JPS59217302A - 複合抵抗器等の電気部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 不発明は、複数の抵抗素子或いはコンデンサ等の電気的
素子を１チツプに納めた複合抵抗器、複合コンデンサ等
の電気部品に関するものである。

従来、例えば厚膜の代表的な複合抵抗器及びその製造方
法としては第１図〜第４図に示すようなものが知られて
いる。

第１図（Ａ）は厚膜による複合抵抗器（１チ・ノブ）の
中途加工品の一例であり、セラミ・ツク基板１の表面に
設定パターンに基づき、導体ペースト２　（パラジウム
−銀など）および抵抗ペースト３（酸化ルテニウム系な
ど）がスクリーン印刷され、乾燥・焼成後さらにその上
にオーバーコート４が施されている。５はトリミング部
分であり、レーザあるいはサンドブラスト法により、抵
抗値の調整のためにオーバーコート４および抵抗ペース
ト３を削ったものである。第１図（Ｂ）はその回路図で
あり、６が共通端子になっている。

第２図は、上記チップをリードフレーム７　（りん青銅
など）はインサートして、各り−ｌ′７′　にはんだ付
をした状態を示している。第３図は、さらに絶縁外装置
を施した状態を示している。完成時には二点鎖線のよう
に、各リード７′がフレーム７から切断される。

第４図は各ペースト抵抗素子３の抵抗値を異ならせる場
合の、異形パターンおよびトリミング５を示している。

しかしながら、このような印刷法による厚膜抵抗を用い
た従来の複合抵抗器には、原理上次のような宿命的な欠
点があった。

■　量産する場合、達成できる抵抗温度特性は±１００
ｐｐｍ　／”ｃが限界。

■　１チツプ内の複数の抵抗素子を１種類の抵抗ペース
ト印刷で作る関係上、第４図のようにパターン変化させ
ても、各素子間の相対的抵抗値範囲は５〜６倍が限界。

もし、これ以上広範囲の抵抗値範囲を望むなら、別種の
シート抵抗のペーストとスクリーンをも用意して、印刷
回数をふやす以外にない。

■　トリミング工程以降に、抵抗器不良が発生しやすい
。チップ内の１素子でも不良になれば、その他の素子が
良（でもそのチップは不良品になってしまう。したがっ
て、精度・特性の要求レベルが高くなり、チップ内素子
数が多くなればなるほど、不良塾生確立が高くなるので
、道連れにされる良品素子の数も多くなり、歩留りｉ　
　　　　　カ’　Ｒ＜　ｆｉ　’ａｙ。

■　量産の場合、抵抗値精度とチップ内釜素子の精度と
の相対偏差は±１％が限界。

■　貴金属系ペーストおよびりん青銅製リードフレーム
等を使用するので、材料コストが高い。

■　製造設備も焼成炉、トリミング装置等々、高価なも
のが多く、製造コストが高くつく。

■　トリミングにより初抵抗値を目標抵抗値および精度
に調整できる範囲が極めて狭い。

本発明の目的は、上記従来技術の欠点を克服し、高精度
で製造容易、且つ安価で、しかも複雑な回路の種々な点
に使用することができる複合抵抗器等の電気部品を提供
することにある。

以下、図によって本発明を複合抵抗器の場合について具
体的に説明する。

第５図は本発明の複合抵抗器（１チツプ）の外形を示す
斜視図で、１０がモールド成型され、絶縁被膜をを施し
た本体、１１は露出リードであり、第６図は個々の抵抗
素子Ａであるアキシャルリード形の固定抵抗器の斜視図
で、１２は抵抗基体、１３は該抵抗基体１２の両端に冠
されて層り、鍔部１４、リード線１１．１５を有する端
子である。

第７図は抵抗素子Ａをモールドする工程を示す断面図で
、抵抗素子Ａは型Ｚ内に、そのリード線１１．１５を溝
Ｚ１から外部に突出させ、端子１３の鍔部１４が型Ｚの
底面Ｚ２に接するようにして、その軸方向にほぼ平行し
て列ばせておき、型Ｚに絶縁樹脂材料等のモールド材Ｂ
を注入して抵抗素子Ａをモールドする。

このようにして成型したモールド材Ｂを型Ｚから取り出
せば、第８図のように抵抗素子Ａはリード線１１．１５
がモールド材Ｂより突出すると同時に、鍔部１４は型Ｚ
の底面Ｚ２に密着しているので、鍔部１４と底面７２間
にはモールド材Ｂは浸入せず、従ってモールド材Ｂを型
Ｚから取り出した時には鍔部１４はモールド＋ＡＢの表
面に露出している。

しかしながらモールド材Ｂの流れがよく、粘度が低（、
或いは後述のような端子１３の種々の形状によって鍔部
１４と底部Ｚ２又は端子１３と底部Ｚ２との間にモール
ド材Ｂが浸入して絶縁被膜を形成する等の虞れがある場
合にはモールド材Ｂのこの面を研磨して、鍔部１４、端
子１３を完全に露出させる工程を追加するものである。

次にモールド材Ｂの表面に露出している鍔部１４を、所
要回路に従って接続するパターン１６をモールド材Ｂ上
にパターン印刷し、鍔部１４間をパターン１６で接続す
る。

プリント基板等に植込んでその回路にハンダ付する側の
リード線１１の反対側のリード線１５は、一般には前記
パターン印刷の前に切断されるが、第９図のような回路
で抵抗Ｒ５〜Ｒ９を接続するような場合には、第１０図
に示すように、このリード線１５を折曲げて、リード線
１５同志をハンダ付して回路の構成を行うこともある。

