにはアウトガスがないものが要求されること
等を知りながら粘度低下のため溶剤を使用せざる
を得ず、リード線の接着のようにオープン状態で
接着する場合は溶剤の添加による粘度調整で作業
性が改善されると言えどもIC関係の接着や半導
体素子の接着は面接着が多く、また接着後は合成
樹脂等で気密封止されるので残留溶剤による不良
原因となり、溶剤含有接着剤は好ましくない。 加えて硬化温度が高温加熱硬化型でしかも長時
間加熱しなければならないため接着自体の劣化変
質のため引張り剪断強度も29〜62Kg／cm2の値しか
示さず、さらに致命的欠陥は接着対象やその周辺
の電子部品群に熱的悪影響を及ぼし電気的特性を
悪化する欠点である。 ［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は従来の欠点に鑑み接着剤粘度を低めて
混練性を高め、接着力を増大する濡れ性および延
展性を良好にして低硬化温度と短時間加熱の硬化
条件に大幅に改善し接着時の熱的悪影響を可及的
に抑制した二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ
系接着剤を提供せんとするものである。 (2) 発明の構成 ［問題点を解決するための手段］ 本発明の二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ
系接着剤は、導電性フイラーとして粒径５〜
30μmの銀フイラーとこれを分散混練したバイン
ダー樹脂との重量比を90〜75：10〜25としフエニ
グリシジルエーテル等の適量の反応性希釈剤を加
えたビスフエノールＡ系銀フイラーエポキシ樹脂
に、使用に当り添加するトリエチレンテトラアミ
ン等の脂肪族ポリアミン系硬化剤との重量％を前
記ビスフエノールＡ系銀フイラーエポキシ樹脂
100部に対し２〜３部として、１万〜５万CPSに
低粘度化しかつ硬化温度を50℃〜80℃にすること
により接着力を増強してなる。 ［実施例］ 本発明の実施例を以下に説明する。 本発明の二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ
系接着剤は、銀フイラーのエポキシ樹脂（以下主
剤とも言う）ポリアミン硬化型であつて粘度１万
〜５万CPSのクリーム状のペーストで作業性が良
く、揮発性溶剤を全く含まないため、硬化の際収
縮がなく、硬化後の性能は高い導電性と強い接着
力を持ち、さらに充填、封入に対しても適正を有
する。 主剤となるバインダー役のエポキシ樹脂は、粘
度の調整および硬化樹脂に可撓性を付与する反応
性希釈剤によつて調整された低粘度の液体であ
る。 エポキシ樹脂はビスフエノールＡ系をベースと
して、その基本構造は次に示す通りである。
セラミツクの充填封入、シルクスクリーン印刷、
回路基板の補修、成形カーボンと金属の接着、各
種電子素子をリードフレームやアルミナ基板への
接着、PTCと金属の面接着、ネサガラス間の接
着等多用途に供される二液式低温加熱硬化型導電
性エポキシ系接着剤に関する。 ［従来の技術］ この種二液式導電性エポキシ系接着剤は、従来
ハンダづけができなかつたプラスチツク類（エポ
キシ・フエノール樹脂等）の導電接着や液晶表示
管に使うネサガラスの接着、マイクロモーターに
使うリン青銅とカーボンブラシの接着、水晶振動
子、Sdcメーターなどのリード線接着等に欠くこ
とができない材料である。 特に半導体工業における最近の発展はめざまし
く、次々にICやLSIが開発され、量産化され続け
ているが、これ等の半導体チツプ（シリコンウエ
ハー）のリードフレームへの接着には従来Au−
Si共晶による方法がとられていたが、低コスト
化・生産性向上を目的としてエポキシ樹脂に銀粉
を混練した導電性接着剤が多用されるようにな
り、現在ダイボンデイング方式の中で最も有力視
されている。 しかしながらこの種従来の二液式高温加熱型導
電性エポキシ系接着剤は銀含有量が70〜90重量％
が一般的であり銀フイラーエポキシ樹脂と硬化剤
の混合比を１：１又は１：２として希釈溶剤に
SHシンナーを用いており、粘度が10万〜20万
CPSを示し硬化条件も100℃〜130℃×1H（時間）
か150℃×0.5Hであり、粘度が高く混練性は悪く
接着力に関係する濡れ性も悪い。即ちエポキシ系
導電性接着剤の配合設計をする際、通常、原料エ
ポキシ樹脂の粘度が高いため銀フイラーと混練し
た場合さらに粘度が上昇し、マイクロデイスペン
サー、シルクスクリーン印刷等による塗布作業性
がいちじるしく悪くなる場合があるため溶剤を配
合しなければならず、その結果被塗物を面接着す
る場合、溶剤が含まれていると加熱硬化した際、
硬化剤が発砲しその結果として特性劣化（導電性
