JPS59208831A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS59208831A JPS59208831A JP58082751A JP8275183A JPS59208831A JP S59208831 A JPS59208831 A JP S59208831A JP 58082751 A JP58082751 A JP 58082751A JP 8275183 A JP8275183 A JP 8275183A JP S59208831 A JPS59208831 A JP S59208831A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust
- resist
- amount
- processing container
- displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は塗布技術、特に、半導体ウェハの如き板状体に
、レジストや現像液、塗料等を回転による遠心力で塗布
するのに適用して効果のある塗布装置に関する。
、レジストや現像液、塗料等を回転による遠心力で塗布
するのに適用して効果のある塗布装置に関する。
［背景技術］
半導体ウェハにレジストや現像液を塗布する場合、スピ
ンナ上に保持したウェハの中心部にレジスト等を滴下し
、ウェハを回転させることによる遠心力でレジストを周
辺部に拡がらせて均一な膜厚を得ることが考えられる。
ンナ上に保持したウェハの中心部にレジスト等を滴下し
、ウェハを回転させることによる遠心力でレジストを周
辺部に拡がらせて均一な膜厚を得ることが考えられる。
その場合、ウェハの回転につれてレジストが処理容器内
に飛散するので、このような飛散レジストがウェハ上に
はね返って再付着すると、膜厚にむらが生じ、不良とな
ってしまう。
に飛散するので、このような飛散レジストがウェハ上に
はね返って再付着すると、膜厚にむらが生じ、不良とな
ってしまう。
そこで、レジストのはね返りを防止するため、処理容器
内のウェハの周囲に気体を供給し、その気体の流れによ
りレジストのはね返りを防止する−ことが提案されうる
。
内のウェハの周囲に気体を供給し、その気体の流れによ
りレジストのはね返りを防止する−ことが提案されうる
。
しかしながら、このようなレジストのはね返り防止用の
気体としてたとえばその塗布装置が設置されている工場
のダクト中を流れる空気を使用するならば、他の部門で
の空気の使用量の変動等によって処理容器への給気量や
処理容器からの排気量が変動する結果、レジストのはね
返り量も変動し、レジストの膜厚にもむらが発生してし
まうことが本発明者によって明らかとされた。
気体としてたとえばその塗布装置が設置されている工場
のダクト中を流れる空気を使用するならば、他の部門で
の空気の使用量の変動等によって処理容器への給気量や
処理容器からの排気量が変動する結果、レジストのはね
返り量も変動し、レジストの膜厚にもむらが発生してし
まうことが本発明者によって明らかとされた。
［発明の目的〕
本発明の目的は、処理容器からの排気量を安定して最適
に制御し、塗布材料のはね返りや膜厚の不均一化を防止
することのできる塗布装置を提供することにある。
に制御し、塗布材料のはね返りや膜厚の不均一化を防止
することのできる塗布装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、処理容器からの排気量を処理容器からの排気
あるいは処理容器への給気量に基づいて自動的に制御す
ることにより、常に最適量に安定制御し、前記目的を達
成できるものである。
あるいは処理容器への給気量に基づいて自動的に制御す
ることにより、常に最適量に安定制御し、前記目的を達
成できるものである。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例によるレジメＩ−塗布装置の
断面図である。
断面図である。
この実施例において、処理容器１の下カツプ部１ａの中
心部の軸方向上向きにスピンナ２が図示しないモータに
より低速から高速までの所望の速度で回転できるよう設
けられている。
心部の軸方向上向きにスピンナ２が図示しないモータに
より低速から高速までの所望の速度で回転できるよう設
けられている。
このスピンナ２の上面には、半導体ウェハ３ （板状体
）が該スピンナ２と一緒に回転可能に保持される。スピ
ンナ２へのウェハ３の保持は該スピンナ２に形成した真
空吸着孔（図示せず）を介して真空吸引することにより
