JPH04280401A - チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04280401A JPH04280401A JP3043323A JP4332391A JPH04280401A JP H04280401 A JPH04280401 A JP H04280401A JP 3043323 A JP3043323 A JP 3043323A JP 4332391 A JP4332391 A JP 4332391A JP H04280401 A JPH04280401 A JP H04280401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- layer
- electrode
- chip resistor
- protective glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路に一般に使用さ
れるチップ抵抗器及びその製造方法に関するものである
。
れるチップ抵抗器及びその製造方法に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品は電子機器の小型化にと
もない軽薄短小化に対する要求がますます増大しており
、回路基板への実装密度および実装効率を高めるため、
非常に小型のチップ電子部品への要求が高まってきた。
もない軽薄短小化に対する要求がますます増大しており
、回路基板への実装密度および実装効率を高めるため、
非常に小型のチップ電子部品への要求が高まってきた。
【０００３】従来のチップ抵抗器の構造の一例について
図３により説明する。従来のチップ抵抗器は、絶縁基板
１５と、絶縁基板１５の上面の両端部に形成した一対の
上面電極１６と、前記上面電極１６に対向して絶縁基板
１５の裏面の両端部に形成した一対の裏面電極１７と、
前記上面電極１６と裏面電極１７を接続するように絶縁
基板１５の側面に形成した一対の側面電極１８と、前記
上面電極１６と接続されるように絶縁基板１５の上面に
形成した抵抗体１９と、前記抵抗体１９を覆う保護ガラ
ス２０と、前記保護ガラス２０上に形成したマーキング
用ガラス２１とから構成されていた。
図３により説明する。従来のチップ抵抗器は、絶縁基板
１５と、絶縁基板１５の上面の両端部に形成した一対の
上面電極１６と、前記上面電極１６に対向して絶縁基板
１５の裏面の両端部に形成した一対の裏面電極１７と、
前記上面電極１６と裏面電極１７を接続するように絶縁
基板１５の側面に形成した一対の側面電極１８と、前記
上面電極１６と接続されるように絶縁基板１５の上面に
形成した抵抗体１９と、前記抵抗体１９を覆う保護ガラ
ス２０と、前記保護ガラス２０上に形成したマーキング
用ガラス２１とから構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このチ
ップ抵抗器の構成では、その製造方法において、大版の
基板上に各電極１６，１７、抵抗体１９、保護ガラス２
０、及びマーキング用ガラス２１を形成した後に、基板
を分割して側面電極１８を形成するため、この側面電極
１８を焼成するときに抵抗体１９の抵抗値ドリフトが起
きやすいという課題があった。
ップ抵抗器の構成では、その製造方法において、大版の
基板上に各電極１６，１７、抵抗体１９、保護ガラス２
０、及びマーキング用ガラス２１を形成した後に、基板
を分割して側面電極１８を形成するため、この側面電極
１８を焼成するときに抵抗体１９の抵抗値ドリフトが起
きやすいという課題があった。
【０００５】また、基板分割時にこの保護ガラス２０が
分割されてガラスの欠けを起こしやすいため、基板分割
位置にはガラスがかからないように保護ガラス２０を形
成していた。そして、この保護ガラス２０上にマーキン
グ用ガラス２１を形成しているが、現在のスクリーン印
刷法で面積の小さな保護ガラス２０上にマーキング用ガ
ラス２１を形成して、例えば４桁表示を行う場合などに
精度良く表示を行うことは困難であった。従って基板分
割時に保護膜が割れることのない材料として樹脂が挙げ
られるが、耐湿性の点においてはガラスよりも劣ってお
り、また製造過程において、樹脂保護膜を形成した後に
、焼成を伴う側面電極形成を行うことは不可能であった
。
分割されてガラスの欠けを起こしやすいため、基板分割
位置にはガラスがかからないように保護ガラス２０を形
成していた。そして、この保護ガラス２０上にマーキン
グ用ガラス２１を形成しているが、現在のスクリーン印
刷法で面積の小さな保護ガラス２０上にマーキング用ガ
ラス２１を形成して、例えば４桁表示を行う場合などに
精度良く表示を行うことは困難であった。従って基板分
割時に保護膜が割れることのない材料として樹脂が挙げ
られるが、耐湿性の点においてはガラスよりも劣ってお
り、また製造過程において、樹脂保護膜を形成した後に
、焼成を伴う側面電極形成を行うことは不可能であった
。
