JPS592040A - パタ−ン形成方法 - Google Patents
パタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS592040A JPS592040A JP57110610A JP11061082A JPS592040A JP S592040 A JPS592040 A JP S592040A JP 57110610 A JP57110610 A JP 57110610A JP 11061082 A JP11061082 A JP 11061082A JP S592040 A JPS592040 A JP S592040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- alpha
- renost
- copolymer
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は、・やターン形成方法に関し、さらに詳しく述
べると、例えば電子ビームのような扁エネルギー輻射線
を照射し、そして現像全行なうことによって、適当な像
状レジスト・!ターンを基板上に形成する方法に関する
。この・9ターン形成方法は、特に、半導体装置製造の
微細加工ノロセスにおいて有利に使用することができる
。
べると、例えば電子ビームのような扁エネルギー輻射線
を照射し、そして現像全行なうことによって、適当な像
状レジスト・!ターンを基板上に形成する方法に関する
。この・9ターン形成方法は、特に、半導体装置製造の
微細加工ノロセスにおいて有利に使用することができる
。
(2)発明の背景
半導体装置の製造分野において、サブミクロ/のオーダ
ーの微細加工を行なうために、例えば電子ビーム、X線
、ガンマ線などのような高エネルギー輻射線が露光源と
して用いられている。さらに、所望とするレノストパタ
ーンの種類に応じて、いろいろなボッ型又はネガ型レノ
スト材料が用いられている。とシわけ、例えばアクリル
樹脂系の4″ジ型レジスト材料は、サラミクロンの微細
加工に適した商い解像能を有しているために、この技術
分野において多用されている。
ーの微細加工を行なうために、例えば電子ビーム、X線
、ガンマ線などのような高エネルギー輻射線が露光源と
して用いられている。さらに、所望とするレノストパタ
ーンの種類に応じて、いろいろなボッ型又はネガ型レノ
スト材料が用いられている。とシわけ、例えばアクリル
樹脂系の4″ジ型レジスト材料は、サラミクロンの微細
加工に適した商い解像能を有しているために、この技術
分野において多用されている。
ポジ型しジスト材別による・ぐターン形成方法がその材
料の溶解度差を利用して−いるということは間知の通り
である。例えば、この材料の代表例でらるポリメチルメ
タクリレートの場合、約5×1O−5C,ム2もしくは
それ以上の電子ビーム露光をそれに施すと、露光域、す
なわち、電子ビーム照射部分のポリマーの主鎖が切断し
てその部分の分子欺が低下する。この電子ビーム照射部
分を例えば有機m削のようfx、現像液で現像すると、
分子電。
料の溶解度差を利用して−いるということは間知の通り
である。例えば、この材料の代表例でらるポリメチルメ
タクリレートの場合、約5×1O−5C,ム2もしくは
それ以上の電子ビーム露光をそれに施すと、露光域、す
なわち、電子ビーム照射部分のポリマーの主鎖が切断し
てその部分の分子欺が低下する。この電子ビーム照射部
分を例えば有機m削のようfx、現像液で現像すると、
分子電。
の低下に原因してその部分の現像故に対する溶解度が大
(未照射部分のそれと比較)であるので、選択的にこれ
金除去することができる。
(未照射部分のそれと比較)であるので、選択的にこれ
金除去することができる。
にυ 従来技術と問題点
上記したような高エネルギー輻射線用ポジ型レジスト材
料は、それが分解型のポリマーからなるために、耐ドラ
イエツチング性に劣るという本質的な欠点を有しでいる
。このような欠点は、プラズマエツチング工程の間にお
けるレノスト材料の変形又は分解をひきおこし、レジス
ト材料としCの満足のいく機能を保証しない。実際、耐
ドライエツチング性にすぐれたポリマーを使用する試み
もな場れているというものの、このようにした場合、逆
に感度の低下がひきおこされるので好ましくない。
料は、それが分解型のポリマーからなるために、耐ドラ
イエツチング性に劣るという本質的な欠点を有しでいる
。このような欠点は、プラズマエツチング工程の間にお
けるレノスト材料の変形又は分解をひきおこし、レジス
ト材料としCの満足のいく機能を保証しない。実際、耐
ドライエツチング性にすぐれたポリマーを使用する試み
もな場れているというものの、このようにした場合、逆