のバラツキ、接着強度の低下）が起り易く、電子
部品の組立接着に使われる導電性接着剤には無溶
剤が望ましいこと、また気密性の高い部品内で用
いる場合微量の揮発分がスイツチ接点部や金属部
に悪い影響を及ぼす場合があるため注意が必要で
あること、特にICやLSIのダイボンデイング用の
ものにはアウトガスがないものが要求されること
等を知りながら粘度低下のため溶剤を使用せざる
を得ず、リード線の接着のようにオープン状態で
接着する場合は溶剤の添加による粘度調整で作業
性が改善されると言えどもIC関係の接着や半導
体素子の接着は面接着が多く、また接着後は合成
樹脂等で気密封止されるので残留溶剤による不良
原因となり、溶剤含有接着剤は好ましくない。 加えて硬化温度が高温加熱硬化型でしかも長時
間加熱しなければならないため接着自体の劣化変
質のため引張り剪断強度も29〜62Kg／cm2の値しか
示さず、さらに致命的欠陥は接着対象やその周辺
の電子部品群に熱的悪影響を及ぼし電気的特性を
悪化する欠点である。 ［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は従来の欠点に鑑み接着剤粘度を低めて
混練性を高め、接着力を増大する濡れ性および延
展性を良好にして低硬化温度と短時間加熱の硬化
条件に大幅に改善し接着時の熱的悪影響を可及的
に抑制した二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ
系接着剤を提供せんとするものである。 (2) 発明の構成 ［問題点を解決するための手段］ 本発明の二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ
系接着剤は、導電性フイラーとして粒径５〜
30μmの銀フイラーとこれを分散混練したバイン
ダー樹脂との重量比を90〜75：10〜25としフエニ
グリシジルエーテル等の適量の反応性希釈剤を加
えたビスフエノールＡ系銀フイラーエポキシ樹脂
に、使用に当り添加するトリエチレンテトラアミ
ン等の脂肪族ポリアミン系硬化剤との重量％を前
記ビスフエノールＡ系銀フイラーエポキシ樹脂
100部に対し２〜３部として、１万〜５万CPSに
低粘度化しかつ硬化温度を50℃〜80℃にすること
により接着力を増強してなる。 ［実施例］ 本発明の実施例を以下に説明する。 本発明の二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ
系接着剤は、銀フイラーのエポキシ樹脂（以下主
剤とも言う）ポリアミン硬化型であつて粘度１万
〜５万CPSのクリーム状のペーストで作業性が良
く、揮発性溶剤を全く含まないため、硬化の際収
縮がなく、硬化後の性能は高い導電性と強い接着
力を持ち、さらに充填、封入に対しても適正を有
する。 主剤となるバインダー役のエポキシ樹脂は、粘
度の調整および硬化樹脂に可撓性を付与する反応
性希釈剤によつて調整された低粘度の液体であ
る。 エポキシ樹脂はビスフエノールＡ系をベースと
して、その基本構造は次に示す通りである。
【化】
主剤と混合される導電体、即ちエポキシ樹脂と
精密に混練り分散を行なう粒径５〜30μm好まし
くは５〜10μmの銀粉には電解銀粉並びに還元銀
粉を用いるが主剤に対する銀フイラーの配分重量
比は10〜25：90〜75、好ましくは17：83である。 電解銀粉は、電気銀を再電解して樹枝状に析出
させたもので、純度が高く成形性が良好な銀粉末
である。 また還元銀粉は、銀塩水流液にホルマリン等の
還元剤を加えて還元析出させて、これを乾燥し粉
粒状として得られたものを用いる。 これ等の銀粉の性状としては、粒度がこまかく
分散性にすぐれ、凝集力がないこと等が要求され
る。 硬化剤は、一般的には混合物の粘度、可使時間
（ポツトライフ）、硬化条件、並びに接着力等を基
準に選定されさらにカブレ等が生じにくく少量で
硬化反応が行ない得るトリエチレンテトラアミン
等の脂肪族ポリアミン系硬化剤が用いられる。 トリエチレンテトラアミン（TTA＝
triethylene tetramine）の化学構造式は次に示
す通りである。 H2Ｎ CH2 CH2Ｎ CH2 CH2Ｎ CH2CH2
NH2 所で混合される主剤と硬化剤は化学反応によつ
て硬化が行なわれるが、硬化反応に化学当量が必
要となる。つまりエポキシ樹脂のエポキシ基とポ
リアミンのアミン基が過不足なく結合し三次元的
な強い構造になるにはそれぞれの化学当量が算出
されなければならないが、主剤樹脂100部に対し
て硬化剤の量を変えた時の接着力の試験結果であ
る相関特性線図を第１図に示す。 当該第１図に基づき主剤100部（重量）に対し