【０００６】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたもので、抵抗値ドリフトがなく、かつ捺印表示を精
度良く行うことのできるチップ抵抗器を目的とする。
れたもので、抵抗値ドリフトがなく、かつ捺印表示を精
度良く行うことのできるチップ抵抗器を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、絶縁基板と、絶縁基板の上面の両端部に
形成した一対の上面電極と、前記上面電極に対向して絶
縁基板の裏面の両端部に形成した一対の裏面電極と、前
記上面電極と裏面電極を接続するように絶縁基板の側面
に形成された一対のスルーホール電極と、前記上面電極
と接続されるように絶縁基板の上面に形成した抵抗体と
、この抵抗体を覆う内部保護ガラス層と、前記保護ガラ
ス層を完全に覆いかつ表面にマーキング部を有した外部
保護樹脂層とを備えたものである。
に、本発明は、絶縁基板と、絶縁基板の上面の両端部に
形成した一対の上面電極と、前記上面電極に対向して絶
縁基板の裏面の両端部に形成した一対の裏面電極と、前
記上面電極と裏面電極を接続するように絶縁基板の側面
に形成された一対のスルーホール電極と、前記上面電極
と接続されるように絶縁基板の上面に形成した抵抗体と
、この抵抗体を覆う内部保護ガラス層と、前記保護ガラ
ス層を完全に覆いかつ表面にマーキング部を有した外部
保護樹脂層とを備えたものである。
【０００８】また、その製造方法は、絶縁基板の両端部
に上面から裏面にかけて一対のスルーホール電極部を形
成する工程と、絶縁基板の上面に前記スルーホール電極
部と接続されるように抵抗層を形成する工程と、所定の
抵抗値を得るためのレーザートリミング工程と、前記レ
ーザートリミング修正済み抵抗層を完全に覆う内部保護
ガラス層を形成する工程と、前記内部保護ガラス層を完
全に覆う外部保護樹脂層を形成する工程と、前記外部保
護樹脂層表面にレーザー光によりマーキングを施す工程
からチップ抵抗器を形成するものである。
に上面から裏面にかけて一対のスルーホール電極部を形
成する工程と、絶縁基板の上面に前記スルーホール電極
部と接続されるように抵抗層を形成する工程と、所定の
抵抗値を得るためのレーザートリミング工程と、前記レ
ーザートリミング修正済み抵抗層を完全に覆う内部保護
ガラス層を形成する工程と、前記内部保護ガラス層を完
全に覆う外部保護樹脂層を形成する工程と、前記外部保
護樹脂層表面にレーザー光によりマーキングを施す工程
からチップ抵抗器を形成するものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば、基板の側面にスルーホール電
極を設ける工程を抵抗層を形成する前に行うため、基板
分割後に側面電極焼成を行うことによる抵抗層の抵抗値
ドリフトが起きるといった従来の課題は解決される。
極を設ける工程を抵抗層を形成する前に行うため、基板
分割後に側面電極焼成を行うことによる抵抗層の抵抗値
ドリフトが起きるといった従来の課題は解決される。
【００１０】また、基板分割後の側面電極焼成工程がな
く、保護膜に樹脂を用いることができる。したがって、
内部保護ガラス層の上に外部保護樹脂層を形成すれば、
基板分割位置には樹脂からなる保護膜が設けられている
ため分割により保護膜が割れることがない。これにより
、従来のように抵抗層だけを覆う面積の小さな保護ガラ
ス上にスクリーン印刷で捺印表示を形成するのでは困難
であった、４桁表示の捺印表示もレーザー光を用いるこ
とで容易に精度良く行うことができる。
く、保護膜に樹脂を用いることができる。したがって、
内部保護ガラス層の上に外部保護樹脂層を形成すれば、
基板分割位置には樹脂からなる保護膜が設けられている
ため分割により保護膜が割れることがない。これにより
、従来のように抵抗層だけを覆う面積の小さな保護ガラ
ス上にスクリーン印刷で捺印表示を形成するのでは困難
であった、４桁表示の捺印表示もレーザー光を用いるこ
とで容易に精度良く行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例によるチップ抵抗器及
びその製造方法について、図面を参照しながら説明する
。
びその製造方法について、図面を参照しながら説明する
。
【００１２】図１は本発明の一実施例であるチップ抵抗
器を示す斜視図である。１は絶縁基板、２はスルーホー
ル電極部、３は抵抗層、４は内部保護ガラス層、５は外
部保護樹脂層、６はマーキングである。
器を示す斜視図である。１は絶縁基板、２はスルーホー
ル電極部、３は抵抗層、４は内部保護ガラス層、５は外
部保護樹脂層、６はマーキングである。
【００１３】また、図２は本発明の一実施例であるチッ
プ抵抗器の製造方法を示す工程図である。まず、複数個
の抵抗要素が構成されるように表面に一定間隔で設けた
縦方向及び横方向の分割用スリット８と、前記横方向の
分割用スリット８上に設けた透孔９とを有する絶縁基板