確実に行われる。
）が該スピンナ２と一緒に回転可能に保持される。スピ
ンナ２へのウェハ３の保持は該スピンナ２に形成した真
空吸着孔（図示せず）を介して真空吸引することにより
確実に行われる。
一方、処理容器１の上カップ部１ｂの中心部に形成した
給気開口４の中心には、レジスト滴下ノズル５が下向き
に立設されている。
給気開口４の中心には、レジスト滴下ノズル５が下向き
に立設されている。
また、処理容器１の下カン１部１ａと上カップ部１ｂと
の間に相当する位置には、レジス１−はね返り防止用の
リング６が内側方向に向けて上方に傾斜する面を有する
よう設けられている。
の間に相当する位置には、レジス１−はね返り防止用の
リング６が内側方向に向けて上方に傾斜する面を有する
よう設けられている。
また、処理容器ｌの下部には、排気および不要レジスト
の排出用の排出管７が連結され、この排出管７の下端は
排出ガイドクンク８を経て不要レジスト回収用の廃液タ
ンク９および排気用の排気管１０に連通している。
の排出用の排出管７が連結され、この排出管７の下端は
排出ガイドクンク８を経て不要レジスト回収用の廃液タ
ンク９および排気用の排気管１０に連通している。
この排気管１０の排出端には排気量検出器１１が接続さ
れている。この検出器１１はその内部で水平位置と垂直
位置（第１図の二点鎖線位置ンとの間で回転して排気通
路を開閉するフラップ板１２およびそのストッパ１３を
有している。このフラップ板１２の回転角はポテンシオ
メータ−４で出力抵抗Ｒとして検出し、中央処理ユニッ
ト（Ｃ（ Ｐｕ）１５（制御装置）に送られる。
れている。この検出器１１はその内部で水平位置と垂直
位置（第１図の二点鎖線位置ンとの間で回転して排気通
路を開閉するフラップ板１２およびそのストッパ１３を
有している。このフラップ板１２の回転角はポテンシオ
メータ−４で出力抵抗Ｒとして検出し、中央処理ユニッ
ト（Ｃ（ Ｐｕ）１５（制御装置）に送られる。
一方、前記検出器１１の出口側には排気発生器１６が連
結されている。この排気発生器１Ｇの垂直方向（半径方
向）に設けられた孔１７には、排気発生用の空気がニー
ドル弁１８、レギュレータ１９を経て供給される。ニー
ドル弁１８は前記ＣＰ Ｕ ］、 ５に接続され、該Ｃ
ＰＵ１５により該ニードル弁１８を開閉制御して排気発
生器１６への給気量を制御する。
結されている。この排気発生器１Ｇの垂直方向（半径方
向）に設けられた孔１７には、排気発生用の空気がニー
ドル弁１８、レギュレータ１９を経て供給される。ニー
ドル弁１８は前記ＣＰ Ｕ ］、 ５に接続され、該Ｃ
ＰＵ１５により該ニードル弁１８を開閉制御して排気発
生器１６への給気量を制御する。
次に、本実施例の作用について説明する。
たとえばポジ型レジストを塗布する場合、レジスト中の
溶剤の揮発性が高いので、レジストをノズル５からウェ
ハ３の中心部に滴下した後の粘度変化が急速に起こり、
膜厚精度に大きな影響を及ぼすので、レジストの滴下中
は排気を停止しておく。
溶剤の揮発性が高いので、レジストをノズル５からウェ
ハ３の中心部に滴下した後の粘度変化が急速に起こり、
膜厚精度に大きな影響を及ぼすので、レジストの滴下中
は排気を停止しておく。
そして、スピンナ２およびウェハ３の回転によるレジス
ト膜形成と共に排出管７、排気管１０等を経て排気を開
始する。
ト膜形成と共に排出管７、排気管１０等を経て排気を開
始する。
また、それと同時に、排気量検出器１１のフラップ板１
２の回転角をポテンシオメータ１４で出力抵抗Ｒとして
検出し、その値と排気量との相関をＣＰＵ１５で演算処
理し、ＣＰＵ１５でニードル弁１８の開度を制御して、
排気発生器１６に供給する空気量を制御する。
２の回転角をポテンシオメータ１４で出力抵抗Ｒとして
検出し、その値と排気量との相関をＣＰＵ１５で演算処
理し、ＣＰＵ１５でニードル弁１８の開度を制御して、
排気発生器１６に供給する空気量を制御する。
このようにして、処理容器１がらの排気量は常に最適量
に制御される。
に制御される。
なお、第２図は給気開口４から処理容器１内に供給され
る空気の風速Ｖ［ｍ／ｓ］ とポテンシオメータ１４の
出力抵抗Ｒ［ｋΩ］との関係を示す。
る空気の風速Ｖ［ｍ／ｓ］ とポテンシオメータ１４の
出力抵抗Ｒ［ｋΩ］との関係を示す。
［効果］
（１）、処理容器からの排気量を常に最適量に自動制御
することにより、安定した塗布膜の膜厚制度が著しく向
上する。
することにより、安定した塗布膜の膜厚制度が著しく向
上する。
（２）、排気量の精密な制御により、塗布材料のはね返
りを防止できる。