に感度の低下がひきおこされるので好ましくない。
分解型のポリマー?使用してその主鎖の切断を通じてパ
ターン形成を行なうことの代シにポリマーの溶解度差を
利用してそれを行なう試みもなさJしている。例えば、
大阪大学の畑田氏らは、(−エステル基にフェニル基金
含むポリメタクリル削エステルの′覗子線レジスト」と
題して一輪文を発表している( Po1y+ner P
reprlnte 、 Japan +Vol−30、
A2 、423頁を参照されたい)。彼らの論文による
と、例えはポリα2α′−ツメチルRンジルメタクリレ
ートのようなポリマーは高感反の電子線レノストたり得
る。なぜに高感度が得られるのかというと、電子線照射
によってポリマー中にメタクリル酸単位が生成し、よっ
て、アルカリ溶液に溶は易くなること、換言すると、ア
ルカリ現像可能になること、が原因であると考えられる
。
ターン形成を行なうことの代シにポリマーの溶解度差を
利用してそれを行なう試みもなさJしている。例えば、
大阪大学の畑田氏らは、(−エステル基にフェニル基金
含むポリメタクリル削エステルの′覗子線レジスト」と
題して一輪文を発表している( Po1y+ner P
reprlnte 、 Japan +Vol−30、
A2 、423頁を参照されたい)。彼らの論文による
と、例えはポリα2α′−ツメチルRンジルメタクリレ
ートのようなポリマーは高感反の電子線レノストたり得
る。なぜに高感度が得られるのかというと、電子線照射
によってポリマー中にメタクリル酸単位が生成し、よっ
て、アルカリ溶液に溶は易くなること、換言すると、ア
ルカリ現像可能になること、が原因であると考えられる
。
しかしながら、この種のポリマーも、先の分解型のポリ
マーと同様に、耐ドライエツチング性が悪く、実用的で
はないという本質的な欠点を有している。
マーと同様に、耐ドライエツチング性が悪く、実用的で
はないという本質的な欠点を有している。
(4)発明の目的
本発明は、高エネルギー輻射線露光によるパターン形成
方法であって、高感度は汀うに及ばず、さらに、良好な
耐ドライエツチング性もあわせて保証し得るような改良
されたパターン形成方法を提供することを目的としてい
る。
方法であって、高感度は汀うに及ばず、さらに、良好な
耐ドライエツチング性もあわせて保証し得るような改良
されたパターン形成方法を提供することを目的としてい
る。
(5)発明の構成
本発明者らは、上記目的全達成すべく、先の畑田氏らの
パターン形成方法全改良する方向で研究を進めた結果、
特定のポリマー又はコJリマーにα、α′−ノメチルペ
/ノル基を導入するのが有効であるという知見を得た。
パターン形成方法全改良する方向で研究を進めた結果、
特定のポリマー又はコJリマーにα、α′−ノメチルペ
/ノル基を導入するのが有効であるという知見を得た。
すなわち、本発明に従うと、ポリステレノ構造會有する
ポリマー又はコポリマーであってその芳香族環にα、α
′−ツメテルペンジル基が結合しているもの又はポリス
チレン構造を有するポリマーと側鎖にα、α′−ツメチ
ルペンノル基を有するポリマーとのコポリマーからなる
レジスト材料を使用して・ぐターン形成を行なうと、所
期の目的全達成することができる。
ポリマー又はコポリマーであってその芳香族環にα、α
′−ツメテルペンジル基が結合しているもの又はポリス
チレン構造を有するポリマーと側鎖にα、α′−ツメチ
ルペンノル基を有するポリマーとのコポリマーからなる
レジスト材料を使用して・ぐターン形成を行なうと、所
期の目的全達成することができる。
本発明全実施する場合には、先にも述べた通り、i)ポ
リスチレン構造を有するポリマー又はコポリマーであっ
てその芳香族環にα、α′−ツメチル基が結合している
もの 又は 11)ポリスチレン構造を壱するポリマーと側鎖にα、
α′−ツメテルペンジル基を旬するポリマーとのコポリ
マー をレノスト材料として使用することが必須である。
リスチレン構造を有するポリマー又はコポリマーであっ
てその芳香族環にα、α′−ツメチル基が結合している
もの 又は 11)ポリスチレン構造を壱するポリマーと側鎖にα、
α′−ツメテルペンジル基を旬するポリマーとのコポリ
マー をレノスト材料として使用することが必須である。
このようなレノスト材料に篩エネルギー輻射線全照射す
ると、照射部のポリマー中に−COOH基が生成し、よ
って、この部分がアルカリ可溶性に変化する。したがっ
て、引き続くアルカリ現像によってこの部分を完全に溶
解除去し、ポジ型のレノスト・リーンを基板上に形成す
ることがβJ能になる。
ると、照射部のポリマー中に−COOH基が生成し、よ
って、この部分がアルカリ可溶性に変化する。したがっ