硬化剤２部（重量）を最適基準値として算出し
た。従つて第１図に示すように、混合される主剤
と硬化剤の配分比が基準値より多過ぎても少な過
ぎても接着力に影響が見られる。 ［発明の特性］ 導電性接着剤に要求される基本特性は銀フイラ
ーの形状例えばウロコ状および粒径による導電性
と樹脂による接着強度である。この２つの特性が
経時で劣化せずに長期の信頼性を保つことが重要
である。 本発明の特性の試験例を以下に説明する。 一般的性状 次の第１表に示す通りである。
精密に混練り分散を行なう粒径５〜30μm好まし
くは５〜10μmの銀粉には電解銀粉並びに還元銀
粉を用いるが主剤に対する銀フイラーの配分重量
比は10〜25：90〜75、好ましくは17：83である。 電解銀粉は、電気銀を再電解して樹枝状に析出
させたもので、純度が高く成形性が良好な銀粉末
である。 また還元銀粉は、銀塩水流液にホルマリン等の
還元剤を加えて還元析出させて、これを乾燥し粉
粒状として得られたものを用いる。 これ等の銀粉の性状としては、粒度がこまかく
分散性にすぐれ、凝集力がないこと等が要求され
る。 硬化剤は、一般的には混合物の粘度、可使時間
（ポツトライフ）、硬化条件、並びに接着力等を基
準に選定されさらにカブレ等が生じにくく少量で
硬化反応が行ない得るトリエチレンテトラアミン
等の脂肪族ポリアミン系硬化剤が用いられる。 トリエチレンテトラアミン（TTA＝
triethylene tetramine）の化学構造式は次に示
す通りである。 H2Ｎ CH2 CH2Ｎ CH2 CH2Ｎ CH2CH2
NH2 所で混合される主剤と硬化剤は化学反応によつ
て硬化が行なわれるが、硬化反応に化学当量が必
要となる。つまりエポキシ樹脂のエポキシ基とポ
リアミンのアミン基が過不足なく結合し三次元的
な強い構造になるにはそれぞれの化学当量が算出
されなければならないが、主剤樹脂100部に対し
て硬化剤の量を変えた時の接着力の試験結果であ
る相関特性線図を第１図に示す。 当該第１図に基づき主剤100部（重量）に対し
硬化剤２部（重量）を最適基準値として算出し
た。従つて第１図に示すように、混合される主剤
と硬化剤の配分比が基準値より多過ぎても少な過
ぎても接着力に影響が見られる。 ［発明の特性］ 導電性接着剤に要求される基本特性は銀フイラ
ーの形状例えばウロコ状および粒径による導電性
と樹脂による接着強度である。この２つの特性が
経時で劣化せずに長期の信頼性を保つことが重要
である。 本発明の特性の試験例を以下に説明する。 一般的性状 次の第１表に示す通りである。
【表】
硬化条件
加熱温度と時間の組合せによつて決定され、例
えば常温（25℃）でも硬化は進むが時間は48時間
以上を要し、しかも導電度は満足する結果を得ら
れない。 従つて最低でも50℃以上の加熱を必要とする。 主剤：硬化剤＝100：２で混合した場合の試験
結果を次の第２表に示す。
えば常温（25℃）でも硬化は進むが時間は48時間
以上を要し、しかも導電度は満足する結果を得ら
れない。 従つて最低でも50℃以上の加熱を必要とする。 主剤：硬化剤＝100：２で混合した場合の試験
結果を次の第２表に示す。
【表】
但し＊印は所定の温度に達した時の加熱時間で
ある。 さらに主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合
した場合の硬化温度と体積固有抵抗の関係を第２
図に、また低温加熱50℃において加熱時間を変え
た場合の導電度の関係を第３図にそれぞれ示す。 接着強度 主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合し硬化
条件として80℃×15分、常温24時間放置後に測定
した場合の試験結果を次の第３表に示す。
ある。 さらに主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合
した場合の硬化温度と体積固有抵抗の関係を第２
図に、また低温加熱50℃において加熱時間を変え
た場合の導電度の関係を第３図にそれぞれ示す。 接着強度 主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合し硬化
条件として80℃×15分、常温24時間放置後に測定
した場合の試験結果を次の第３表に示す。
【表】
但し＊印は接着剤層内部の破壊をいう。
耐熱性
190℃の耐熱試験では接着強度はほとんど変ら
ない。 主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合し硬化
条件として80℃×15分、常温24時間放置後に耐熱
性試験をおこなつた結果を次の第４表に示す。