１を受け入れる工程Ａを行う。次に、絶縁基板１の上面
に前記横方向の分割用スリット８をまたがるように透孔
９に上面側スルーホール電極２ａを形成する工程Ｂを行
う。これにより上面電極も同時に形成される。次に、絶
縁基板１の裏面に前記上面側スルーホール電極２ａと接
続されるように裏面側スルーホール電極２ｂを形成する
工程Ｃを行う。これにより裏面電極も同時に形成される
。次に、上面側スルーホール電極２ａと接続されるよう
に絶縁基板１上に、抵抗層３を形成する工程Ｄを行う。 次に、前記抵抗層３の抵抗値を所定の抵抗値に揃えるた
めにレーザートリミング工程Ｅを行う。次に、前記レー
ザートリミング修正済みの抵抗層３を完全に覆う内部保
護ガラス層４を形成する工程Ｆを行う。次に、前記内部
保護ガラス層４を完全に覆う例えば黒色の外部保護樹脂
層５を形成する工程Ｇを行う。次に、前記外部保護樹脂
層５表面にビーム径が４０ミクロンのレーザー光を照射
することにより白色に変色させてマーキング６を施す工
程Ｈを行う。次に、絶縁基板１を個片のチップ抵抗器７
に分割する工程Ｉを行う。そして最後に、露出している
スルーホール電極にめっきを行う工程Ｊを行う。
プ抵抗器の製造方法を示す工程図である。まず、複数個
の抵抗要素が構成されるように表面に一定間隔で設けた
縦方向及び横方向の分割用スリット８と、前記横方向の
分割用スリット８上に設けた透孔９とを有する絶縁基板
１を受け入れる工程Ａを行う。次に、絶縁基板１の上面
に前記横方向の分割用スリット８をまたがるように透孔
９に上面側スルーホール電極２ａを形成する工程Ｂを行
う。これにより上面電極も同時に形成される。次に、絶
縁基板１の裏面に前記上面側スルーホール電極２ａと接
続されるように裏面側スルーホール電極２ｂを形成する
工程Ｃを行う。これにより裏面電極も同時に形成される
。次に、上面側スルーホール電極２ａと接続されるよう
に絶縁基板１上に、抵抗層３を形成する工程Ｄを行う。 次に、前記抵抗層３の抵抗値を所定の抵抗値に揃えるた
めにレーザートリミング工程Ｅを行う。次に、前記レー
ザートリミング修正済みの抵抗層３を完全に覆う内部保
護ガラス層４を形成する工程Ｆを行う。次に、前記内部
保護ガラス層４を完全に覆う例えば黒色の外部保護樹脂
層５を形成する工程Ｇを行う。次に、前記外部保護樹脂
層５表面にビーム径が４０ミクロンのレーザー光を照射
することにより白色に変色させてマーキング６を施す工
程Ｈを行う。次に、絶縁基板１を個片のチップ抵抗器７
に分割する工程Ｉを行う。そして最後に、露出している
スルーホール電極にめっきを行う工程Ｊを行う。
【００１４】以上の工程により、本実施例によるチップ
抵抗器を製造した。この本実施例のチップ抵抗器では、
分割工程での保護層の欠けが発生せず、また従来のチッ
プ抵抗器の１６０８タイプで５０％だった４桁のマーキ
ング品の外観不良率が数％に減少した。
抵抗器を製造した。この本実施例のチップ抵抗器では、
分割工程での保護層の欠けが発生せず、また従来のチッ
プ抵抗器の１６０８タイプで５０％だった４桁のマーキ
ング品の外観不良率が数％に減少した。
【００１５】また、従来のチップ抵抗器の電極形成方法
では外部保護層に樹脂を用いた場合側面電極を低温にて
形成せざるを得ないために電極強度不足となりやすかっ
たが、スノーホール電極によって上面，側面，裏面電極
も同時に高温焼成にて形成するために、高温で側面電極
を形成したものと同等の電極強度を得ることができる。
では外部保護層に樹脂を用いた場合側面電極を低温にて
形成せざるを得ないために電極強度不足となりやすかっ
たが、スノーホール電極によって上面，側面，裏面電極
も同時に高温焼成にて形成するために、高温で側面電極
を形成したものと同等の電極強度を得ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるチップ抵抗器によれば、外部保護層が樹脂である
ことで、分割時の保護層の欠けがなく、電極めっきの際
の耐酸性もガラスに比べて優れている。しかも抵抗値表
示用として行うマーキングを樹脂層にレーザー光により
形成するため、精度良く行うことができる。
によるチップ抵抗器によれば、外部保護層が樹脂である
ことで、分割時の保護層の欠けがなく、電極めっきの際
の耐酸性もガラスに比べて優れている。しかも抵抗値表
示用として行うマーキングを樹脂層にレーザー光により
形成するため、精度良く行うことができる。
【図１】本発明の一実施例であるチップ抵抗器を示す斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例であるチップ抵抗器の製造方
法を示す工程図
法を示す工程図
【図３】従来のチップ抵抗器を示す斜視図
１ 絶縁基板
２ スルーホール電極
２ａ 上面側スルーホール電極
２ｂ 裏面側スルーホール電極
３ 抵抗層
４ 内部保護ガラス層
５ 外部保護樹脂層
６ マーキング
７ 絶縁基板
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板と、絶縁基板の上面の両端部に形
