JPS59220992A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS59220992A JPS59220992A JP9607983A JP9607983A JPS59220992A JP S59220992 A JPS59220992 A JP S59220992A JP 9607983 A JP9607983 A JP 9607983A JP 9607983 A JP9607983 A JP 9607983A JP S59220992 A JPS59220992 A JP S59220992A
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- photocurable resin
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- printed wiring
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板の＠漬方法に関するものである
。
。
プリン１〜配線板は、各種電気機器が小型化されるに従
って、同−面積内に装着される電子部品の個数をより増
加しなければならず、回路間の距離のより狭いものが製
氷されるようになってきた。
って、同−面積内に装着される電子部品の個数をより増
加しなければならず、回路間の距離のより狭いものが製
氷されるようになってきた。
そのために、基板に設けたスルーホールと回路とを化学
メッキ方法により同時に形成するフルアディティブ配線
板においても、従来、化学メッキする前に基板にメツキ
レシストインクをスクリーンにより印刷する方法を用い
ていたが、最近は、感光性フィルムを用いて基板に焼付
〔プ現像を行って回路等を形成する方法が用いられるよ
うになって ぎ ）ご 。
メッキ方法により同時に形成するフルアディティブ配線
板においても、従来、化学メッキする前に基板にメツキ
レシストインクをスクリーンにより印刷する方法を用い
ていたが、最近は、感光性フィルムを用いて基板に焼付
〔プ現像を行って回路等を形成する方法が用いられるよ
うになって ぎ ）ご 。
しかしながら、回路間の間隔が狭くなると、従来から主
な不良原因の一つであった回路間のメツキレシストに銅
が付着して成長する現象（以下銅ふり現象という）につ
いての対策がより重要な技術的課題となってきた。
な不良原因の一つであった回路間のメツキレシストに銅
が付着して成長する現象（以下銅ふり現象という）につ
いての対策がより重要な技術的課題となってきた。
すなわち、従来、銅ふり現象によりメンキレジスト上に
付着した銅は、ナイフ等により除去しているが、この方
法では、回路間の間隔が狭くなると回路も一緒に除去す
る恐れがあり、実際上、不可能となる欠点があり、また
、間隔が狭いために銅ふり現象による不良が多発する欠
点があった。
付着した銅は、ナイフ等により除去しているが、この方
法では、回路間の間隔が狭くなると回路も一緒に除去す
る恐れがあり、実際上、不可能となる欠点があり、また
、間隔が狭いために銅ふり現象による不良が多発する欠
点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、銅ふり現象による不良
を防止しつるプリント配線板の製造方法の提供を目的と
するものである。
を防止しつるプリント配線板の製造方法の提供を目的と
するものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、基板に光硬化
型レジンによりメツキレシスト層を形成後、無電解メッ
キ液により所定のプリン１〜配線を形成しうるプリント
配線板の製造方法において、基板上の光硬化型レジンを
紫外線を照射して半硬化させ、その後、加熱して完全硬
化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
型レジンによりメツキレシスト層を形成後、無電解メッ
キ液により所定のプリン１〜配線を形成しうるプリント
配線板の製造方法において、基板上の光硬化型レジンを
紫外線を照射して半硬化させ、その後、加熱して完全硬
化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
先ず、メッキ触媒入りの紙エポキシ樹脂積層板や紙フェ
ノール樹脂積層板からなる基板に接着剤を塗布する。
ノール樹脂積層板からなる基板に接着剤を塗布する。
次に、ビニル系ポリマー等の光硬化型レジンのフィルム
をラミネートする。そしてラミネートしたフィルムに対
して、紫外線を照射して回路以外を焼付ける。焼付は後
、溶剤により現像する。現像後、紫外線により後露光し
て光硬化型レジンを半硬化する。
をラミネートする。そしてラミネートしたフィルムに対
して、紫外線を照射して回路以外を焼付ける。焼付は後
、溶剤により現像する。現像後、紫外線により後露光し
て光硬化型レジンを半硬化する。
そして光硬化型レジンを半硬化した後、加熱して、光硬
化型レジンを完全硬化する。
化型レジンを完全硬化する。
光硬化型レジンを完全硬化してメツキレシスト層を形成
した後、化学粗化及び洗浄し、基板を無電解銅メッキ液
に浸漬して、銅箔により所定の回路を形成する。無電解
銅メッキ後、レジンフィルムは、除去してもよく、ある