ない。 主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合し硬化
条件として80℃×15分、常温24時間放置後に耐熱
性試験をおこなつた結果を次の第４表に示す。
【表】
但し試料はスチール／スチールを接着した。
温度と強度の関係
主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合し硬化
条件として80℃×15分、常温24時間放置後に測定
した場合における各温度と１時間30分常温放置後
の強度試験結果を第４図に示す。 塗厚・幅と体積固有抵抗の関係 主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合し硬化
条件として80℃×15分、常温24時間放置後の測定
試験結果を次の第５表に示す。
条件として80℃×15分、常温24時間放置後に測定
した場合における各温度と１時間30分常温放置後
の強度試験結果を第４図に示す。 塗厚・幅と体積固有抵抗の関係 主剤：硬化剤＝100：２の配合比で混合し硬化
条件として80℃×15分、常温24時間放置後の測定
試験結果を次の第５表に示す。
【表】
但し試料は基板PMMA（アクリル板）に塗る。
［発明の使用法］
本発明接着剤の使用例を以下に説明する。
良い性能を発揮させるためには主剤と硬化剤を
正しく計量し、良く撹拌混合することが肝要であ
る。 混合比 主剤：硬化剤＝100：２（重量％） 混合の目安 主剤……1g 硬化剤……１滴（約0.02g） 両者を良く混ぜる。 硬化条件（基準値） 50℃×２時間……1.5×10-2Ω−cm 80℃×15分……５×10-4Ω−cm ポツトライフの持続 新らしく所定量の主剤：硬化剤を混合し、すみ
やかに冷凍を行なう。例えば−20℃の冷凍庫へ
120時間（５日間）放置して、のち取り出し撹拌
しながら常温に戻し通常の硬化手続に従つて使用
した結果性能に異常は認められなかつた。 溶剤による粘度の調整 デイマペンシングの都合上、止む無くさらに粘
度の調整を必要とするときは本発明の混合物へ５
％（重量）までトルエン、または酢酸エチルで希
釈することができる。 (3) 発明の効果 かくして本発明の接着剤は、低温加熱50〜80
℃で硬化が行なわれる。クリーム状ペーストで
混合し易く、ダレがない。硬化後の収縮がなく
充填・封入に適する。安定した高い導電性が得
られる。接着力が強く多くの新素材に適合す
る。耐熱・耐湿性にすぐれている。溶剤によ
り粘度の調整ができる。デイスペンス性が良
い。肉盛り隠蔽力に優れている。棚寿命が長
く常温で約１カ年間有効である等の従来品に比べ
て種々の特徴を有する。 本発明は、低温硬化かつ短時間加熱であるた
め、接着剤自体および接着対象部品や周辺の部品
に熱的悪影響を及ぼすことなく品質保持と信頼性
を高め概して従来品に比べ接着強度を20％以上向
上ししかも作業性を改善して省エネ、省コストを
果し量産体制を確立し得る等電子工業界等に優れ
た技術革新インパクト効果を与える。
正しく計量し、良く撹拌混合することが肝要であ
る。 混合比 主剤：硬化剤＝100：２（重量％） 混合の目安 主剤……1g 硬化剤……１滴（約0.02g） 両者を良く混ぜる。 硬化条件（基準値） 50℃×２時間……1.5×10-2Ω−cm 80℃×15分……５×10-4Ω−cm ポツトライフの持続 新らしく所定量の主剤：硬化剤を混合し、すみ
やかに冷凍を行なう。例えば−20℃の冷凍庫へ
120時間（５日間）放置して、のち取り出し撹拌
しながら常温に戻し通常の硬化手続に従つて使用
した結果性能に異常は認められなかつた。 溶剤による粘度の調整 デイマペンシングの都合上、止む無くさらに粘
度の調整を必要とするときは本発明の混合物へ５
％（重量）までトルエン、または酢酸エチルで希
釈することができる。 (3) 発明の効果 かくして本発明の接着剤は、低温加熱50〜80
℃で硬化が行なわれる。クリーム状ペーストで
混合し易く、ダレがない。硬化後の収縮がなく
充填・封入に適する。安定した高い導電性が得
られる。接着力が強く多くの新素材に適合す
る。耐熱・耐湿性にすぐれている。溶剤によ
り粘度の調整ができる。デイスペンス性が良
い。肉盛り隠蔽力に優れている。棚寿命が長
く常温で約１カ年間有効である等の従来品に比べ
て種々の特徴を有する。 本発明は、低温硬化かつ短時間加熱であるた
め、接着剤自体および接着対象部品や周辺の部品
に熱的悪影響を及ぼすことなく品質保持と信頼性
を高め概して従来品に比べ接着強度を20％以上向
上ししかも作業性を改善して省エネ、省コストを
果し量産体制を確立し得る等電子工業界等に優れ
た技術革新インパクト効果を与える。