て、引き続くアルカリ現像によってこの部分を完全に溶
解除去し、ポジ型のレノスト・リーンを基板上に形成す
ることがβJ能になる。
本発明においてレノスト材料として有用fJ:、ポリマ
ーは、次式に19表わされるポリ(α、α′−ツメチル
ベンジルp−ビニルペンゾエ〜ト):のほかに、 (p−位置換を除く) OH3 畷 などのポリマー及びコポリマーを包含している。
ーは、次式に19表わされるポリ(α、α′−ツメチル
ベンジルp−ビニルペンゾエ〜ト):のほかに、 (p−位置換を除く) OH3 畷 などのポリマー及びコポリマーを包含している。
本願明細書において用いられているパ高エネルギー輻射
線″なる用語は、この技術分野において一般的に認識さ
れているように、例えば電子ビーム、X線、ガンマ線な
どのようないろいろな形の輻射線を包含している。従っ
て、以下、特に電子ビーム露光に関して本発明を説明す
るけれども、例えばX線のようなその他の輻射線の場合
にもまた本発明は有用でおるということを理解されたい
。
線″なる用語は、この技術分野において一般的に認識さ
れているように、例えば電子ビーム、X線、ガンマ線な
どのようないろいろな形の輻射線を包含している。従っ
て、以下、特に電子ビーム露光に関して本発明を説明す
るけれども、例えばX線のようなその他の輻射線の場合
にもまた本発明は有用でおるということを理解されたい
。
本発明に従って・9ターン形成を行なう場合、上記した
ようなポリマー又はコポリマーからレノスト溶液を調領
し、これをエツチングされるべき基板上゛に塗布する。
ようなポリマー又はコポリマーからレノスト溶液を調領
し、これをエツチングされるべき基板上゛に塗布する。
ここで、レノスト浴液調製のための浴剤としてはメチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ペントキソンなどを、基板としてはシリコンウェノ・、
クロムメッキガラスなどを、塗布方法としてはスピンコ
ード法を、そして好ましい塗膜の膜厚としては約0.1
〜2μm’g、それぞれあげることができる。
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ペントキソンなどを、基板としてはシリコンウェノ・、
クロムメッキガラスなどを、塗布方法としてはスピンコ
ード法を、そして好ましい塗膜の膜厚としては約0.1
〜2μm’g、それぞれあげることができる。
レジスト膜の形成後、常用の電子ビーム露光装置を使用
して像パターンの露光2行なう。露光部では、電子ビー
ム照射の帰結として−COOH基が生成し、よって、レ
ノスト膜がアルカリに可溶となる。
して像パターンの露光2行なう。露光部では、電子ビー
ム照射の帰結として−COOH基が生成し、よって、レ
ノスト膜がアルカリに可溶となる。
引き続いて、露光後のレノスト膜を適当なアルカリ現像
液で現像する。有用な現像液としては、例えば、水酸化
カリウム、テトラメチルアンモニウム・・イドロオキサ
イド[N+(CH5ン40H] 、コリン[)lOcH
2cH2N+(CH3)OH3の水溶赦などをあげるこ
とができる。この現像により、先の露光工程でアルカリ
可溶性となった露光部を溶解除去することができ、よっ
て、露光した像パターンに対応するポルシスト・母ター
ンを得ることができる。
液で現像する。有用な現像液としては、例えば、水酸化
カリウム、テトラメチルアンモニウム・・イドロオキサ
イド[N+(CH5ン40H] 、コリン[)lOcH
2cH2N+(CH3)OH3の水溶赦などをあげるこ
とができる。この現像により、先の露光工程でアルカリ
可溶性となった露光部を溶解除去することができ、よっ
て、露光した像パターンに対応するポルシスト・母ター
ンを得ることができる。
(6)発明の実施例
次に、以下の実施例によって本発明ヲH兄明する。
例1:
ポリ(α、α′−ツメチルベンジルp−ビニルベンゾエ
ート)勿メチルセロソルブアセテ−) (MeA)に溶
解して15重jIt−MCA溶液金得た。このボッ型レ
ノスト溶液を7リコンウエハ上にl timの膜厚でス
ピンコードした。引き続いて、日本電子製JBX−5A
型電子ビーム露光装置を用いて加圧電圧20 kVで像
・!ターンを露光した。露光後、5チ水酸化カリウム水
溶液で180秒間にわたってアルカリ現像したところ、
I X l O−”C7cm2以上の感度牙有スるボッ
型レジスト・!ターンが得られた。このレノスト・Pタ
ーンの耐ドライエツチング性は、それをCHF3による
リアクティブイオンエツチングにより評価したところ、
ポリスチレンのそれとほぼ同程度であった。
ート)勿メチルセロソルブアセテ−) (MeA)に溶
解して15重jIt−MCA溶液金得た。このボッ型レ