成した一対の上面電極と、前記上面電極に対向して絶縁
基板の裏面の両端部に形成した一対の裏面電極と、前記
上面電極と裏面電極を接続するように絶縁基板の側面に
形成された一対のスルーホール電極と、前記上面電極と
接続されるように絶縁基板の上面に形成した抵抗体と、
この抵抗体を覆う内部保護ガラス層と、前記保護ガラス
層を完全に覆いかつ表面にマーキング部を有した外部保
護樹脂層とを備えたチップ抵抗器。 - 【請求項２】絶縁基板の両端部に上面から裏面にかけて
一対のスルーホール電極部を形成する工程と、絶縁基板
の上面に前記スルーホール電極部の上面と接続されるよ
うに抵抗層を形成する工程と、所定の抵抗値を得るため
のレーザートリミング工程と、前記レーザートリミング
修正済み抵抗層を完全に覆う内部保護ガラス層を形成す
る工程と、前記内部保護ガラス層を完全に覆う外部保護
樹脂層を形成する工程と、前記外部保護樹脂層表面にレ
ーザー光によりマーキングを施す工程とを有する請求項
１記載のチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043323A JPH04280401A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3043323A JPH04280401A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280401A true JPH04280401A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12660609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3043323A Pending JPH04280401A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280401A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106103A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JPH10289802A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
| WO2016175016A1 (ja) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | サンコール株式会社 | シャント抵抗器及びその製造方法 |
| JP2019080075A (ja) * | 2019-01-23 | 2019-05-23 | サンコール株式会社 | シャント抵抗器 |
| CN113972120A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-01-25 | 深圳市万瑞和电子有限公司 | 一种全新型架构的高压贴片式pptc自恢复保险丝 |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP3043323A patent/JPH04280401A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106103A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JPH10289802A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
| WO2016175016A1 (ja) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | サンコール株式会社 | シャント抵抗器及びその製造方法 |
| JP2016207972A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | サンコール株式会社 | シャント抵抗器及びその製造方法 |
| US9934893B2 (en) | 2015-04-28 | 2018-04-03 | Suncall Corporation | Shunt resistor and method for manufacturing same |
| JP2019080075A (ja) * | 2019-01-23 | 2019-05-23 | サンコール株式会社 | シャント抵抗器 |
| CN113972120A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-01-25 | 深圳市万瑞和电子有限公司 | 一种全新型架构的高压贴片式pptc自恢复保险丝 |
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