第１図は、本発明の実施例において樹脂100部
に対して硬化剤の量を変えたときの接着力相関特
性線図、第２図は同・硬化温度と体積固有抵抗の
相関特性線図、第３図は同・低温加熱50℃におい
て加熱時間を変えた場合の導電度の相関特性線
図、第４図は同・各温度と１時間30分常温放置後
の引張り剪断強度との相関特性線図である。
に対して硬化剤の量を変えたときの接着力相関特
性線図、第２図は同・硬化温度と体積固有抵抗の
相関特性線図、第３図は同・低温加熱50℃におい
て加熱時間を変えた場合の導電度の相関特性線
図、第４図は同・各温度と１時間30分常温放置後
の引張り剪断強度との相関特性線図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電性フイラーとして粒径５〜30μmの銀フ
イラーとこれを分散混練したバインダー樹脂との
重量比を90〜75：10〜25とし適量の反応性希釈剤
を加えたビスフエノールＡ系銀フイラーエポキシ
樹脂に、使用に当り添加する脂肪族ポリアミン系
硬化剤との重量％を前記ビスフエノールＡ系銀フ
イラーエポキシ樹脂100部に対し２〜３部として、
低粘度化しかつ硬化温度を50℃〜80℃にすること
により接着力を増強してなる二液式低温加熱硬化
型導電性エポキシ系接着剤 ２ 反応性希釈剤としては、フエニグリシジルエ
ーテルを採用してなる特許請求の範囲第１項記載
の二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ系接着剤 ３ 脂肪族ポリアミン系硬化剤としては、トリエ
チレンテトラアミンを採用してなる特許請求の範
囲第１項又は第２項記載の二液式低温加熱硬化型
導電性エポキシ系接着剤 ４ 低粘度化は、混練性が高くかつ接着力増大の
濡れ性が良好な１万〜５万CPSとしてなる特許請
求の範囲第１項，第２項又は第３項記載の二液式
低温加熱硬化型導電性エポキシ系接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11346987A JPS63278987A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ系接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11346987A JPS63278987A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ系接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278987A JPS63278987A (ja) | 1988-11-16 |
| JPH0567672B2 true JPH0567672B2 (ja) | 1993-09-27 |
Family
ID=14613040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11346987A Granted JPS63278987A (ja) | 1987-05-12 | 1987-05-12 | 二液式低温加熱硬化型導電性エポキシ系接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63278987A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH1143643A (ja) * | 1997-04-11 | 1999-02-16 | Shimizu Corp | 低アウトガス性塗料 |
| ATE340044T1 (de) * | 2001-10-29 | 2006-10-15 | Ceratizit Luxembourg Sarl | Verfahren zum gelgiessen von formkörpern aus keramik, glas oder metallpulver |
| CN113004807A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-06-22 | 无锡帝科电子材料股份有限公司 | 一种热固化导电胶及其制备方法 |
-
1987
- 1987-05-12 JP JP11346987A patent/JPS63278987A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63278987A (ja) | 1988-11-16 |
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