いはそのまま残してもよい。
した後、化学粗化及び洗浄し、基板を無電解銅メッキ液
に浸漬して、銅箔により所定の回路を形成する。無電解
銅メッキ後、レジンフィルムは、除去してもよく、ある
いはそのまま残してもよい。
すなわち、本発明によれば、光硬化型レジンを従来のよ
うに紫外線によって完全硬化させず、半硬化し、その後
加熱して完全硬化しているので、形成されたメツキレシ
スト層の表面には、無電解銅メッキの際に銅がほとんど
付着づることなく、銅ふり現象を防止できる。
うに紫外線によって完全硬化させず、半硬化し、その後
加熱して完全硬化しているので、形成されたメツキレシ
スト層の表面には、無電解銅メッキの際に銅がほとんど
付着づることなく、銅ふり現象を防止できる。
実際、例えば、メッキ触媒入りの接着剤塗布積層板から
なる基板に厚さ３０μのビニル系ポリマーの光硬化型レ
ジンフィルムをラミネートし、焼付け、現像を行った後
、紫外線を露光量８０ｍＪ形成する。そして化学粗化及
び洗浄後、無電解銅メッキ液に基板を浸漬して厚さ３０
μの銅箔の回路を形成したところ、銅ぶりの量は２０ケ
／ゴであった。
なる基板に厚さ３０μのビニル系ポリマーの光硬化型レ
ジンフィルムをラミネートし、焼付け、現像を行った後
、紫外線を露光量８０ｍＪ形成する。そして化学粗化及
び洗浄後、無電解銅メッキ液に基板を浸漬して厚さ３０
μの銅箔の回路を形成したところ、銅ぶりの量は２０ケ
／ゴであった。
これに対して、従来どおり、紫外線の露光Ｍを１５０’
ｍＪ／ｍ’として照射して光硬化型レジンを完全硬化さ
せた場合、他の条件は、上記の実施例と同一にしても、
銅ぶりのＲは１．０００ケ／醪であった。
ｍＪ／ｍ’として照射して光硬化型レジンを完全硬化さ
せた場合、他の条件は、上記の実施例と同一にしても、
銅ぶりのＲは１．０００ケ／醪であった。
従って、本発明による方が、従来の２％となり、銅ふり
現象が著しく減少していることが明らかである。
現象が著しく減少していることが明らかである。
なお、光硬化型レジンがビニル系ポリマーの場合には、
紫外線の露光量は２０〜１００ＩｌｌＪ／ｍ′である方
が適している。すなわち、露光量が２０ｍＪ／ｍ’より
少ないと、硬化後の強度が低く、その後に、基板にパン
チ等による機械的加工を打つた際に、メツキレシストの
部分に亀裂が発生したりする。また、露光量が１００！
ｎＪ／ｍ”より多いと紫外線照射の際に、レジンが完全
硬化状態に近くなり、効果が低下する。
紫外線の露光量は２０〜１００ＩｌｌＪ／ｍ′である方
が適している。すなわち、露光量が２０ｍＪ／ｍ’より
少ないと、硬化後の強度が低く、その後に、基板にパン
チ等による機械的加工を打つた際に、メツキレシストの
部分に亀裂が発生したりする。また、露光量が１００！
ｎＪ／ｍ”より多いと紫外線照射の際に、レジンが完全
硬化状態に近くなり、効果が低下する。
以上の通り、本発明によれば、銅ふり現象を著しく減少
でき、短絡不良等を改善しうるプリン１〜配線板の製造
方法が得られる。
でき、短絡不良等を改善しうるプリン１〜配線板の製造
方法が得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (2)
- （１）基板に光硬化型レジンによりメツキレシスト層を
形成後、無電解メッキ液により所定のプリント配線を形
成しつるプリント配線板の製造方法において、基板上の
光硬化型レジンを紫外線を照射して半硬化させ、その後
、加熱して完全硬化することを特徴とするプリン１〜配
線板の製造方法。 - （２）光硬化型レジンがビニル系ポリマーであり、紫外
線の露光量が２０〜１００ｍＪ／ｍ’である特許請求の
範囲第１項記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9607983A JPS59220992A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9607983A JPS59220992A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220992A true JPS59220992A (ja) | 1984-12-12 |
Family
ID=14155384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9607983A Pending JPS59220992A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220992A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58128788A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9607983A patent/JPS59220992A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58128788A (ja) * | 1982-01-27 | 1983-08-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法 |
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