りを防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、検出器１１は処理容器１内への給気量を検出
するようにしてもよい。
するようにしてもよい。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるレジスト塗布装置に
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、たとえば、現像液の供給や塗料の塗布等、
板状体の回転による遠心力を利用して塗布膜を形成した
り、現像処理を行うものには広く通用できる。
をその背景となった利用分野であるレジスト塗布装置に
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、たとえば、現像液の供給や塗料の塗布等、
板状体の回転による遠心力を利用して塗布膜を形成した
り、現像処理を行うものには広く通用できる。
第１図は本発明の一実施例によるレジスト塗布装置の一
実施例を示す断面図、 第２図は空気の風速と出力抵抗との関係を示す図である
」 １・・・処理容器、２・・・スピンナ、３・・・半導体
ウェハ（板状体）、４・・・給気開口、５・・・レジス
ト滴下ノズル、６・・・はね返り防止用のリング、７・
・・排出管、８・・・排出ガイドタンク、９・・・廃液
タンク、１０・・・排気管、１１・・・排気量検出器、
１２・・・フラップ板、１３・・・ストッパ、１４・、
・ポテンシオメータ、１５・・・ＣＰＵ （制御装置）
、１６・・・排気発生器、１７・・・孔、１８ニードル
弁、１９・・・レギュレータ。 第 １ 図 二重＝ □１］了＝ 第 ２ 図 風速ｖ（７７／幻
実施例を示す断面図、 第２図は空気の風速と出力抵抗との関係を示す図である
」 １・・・処理容器、２・・・スピンナ、３・・・半導体
ウェハ（板状体）、４・・・給気開口、５・・・レジス
ト滴下ノズル、６・・・はね返り防止用のリング、７・
・・排出管、８・・・排出ガイドタンク、９・・・廃液
タンク、１０・・・排気管、１１・・・排気量検出器、
１２・・・フラップ板、１３・・・ストッパ、１４・、
・ポテンシオメータ、１５・・・ＣＰＵ （制御装置）
、１６・・・排気発生器、１７・・・孔、１８ニードル
弁、１９・・・レギュレータ。 第 １ 図 二重＝ □１］了＝ 第 ２ 図 風速ｖ（７７／幻
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、処理容器内で板状体を保持する回転可能なスピンナ
と、このスピンナを回転させるモータと、板状体上に塗
布材料を供給するノズルと、処理容器内の板状体の周囲
に塗布材料の飛散を防止するための気体を供給する手段
と、処理容器からの排気量または処理容器への給気量を
検出する検出器と、処理容器からの排気を発生させる排
気発生器と、前記検出器による排気量または給気量の検
出結果に基づいて前記排気発生器に供給される気体の量
を制御する制御装置とを備えてなる塗布装置。 ２、前記検出器は回転可能なフラップを有し、前記制御
装置はこのフラップの回転角に基づいて前記排気発生器
に供給される気体の量を制御することを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58082751A JPS59208831A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58082751A JPS59208831A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59208831A true JPS59208831A (ja) | 1984-11-27 |
Family
ID=13783134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58082751A Pending JPS59208831A (ja) | 1983-05-13 | 1983-05-13 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59208831A (ja) |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1983
- 1983-05-13 JP JP58082751A patent/JPS59208831A/ja active Pending
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