ノスト溶液を7リコンウエハ上にl timの膜厚でス
ピンコードした。引き続いて、日本電子製JBX−5A
型電子ビーム露光装置を用いて加圧電圧20 kVで像
・!ターンを露光した。露光後、5チ水酸化カリウム水
溶液で180秒間にわたってアルカリ現像したところ、
I X l O−”C7cm2以上の感度牙有スるボッ
型レジスト・!ターンが得られた。このレノスト・Pタ
ーンの耐ドライエツチング性は、それをCHF3による
リアクティブイオンエツチングにより評価したところ、
ポリスチレンのそれとほぼ同程度であった。
(7)発明の効果
本発明に従うと、感度及び耐ドライエツチング性のII
j月10にすぐれたボルノストノeターン全アルカリ現
像により容易に形成することができる。したがって、高
エネルギー輻射線露光による微細・9ターンの形成に本
発明全有利に利用することができる。
j月10にすぐれたボルノストノeターン全アルカリ現
像により容易に形成することができる。したがって、高
エネルギー輻射線露光による微細・9ターンの形成に本
発明全有利に利用することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ポリスチレン構造を有するポリマー又はコポリマー
であってその芳合族壌にα、α′−ツメチルベンジル基
が結合しているもの又はポリスチレン構造を巾するポリ
マーと側鎖にα、α′−ツメチルペンノル基を有するポ
リマーとのコポリマーからなるレノスト材料全使用する
こと全特徴とするパターン形成方法。 2、 レノスト材料としてのポリマーが次式により表わ
される、%許請求の範囲第1項に記載のノ七ターン形成
方法。 3、 レノスト材料としてのポリマーが次式によ9表わ
芒れる、特許請求の範囲第1項に記載の・母ターン形成
方法。 H5 4、レノスト材料としてのコポリマーが次式により表わ
される、特許請求の範囲第1項に記載の・卆ターン形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110610A JPS592040A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110610A JPS592040A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592040A true JPS592040A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=14540186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57110610A Pending JPS592040A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592040A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111897A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-03 | Fujitsu Ltd | Ward unit voice recognizing system utilizing monoosylable voice recogniton |
| US10786736B2 (en) | 2010-05-11 | 2020-09-29 | Sony Interactive Entertainment LLC | Placement of user information in a game space |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP57110610A patent/JPS592040A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111897A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-03 | Fujitsu Ltd | Ward unit voice recognizing system utilizing monoosylable voice recogniton |
| US10786736B2 (en) | 2010-05-11 | 2020-09-29 | Sony Interactive Entertainment LLC | Placement of user information in a game space |
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