なお、第１１図のような回路で抵抗Ｒ１ｏ〜Ｒ１３を接
続する場合を郭１２′図に示す。

更にパターン印刷が交叉する等でモールド材Ｂの片面で
嬬構成しきれない場合には、モールド材Ｂの反対面でも
鍔部１４を露出させ、この面にもパターン印刷を行うよ
うにすれば、どんな複雑な回路にも対応させることがで
きる。

そしてこのパターン１６を有するモールド材Ｂ上に厚（
絶縁塗料を塗布するなどして絶縁被膜１７を形成し、プ
リント基板等の回路にハンダ付するために露出するり−
Ｆ線１１を除いて総ての外面は絶縁される。

この後表面にマーキングを行い、検査工程を経て製品が
完成するものである。

第１４図は第６図のアキシャルリード形抵抗の端子以外
にも使用される端子の形状を示すものである。なお、図
示していないがリード線のないものの場合には、モール
ド材にモールドする際に、反対側の端子のり−ト線だけ
で片持て支持してモールドするもので、この場合には鍔
部の位置が不安定となり易いから、モールド材を研磨し
て鍔部を露出する工程が不可欠となるが、リード線を被
覆する再モールドの工程は不必要となる。

又鍔部のない端子を有する固定抵抗器を使用する場合に
も、型の底面との密着が不完全になり易く、前面がモー
ルド材で被覆される可能性が多いために、モールド材を
研磨して端子を露出させる工程が必要となる。

以上説明したように、本発明の複合抵抗器は、上記構成
から成るため、次のような効果を奏することができる。

■　複合抵抗器を構成する各固定抵抗器は、互いに独立
しており、成型による複合化の前に溝切・各種エージン
グ・中途塗装等、特性を決定するほとんどすべての加工
がすでに完了されており、さらに充分吟味された良品の
みが選定されているので、従来の厚膜・薄膜を用いた複
合抵抗器のような不良素子の道連れによる不良製品はほ
とんどなくなり、歩留りが良い。

■　焼成炉やトリミング装置のような高価な設備を必要
とせず、しかも中途塗装までの特性づけ上重要な工程に
ついて、すでに広く使用されている各種自動機を利用で
きる。

■　良好な抵抗温度特性及び抵抗値精度が実現で。

きる。

■　１チツプ内の各固定抵抗器間の相対的抵抗値範囲は
、各固定抵抗器の抵抗値を任意に決定できるため、数倍
から数万倍まで極めて広い。

■　高価なペースト材料、リードフレーム等を使用しな
いので、材料コストが安い。

■　抵抗値の調整幅が非常に広いので、初抵抗という半
製品の見込量産ができ、その活用度も高く、コスト面・
納期確保面で極めて有利に対応できる。

■　端子間隔は複合化することにより、抵抗本体の軸長
に関係な（，１／８Ｗで２．５隨ピツチ（従来は１０乃
至１２．５龍ピツチ）、１／４Ｗで５部ピッチ（従来は
１２．５乃至１５１１１１ピツチ）となり、プリント板
への実装面積が大中に小形化できる。

■　総ての抵抗の端子は自由に接続できるので、従来は
１チツプとすることができなかった複雑な回路にも対応
することができ、プリント基板の必要面積の縮小と、プ
リントする回路の簡略化を計ることができる。

以上はアキシャルリード形の固定抵抗器を抵抗素子とし
て使用した複合抵抗器について説明したが、その他の固
定抵抗器を使用した複合抵抗器、コンデンサを使用した
複合コンデンサ、其の他の複合された電気部品にも応用
できることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は従来の厚膜複合抵抗器の中途加工品の正
面図、第１図（Ｂ）はその回路図、第２図は前記加工品
をリードフレームにインサートした状態を示す正面図、
第３図はさらに絶縁外装を施した状態を示す正面図、第
４図はパターン変化をさせた場合の従来の複合抵抗器の
中途加工品の平面図、第５図は本発明の複合抵抗器の一
例を示す斜視図、第６図は本発明に使用されるアキシャ
ルリード形固定抵抗器の斜視図、”第７図は本発明の製
造工程中のアキシャルリード形固定抵抗器をモールド型
内に収容した状態の断面図、第８図はモールド型から取
り出した状態の斜視図、第９図は本発明の複合抵抗器の
回路の一例を示す回路図、第１０図はこの回路に対応す
るパターン、及び端子接続を行った状態の中途加工品の
斜視図、第１１図は他の回路例、第１２図はその中途加
工品の一部を切除した平面図、第１３図は第１０図の中
途加工品の完成状態の一部を切除した平面図、第１４図
はアキシャルリード形固定抵抗器の端子の数例を示す斜
視図である。 １０・・・・・・複合抵抗器本体、１１・・・・・・露
出リード、１２・・・・・・抵抗基体、１３・・・・・
・端子、１４・・・・・・鍔部、１５・・・・・・リー
ド線、１６・・・・・・パターン、１７，１８・・・・
・・絶縁被膜、Ａ・・・・・・抵抗素子、Ｂ・・・・・
・モールド材、Ｚ・・・・・・モールド型。 特許出願人　　　東京光音電波株式会社第１図 ７　　　　　　　　　　　　　　　　７第４図 第５図 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基体軸方向の少くとも一方に露出リードを有する複数の
   アキシャルリード形固定抵抗器等の電気部品を、基体軸
   方向にほぼ平行に配列して露出リートを除いて一体にモ
   ールドし、固定抵抗器等の電気部品の端子をモールドか
   ら露出させて該露出している端子をパターン印刷、配線
   等の端子接続によって必要回路の接続を行い、前記端子
   接続上を厚膜塗装等の絶縁被膜を形成して成ることを特
   徴とする複合抵抗器等の電気部品。